JP2002217479A - レーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、および光ヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光源から出射されたレーザ光が基板に
あたって蹴られることを防止でき、かつ、コストの低減
を図ることもできるレーザ光源装置、レーザ光源装置の
製造方法、および光ヘッド装置を提供すること。 【解決手段】 光ヘッド装置に用いるレーザ光源装置を
製造するにあたって、出射端面が互いに対向するように
半導体レーザチップがそれぞれ配置される光源実装領域
１１０、１２０が切断予定線Ｌの両側に設定された受光
素子用の大型基板１０１に対して、切断予定線Ｌを跨い
で、光源実装領域１１０、１２０の間にレーザ光の蹴ら
れ防止用凹部を形成した後、切断予定線Ｌに沿って大型
基板１０１を切断して大型基板１０１から個々のレーザ
光源装置に用いられる単品の受光素子用の基板１００を
切り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、
およびＤＶＤの記録、再生を行う光ヘッド装置などに搭
載されるレーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、
およびレーザ光源装置を用いた光ヘッド装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤなどの光記録媒
体の記録、再生を行う光ヘッド装置では、レーザ光源か
ら出射されたレーザ光を各種光学系によって光記録媒体
に導くようになっている。また、光記録媒体の再生を行
う際には、光記録媒体からの戻り光を各種光学系によっ
て受光素子に導くようになっている。

【０００３】また、ＣＤの再生、ＣＤ−Ｒの記録を行う
とともに、ＤＶＤの再生も行う光ヘッド装置には、波長
が６３５／６５０ｎｍ帯のレーザ光を出射する第１のレ
ーザ光源と、波長が７８０ｎｍ帯のレーザ光を出射する
第２のレーザ光源とが用いられる。このような光ヘッド
装置に用いられるレーザ光源装置としては、２波長のレ
ーザ光源を１つのチップ上に構成したモノシリック型の
もの、２つの半導体レーザチップを共通のパッケージ内
に収納したハイブリット型のものがある。

【０００４】これらいずれのタイプのレーザ光源装置に
おいても、レーザ光源からはレーザ光が発散光として出
射される。このため、従来は、専用のサブマウント基板
上にレーザ光源を実装した状態で、受光素子が形成され
ている基板上にレーザ光源を搭載することによって、レ
ーザ光源をサブマウント基板の厚さ分だけ、基板面より
一段高い位置に配置することにより、レーザ光源から出
射されたレーザ光が基板にあたって蹴られることを防止
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、専用のサブマウント基板を用いてレーザ光源を
一段、高い位置に配置した構成では、サブマウント基板
を用いる分だけ、部品点数および実装工程が多いので、
レーザ光源装置および光ヘッド装置のコストを低減でき
ないという問題点がある。また、受光素子が形成されて
いる基板に対して、サブマウント基板を介してレーザ光
源を搭載すると、レーザ光源と受光素子との間に高い位
置精度を得ることができないため、他の光学部品とレー
ザ光源との光軸調整に手間がかかり、レーザ光源装置お
よび光ヘッド装置のコストを低減することができないと
いう問題点もある。

【０００６】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
レーザ光源から出射されたレーザ光が基板にあたって蹴
られることを防止でき、かつ、コストの低減を図ること
もできるレーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、
および光ヘッド装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係るレーザ光源装置では、基板の縁から内
側にレーザ光源が配置され、かつ、該レーザ光源の発光
点前方には、レーザ光の蹴られ防止用凹部が形成されて
いることを特徴とする。

【０００８】本発明では、受光素子が形成された基板自
身に蹴られ防止用凹部が形成されているので、この基板
にレーザ光源を直接、搭載しても、レーザ光が基板に当
たって蹴られることがない。従って、専用のサブマウン
ト基板を使用する必要がないので、レーザ光源装置およ
び光ヘッド装置のコストを低減することができる。ま
た、このような構成によれば、レーザ光源と受光素子と
の位置精度を向上できるため、他の光学部品とレーザ光
源との光軸調整が容易となり、レーザ光源装置および光
ヘッド装置のコストを低減することができる。

