JPS5816503A - 電子部品、電子部品集合体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ状の電子部品、この電子部品を分割可
能な状態で多数個有する電子部品集合体及びこれらを聾
造するのに好適な製造方法に関するＯ テップ状の電子部品は、平面の導体パターンに直接ボン
ディングが可能で＾密度実装化の要請に合うこと、外形
が統一されていてプリント回路基板等に実装する際、自
動装着が可能であること等々の優れた特長を有しており
、回路の厚膜ＩＣ化やモジュール化の一端を担う重要部
品として、コンピュータ、通信機、テレビジョン受像機
、ラジオ受信機、電子時計、電卓などの各種の電子機器
に広く利用されている。

第１図＋ＡＩ、（Ｂ）は、此種の電子部品の一例として
、テップ状の浜坑器を示しており、アルミナ磁器等の絶
縁基板１の長さ方向における両側の表面に、電極２．３
を設け、該電極２，５を橋絡する如く、酸化ルテニウム
ＲｕＯ２などより成る抵抗体４を設けると共に、基板１
の両端部に前記電極２．３（二それぞれ導通するようシ
一端部電極５．６を被着形成し、更に抵抗体４の表面（
ニガラス質保護層７をコーティングして、絶縁性、耐酸
化性、耐薬品性を確保する構造となっていた。

前述の端部電極５．６は、当該抵抗器をプリント回路基
板に実装する際、外部の導体パターンとの接続部分とな
るものであり、電極−２，３の上からＡ　ｇ”−Ｐ　ａ
合金ペーストを筆墜りまたはロール転写等の手段で塗布
し、かつ焼付けることにょらて形成される。

ところが、この従来の電子部品Ｃ二おいては、端部電極
５．６を、基板１の長さ方向の側熾面、厚み方向の内面
および幅方向の両側面の合計５而Ｃ塗布焼付けしてあっ
たため、端部電極５．６のを布厚み変動により当該電子
部品の外形寸法−二誤差を生じ、歩留まりを低下させる
という問題点があった。また、外形寸法に誤差を生じた
ため、当該電子部品を自動装着機のマガジンＣ：挿填し
て自動装着を行なう場合に、マガジン内で引っ掛りを生
じ、自動送りがスムーズに行かなくなる場合があった０
しかも、前述の構造の端部電極５．６を形成する場合、
電子部品の一個毎に、筆塗りまたはロール転写等の方法
によって塗布しなければならないため、生産効率が低く
、量産性響二欠け、コスト高になる欠点もあった０　− また、抵抗体のトリミングや特性測定を行なう場合、多
数個の電子部品を並べると端部電極５−６間が互シー接
触して電気的に導通してしまうため、−個づつ作業を進
めなければならない。このため、トリミングや特性測定
の作業が面倒で煩わしく、長時間の作業を必要とする欠
点もあった〇更に、これらのチップ状電子部品は小形大
容量化、高密度実装化の要請等から発展したテップ状磁
器コンデンサと同一寸法にして自動装着機を共用するた
め、その仕上り寸法が例えば３．２　Ｘ　１．６×０．
６％程度と非常に小さいものが要求され取扱い難いこと
、さらｇ：　３．２　Ｘ　１．６　％程度の微小領域内
（；電極や抵抗体を形成する必要があること、等々の特
有の事情があり、製造工程の初めから終りまで、単体と
して取扱うことは非常に困難である〇しかも、姦終工程
でトリミングや特性測定の作業が必要であり、単品とし
て製造したのでは、これらの各作業Ｃ気長時間を要し、
生産性が著るしく低下してしまう〇 そこで本発明は上述する従来の、欠点を除去し、外形寸
法精度が非常に高く、自動装着機による自動装着作業を
円滑書二行なうことができ、しかもトＩＪ　ミンクや特
性測定等の作業が容易で、量産性！＝富む安価な電子部
品を提供すること、この電子部品を得るのに好適な電子
部品集合体および製造方法を提供することを目的とする
。

