WO2016121203A1 - チップ抵抗器 - Google Patents

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WO2016121203A1
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electrodes
wire bonding
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chip resistor
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裕也 竹上
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Koa株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003—Thick film resistors

Definitions

  • the present invention relates to a wire bonding connection type chip resistor, and more particularly to a chip resistor that can be used in combination with wire bonding and soldering.
  • Patent Document 1 one of two surface electrodes connected to a resistor is used as a wire bonding electrode, and an end surface electrode electrically connected to the other surface electrode is used as a terminal electrode for soldering
  • a chip resistor which is used as the above.
  • FIG. 12 is a plan view of the chip resistor described in Patent Document 1
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the chip resistor 100 includes a rectangular parallelepiped insulating substrate 101, a pair of front electrodes 102 and 103 formed at both ends in the longitudinal direction on the surface of the insulating substrate 101, and these tables.
  • the pair of surface electrodes 102 and 103 is formed at a position biased to one end side with respect to the longitudinal center of the insulating substrate 101, and the surface electrode 103 having the wider surface area is connected to the electrode for wire bonding. It has become.
  • the chip resistor 100 configured as described above is mounted and used on a printed wiring board (not shown). At that time, an end face electrode 107 and a back electrode 106 which are electrically connected to one front electrode 102 are connected to a predetermined wiring pattern of the printed wiring board via solder, and the other front electrode 103 is a wire made of gold, aluminum or the like. Because it is connected to another wiring pattern on the printed wiring board via the connector, it is possible to make a strong connection on the printed wiring board and an electrical connection with a complicated circuit configuration by using both soldering and wire bonding. .
  • the end face electrode 107 for soldering is formed only on one end face of the insulating substrate 101, and the end face electrode 107 is formed on the other end face on the opposite side. Therefore, when the chip resistor 100 mounted on the printed circuit board is heated in the reflow furnace, the surface tension due to the molten solder is applied only to the end electrode 107 on one side, and the Manhattan phenomenon and the tombstone phenomenon There was a problem that the so-called chip standing phenomenon was likely to occur.
  • the present invention has been made in view of the actual situation of the prior art, and an object thereof is to provide a wire bonding connection type chip resistor capable of stable soldering.
  • a chip resistor of the present invention includes a rectangular parallelepiped insulating substrate, a surface electrode formed along at least two opposite sides on the surface of the insulating substrate, and a surface electrode.
  • a wire bonding electrode formed in the sandwiched region, a plurality of resistors formed so as to individually connect the wire bonding electrode and the surface electrode, and a protective layer covering these resistors;
  • a back electrode formed on the back surface of the insulating substrate; and a pair of soldering terminal electrodes formed on the opposing end surfaces of the insulating substrate. The front electrode and the back electrode via the terminal electrodes. And are connected to each other.
  • a pair of surface electrodes formed along at least two opposite sides of the insulating substrate with the wire bonding electrode interposed therebetween are formed on opposite end surfaces of the insulating substrate. Since it is electrically connected to the back electrode through the terminal electrode for soldering, it is possible to solder with good balance to the wiring pattern of the printed wiring board using these pair of terminal electrodes, and the chip standing phenomenon and the generation of cracks are prevented. It becomes possible to suppress.
  • a plurality of resistors are connected in parallel between the surface electrode and the wire bonding electrode, and the voltage applied between the surface electrode and the wire bonding electrode is distributed to the plurality of resistors. The temperature rise in the resistor is reduced, and it can be applied for high power.
  • the plurality of resistors are set so that the respective resistance values are substantially the same.
  • each resistor having the same size is printed and formed at the same time.
  • a chip resistor having a resistance value can be easily manufactured.
  • the wire bonding electrode is formed on the surface of the insulating substrate, the lower electrode having the peripheral portion superimposed on the resistor, and the upper portion formed on the lower electrode and covering the peripheral portion of the protective layer If it consists of a two-layer structure with an electrode, a wire can be easily connected using the upper electrode of a large area.
  • the wire bonding electrode is formed at the center of the surface of the insulating substrate, the directionality when viewed in a plane is lost, so that it is mounted on the chip resistor manufacturing process or on the wiring substrate. When handling, it becomes easy to handle.
  • the above-described wire bonding connection type chip resistor can be easily manufactured.
  • a pair of front electrodes are formed at both ends of the insulating substrate with the wire bonding electrode interposed therebetween, and the front electrode and the back electrode are electrically connected via the terminal electrode.
  • the number of resistors is not limited to two.
  • the surface electrode is formed along three or four sides of the insulating substrate.
  • a configuration in which three or four resistors connecting the electrodes are arranged on orthogonal coordinates passing through the wire bonding electrodes can be employed.
  • terminal electrodes for soldering are formed on opposite end surfaces of the insulating substrate, and a plurality of resistors are arranged in parallel between the surface electrode and the wire bonding electrode that are conducted to these terminal electrodes. Therefore, a wire bonding connection type chip resistor suitable for high power can be provided.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. It is a top view which shows the state which mounted this chip resistor in the printed wiring board. It is a top view which shows the manufacturing process of this chip resistor. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of this chip resistor. It is a top view of the chip resistor concerning the example of a 2nd embodiment of the present invention. It is sectional drawing which follows the VII-VII line of FIG. It is a top view which shows the manufacturing process of this chip resistor. It is sectional drawing which shows the manufacturing process of this chip resistor.