【０００９】さらに、本発明によれば、基板の縁から内
側にレーザ光源を配置しても、レーザ光が基板によって
蹴られることがないので、基板上には、前記レーザ光源
の発光点より前方に、基板面と平行な受光面を備える受
光素子を形成することができる。すなわち、レーザ光が
基板によって蹴られるのを防止するという観点からすれ
ば、基板の端縁にレーザ光源を配置してもよいが、この
ような構成では、レーザ光源の発光点より前方に、基板
面と平行な受光面を備える受光素子を形成することがで
きないため、以下の不都合がある。共通の基板に対し
て、基板面と平行な受光面を備える受光素子とレーザ光
源とが配置されている場合には、光記録媒体からの戻り
光を立ち下げミラーで受光素子に導く必要があるため、
レーザ光源から光記録媒体までの光路の長さと、光記録
媒体から受光素子までの戻り光の光路の長さとを等しく
するには、必然的に受光素子をレーザ光源の発光点より
前方に配置する必要があるが、基板の端縁にレーザ光源
を配置した場合に、このような構成を採用できないとい
う不都合が生じるのである。

【００１０】本発明に係るレーザ光源装置の製造方法で
は、出射端面が互いに対向するようにレーザ光源がそれ
ぞれ配置される光源配置領域が切断予定線の両側に設定
された大型基板に対して、前記切断予定線を跨いで、少
なくとも当該光源配置領域の間にレーザ光の蹴られ防止
用凹部を形成する蹴られ防止用凹部形成工程と、前記切
断予定線に沿って前記大型基板を切断して当該大型基板
から個々のレーザ光源装置に用いられる単品基板を切り
出す切断工程とを有することが好ましい。

【００１１】本発明では、大型基板の段階で、出射端面
が互いに対向するようにレーザ光源がそれぞれ配置され
る光源配置領域を切断予定線の両側に設定し、かつ、大
型基板をレーザ光源装置個々の基板に切断する前に、大
型基板に対して、切断予定線を跨いで光源配置領域の間
に蹴られ防止用凹部を形成しておく。このため、大型基
板を切断予定線に沿って切断した状態において、レーザ
光源装置個々の基板には、すでにレーザ光の蹴られ防止
用凹部が形成されている。従って、単品基板に切断した
後、個々の単品基板に対して、レーザ光の蹴られ防止用
凹部を形成する必要がなく、かつ、大型基板に対して
は、少なくとも単品基板、２枚分の蹴られ防止用凹部を
同時形成することになる。それ故、レーザ光源装置の生
産性が向上するので、その生産コストを低減することが
できる。

【００１２】本発明において、前記単品基板には、前記
切断工程の前、あるいは前記切断工程の後、波長の異な
るレーザ光を出射する２つの光源を配置することがあ
る。

【００１３】本発明において、前記蹴られ防止用凹部形
成工程では、例えば、ダイシングソーによる前記大型基
板に対するダイシングにより前記蹴られ防止用凹部を溝
状に形成する。また、本発明では、前記蹴られ防止用凹
部形成工程において、前記大型基板に対するエッチン
グ、前記大型基板に対するレーザ加工、あるいは、前記
大型基板に対するサンドブラスト加工により前記蹴られ
防止用凹部を形成してもよい。

【００１４】本発明において、チップ状の前記レーザ光
源を前記光源配置領域に実装するときの位置決めを行う
光源位置決め部を感光性レジストによって形成する工程
を有することが好ましい。

【００１５】本発明において、チップ状の前記レーザ光
源を前記光源配置領域に実装する場合には、このチップ
状の前記レーザ光源を前記光源配置領域に実装するとき
の位置決めを行う光源位置決め部を、前記蹴られ防止用
凹部形成工程において前記蹴られ防止用凹部と連続して
形成することが好ましい。このように構成すると、光源
位置決め部と蹴られ防止用凹部を同一の工程で形成でき
るので、生産性がより向上する。

【００１６】本発明に係るレーザ光源装置については、
例えば、レーザ光源から出射されたレーザ光を光記録媒
体上に収束させる対物レンズを有する光ヘッド装置など
において前記レーザ光源として用いることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明を適用し
た光ヘッド装置、それに用いたレーザ光源装置、および
このレーザ光源装置における光軸調整方法を説明する。

【００１８】［実施の形態１］ （光ヘッド装置の全体構成）図１は、本発明を適用した
光ヘッド装置の光学系を示す概略構成図、図２は、この
光ヘッド装置の構成を摸式的に示す説明図である。