上記目的を達成するため、本発明は、基板の長さ方（ロ
）の両端部にそれぞれ端部電極を有する電子部品におい
て、前記端部電極は前記基板の厚み方向における一面側
にのみ設け、かつ幅方向の両端縁が前記基板の幅方向の
両端縁より内側に位置するように゛形成したことを特徴
とする・また、この電子部品を得るため、本発明（二係
る電子部品集合体は、磁器基板上に設けられた分割溝に
よって区画された各領域内（二電子部品素子を有し、か
つ前記分割溝を構成する縦溝または横溝のいずれか一方
の上に、他方の溝のピッチ間隔よりは狭い範囲で端部電
極を形成したことを特徴とする０ 更に、本発明に係る製造方法は、磁器シートの面上に分
割溝を格子状に形成して該磁器シートを焼成する工程と
、前記分割溝を構成する縦溝または横溝のいずれか一方
の上に、他方の溝のピッチ間隔よりは狭い範囲で端部電
極を塗布しかつ焼付ける工程とより成ることを特徴とす
る特以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を
具体的に説明する◎第２図（Ａｌは本発明２二係る電子
部品の平面図、第２図（Ｂｌは第２図（ＡｌのＢ、−Ｂ
、線上（二おける正面断面図である０この実施例では、
チップ状抵抗器より成る電子部品を示している０図（二
おいて、第１図ＩＡＩ、（Ｂｌと同一の参照符号は機能
的に同一性ある構成部分を示している０端部電極５．６
は、従来は基板１の三面に設けてあったが、本発明にお
いては、基板１の厚み方向Ｃ：おける一面側にのみ設け
である０このような構造であると、当該電子部品の長さ
見、幅Ｗが、基板１自体の外形寸法（二のみ依存し、端
部電極５．６の塗布厚みとは無関係になるから、寸法精
度の高いチップ状の電子部品が得られる０このため、自
動装着機によって自動装着を行なう場合、所定量の電子
部品を自動装着機用マガジン内Ｃ：挿填し、寸法誤差に
よる引っ掛り等を生じさせることなく、非常（＝スムー
ズ（＝自動装着を行なうことができるＯ また、端部電極５．６を基板１の一面側（二のみ設ける
構造であるから、端部電極５．６を形成する場合、非能
率的な筆塗をハロール転写法等によらず、スクリーン印
刷法等を使用することが可能となり、端部電極５．６の
形成作業が高能率化される口しかも、端部電極５．６を
基板１の三面り＝塗布していた従来のものと異なって、
基板１の一面にのみ塗布すればよいので、端部電極５．
６の電極コストが大幅に安価になるＯ特Ｃ二、端部電極
５．６は半田喰われ現象を防止するため、Ａｇ−Ｐｄ合
金等の高価な電極材料を使用するのが普通であるから、
端部電極５．６の消費量が少なくて済む本発明は、コス
トダウンを図る上Ｃ二極めて有効である。

端部電極５．６のもう一つの特徴は、幅方向の両端縁（
イ）、（（２）を基板１の幅方向の両端縁し４、に）よ
り内側Ｃ二位置させたことである０すなわち、端部電極
５．６の幅Ｗ、を基板１の幅Ｗに対してＷ。