  • a chip resistor 1 according to a first embodiment of the present invention includes a rectangular parallelepiped insulating substrate 2 and an insulating substrate 2 thereof.
  • a pair of surface electrodes 3 and 4 formed along both longitudinal ends of the surface of the substrate 2, and wire bonding electrodes formed at the center of the surface of the insulating substrate 2 sandwiched between the surface electrodes 3 and 4.
  • a resistor 6 formed so as to be connected to the wire bonding electrode 5 and one surface electrode 3
  • a resistor 7 formed so as to be connected to the wire bonding electrode 5 and the other surface electrode 4.
  • the external electrode 13 is formed so as to cover the electrode 10 and the end face electrodes 11, 12, and the connection electrode 14 is formed so as to cover the wire bonding electrode 5.
  • the insulating substrate 2 is made of ceramic (alumina 96, alumina 99) or the like, and a large number of the insulating substrates 2 are obtained by dividing a large aggregate substrate, which will be described later, along primary and secondary dividing grooves extending vertically and horizontally. It is a thing.
  • the surface electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 are obtained by screen-printing Ag (or Ag / Pd) paste, drying and firing, and the surface electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 are in the same process. It is formed in a lump.
  • the wire bonding electrode 5 is formed in a rectangular shape, and the separation distance between the surface electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 is set to be the same.
  • Resistors 6 and 7 are obtained by screen-printing a resistance paste such as ruthenium oxide, drying and firing, and both ends of one resistor 6 overlap the surface electrode 3 and the wire bonding electrode 5. Both ends of the resistor 7 overlap another surface electrode 4 and wire bonding electrode 5.
  • the shapes and resistance values of both resistors 6 and 7 are set to be the same, and these resistors 6 and 7 are collectively formed in the same process using the same resistance material.
  • the protective layers 8 and 9 are obtained by screen-printing a heat-resistant epoxy resin paste or the like and heat-curing. Both resistors 6 and 7 are covered with the protective layers 8 and 9 and protected from the external environment. Yes. However, the protective layers 8 and 9 overlap only with both ends of the wire bonding electrode 5, and most of the wire bonding electrode 5 except the both ends is exposed from the protective layers 8 and 9.
  • a trimming groove (not shown) may be formed in the resistors 6 and 7 to finely adjust the resistance value.
  • the protective layers 8 and 9 are formed of two layers, an undercoat layer and an overcoat layer, respectively.
  • a structure is preferable.
  • the undercoat layer is formed by screen-printing glass paste, dried and fired, and this undercoat layer is formed so as to cover the resistors 6 and 7 before forming the trimming grooves.
  • the overcoat layer is formed by screen printing an epoxy resin paste or the like and heat-cured. The overcoat layer is formed so as to cover the undercoat layer after the trimming groove is formed.
  • the back electrode 10 is obtained by screen-printing Ag paste, Cu paste or the like, drying and firing, and this back electrode 10 is formed on the entire back surface of the insulating substrate 2.
  • the end surface electrodes 11 and 12 are formed by sputtering nickel (Ni) / chromium (Cr) or the like on the end surface of the insulating substrate 2, and the pair of surface electrodes 3 and 4 are connected to the end surface electrodes 11 and 12, respectively.
  • the back electrode 10 is electrically connected.
  • the external electrode 13 and the connection electrode 14 are made of Ni plating, Au plating or the like, and the external electrode 13 and the connection electrode 14 are collectively formed in the same process.
  • the end face electrodes 11 and 12 are formed as terminal electrodes for soldering
  • the external electrode 13 is a front electrode exposed from the whole end face electrodes 11 and 12 and the back electrode 10 and from the protective layers 8 and 9. 3 and 4 are formed so as to cover.
  • the connection electrode 14 is formed so as to cover the wire bonding electrode 5 exposed from the protective layers 8 and 9, and this connection electrode 14 serves as a bonding wire connecting portion described later.
  • the chip resistor 1 configured as described above is mounted on the printed wiring board 20 by using both wire bonding and soldering as shown in FIG. That is, the printed wiring board 20 is provided with the wiring patterns 21 and 22 separated from each other, and the chip resistor 1 covers the pair of end surface electrodes 11 and 12 while being mounted on one wiring pattern 21.
  • the external electrodes 13 are fixed by solders 23, respectively.
  • one end of a wire 24 made of gold, aluminum, or the like is fixed to the other wiring pattern 22 by ultrasonic welding, and the other end of the wire 24 is a connection electrode 14 that covers the wire bonding electrode 5. Are fixed using ultrasonic welding.
  • connection electrode 14 wire bonding electrode 5 of the chip resistor 1 soldered onto the wiring pattern 21 in this way is wire-bonded to another wiring pattern 22, whereby two wiring patterns 21 and 22 are connected to each other.
  • the circuit configuration is such that the resistors 6 and 7 are connected in parallel.
  • a collective substrate 2A from which a large number of insulating substrates 2 are taken is prepared.