【００１９】図１において、本発明を適用した光ヘッド
装置１は、６３５ｎｍ帯（あるいは６５０ｎｍ帯）およ
び７８０ｎｍ帯のレーザ光を用いてＤＶＤおよびＣＤ系
ディスクの双方から信号の再生可能なものである。この
光ヘッド装置１は、まず、波長が６３５ｎｍ帯（あるい
は６５０ｎｍ帯）の第１のレーザ光Ｌ１、および波長が
７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光Ｌ２を出射するレーザ光
源装置１０を有しており、このレーザ光源装置１０に
は、光記録媒体からの戻り光を受光するための受光素子
１５（ホトダイオードあるいはホトトランジスタ）、お
よび光記録媒体からの戻り光を受光素子１５に向けて全
反射する立ち下げ全反射ミラー１６も構成されている。

【００２０】ここに示す光ヘッド装置１において、レー
ザ光源装置１０から出射された第１のレーザ光Ｌ１およ
び第２のレーザ光Ｌ２は、共通の光路を通って光記録デ
ィスク２（光記録媒体）であるＤＶＤあるいはＣＤ系デ
ィスクに導かれる。また、光記録ディスク２からの戻り
光も共通の光路を介して共通の受光素子１５に導かれ
る。この共通の光路上には、３ビームを形成するための
波長選択性グレーティング３、波長選択性ホログラム
４、この波長選択性ホログラム４を透過してきた光を平
行光束に変換するコリメートレンズ５、このコリメート
レンズ５から出射された光の進行方向を直角に折り曲げ
る立ち上げ全反射ミラー６、およびこの立ち上げ全反射
ミラー６から反射してきた光を光記録ディスク２のディ
スク面に収束させる対物レンズ７がこの順に配置されて
いる。

【００２１】これらの光学部品のうち、レーザ光源装置
１０、波長選択性グレーティング３、波長選択性ホログ
ラム４、およびコリメートレンズ５は、図２に示すよう
に、感光性ガラス製などの枠体８によって位置決めされ
た状態で金属配線基板９上に実装されている。また、金
属配線基板９には、立ち上げ全反射ミラー６とともに、
対物レンズ７を駆動するためのアクチュエータ７０が構
成されている。このようにして各構成要素を搭載した金
属配線基板９は、主軸ガイド５１および副軸ガイド５２
を備えるフレーム５０上に搭載される。

【００２２】（レーザ光源装置１０の構成）図３は、本
形態のレーザ光源装置１０を拡大して示す説明図であ
る。図４（Ａ）、（Ｂ）は、このレーザ光源装置１０に
実装されている半導体レーザチップの周囲を拡大して示
す斜視図、およびその断面図である。

【００２３】本形態の光ヘッド装置１に用いたレーザ光
源装置１０は、図３に示すように、信号検出用の受光素
子１５が形成されたシリコン基板などといった基板１０
０に対して、立ち下げ全反射ミラー１６が実装され、こ
の状態でパッケージ（図示せず）内に収納されてハイブ
リッド化されている。

【００２４】また、基板１００において、受光素子１５
の側方には、波長が６３５ｎｍ帯（あるいは６５０ｎｍ
帯）の第１のレーザ光Ｌ１を出射する第１の半導体レー
ザチップ１１と、波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光
Ｌ２を出射する第２の半導体レーザチップ１２とが直
接、実装されている。

【００２５】図４（Ａ）に示すように、基板１００に
は、第１の半導体レーザチップ１１の後端面から出射さ
れたレーザ光、および第２の半導体レーザチップ１２の
後端面から出射されたレーザ光を検出するモニター用の
受光素子１３５が形成されている。