くＷとなるようＣ；定め、端縁（イ）−し→、（Ｏｌ−
に）間Ｃニギャップｇ１、ｇ２を設けるものである０こ
のような構造であると、第５図（＝示すように、ジグ板
等を使用して多数個の当該電子部品を横に並べても、各
電子部品の端部ｉ！極５％６の相互間は、電気的に互（
−絶縁された状態となる。このため、抵抗体４のトリミ
ングや特性測定作業を行なう場合、第３図１＝示す配列
状態で順次、連続的に作業を進めて行くことができるよ
うになり、トリミングや特性測定の作業性が着るしく向
上する〇端部電極５．６の幅方向の両南縁（イ）、（０
１を、基板１の幅方向の両端縁し→、に）より内側（＝
位置させる別の実施例としては、第４図に示すよう（：
、基板１１の四隅部に円弧状、斜状もしくは段付状の欠
落部７〜１０を設ける構造も考えられる◎また、端部電
極５．６はＡｇ−Ｐｄ合金で構成してもよいが、コスト
ダウンの面から銅等の卑金楓覗：よって構成することが
好ましい０次に、上記の電子部品を得るの（−好適な電
子部品集合体Ｃ：ついて説明する◎第５図はその平面図
である０図示するように、本発明に係る電子部品集合体
は、アルミナ磁器等で成る矩形平板状の磁器基板１１の
少なくとも一面上（二、縦溝Ｓ、と横溝Ｓ２とより成る
分割溝Ｓ１、Ｓ２を、適当なピッチ間隔ｄ、、ｄ２で格
子状Ｃ二股けると共に、前記分書Ｊ＠Ｓ、ｋ　８２を構
成する縦溝Ｓ、または横溝Ｓ２のいずれか一方、例えば
横ｆｌａｔ　８２上に、縦溝Ｓ、のピッチ間隔ｄ、より
は狭い軸回で、端部電極となる導体パターン１２を形成
し、導体パターン１２−１２間を橋絡するように抵抗体
１５．１５・・・を被着させた構造となっているＯした
がって、分割溝Ｓ１．Ｓ２Ｃよって区画された各領域Ｑ
１、Ｑ２・・・内（−抵抗素子を有する電子部品集合体
が得られる口前配分割溝Ｓ１、Ｓ２は線状の凹溝または
部分的Ｃ二貫通する凹溝として形成する０本発明に係る
電子部品集合体は上述のような構造であるから、第２図
（Ａｌ、（Ｂｌで説明したような電子部品を取り出す場
合、第６図［ａ）に示すように、縦溝Ｓ、（または横溝
Ｓ２）に沿って中分割した後、第６図（ｂｌに示すよう
に、横溝Ｓ２（二沿って細分割するだけでよい・この場
合、本発明に係る電子部品は基板の一面にのみ端部電極
を設ける構造であるから、従来と異なりて、横溝Ｓ２（
二沿って細分割した後に、端部電極を塗布する工程が全
く不要となり、電子部品の単体を取り出すまでの工程が
著るしく短縮される。しかも、何個かの電子部品を必要
とする用途（：は、縦溝Ｓ、または横溝Ｓ２１：沿って
中分割したものを使用することができるから、融通性が
非常に高くなる０ また、各電子部品素子Ｑ１％Ｑ２・・・は基板１１によ
って一体化されていても、縦溝Ｓ、の配設方向に向って
端部電極を構成する導体パターン１２．１２・・・が互
に電気的に絶縁された状態にある〇このため、電子部品
集合体の状態で、抵抗体１３．１５・・・のトリミング
や特性測定が可能となるので、これらの各作業が非常（
−やり易くなる〇史に、電子部品集合体は電子部品単独
の場合より形状が何倍も大きくなるから、製造、収扱い
、保管等が容易である・ 次に、上記した電子部品または電子部品集合体の製造方
法について説明する０第７図（ａｔ〜＋ｄｌはその工程
を示す図である〇 まず、ｗＩ７図（ａ）に示すようζ二、アルミナ磁器材
料（二より磁器シート１４を形成するＯ該磁器シート１
４は所定の磁器粉と、適当なバインダと、適量の溶媒と
を混練した磁器ペーストを、ドクターブレード法、０−
ルコータ法またはスクリーン印刷法等の手段によってシ
ート化することにより得られる〇 次（二、第７図＋ｂ＋に示すよう（二、磁器シート１４
の表面上に縦溝Ｓ、および横溝Ｓ２より成る分割溝８１
％８２を格子状に設けるＯこの分割溝Ｓ。

％　Ｓ２は押型等を使用して簡単Ｃ二形成することがで
きる０ 次に、この磁器シート１４を焼成焼結させた後、第７図
ｔｃｌ　Ｃ示すようＣ：、横溝Ｓ２上に、縦溝Ｓ、のピ
ッチ間隔ｄ、よりは狭い範囲で、端部電極となる導体パ
ターン１５を１例えばスクリーン印刷等の手段で塗布し
、かつ焼付ける０導体パターン１５を構成する導電ペー
ストとしては、Ａｇ−Ｐａ合金を導電成分とするものの
他、銅等の卑金属を導電成分とするものが使用できるＯ
ただし、卑金属の導電ペーストを使用した場合は、焼付
は時ｇ二酸化されることがないように特別の配慮が必要
である０例えば、Ｎ２・Ｎ２等の還元性雰囲気中で焼付
は熱処理する等の方法も、その−例である。