  • primary division grooves and secondary division grooves are provided in a lattice shape in advance, and each square divided by both division grooves is one chip. It becomes an area. 4 and 5 representatively show the collective substrate 2A corresponding to one chip area, but in fact, the collective substrate 2A corresponding to many chip areas will be described below. Each process is performed collectively.
  • the back electrode 10 is formed on the back surface of the collective substrate 2A by screen-printing Ag paste on the back surface of the collective substrate 2A, drying, and firing.
  • an Ag / Pd paste is printed on the surface of the collective substrate 2A before and after that, and dried and fired to form the pair of surface electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 on the surface of the collective substrate 2A.
  • an epoxy resin paste is screen-printed on the regions covering the resistors 6 and 7 and heat-cured, so that the entire resistors 6 and 7 are formed as shown in FIGS. 4C and 5C.
  • Protective layers 8 and 9 are formed to cover part of the surface electrodes 3 and 4 and part of the wire bonding electrode 5. As described above, trimming grooves can be formed in the resistors 6 and 7 to finely adjust the initial resistance value.
  • the protective layers 8 and 9 are made of an undercoat layer made of a glass material and a resin, respectively. A two-layer structure with an overcoat layer made of a material may be used.
  • the aggregate substrate 2A is primarily divided into strips along the primary division grooves to obtain a strip substrate 2B having a width dimension between the left and right short sides of the chip formation region.
  • Ni / Cr or the like is sputtered on the divided surface of the strip-shaped substrate 2B, so that the front electrodes 3 and 4 and the back electrode are formed as shown in FIGS. 4 (d) and 5 (d).
  • a pair of end face electrodes 11, 12 that conducts 10 is formed.
  • the strip-shaped substrate 2B is secondarily divided along the second divided grooves to obtain individual pieces (chip alone) having the same size as the chip resistor 1.
  • each chip formation region of the collective substrate 2A becomes one insulating substrate 2.
  • Ni plating, Au plating, or the like is applied to the entire end face electrodes 11 and 12 and the back electrode 10 of each chip and the front electrodes 3 and 4 exposed from the protective layers 8 and 9 and the wire bonding electrode 5.
  • an external electrode 13 and a connection electrode 14 that cover the end electrodes 11 and 12 for soldering and the electrode 5 for wire bonding are formed, and the chip resistor 1 is formed. Is completed.
  • the pair of surface electrodes 3 and 4 are formed on the surface of the insulating substrate 2 with the wire bonding electrode 5 interposed therebetween.
  • Resistors 6 and 7 are formed so as to individually connect the electrode 5 and the surface electrodes 3 and 4, and a pair of end surface electrodes formed on the opposite end surfaces of the insulating substrate 2. Since it is electrically connected to the back electrode via 11, 12, two resistors 6, 7 are connected in parallel between the front electrodes 3, 4 and the wire bonding electrode 5.
  • the solder 23 is attached to the external electrodes 13 on the end face electrodes 11 and 12 provided on the opposite end faces of the insulating board 2.
  • soldering can be performed on the predetermined wiring pattern 21 in a well-balanced manner, and the chip standing phenomenon and the generation of cracks can be suppressed.
  • a three-dimensional circuit configuration using both soldering and wire bonding can be realized, and the surface electrode can be realized. Since the voltage applied between the electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 is distributed to the two resistors 6 and 7, wire bonding connection suitable for high power by suppressing the temperature rise in the resistors 6 and 7 A type chip resistor 1 can be realized.
  • FIG. 6 is a plan view of the chip resistor 30 according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the chip resistor 30. Parts corresponding to those in FIG. 1 and FIG. It is.
  • the second embodiment is different from the first embodiment described above in that the wire bonding electrode 5 (lower electrode) is formed on the surface of the insulating substrate 2 and the peripheral portion is superposed on the resistors 6 and 7. And an auxiliary electrode 31 (upper electrode) formed on the wire bonding electrode 5 and covering the peripheral edge of the protective layers 8 and 9, and other configurations are basically the same. It is.
  • an auxiliary electrode 31 is formed on the surfaces of the wire bonding electrode 5 and the insulating substrate 2 exposed from the protective layers 8 and 9, and the auxiliary electrode 31 extends beyond the periphery of the protective layers 8 and 9 and is centered on the upper surface.
  • the auxiliary electrode 31 is obtained by screen-printing and baking Ag paste, and the connection electrode 14 is formed so as to cover the auxiliary electrode 31.
  • the auxiliary electrode 31 having a larger area than the exposed portion of the wire bonding electrode 5 sandwiched between the protective layers 8 and 9 is formed, the area of the connection electrode 14 covering the auxiliary electrode 31 is increased.
  • the bonding wire can be easily connected to the connection electrode 14. Further, by covering the auxiliary electrode 31 up to the upper surface portion of the trimming groove (not shown), the heat dissipation is improved, and the wire bonding connection type chip resistor 1 suitable for higher power can be realized.
  • the aggregate substrate 2A is primarily divided into strips along the primary dividing grooves to obtain a strip-shaped substrate 2B having a width dimension between the left and right short sides of the chip formation region. Then, by sputtering Ni / Cr or the like on the dividing surface of the strip-shaped substrate 2B, a pair of conducting the front electrodes 3 and 4 and the back electrode 10 as shown in FIGS. 8B and 9B. The end face electrodes 11 and 12 are formed.