【００２６】ここで、２つの半導体レーザチップ１１、
１２は、図３および図４（Ａ）に示すように、出射端面
が互いに同一の方向に向いており、半導体レーザチップ
１１、１２の出射光軸同士は平行になっている。また、
基板１００において、半導体レーザチップ１１、１２の
各実装領域１１０、１２０（光源配置領域）には、半導
体レーザチップ１１、１２の前端面に当接する第１およ
び第２の光源位置決め部１５１、１５２が形成されてい
るとともに、半導体レーザチップ１１、１２の間におい
て、これらの半導体レーザチップ１１、１２の前端面お
よび側端面に当接するＴ字形状の第３の光源位置決め部
１５３が形成されている。ここで、第１の光源位置決め
部１５１と第３の光源位置決め部１５３との間、および
第２の光源位置決め部１５２と第３の光源位置決め部１
５３との間には、所定の隙間が空いており、これらの光
源位置決め部１５１、１５２、１５３を利用して半導体
レーザチップ１１、１２を位置決め、実装したとき、半
導体レーザチップ１１、１２は、各位置決め部１５１、
１５２、１５３の隙間からレーザ光Ｌ１、Ｌ２を出射す
る。このような光源位置決め部１５１、１５２、１５３
は、後述するとおり、感光性レジストなどによって形成
することができる。

【００２７】ここで、半導体レーザチップ１１、１２
は、図３に示すように、基板１００の縁より内側に配置
され、これらの半導体レーザチップ１１、１２の発光点
より前方に、基板面と平行な受光面を備える受光素子１
５が形成されている。

【００２８】また、図３および図４（Ａ）、（Ｂ）に示
すように、基板１００において、半導体レーザチップ１
１、１２からの出射光路と重なる領域には、半導体レー
ザチップ１１、１２の各実装領域１１０、１２０から基
板１００の縁まで、半導体レーザチップ１１、１２から
発散光として出射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２が基板１０
０にあたって蹴られることを防止するための蹴られ防止
用凹部１１５、１２５が溝状に形成されている。このた
め、半導体レーザチップ１１、１２からの出射光路と重
なる領域は、半導体レーザチップ１１、１２が実装され
ている領域と比較して一段、低くなっている。従って、
本形態のレーザ光源装置１では、サブマウント基板によ
って半導体レーザチップ１１、１２を基板１００からみ
て高い位置に配置しなくても、半導体レーザチップ１
１、１２から発散光として出射されたレーザ光が基板１
００にあたって蹴られることがないので、半導体レーザ
チップ１１、１２を基板１００に対して、直接、実装す
ることができ、製造コストの低減を図ることができる。

【００２９】また、本形態によれば、半導体レーザチッ
プ１１、１２と受光素子１５とを同一の基板１００上に
配置するので、半導体レーザチップ１１、１２と受光素
子１５との位置精度を向上できる。このため、他の光学
部品と半導体レーザチップ１１、１２との光軸調整が容
易となり、レーザ光源装置１０および光ヘッド装置１の
コストを低減することができる。

【００３０】さらに、本形態によれば、基板１００の縁
から内側に半導体レーザチップ１１、１２を配置して
も、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が基板１００によって蹴られる
ことがないので、図３に示すように、基板１００上に
は、半導体レーザチップ１１、１２の発光点より前方
に、基板面と平行な受光面を備える受光素子１５を形成
することができる。すなわち、レーザ光Ｌ１、Ｌ２が基
板１００によって蹴られるのを防止するという観点から
すれば、基板１００の端縁に半導体レーザチップ１１、
１２を配置してもよいが、このような構成では、半導体
レーザチップ１１、１２の発光点より前方に、基板面と
平行な受光面を備える受光素子１５を形成することがで
きないため、以下の不都合がある。共通の基板１００に
対して、基板面と平行な受光面を備える受光素子１５と
半導体レーザチップ１１、１２とを配置した場合には、
光記録媒体からの戻り光を立ち下げミラー１６で受光素
子１５に導く必要があるため、半導体レーザチップ１
１、１２から光記録媒体までの光路の長さと、光記録媒
体から受光素子１５までの戻り光の光路の長さとを等し
くするには、必然的に受光素子１５を半導体レーザチッ
プ１１、１２の発光点より前方に配置する必要がある
が、基板１００の端縁に半導体レーザチップ１１、１２
を配置した場合に、このような構成を採用できないとい
う不都合が生じるのである。しかるに、本形態によれ
ば、光記録媒体からの戻り光を立ち下げミラー１６で受
光素子１５に導く分だけ、半導体レーザチップ１１、１
２の発光点より前方に、基板面と平行な受光面を備える
受光素子１５を形成することができるので、半導体レー
ザチップ１１、１２から光記録媒体までの光路の長さ
と、光記録媒体から受光素子１５までの戻り光の光路の
長さとを等しくすることができる。