次（＝、第７図（（１１に示すようミニ、焼付は固定さ
れた導体パターン１５−１５間を橋絡するように、抵抗
ペースト１６．１６・・・をスクリーン印刷法等の手段
で塗布し、焼付ける０導体パターン１５を卑金属ペース
トによって構成した場合（−は、抵抗ベース）１６，１
６・・・の焼付時（−導体パターン１５が酸化されるこ
とがないよう、Ｎ２等の不活性雰囲気中で焼付は熱処理
する◎これにより、分割溝８１％８２（二よって区画さ
れた各領域内ζニチップ状の電子部品素子を有する電子
部品集合体が得られるーそして、分割溝Ｓ１、Ｓ２に沿
って分割することにより、何らの付加的工程を必要とす
ることなく、電子部品の単体を収り出すことができるＯ 以上述べたように、本発明は、基板の長さ方向の両癩部
にそれぞれ端部電極を有する電子部品区；おいて、前記
端部電極は、前記基板の厚み方向（二おける一面側（二
のみ設け、かつ幅方向の両端縁が前記基板の幅方向の端
縁より内側に位置するように形成したことを特徴とする
から、外形寸法精度が非常に高く、自動装着機による目
切装着作業を円滑に行なうことができ、しかもトリミン
グや特性測定等の作業が容易で、量産性Ｃ二富む安価な
電子部品を得ることができる。

また１本発明（−係る電子部品集合体は、Ｆｆｉ器基板
基板上３けられた分割溝（：よって区ｑ−２れた各領域
内に電子部品素子を有し、かつ前記分割溝を構成する縦
溝または横溝のいずれか一方の上に、他方の溝のピッチ
間隔よりは狭い範囲で端部電極を形成したことを特徴と
するから、分割溝（二沿って分割するだけの簡単な作業
で前述の電子部品を取り出すことがでさ、しかも集合体
の状態で各電子部品素子のトリミング、特性測定作業を
能率良く行なうことができ、加えて製造、取扱い、保管
等の容易な電子部品集合体を提供することができる。

さらＣ二、本発明Ｃ二係る製造方法は、磁器シートの面
上に分割溝を格子状に形成して該磁器タートを焼成する
工程と、前記分割溝を構成する縦溝または横溝のいずれ
か一方の上に、他方の溝のピッチ間隔よりは狭い範囲で
南部電極を塗布しかつ焼付ける工程とより成ることを特
徴とするから％前述の電子部品集合体及び電子部品を能
率良く製造する製造方法を提供することができる０

【図面の簡単な説明】

第１図（刀は従来の電子部品の正面断面図、第１図（Ｂ
ｌは同じくその平面図、第２図＋ＡＩは本発明Ｃ係る電
子部品の平面図、第２図（Ｂｌは第２図（ＡｌのＢ。 −Ｂ、線上における正面断面図、第３図は本発明に係る
電子部品の効果を説明する図、第４図は同じく他の実施
例における平面図、第５図は本発明に係る電子部品集合
体の平面図、第６図［ａｌ、　（ｂｌは本発明に係る電
子部品集合体の分割方法を説明する図、第７図（ａｔ、
ｌｂｌ、　（Ｃ１、（山は本発明に係る製造方法の工程
を示す図である。 １・・・基板 ５．６・・・端部電極 （イｌ、ｔｏ＋＝・・端部電極５．６の端縁（／（に）
・・・基板１の端縁 第１図 竿３図 第５図 第６１ ′７図 （ｏ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１基板の長さ方向の両端部Ｃそれぞれ端部電極を有
   する電子部品において、前記端部電極は前記基板の厚み
   方向における一面側にのみ設け、かつ幅方向の両端縁が
   前記基板の幅方向の両端縁より内側（−位置するようじ
   形成したことを特徴とする電子部品◎ （２１前記端部電極は卑金属で成ることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項Ｃ：記載の電子部品・（５）前記端
   部電極間は抵抗体で橋絡したことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項またはｍ２項（二記載の電子部品〇 （４１１ｉ＆器基板上墓；設けられた分割溝（：よって
   区画された各領域内に電子部品素子を有し、かつ前記分
   割ａを構成する縦溝または横溝のいずれか一方に、他方
   の溝のピッチ間隔よりは狭い範囲で端部電極を形成した
   ことを特徴とする電子部品集合体Ｏ （ら１　磁器シートの面上１二分割溝を格子状１：形成
   して該磁器シートを焼成する工程と、前記分割溝を構成
   する縦溝または横溝のいずれか一方の上に、他方の溝の
   ピッチ間隔よりは狭い範囲で端部電極を塗布しかつ焼付
   ける工程とより成ることを特徴とする電子部品または電
   子部品集合体の製造方法０