  • a single chip having the same size as the chip resistor 1 is obtained, and then the end face electrodes 11 and 12 of the single chip and the back surface are obtained.
  • Ni plating or Au plating is applied to the entire electrode 10 and the surface electrodes 3 and 4 exposed from the protective layers 8 and 9 and the auxiliary electrode 31.
  • the external electrodes 13 and the connection electrodes 14 that cover the end electrodes 11 and 12 for soldering and the auxiliary electrode 31 are formed, and the chip resistor 30 is completed.
  • the wire bonding electrode 5 has a two-layer structure including the auxiliary electrode 31, and the upper auxiliary electrode 31 is the lower wire bonding electrode. 5 extends beyond the peripheral edge of the protective layers 8 and 9 to reach the center of the upper surface, so that a bonding wire can be easily connected to the connection electrode 14 having a large area deposited on the auxiliary electrode 31. it can.
  • the chip resistors 1 and 30 in which the two resistors 6 and 7 are connected in parallel between the surface electrodes 3 and 4 and the wire bonding electrode 5 have been described.
  • the number of resistors to be connected is not limited to two but can be three or more.
  • the rectangular surface electrode 3 and the L-shaped surface electrode 4 are formed on the surface of the insulating substrate 2,
  • a square wire bonding electrode 5 is formed in a region surrounded by the surface electrodes 3 and 4, and one resistor 41 is connected between one side of the wire bonding electrode 5 and the surface electrode 3.
  • Two resistors 42 and 43 are formed between the remaining two sides of the bonding electrode 5 and the surface electrode 4, respectively.
  • the resistance values of these three resistors 41, 42, 43 are set to be the same, and this chip resistor 40 has three resistors 41, 42, 43 between the surface electrodes 3, 4 and the wire bonding electrode 5. Are connected in parallel.
  • each resistor 41, 42, 43 is covered with a protective layer, and the wire bonding electrode 5 is exposed from the protective layer.
  • L-shaped surface electrodes 3 and 4 are formed on the surface of the insulating substrate 2, and both the surface electrodes 3 are formed.
  • a square wire-bonding electrode 5 is formed at the center of the region surrounded by the two electrodes 51, 52 between two opposite sides of the wire-bonding electrode 5 and the surface electrode 3.
  • the two resistors 53 and 54 are respectively formed between the remaining two sides of the wire bonding electrode 5 and the surface electrode 4.
  • the resistance values of these four resistors 51, 52, 53, 54 are set to be the same, and this chip resistor 50 has four resistors 51, 52 between the surface electrodes 3, 4 and the wire bonding electrode 5. , 53, 54 are connected in parallel.
  • each resistor 51, 52, 53, 54 is covered with a protective layer, and the wire bonding electrode 5 is exposed from the protective layer.
  • the pair of surface electrodes 3 and 4 can be made continuous to form one surface electrode.
  • the surface electrodes are arranged along the three sides of the insulating substrate 2.