【００３１】(レーザ光源装置１０の製造方法）図５、
図６、図７および図８を参照して、本形態の光ヘッド装
置１に用いたレーザ光源装置１０の製造方法を説明す
る。

【００３２】図５は、本形態のレーザ光源装置１０の製
造方法、および光ヘッド装置１の組み立て方法を示す工
程図である。図６は、本形態のレーザ光源装置１０の製
造方法において、大型基板から各レーザ光源装置個々の
単品の基板１００を形成する様子を示す説明図である。
図７は、本形態のレーザ光源装置１０の製造方法におい
て、大型基板に光源位置決め部を形成した様子を示す説
明図である。図８は、本形態のレーザ光源装置１０の製
造方法で行う蹴られ防止用凹部形成工程の様子を拡大し
て示す説明図である。

【００３３】図５および図６において、本形態のレーザ
光源装置１０を製造するにあたっては、各レーザ光源装
置１０個々の単品の基板１００を切り出すことのできる
シリコンウエーハからなる大型基板１０１に対して、信
号再生用の受光素子１５やモニター用の受光素子を形成
した後、この大型基板１０１に対して感光性レジストを
塗布する（レジスト塗布工程ＳＴ１）。

【００３４】次に、フォトマスク１０２を介して感光性
レジストを露光した後（露光工程ＳＴ２）、現像液で現
像し（現像工程ＳＴ３）、それを硬化させることにより
（硬化工程ＳＴ４）、図６および図７に示すように、大
型基板１０１において単品の基板１００となるべき各領
域に第１、第２、第３の光源位置決め部１５１、１５
２、１５３を形成する。ここで、大型基板１０１では、
出射端面が互いに対向するように半導体レーザチップ１
１、１２がそれぞれ配置されるように光源位置決め部１
５１、１５２、１５３が切断予定線Ｌの両側に形成され
る。

【００３５】次に、図５、図６および図８に示すよう
に、大型基板１０１において切断予定線Ｌを跨いで光源
実装領域１１０、１２０の間に蹴られ防止用凹部１１
５、１２５を形成する（溝形成工程ＳＴ５／蹴られ防止
用凹部形成工程）。本形態では、ダイシングソー１０３
を用いて蹴られ防止用凹部１１５、１２５を溝状に形成
する。

【００３６】次に、ダイシングソー１０３を用いて大型
基板１０１を切断予定線Ｌに沿って切断し、各レーザ光
源装置１０に用いられる単品の基板１００を切り出す
（ダイシングカット工程ＳＴ６／切断工程）。その結
果、蹴られ防止用凹部１１５、１２５は、切断位置の両
側において各々の基板１００用に２分割された状態とな
る。

【００３７】次に、単品の基板１００に対して、第２の
半導体レーザチップ１２を融着材１０４（図７を参照）
を介して仮搭載するとともに（第２の半導体レーザチッ
プ１２の実装工程ＳＴ７）、第１の半導体レーザチップ
１１を融着材１０４（図７を参照）を介して仮搭載し
（第１の半導体レーザチップ１１の実装工程ＳＴ８）、
次に、融着材１０４（図７を参照）を固着させる（硬化
工程ＳＴ９）。

【００３８】このようにして、基板１００上に２つの半
導体レーザチップ１１、１２を実装する一方、感光性ガ
ラス枠体固定工程ＳＴ１０において、金属配線基板９に
対して感光性ガラス製の枠体８（図２を参照）を接着固
定する。

【００３９】次に、２つの半導体レーザチップ１１、１
２を実装した基板１００を枠体８の所定位置に、例え
ば、銀ペーストを介して実装し、銀ペーストを硬化させ
る（複合素子実装・硬化工程ＳＴ１１）。

【００４０】次に、基板１００上に立ち下げ全反射ミラ
ー１６を固定した後（立ち下げ全反射ミラー固定工程Ｓ
Ｔ１２）、半導体レーザチップ１１、１２と基板１００
との間にワイヤボンディングを施す（ワイヤボンディン
グ工程ＳＴ１３）。

