DE19704097A1 - Elektrisches Sicherungselement - Google Patents
Elektrisches SicherungselementInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Siche
rungselement, das aus mindestens einem Schmelzleiter und einem
Träger besteht.
Sicherungselemente werden zum Schutz elektrischer und elektro
nischer Schaltungen vor überströmen in großer Zahl eingesetzt.
Sie sind dabei an die in einer Anwendung auftretenden Strom
bereiche mit den jeweils erforderlichen Abschaltcharakteristi
ken anzupassen. Die generell erkennbare und immer weiter fort
schreitende Tendenz der Verkleinerung von Schaltungskomponen
ten bei gleichbleibender oder sogar erhöhter Leistungsfähig
keit führt im Bereich der elektrischen Sicherungselemente zu
erheblichen Problemen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Si
cherungselement für alle bekannten Abschaltcharakteristiken in
einer wirtschaftlichen Produktionstechnik für den Mittel- und
Schwachstrombereich zu schaffen. Ferner soll das Sicherungs
element durch eine kleine äußere Geometrie an moderne Methoden
der Bestückung anpaßbar sein.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der
Träger aus einem schlecht wärmeleitendem Material besteht,
insbesondere aus einer Glaskeramik.
In der Vergangenheit sind zahlreiche Versuche bekannt gewor
den, die Außenabmessungen elektrischer Sicherungselemente
unter Beibehaltung ihres Einsatz-Strombereiches, ihres Schalt
vermögens und ihrer speziellen Abschaltcharakteristik wesent
lich zu verkleinern. Im Ergebnis scheiterten diese Ansätze
jedoch daran, daß entweder die innere Erwärmung des Siche
rungselementes zu hoch wurde und/oder die angestrebte Ab
schaltcharakteristik nicht erreicht werden konnte, oder sich
das Sicherungselement aufgrund überhöhter Eigenerwärmung an
seinen Kontaktstellen auslötete.
Durch die erfindungsgemäße Verwendung eines Trägers aus einem
schlecht wärmeleitenden Material überwindet die vorliegende
Erfindung ein verbreitetes Vorurteil gegenüber der Verwendung
derartiger Materialien im Sicherungsbau. Durch den Einsatz
eines derartigen Trägermaterials kann vorteilhafterweise die
heiße Zone (hot spot) des Sicherungselementes auf den Kern
bereich des Trägers bzw. des Gehäuses beschränkt werden, da
die Wärmeableitung sehr gering ist. So fällt der Wärmeabtrans
port durch Leitung über die äußeren Kontakte wesentlich gerin
ger aus. Folglich ist ein eigenständiges Auslöten oder eine
unzulässige Erwärmung eines erfindungsgemäßen Sicherungsele
mentes nicht mehr möglich. Ferner kann durch die Konzentration
des "hot spot" auf einen bestimmten Bereich die gesamte Lei
stungsaufnahme eines erfindungsgemäßen Sicherungselementes
gesenkt werden. So ergibt sich durch eine minimale Leistungs
aufnahme auch eine geringere Rückwirkung auf die umgebende
elektrische Schaltung.
Als Materialien mit schlechter Wärmeleitung kommen u. a. Kera
miken, Glas-Keramiken oder Glas in Betracht. Bevorzugt werden
jedoch Glas-Keramiken.
Für eine wirtschaftliche Massenfertigung erfindungsgemäßer
Sicherungselemente mit ihren kleinen Geometriegrößen ist eine
flächenförmige Ausbildung des Trägers, vorzugsweise in Form
eines flächigen Substrates vorteilhaft. So können erfindungs
gemäße Sicherungselemente kostensparend im Vielfachnutzen
beispielsweise in der Größe üblicher SMD-Bauteile auf einem
ebenen Substrat gefertigt werden.
In einem erfindungsgemäßen Sicherungselement kann der Schmelz
leiter als einzige Wärmequelle fungieren. Es wird jedoch zur
Einstellung verschiedener Nennströme und Schaltcharakteristi
ken ein indirektes Beheizen des Schmelzleiters bevorzugt.
Hierzu dient mindestens ein zusätzliches Heizelement. Bei
einigen Ausführungsformen werden beispielsweise bevorzugt zwei
Heizelemente eingesetzt, wie anhand von Abbildungen einiger
Ausführungsbeispiele der Erfindung nachfolgend gezeigt wird.
Es sind auch Fälle mit mehr als zwei Heizelementen denkbar.
Wenn im folgenden von einem Heizelement gesprochen wird, so
sollen diese Möglichkeiten mit einbezogen sein.
In Weiterbildungen der Erfindung ist das Heizelement zusammen
mit dem Schmelzleiter gemeinsam auf dem Substrat angeordnet.
Dabei wird der Grad der thermischen Kopplung zwischen Heizel
ement und Schmelzleiter jeweils durch den Abstand zueinander
beeinflußt. Die hierdurch erreichbaren Effekte der Verschie
bung der Kennlinie des Schmelzelementes werden nachfolgend
anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Für die elektrische Verschaltung zur Versorgung des Heizel
ementes und des Schmelzleiters sind prinzipiell mehrere Mög
lichkeiten denkbar, z. B. eine Parallelschaltung. Bevorzugt
wird das Heizelement mit dem Schmelzleiter auf dem Substrat
jedoch elektrisch in Serie geschaltet. Damit sind an einem
erfindungsgemäßen Sicherungselement bei den teilweise sehr
kleinen äußeren Abmessungen nur zwei äußere Kontakte erforder
lich.