  • the surface electrode may be formed in a square shape along the four sides of the insulating substrate 2.

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Abstract

　安定的な半田付けが可能なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供するため、チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における相対向する２辺に沿って形成された表電極３，４と、表電極３，４で挟まれた領域内に形成されたワイヤボンディング用電極５と、ワイヤボンディング用電極５と各表電極３，４とを個別に接続するように形成された２つの抵抗体６，７と、各抵抗体６，７を覆う保護層８，９と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極１０と、絶縁基板２の相対向する端面に形成された一対の半田付け用の端面電極１１，１２とを備え、これら端子電極１１，１２を介して表電極３，４と裏電極１０とが導通されている。

Description

チップ抵抗器
　本発明は、ワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器に係り、特に、ワイヤボンディングと半田付けを併用可能としたチップ抵抗器に関するものである。
　従来より、特許文献１に記載されているように、抵抗体に接続する２つの表電極の一方をワイヤボンディング用電極として用いると共に、他方の表電極に導通する端面電極を半田付け用の端子電極として用いるようにしたチップ抵抗器が提案されている。
　図１２は上記特許文献１に記載されたチップ抵抗器の平面図、図１３は図１２のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図１２と図１３に示すように、このチップ抵抗器１００は、直方体形状の絶縁基板１０１と、絶縁基板１０１の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極１０２，１０３と、これら表電極１０２，１０３を橋絡するように形成された抵抗体１０４と、抵抗体１０４を覆う保護層１０５と、絶縁基板１０１の裏面全体に形成された裏電極１０６と、この裏電極１０６と一方の表電極１０２を導通する端面電極１０７とによって主に構成されており、抵抗体１０４には抵抗値を調整するためのトリミング溝１０８が形成されている。ここで、一対の表電極１０２，１０３は絶縁基板１０１の長手方向中央部に対して一端側に偏倚した位置に形成されており、表面領域の広い方の表電極１０３がワイヤボンディング用の電極となっている。
　このように構成されたチップ抵抗器１００は、図示せぬプリント配線基板上に実装されて使用されるようになっている。その際、一方の表電極１０２に導通する端面電極１０７と裏電極１０６が半田を介してプリント配線基板の所定の配線パターンに接続されると共に、他方の表電極１０３が金やアルミニウム等からなるワイヤを介してプリント配線基板の別の配線パターンと接続されるため、半田付けとワイヤボンディングを併用することにより、プリント配線基板上への強固な接続と複雑な回路構成の電気接続を可能にしている。
特開平９－１６２００２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載された従来のチップ抵抗器１００では、絶縁基板１０１の一方の端面だけに半田付け用の端面電極１０７が形成され、それと反対側の他方の端面に端面電極１０７は形成されていないため、プリント配線基板にマウントされたチップ抵抗器１００がリフロー炉で加熱されたとき、溶融した半田による表面張力が片側の端面電極１０７のみにしか掛からなくなり、マンハッタン現象やツームストーン現象と呼ばれるチップ立ち現象が発生しやすくなるという問題があった。また、チップ抵抗器１００をプリント配線基板に実装後においても、温度環境の急変（ヒートショック）によって端面電極１０７の形成されていない絶縁基板１０１の端面と裏電極１０６との境目からクラックが発生しやすくなり、プリント配線基板との接続強度を強固に維持することが難しいという問題もあった。
　本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、安定的な半田付けが可能なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することにある。
　上記の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における少なくとも相対向する２辺に沿って形成された表電極と、この表電極で挟まれた領域内に形成されたワイヤボンディング用電極と、このワイヤボンディング用電極と前記表電極とを個別に接続するように形成された複数の抵抗体と、これら抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記絶縁基板の相対向する端面に形成された一対の半田付け用の端子電極とを備え、これら端子電極を介して前記表電極と前記裏電極とが導通されている構成とした。
　このように構成されたチップ抵抗器では、ワイヤボンディング用電極を挟んで絶縁基板の少なくとも相対向する２辺に沿って形成された表電極が、絶縁基板の相対向する端面に形成された一対の半田付け用の端子電極を介して裏電極と導通されているため、これら一対の端子電極を用いてプリント配線基板の配線パターンにバランス良く半田付けすることができ、チップ立ち現象やクラックの発生を抑制することが可能となる。また、表電極とワイヤボンディング用電極との間に複数の抵抗体が並列に接続された形態となり、表電極とワイヤボンディング用電極間に印加された電圧が複数の抵抗体に分散するため、各抵抗体おける温度上昇が小さくなり、大電力用に適用することが可能となる。
　上記の構成において、複数の抵抗体はそれぞれの抵抗値が略同一となるように設定されていることが好ましく、このようにすると、同じ大きさの各抵抗体を同時に印刷形成することにより、所定抵抗値のチップ抵抗器を容易に製造することができる。
　また、上記の構成において、ワイヤボンディング用電極が、絶縁基板の表面に形成されて周縁部を抵抗体に重ね合わせた下部電極と、この下部電極上に形成されて保護層の周縁部を覆う上部電極との２層構造からなると、広い面積の上部電極を利用してワイヤを容易に接続することができる。
　また、上記の構成において、ワイヤボンディング用電極が絶縁基板の表面中央部に形成されていると、平面的に見たときの方向性がなくなるため、チップ抵抗器の製造工程や配線基板上に実装する際にも取り扱いが容易になる。また、ワイヤボンディング用電極と表電極との間の距離を等しくする部位が少なくとも２箇所確保されるため、これらの部位に抵抗体をそれぞれ形成することにより、前述したワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を容易に製造することができる。