【００４１】次に、金属配線基板９に対して立ち上げ全
反射ミラー６を搭載した後（立ち上げ全反射ミラー搭載
工程ＳＴ１４）、アクチュエータ搭載工程ＳＴ１５にお
いて金属配線基板９に対してアクチュエータ７０を搭載
し、さらにＦＰＣ基板（図示せず）を接続する。

【００４２】次に、コリメートレンズ５、波長選択性グ
レーティング３、波長選択性ホログラム４をこの順に搭
載する（コリメートレンズ搭載・調整工程ＳＴ１６、光
学素子搭載・調整工程ＳＴ１７、光学素子搭載・調整工
程ＳＴ１８）。

【００４３】次に、アクチェータ７０の傾角を調整した
後（傾角調整工程ＳＴ１９）、基板搭載工程ＳＴ２０に
おいて、金属配線基板９をフレーム５０に搭載し、しか
る後に、特性・外観の検査を行う（特性・外観検査工程
ＳＴ２１）。

【００４４】以上説明したように、本形態では、大型基
板１０１の段階で、出射端面が互いに対向するように半
導体レーザチップ１１、１２がそれぞれ配置される光源
実装領域１１０、１２０を切断予定線Ｌの両側に設定
し、かつ、大型基板１０１をレーザ光源装置１０個々の
基板１００に切断する前に、大型基板１０１に対して、
切断予定線Ｌを跨いで光源実装領域１１０、１２０の間
に蹴られ防止用凹部１１５、１２５を形成しておく。こ
のため、大型基板１０１を切断予定線Ｌに沿って切断し
た状態において、レーザ光源装置１０個々の基板１００
には、すでに蹴られ防止用凹部１１５、１２５が形成さ
れている。従って、単品基板１０１に切断した後、個々
の基板１００に対して、蹴られ防止用凹部１１５、１２
５を形成する必要がなく、かつ、大型基板１０１に対し
ては、少なくとも単品の基板１００、２枚分の凹部１１
５、１２５を同時に形成できる。従って、レーザ光源装
置１０の生産性が向上するので、その生産コストを低減
することができる。

【００４５】また、本形態のレーザ光源装置１０におい
て、半導体レーザチップ１１、１２が実装された基板１
００では、半導体レーザチップ１１、１２から出射され
ていくレーザ光Ｌ１、Ｌ２の光路に対して平面的に重な
る部分に対して、この部分を、半導体レーザチップ１
１、１２が配置されている領域よりも低くする蹴られ防
止用凹部１１５、１２５が形成されているため、２つの
半導体レーザチップ１１、１２を共通の基板１００に直
接、実装したときでも、半導体レーザチップ１１、１２
から出射されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２が基板１００に当た
って蹴られることがない。しかも、２つの半導体レーザ
チップ１１、１２を共通の基板１００に直接、実装した
ので、半導体レーザチップ１１、１２と受光素子１５の
位置精度を向上できたため、他の光学部品と半導体レー
ザチップ１１、１２との光学調整が容易である。

【００４６】また、基板１００には、感光性レジストか
らなる光源位置決め部１５１、１５２、１５３が突部と
して形成されているので、半導体レーザチップ１１、１
２を所定の位置に高い精度で実装することができる。

【００４７】さらに、本形態では、光ヘッド装置１の構
成部品を金属配線基板９上に搭載した後、それをフレー
ム５０に取り付ける。このため、組み立て工程の簡素化
を図ることができる。また、光ヘッド装置１の構成部品
が搭載される金属配線基板９は、剛性が高いので、光ヘ
ッド装置１の剛性を確保できるとともに、フレキシブル
基板の使用を必要最小限にとどめることができる。しか
も、金属配線基板９は放熱板としても機能するので、光
ヘッド装置１の信頼性が向上する。

【００４８】さらにまた、各構成部品の位置決めに感光
性ガラス製の枠体８を用いたので、各部品の位置精度が
高い。

【００４９】［実施の形態２］図９（Ａ）、（Ｂ）は、
本形態のレーザ光源装置１０に実装されている半導体レ
ーザチップ１１、１２の周囲を後ろ側からみた状態を拡
大して示す斜視図、およびその断面図である。

