JPH0627959Y2 - ダイオード - Google Patents

ダイオード

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JPH0627959Y2
JPH0627959Y2 JP1988137016U JP13701688U JPH0627959Y2 JP H0627959 Y2 JPH0627959 Y2 JP H0627959Y2 JP 1988137016 U JP1988137016 U JP 1988137016U JP 13701688 U JP13701688 U JP 13701688U JP H0627959 Y2 JPH0627959 Y2 JP H0627959Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、特に整流等大きな電流用に適したダイオー
ドに関する。
（ロ）従来の技術 整流等比較的大電流が流されるダイオード、例えば面実
装形のものとしては、第３図に示すものが知られてい
る。このダイオード１１は、ダイオードチップ１２をリ
ード１４・１５で挟持し、リード１４・１５とダイオー
ドチップ１２の導通をとり、これらをエポキシ系等の樹
脂１７等でモールドしたものである。リードの先端部１
４ｂ・１５ｂは、樹脂１７の外部に現れ、印刷回路基板
上の導体パターン（図示せず）にはんだ付けされる。
（ハ）考案が解決しようとする課題 上記従来のダイオード１１では、過電流が加わった場合
に過熱して、これが実装されている印刷回路基板を焼損
したり、火災を生じたりする危険性があった。これを防
止する手段として、リードでダイオードチップを挟む構
造の代わりに、一方のリードにダイオードチップをダイ
ボンディングしておき、もう一方のリードとダイオード
チップとを、過電流で溶断するワイヤでボンディングす
る構造も考えられる。しかし、この構造は、ダイオード
チップが一方のリードにしか接触していないから、ダイ
オードチップの放熱効果がおちること、並びに、第３図
に示すダイオード１１の製造設備では、これに大きな変
更を加えなければ、製造できないという２つの問題点を
有している。
この考案は、上記に鑑みなされたもので、過電流に対し
て安全で、放熱効果が損なわれなく、かつ従来の製造設
備に大きな変更を加えなくても製造できるダイオードの
提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段 この考案のダイオードの構成を、実施例に対応する第１
図及び第２図を用いて説明すると、ダイオードチップ２
を第１及び第２のリード４・５で挟持し、樹脂７でモー
ルドしてなるものにおいて、前記ダイオードチップ２
は、前記第１のリード４にダイボンディングされ、この
ダイオードチップ２は前記第２のリード５に絶縁皮膜３
を介して接し、この第２のリード５には開口部５ａが形
成され、この開口部５ａを通して、前記ダイオードチッ
プ２と前記第２のリード５とが、過電流で溶断するワイ
ヤ６でボンディングされるのを特徴とするものである。
（ホ）作用 この考案のダイオード１では、第２のリード５とダイオ
ードチップ２とは絶縁皮膜３により絶縁されており、両
者２・５の間で直接導通するのではなく、ワイヤ６によ
り導通する。従って過電流が流れた時、ワイヤ６が溶断
し、回路がオープンとなるので安全である。また、リー
ド４・５でダイオードチップ２を挟む構造はそのまま残
されているので、従来の製造設備を流用して製造できる
と共に、放熱効果が損なわれることはない。
（ヘ）実施例 この考案の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。
この実施例は、面実装型の整流ダイオード（以下単にダ
イオードという）の考案を適用したものであり、第１図
は、この実施例ダイオード１の透視図、第２図は、同ダ
イオード１の中央縦断面図である。
第１のリード４上には、ダイオードチップ（以下単にチ
ップという）２がダイボンディングされている。チップ
２の表面２ａには、ワイヤリングパッド部２ｂを残して
絶縁皮膜３が形成されている。チップ表面２ａには、第
２のリード５が、熱伝導度のよい接着剤を介して密着
し、チップ２がリード４・５に挟持される形となる。
リード５には、ワイヤリングパッド部２ｂに対応する位
置に切欠き状の開口部５ａが形成されている。この開口
部５ａを通して、ワイヤリングパッド部２ｂとリード５
とが、ワイヤ６によりボンディングされる。ワイヤ６
は、金（Au）等過電流時に溶断する材質のものが使用さ
れる。
チップ２、リード４・５は、エポキシ系等の樹脂７でモ
ールドされる。両リードの先端部４ｂ・５ｂは、樹脂側
面７ａ・７ｂよ外部に現れ、樹脂底面７ｃに沿って折曲
げられる。このリード先端部４ｂ・５ｂを、印刷回路基
板上の導体パターン（図示せず）にはんだ付し、ダイオ
ード１が印刷回路基板に面実装される。
この実施例ダイオード１は、過電流が加わった時に、ワ
イヤ６が溶断して回路がオープンとなり、火災や印刷回
路基板の焼損が防止される。また、チップ２が両リード
４・５で挟まれているから、チップ２の放熱効果が損な
われないと共に、従来の設備を流用して製造することが
可能となる。
なお、上記実施例では第２のリードの開口部を切欠き状
に形成しているが、小孔状の開口部にするなどその形
状、位置は適宜設定変更可能である。
（ト）考案の効果 以上説明したように、この考案のダイオードは、ダイオ
ードチップが第１のリードにダイボンディングされ、こ
のダイオードチップは第２のリードに絶縁皮膜を介して
接し、この第２のリードには開口部が形成され、この開
口部を通して前記ダイオードチップと前記第２のリード
とが、過電流で溶断するワイヤでボンディングされるこ
とを特徴とするものである。従って、過電流に対しても
安全で、火災や印刷回路基板の焼損等を防止できる利点
を有する。また、放熱効果が損なわれないと共に、従来
の設備に大きな変更を加えることなく製造できる利点を
有している。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の一実施例に係るダイオードの透視
図、第２図は、同ダイオードの中央縦断面図、第３図
は、従来のダイオードの中央縦断面図である。 ２：ダイオードチップ、３：絶縁皮膜、 ４：第１のリード、５：第２のリード、 ５ａ：開口部、６：ワイヤ、 ７：樹脂。
フロントページの続き (72)考案者 小角 裕治 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 ロ ーム株式会社内 (56)参考文献 実開 昭61−102058（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ダイオードチップを第１及び第２のリード
    で挟持し、樹脂でモールドしてなるダイオードにおい
    て、 前記ダイオードチップは前記第１のリードにダイボンデ
    ィングされ、前記ダイオードチップは前記第２のリード
    に絶縁皮膜を介して接し、この第２のリードには開口部
    が形成され、この開口部を通して、前記ダイオードチッ
    プと前記第２のリードとが、過電流で溶断するワイヤで
    ボンディングされることを特徴とするダイオード。
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