　この場合において、一対の表電極がワイヤボンディング用電極を挟んで絶縁基板の両端部に形成されていると共に、これら表電極と裏電極とが端子電極を介して導通されており、２つの抵抗体がワイヤボンディング用電極と一対の表電極とを接続するように直線上に配置されているという構成を採用することができる。
　また、上記の構成において、抵抗体の数は２つに限定されることはなく、例えば、表電極が絶縁基板の３辺または４辺に沿って形成されており、この表電極とワイヤボンディング用電極とを接続する３または４つの抵抗体が、該ワイヤボンディング用電極を通る直交座標上に配置されているという構成を採用することができる。
　本発明によれば、絶縁基板の相対向する端面に半田付け用の端子電極が形成されていると共に、これら端子電極に導通する表電極とワイヤボンディング用電極との間に複数の抵抗体が並列に接続されているため、プリント配線基板上にバランス良く安定的に実装することができ、大電力用としても好適なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器を提供することができる。
本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。 図１のII－II線に沿う断面図である。 該チップ抵抗器をプリント配線基板に実装した状態を示す平面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。 本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。 図６のVII－VII線に沿う断面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。 本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。 本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。 図１２のＡ－Ａ線に沿う断面図である。
　発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面における長手方向両端部に沿って形成された一対の表電極３，４と、これら両表電極３，４で挟まれた絶縁基板２の表面中央部に形成されたワイヤボンディング用電極５と、このワイヤボンディング用電極５と一方の表電極３に接続するように形成された抵抗体６と、ワイヤボンディング用電極５と他方の表電極４に接続するように形成された抵抗体７と、これら両抵抗体６，７を個別に覆うように形成された一対の保護層８，９と、絶縁基板２の裏面におけるほぼ全体に形成された裏電極１０と、この裏電極１０と一方の表電極３を導通するように絶縁基板２の一端面に形成された端面電極１１と、裏電極１０と他方の表電極４を導通するように絶縁基板２の他端面に形成された端面電極１２と、表電極３，４と裏電極１０および端面電極１１，１２を被覆するように形成された外部電極１３と、ワイヤボンディング用電極５を被覆するように形成された接続電極１４とによって構成されている。
　絶縁基板２はセラミック（アルミナ９６やアルミナ９９）等からなり、この絶縁基板２は後述する大判の集合基板を縦横に延びる一次分割溝と二次分割溝に沿って分割することにより多数個取りされたものである。
　表電極３，４とワイヤボンディング用電極５はＡｇ（またはＡｇ／Ｐｄ）ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、これら表電極３，４とワイヤボンディング用電極５は同一工程で一括して形成されるようになっている。ワイヤボンディング用電極５は矩形状に形成されており、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間の離反距離は同じに設定されている。
　抵抗体６，７は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、一方の抵抗体６の両端部は表電極３とワイヤボンディング用電極５に重なっており、他方の抵抗体７の両端部はもう１つの表電極４とワイヤボンディング用電極５に重なっている。両抵抗体６，７の形状や抵抗値は同じに設定されており、これら抵抗体６，７は同じ抵抗材料を用いて同一工程で一括して形成されるようになっている。
　保護層８，９は耐湿性の良いエポキシ樹脂ペースト等をスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、両抵抗体６，７はそれぞれ保護層８，９に覆われて外部環境から保護されている。ただし、保護層８，９はワイヤボンディング用電極５の両端部だけと重なっており、ワイヤボンディング用電極５は両端部を除く大部分が保護層８，９から露出している。
　なお、抵抗体６，７に図示せぬトリミング溝を形成して抵抗値を微調整するようにしても良く、その場合は、保護層８，９をそれぞれアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造とすることが好ましい。ここで、アンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、このアンダーコート層はトリミング溝を形成する前に抵抗体６，７を覆うように形成される。また、オーバーコート層はエポキシ樹脂ペースト等をスクリーン印刷して加熱硬化させたものからなり、このオーバーコート層はトリミング溝の形成後にアンダーコート層を覆うように形成される。
　裏電極１０はＡｇペーストやＣｕペースト等をスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この裏電極１０は絶縁基板２の裏面全体に形成されている。
　端面電極１１，１２は絶縁基板２の端面にニッケル（Ｎｉ）／クロム（Ｃｒ）等をスバッタすることによって形成されたものであり、一対の表電極３，４はそれぞれ端面電極１１，１２を介して裏電極１０に導通されている。
　外部電極１３と接続電極１４はＮｉメッキやＡｕメッキ等からなり、これら外部電極１３と接続電極１４は同一工程で一括して形成されるようになっている。ここで、端面電極１１，１２は半田付け用の端子電極として形成されたものであり、外部電極１３はこれら端面電極１１，１２と裏電極１０の全体および保護層８，９から露出する表電極３，４を覆うように形成されている。一方、接続電極１４は保護層８，９から露出するワイヤボンディング用電極５を覆うように形成されており、この接続電極１４が後述するボンディングワイヤの接続部となっている。
　このように構成されたチップ抵抗器１は、図３に示すように、プリント配線基板２０上にワイヤボンディングと半田付けを併用して実装されるようになっている。すなわち、プリント配線基板２０には配線パターン２１，２２が離反した状態で設けられており、チップ抵抗器１は、一方の配線パターン２１上に搭載された状態で一対の端面電極１１，１２を覆う外部電極１３がそれぞれ半田２３にて固着されている。また、他方の配線パターン２２には金やアルミニウム等からなるワイヤ２４の一端部が超音波溶着を用いて固着されており、このワイヤ２４の他端部はワイヤボンディング用電極５を覆う接続電極１４に超音波溶着を用いて固着されている。