【００５０】実施の形態１では、溝形成工程ＳＴ５（蹴
られ防止用凹部形成工程）において、大型基板１０１に
対し、切断予定線Ｌを跨いで、光源実装領域１１０、１
２０の間のみに蹴られ防止用凹部１１５、１２５をダイ
シングソー１０３によって形成したが、図９（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、ダイシングソー１０３によって、
切断予定線Ｌを跨いで、光源実装領域１１０、１２０を
通り過ぎて、半導体レーザチップ１１、１２の後方にお
いて、モニター用の受光素子１３５が形成されている領
域にまで蹴られ防止用凹部１１５、１２５が形成されて
いる構成であってもよい。このような構成の場合には、
蹴られ防止用凹部１１５、１２５を跨ぐようにして、半
導体レーザチップ１１、１２を実装すればよい。また、
図９（Ａ）に示す例では、光源位置決め部１５１、１５
２、１５３については、半導体レーザチップ１１、１２
の後端面側に形成してある。その他の構成については、
実施の形態１と同様であるため、それらの説明を省略す
る。

【００５１】［実施の形態３］実施形態１、２では、蹴
られ防止用凹部１１５、１２５をダイシングソー１０３
によって切断する例を説明したが、フォトリソグラフィ
技術を利用して、基板１００の表面に所定のパターンで
レジストマスクを形成し、基板１００のレジストマスク
からの露出部分に対して、ウエットエッチングあるいは
ドライエッチングを行うことにより、蹴られ防止用凹部
１１５、１２５を形成してもよい。

【００５２】［実施の形態４］図１０（Ａ）、（Ｂ）
は、本形態のレーザ光源装置１０に実装されている半導
体レーザチップ１１、１２の周囲を拡大して示す斜視
図、およびその断面図である。

【００５３】実施の形態１では、光源位置決め部１１
０、１２０が感光性レジストからなる突部として形成さ
れていたが、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シリ
コンウェーハからなる大型基板１０１に対するエッチン
グによって形成した光源実装用凹部１３０の前方壁面を
光源位置決め部として形成し、この光源位置決め部に対
して、半導体レーザチップ１１、１２の前端面を当接さ
せて、半導体レーザチップ１１、１２の位置決めを行っ
てもよい。

【００５４】この場合には、基板１００の縁から光源実
装用凹部１３０に届くように蹴れら防止用凹部１１５、
１２５を形成する。この際、フォトリソグラフィ技術を
利用して、基板１００の表面に所定のパターンでレジス
トマスクを形成し、基板１００のレジストマスクからの
露出部分に対してウエットエッチングあるいはドライエ
ッチングを行うことにより、蹴られ防止凹部１１５、１
２５、および光源実装用凹部１３０をエッチングにより
形成する。

【００５５】［実施の形態５］実施の形態３、４では、
エッチングを利用して蹴れら防止用凹部１１５、１２５
を形成する例を説明したが、大型基板１０１に対するレ
ーザ加工、あるいはサンドブラスト加工により、蹴られ
防止凹部１１５、１２５を形成してもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、受光
素子が形成された基板自身に蹴られ防止用凹部が形成さ
れているので、この基板にレーザ光源を直接、搭載して
も、レーザ光が基板に当たって蹴られることがない。従
って、専用のサブマウント基板を使用する必要がないの
で、レーザ光源装置および光ヘッド装置のコストを低減
することができる。また、このような構成によれば、レ
ーザ光源と受光素子との位置精度を向上できるため、他
の光学部品とレーザ光源との光軸調整が容易となり、レ
ーザ光源装置および光ヘッド装置のコストを低減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の光学系を示す
概略構成図である。

【図２】図１に示す光ヘッド装置の構成を摸式的に示す
説明図である。

【図３】本発明の実施の形態１に係るレーザ光源装置を
拡大して示す説明図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、図３に示すレーザ光源装置
に実装されている半導体レーザチップ周囲を拡大して示
す斜視図、およびその断面図である。

【図５】図３に示すレーザ光源装置の製造方法、および
光ヘッド装置の組み立て方法を示す工程図である。

【図６】図３に示すレーザ光源装置の製造方法におい
て、大型基板から各レーザ光源装置個々の単品基板を形
成する様子を示す説明図である。

【図７】図３に示すレーザ光源装置の製造方法におい
て、大型基板に光源位置決め部を形成した様子を示す説
明図である。

【図８】図３に示すレーザ光源装置の製造方法で行う防
止用凹部形成工程の様子を拡大して示す説明図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施の形態２に係
るレーザ光源装置に実装されている半導体レーザチップ
周囲を後ろ側からみた状態を拡大して示す斜視図、およ
びその断面図である。

