SU841071A1 - Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ - Google Patents

Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ Download PDF

Info

Publication number
SU841071A1
SU841071A1 SU792711216A SU2711216A SU841071A1 SU 841071 A1 SU841071 A1 SU 841071A1 SU 792711216 A SU792711216 A SU 792711216A SU 2711216 A SU2711216 A SU 2711216A SU 841071 A1 SU841071 A1 SU 841071A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
film
manufacturing thin
film circuits
substrate
electrical contacts
Prior art date
Application number
SU792711216A
Other languages
English (en)
Inventor
Элла Борисовна Каганович
Юрий Николаевич Максименко
Сергей Васильевич Свечников
Original Assignee
Институт Полупроводников Ан Украинс-Кой Ccp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Полупроводников Ан Украинс-Кой Ccp filed Critical Институт Полупроводников Ан Украинс-Кой Ccp
Priority to SU792711216A priority Critical patent/SU841071A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU841071A1 publication Critical patent/SU841071A1/ru

Links

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

Изобретение относитс  к микроэлектронике , оптоэлектронике и может быть использовано при изготовлении фоторезисторов , Известен способ изготовлени  тонкопленочных схем, включающий изготовление гребенчатых электродов из метал лических лент t укрепление их, на изолирующей подложке, нанесение фотопроводника ме щу гребенчатыми электродами 1 . Недостатками этого способа  вл ютс  низка  разрешакмда  способность и низкое качество электрического контакта между, электродами и фотопроводНИКОМ тонкопленочной cxeNKJi, изготовленной данньпл способом, большое количество технологических операций в св зи с необходимостью создани  гребенчатых электродов, выполненных из металлических лент, и их укреплением на изолирующей подложке. . Известен способ изготовлени  тонкопленочных схем, включающий последовательное нанесение на подложку из стекла фоточувствительной пленки и пленки металла, нанесение сетки из воска с заданным рисунком и избирател ное травление. Этот способ позвол ет улучшить качество электрического контакта изготовленной тонкопленочной схемы Однако он обладает низкой разреша ющей способностью, содержит большое количество различных технологических операций в св зи с необходимостью нанесени  на фоточувствительную пленку пленки металла, сетки из воска с заданным рисунком и избирательного травлени  . Известен также способ изготовлени  тонкопленочных схем на основе полупроводниковых соединений типа А , включающий нанесение на подложку полу проводниковой пленки и формирование электрических контактов к ней с использованием маски из фоторезиста. Способ включает нанесение на подложку фоточувствительной пленки соединени  л нанесение поверх фоточувствительнрй пленки металлической плен ки; создание контактной маски из фоторезиста; селективное травление металлической пленки дл  формировани  электрода. Способ обладает высокой разрешачипей способностью . Однако он также содержит большое количество технологических операций в св зи с необходимостью нанесени 

Claims (2)

  1. Формула изобретения
    1. Способ изготовления тонкопленочных схем на основе полупроводниковых соединений типа A*' Bvl, включающий нанесение на подложку полупроводниковой пленки и формирование электрических контактов к ней с использованием маски из фоторезиста, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрических свойств контактов, удешевления способа при одновременном упрощении технологии, электрические контакты формируют бомбардировкой ионами аргона незащищенных фоторезистом участков поверхности полупроводниковой пленки.
  2. 2. Способ поп. 1, отличающийся тем, что бомбардировку ионами ведут до уменьшения поверхностного сопротивления в 10^-10ь раз, по сравнению с исходным.
SU792711216A 1979-01-10 1979-01-10 Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ SU841071A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792711216A SU841071A1 (ru) 1979-01-10 1979-01-10 Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792711216A SU841071A1 (ru) 1979-01-10 1979-01-10 Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU841071A1 true SU841071A1 (ru) 1981-06-23

Family

ID=20804553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792711216A SU841071A1 (ru) 1979-01-10 1979-01-10 Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU841071A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4662064A (en) Method of forming multi-level metallization
US4389429A (en) Method of forming integrated circuit chip transmission line
JPS6097675A (ja) 自己整合形ゲートを備えた薄膜トランジスタの製造法
US5041191A (en) Diffusion barrier for thin film hybrid circuits
SU841071A1 (ru) Способ изготовлени тонкопленочныхСХЕМ
US3794536A (en) Dielectric circuit forming process
JPS5812315A (ja) 薄膜コイルの製造方法
US3568305A (en) Method for producing a field effect device
JPS5669843A (en) Manufacture of semiconductor device
US4407859A (en) Planar bubble memory circuit fabrication
KR970008265A (ko) 금속이 코팅된 3극 필드 에미터 제조방법
JPS5820157B2 (ja) 回路板の形成方法
JPS56148845A (en) Manufacture of semiconductor device
GB1102832A (en) Improvements in or relating to the manufacture of thin film modules
JPS56147434A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH0117253B2 (ru)
JPS5952804A (ja) 膜抵抗体の製造方法
KR960008523B1 (ko) 반도체 소자의 금속 배선 방법
JPS6115330A (ja) 半導体素子の製造方法
JPS6261334A (ja) パタ−ンの形成方法
JPS6143484A (ja) 半導体装置の電極形成方法
JPS5843540A (ja) 半導体装置の配線形成方法
JPS6250461A (ja) スパツタリングによる薄膜の堆積法
JPS57199238A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH05218212A (ja) 半導体装置の製造方法