　そして、このように配線パターン２１上に半田付けしたチップ抵抗器１の接続電極１４（ワイヤボンディング用電極５）を別の配線パターン２２にワイヤボンディングすることにより、配線パターン２１，２２間に２つの抵抗体６，７が並列に接続された回路構成となる。
　次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図４と図５を参照しながら説明する。
　まず、絶縁基板２が多数個取りされる集合基板２Ａを準備する。この集合基板２Ａには予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示省略）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。なお、図４と図５では１個分のチップ領域に相当する集合基板２Ａが代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する集合基板２Ａに対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
　すなわち、図４（ａ）と図５（ａ）に示すように、集合基板２Ａの裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させることにより、集合基板２Ａの裏面に裏電極１０を形成すると共に、それに前後して集合基板２Ａの表面にＡｇ／Ｐｄペーストを印刷して乾燥・焼成させることにより、集合基板２Ａの表面に一対の表電極３，４とワイヤボンディング用電極５を形成する。
　次に、集合基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図４（ｂ）と図５（ｂ）に示すように、一方の表電極３とワイヤボンディング用電極５に接続する抵抗体６と、他方の表電極４とワイヤボンディング用電極５に接続する抵抗体７を形成する。
　次に、抵抗体６，７を覆う領域にエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図４（ｃ）と図５（ｃ）に示すように、抵抗体６，７の全体と表電極３，４の一部およびワイヤボンディング用電極５の一部を覆う保護層８，９を形成する。前述したように、抵抗体６，７にトリミング溝を形成して初期抵抗値を微調整することも可能であり、その場合は、保護層８，９をそれぞれガラス材料からなるアンダーコート層と樹脂材料からなるオーバーコート層との２層構造とすれば良い。
　しかる後、集合基板２Ａを一次分割溝に沿って短冊状に一次分割することにより、チップ形成領域の左右の短辺間を幅寸法とする短冊状基板２Ｂを得る。そして、次なる工程で、この短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタリングすることにより、図４（ｄ）と図５（ｄ）に示すように、表電極３，４と裏電極１０を導通する一対の端面電極１１，１２を形成する。
　次に、短冊状基板２Ｂを二次分割溝に沿って二次分割することにより、チップ抵抗器１と同等の大きさの個片（チップ単体）を得る。前述したように、この時点で集合基板２Ａの各チップ形成領域がそれぞれ１個分の絶縁基板２となる。最後に、各チップ単体の端面電極１１，１２と裏電極１０の全体および保護層８，９から露出する表電極３，４とワイヤボンディング用電極５に対してＮｉメッキやＡｕメッキ等を施すことにより、図４（ｅ）と図５（ｅ）に示すように、半田付け用の端面電極１１，１２やワイヤボンディング用電極５を覆う外部電極１３と接続電極１４を形成してチップ抵抗器１が完成する。
　以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、絶縁基板２の表面にワイヤボンディング用電極５を挟んで一対の表電極３，４が形成されており、これらワイヤボンディング用電極５と表電極３，４を個別に接続するように抵抗体６，７が形成されていると共に、各表電極３，４が絶縁基板２の相対向する端面に形成された一対の端面電極１１，１２を介して裏電極と導通されているため、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間に２つの抵抗体６，７が並列接続された形態となっている。
　そして、このチップ抵抗器１をプリント配線基板２０上に実装する場合、絶縁基板２の相対向する両端面に設けられた端面電極１１，１２上の外部電極１３にそれぞれ半田２３を付着させることにより、所定の配線パターン２１上にバランス良く半田付けすることができ、チップ立ち現象やクラックの発生を抑制することができる。また、ワイヤ２４の両端部をワイヤボンディング用電極５上の接続電極１４と別の配線パターン２２に接続することにより、半田付けとワイヤボンディングを併用した立体的な回路構成を実現できると共に、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間に印加された電圧が２つの抵抗体６，７に分散するため、各抵抗体６，７おける温度上昇を抑制して大電力用に好適なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器１を実現することができる。
　図６は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０の平面図、図７は該チップ抵抗器３０の断面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号を付してある。
　この第２実施形態例が前述した第１実施形態例と相違する点は、絶縁基板２の表面に形成されて周縁部を抵抗体６，７に重ね合わせたワイヤボンディング用電極５（下部電極）と、このワイヤボンディング用電極５上に形成されて保護層８，９の周縁部を覆う補助電極３１（上部電極）との２層構造にしたことにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。
　すなわち、保護層８，９から露出するワイヤボンディング用電極５と絶縁基板２の表面には補助電極３１が形成されており、この補助電極３１は保護層８，９の周縁部を越えて上面中央部まで達している。補助電極３１はＡｇペーストをスクリーン印刷して焼き付けたものであり、接続電極１４は補助電極３１を被覆するように形成されている。このように、保護層８，９で挟まれたワイヤボンディング用電極５の露出部分に比べて面積の広い補助電極３１を形成することにより、補助電極３１を覆う接続電極１４の面積も広くなるため、ボンディング用のワイヤを接続電極１４に容易に接続することができる。また、図示せぬトリミング溝の上面部分まで補助電極３１を覆うことで放熱性が良くなり、より大電力用に好適なワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器１を実現することができる。