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施の形態３に
係るレーザ光源装置に実装されている半導体レーザチッ
プ周囲を拡大して示す斜視図、およびその断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 光ヘッド装置 ２ 光記録ディスク ５ コリメートレンズ ７ 対物レンズ ８ 枠体 ９ 金属配線基板 １０ レーザ光源装置 １１ 第１の半導体レーザチップ １２ 第２の半導体レーザチップ １５ 信号検出用の受光素子 ５０ フレーム ７０ アクチュエータ １００ 基板 １０１ 大型基板 １０３ ダイシングソー １１５、１２５ 蹴られ防止用凹部 １３０ 光源実装用凹部 １５１、１５２、１５３ 光源実装領域 Ｌ 切断予定線 Ｌ１ 第１のレーザ光 Ｌ２ 第２のレーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 政夫 長野県諏訪郡原村10801番地の２ 株式会 社三協精機製作所諏訪南工場内 Ｆターム(参考） 5D119 AA33 FA05 FA18 FA24 FA25 5F073 BA05 FA05 FA13 FA23

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の縁から内側にレーザ光源が配置さ
   れ、該レーザ光源の発光点前方には、レーザ光の蹴られ
   防止用凹部が形成されていることを特徴とするレーザ光
   源装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記基板上には、前
   記レーザ光源の発光点より前方に、基板面と平行な受光
   面を備える受光素子が形成されていることを特徴とする
   レーザ光源装置。
3. 【請求項３】 出射端面が互いに対向するようにレーザ
   光源がそれぞれ配置される光源配置領域が切断予定線の
   両側に設定された大型基板に対して、前記切断予定線を
   跨いで、少なくとも当該光源配置領域の間にレーザ光の
   蹴られ防止用凹部を形成する蹴られ防止用凹部形成工程
   と、前記切断予定線に沿って前記大型基板を切断して当
   該大型基板から個々のレーザ光源装置に用いられる単品
   基板を切り出す切断工程とを有することを特徴とするレ
   ーザ光源装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記単品基板には、
   前記切断工程の前、あるいは前記切断工程の後、波長の
   異なるレーザ光を出射する２つのレーザ光源を配置する
   ことを特徴とするレーザ光源装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３または４において、前記蹴られ
   防止用凹部形成工程では、ダイシングソーによる前記大
   型基板に対するダイシングにより前記蹴られ防止用凹部
   を溝状に形成することを特徴とするレーザ光源装置の製
   造方法。
6. 【請求項６】 請求項３または４において、前記蹴られ
   防止用凹部形成工程では、前記大型基板に対するエッチ
   ングにより前記蹴られ防止用凹部を形成することを特徴
   とするレーザ光源装置の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項３または４において、前記蹴られ
   防止用凹部形成工程では、前記大型基板に対するレーザ
   加工により前記蹴られ防止用凹部を形成することを特徴
   とするレーザ光源装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項３または４において、前記蹴られ
   防止用凹部形成工程では、前記大型基板に対するサンド
   ブラスト加工により前記蹴られ防止用凹部を形成するこ
   とを特徴とするレーザ光源装置の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項３ないし８のいずれかにおいて、
   チップ状の前記レーザ光源を前記光源配置領域に実装す
   るときの位置決めを行う光源位置決め部を感光性レジス
   トによって形成する工程を有することを特徴とするレー
   ザ光源装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項３ないし８のいずれかにおい
    て、チップ状の前記レーザ光源を前記光源配置領域に実
    装するときの位置決めを行う光源位置決め部を、前記蹴
    られ防止用凹部形成工程において前記蹴られ防止用凹部
    と連続して形成することを特徴とするレーザ光源装置の
    製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項３ないし１０のいずれかに規定
    する方法で製造したことを特徴とするレーザ光源装置。
12. 【請求項１２】 請求項１、２または１１に規定するレ
    ーザ光源装置を用いた光ヘッド装置であって、少なくと
    も、前記レーザ光源装置と、該レーザ光源装置から出射
    されたレーザ光を光記録媒体上に収束させる対物レンズ
    とを有することを特徴とする光ヘッド装置。