　次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器３０の製造工程について、図８と図９を参照しながら説明する。なお、図８と図９において、保護層８，９を形成するまでの工程は前述した第１実施形態例と同じであるため、当該工程に至るまでの各工程は省略し、その後の工程について説明する。
　すなわち、図４，５（ａ）～図４，５（ｃ）に示す工程を経た後、抵抗体６，７を覆う保護層８，９から露出するワイヤボンディング用電極５の露出面よりも大きな領域にＡｇペーストを印刷し、これを焼き付けることにより、図８（ａ）と図９（ａ）に示すように、ワイヤボンディング用電極５から保護層８，９の上面中央部まで達する補助電極３１を形成する。
　次に、集合基板２Ａを一次分割溝に沿って短冊状に一次分割することにより、チップ形成領域の左右の短辺間を幅寸法とする短冊状基板２Ｂを得る。そして、この短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒ等をスパッタリングすることにより、図８（ｂ）と図９（ｂ）に示すように、表電極３，４と裏電極１０を導通する一対の端面電極１１，１２を形成する。
　次に、短冊状基板２Ｂを二次分割溝に沿って二次分割することにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得た後、各チップ単体の端面電極１１，１２と裏電極１０の全体および保護層８，９から露出する表電極３，４と補助電極３１に対してＮｉメッキやＡｕメッキ等を施すことにより、図８（ｃ）と図９（ｃ）に示すように、半田付け用の端面電極１１，１２や補助電極３１を覆う外部電極１３と接続電極１４を形成してチップ抵抗器３０が完成する。
　このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器３０では、ワイヤボンディング用電極５が補助電極３１を有する２層構造となっており、上層の補助電極３１が下層のワイヤボンディング用電極５から保護層８，９の周縁部を越えて上面中央部まで達しているため、補助電極３１に被着された広い面積の接続電極１４に対してボンディング用のワイヤを容易に接続することができる。
　なお、上記第１および第２実施形態例では、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間に２つの抵抗体６，７が並列接続されたチップ抵抗器１，３０について説明したが、並列接続される抵抗体の数は２つに限定されず３つ以上にすることも可能である。
　例えば、図１０に示すように、本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器４０では、絶縁基板２の表面に矩形状の表電極３とＬ字状の表電極４を形成すると共に、これら両表電極３，４で囲まれた領域内に正方形状のワイヤボンディング用電極５を形成し、このワイヤボンディング用電極５の一辺と表電極３との間に１つの抵抗体４１を、ワイヤボンディング用電極５の残り二辺と表電極４との間に２つの抵抗体４２，４３をそれぞれ形成している。これら３つの抵抗体４１，４２，４３の抵抗値は同じに設定されており、このチップ抵抗器４０は、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間に３つの抵抗体４１，４２，４３が並列接続された形態となっている。なお、図示省略されているが、各抵抗体４１，４２，４３は保護層によって覆われており、ワイヤボンディング用電極５は保護層から露出している。
　また、図１１に示すように、本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器５０では、絶縁基板２の表面にＬ字状の表電極３，４を形成すると共に、これら両表電極３，４で囲まれた領域の中央部に正方形状のワイヤボンディング用電極５を形成し、このワイヤボンディング用電極５の相対向する二辺と表電極３との間に２つの抵抗体５１，５２を、ワイヤボンディング用電極５の残り二辺と表電極４との間に２つの抵抗体５３，５４をそれぞれ形成している。これら４つの抵抗体５１，５２，５３，５４の抵抗値は同じに設定されており、このチップ抵抗器５０は、表電極３，４とワイヤボンディング用電極５間に４つの抵抗体５１，５２，５３，５４が並列接続された形態となっている。図示省略されているが、各抵抗体５１，５２，５３，５４は保護層によって覆われており、ワイヤボンディング用電極５は保護層から露出している。
　なお、これら第３および第４実施形態例において、一対の表電極３，４を連続させて１つの表電極とすることも可能であり、例えば、絶縁基板２の３辺に沿って表電極を凹形状に形成したり、絶縁基板２の４辺に沿って表電極をロ字状に形成しても良い。
　１，３０，４０，５０　チップ抵抗器
　２　絶縁基板
　２Ａ　集合基板
　２Ｂ　短冊状基板
　３，４表電極
　５　ワイヤボンディング用電極
　６，７，４１，４２，４３，５１，５２，５３，５４　抵抗体
　８，９　保護層
　１０　裏電極
　１１，１２　端面電極（端子電極）
　１３　外部電極
　１４　接続電極
　２０　プリント配線基板
　２１，２２　配線パターン
　２３　半田
　２４　ワイヤ
　３１　補助電極

Claims (6)

  1. 　直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における少なくとも相対向する２辺に沿って形成された表電極と、この表電極で挟まれた領域内に形成されたワイヤボンディング用電極と、このワイヤボンディング用電極と前記表電極とを個別に接続するように形成された複数の抵抗体と、これら抵抗体を覆う保護層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏電極と、前記絶縁基板の相対向する端面に形成された一対の半田付け用の端子電極とを備え、これら端子電極を介して前記表電極と前記裏電極とが導通されたチップ抵抗器。
  2. 　請求項１の記載において、複数の前記抵抗体はそれぞれの抵抗値が略同一となるように設定されたチップ抵抗器。
  3. 　請求項１または２の記載において、前記ワイヤボンディング用電極が、前記絶縁基板の表面に形成されて周縁部を前記抵抗体に重ね合わせた下部電極と、この下部電極上に形成されて前記保護層の周縁部を覆う上部電極との２層構造からなるチップ抵抗器。
  4. 　請求項１の記載において、前記ワイヤボンディング用電極が前記絶縁基板の表面中央部に形成されたチップ抵抗器。
  5. 　請求項４の記載において、一対の前記表電極が前記ワイヤボンディング用電極を挟んで前記絶縁基板の両端部に形成されていると共に、これら表電極と前記裏電極とが前記端子電極を介して導通されており、２つの前記抵抗体が前記ワイヤボンディング用電極と一対の前記表電極とを接続するように直線上に配置されたチップ抵抗器。
  6. 　請求項１の記載において、前記表電極が前記絶縁基板の３辺または４辺に沿って形成されており、この表電極と前記ワイヤボンディング用電極とを接続する３または４つの前記抵抗体が、該ワイヤボンディング用電極を通る直交座標上に配置されたチップ抵抗器。
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