In einer wesentlichen Weiterbildung der Erfindung wird das
Heizelement selbst auch als Schmelzleiter ausgelegt. Damit
ergibt sich ein erfindungsgemäßes Sicherungselement als Schal
tung aus zwei Sicherungselementen, denen in der Auslegung
durch Materialauswahl und Geometrie primär die Aufgaben als
Heizelement und als Schmelzleiter zugewiesen werden. Diese
Bauweise eröffnet vorteilhafterweise die Möglichkeit, das
Heizelement für einen anderen, vorzugsweise wesentlich höheren
Nennstrom IN als den Schmelzleiter auszulegen.
Durch eine erfindungsgemäße Auslegung der Charakteristiken von
Schmelzleiter und Heizelement schneiden sich diese Kurven in
einem Kommutierungspunkt. Ab dieser Stelle spricht die
Schmelzleitercharakteristik des Heizelementes schneller an als
der eigentliche Schmelzleiter, wie noch anhand eines Diagram
mes gezeigt wird. Daraus ergibt sich für die nachfolgende
elektrische Schaltung ein zusätzlicher Schutz im Fall extrem
hoher Kurzschlußströme.
In einer Weiterbildung wird der sich zwischen dem Heizelement
und dem Schmelzleiter ergebende Abstand variabel gehalten, um
den Grad der thermischen Kopplung und damit die Schmelzleiter-
Auslösecharakteristik und den Nennstrom bei sonst gleichen
Materialien und gleichbleibender Geometrie der Schaltung ein
zustellen. Bei einer festen Schaltungsgeometrie ist so durch
einfache Verschiebung der einzelnen Produktionsmasken relativ
zueinander in vorbestimmter Weise und festgelegter Größe eine
Einstellung der Charakteristik möglich.
Der Abstand zwischen dem Heizelement und dem Schmelzleiter
nimmt dann einen minimalen Wert an, wenn das Heizelement und
der Schmelzleiter übereinander liegend angeordnet sind. Dieser
minimale Wert wird in diesem Fall durch die Schichtdicke einer
elektrischen Isolation bestimmt, die aus einem Dielektrikum
wie Glas, aber auch einer Keramik oder einer aushärtbare Paste
bestehen kann. Der gute thermische Kontakt kann über die ge
samte Schmelzleiter-Grundfläche erfolgen. In jedem Fall wird
der Schmelzleiter über dem Heizelement angeordnet, so daß
ausreichend Raum zur Aufnahme der im Fall des Abschaltens des
Schmelzleiters frei werdenden Gase und Partikel sowie zum
Druckausgleich zur Verfügung steht.
Die Eigenschaften des Schmelzleiters können erfindungsgemäß
direkt durch die Wärmekopplung mit dem Heizelement wesentlich
beeinflußt werden. Die Wärmekopplung wird in einfacher Weise
dadurch intensiviert, daß der eigentliche Schmelzleiter auf
einer dünnen Schicht aufgetragen wird, die vorzugsweise aus
Silber besteht und eine gut leitende Haftung auf der Substrat
oberfläche bewirkt. Die Charakteristik ist dadurch auch noch
genauer reproduzierbar.
Bei einem als Mehrschichtanordnung ausgebildeten Schmelzleiter
ist, beispielsweise bei einer Materialkombination einer
Silberschicht und einer überdeckenden Zinnschicht, durch Dif
funsionsprozesse eine zusätzliche Beeinflussung der Abschalt
charakteristik erreichbar. Auch andere Materialkombinationen
mit gegenseitiger Löslichkeit sind möglich.
Weiter kann der Schmelzleiter eine Verengung bzw. Verjüngung
im seinem mittleren Bereich aufweisen. Diese Querschnittsmin
derung erhöht den eigenen Widerstand. Zudem wird das Schmelz
leitermaterial an dieser ausgezeichneten Stelle geschwächt und
es muß so entsprechend weniger Material beim Auslösen aufge
schmolzen werden. Vorteilhafterweise befindet sich die Ver
engung im "hot spot" des Sicherungselementes.
Alternativ kann der Schmelzleiter aber auch ein Draht sein,
der beispielsweise wie vorstehend beschrieben eine Silber-
Zinn-Schichtung an seiner Oberfläche und/oder selber eine
Verengung aufweist. Zur Verbesserung der thermische Kopplung
kann der Draht auf dem Substrat angedrückt oder angeschmolzen
werden.
Einen weiteren Vorteil bringt eine Abdeckung vorzugsweise
jedes Schmelzleiters durch eine niedrig schmelzende Substanz
mit sich. Die Abdeckung unterbindet im Fall des Auslösens der
Sicherung den Kontakt der Umgebung mit erschmolzenen Teilen.
Sie kann in Form eines zweischichtigen Aufbaus realisiert
werden, wobei beispielsweise ein Tropfen Heißkleber als Kern
seinerseits durch eine thermisch stabile Substanz, wie bei
spielsweise eine aushärtende Vergußmasse oder ein Harz, außen
abgedeckt und verschlossen wird. Bei Betriebstemperatur
schmilzt der Kern bereits und gibt einen Hohlraum zur Aufnahme
von Gasen etc. frei, der durch die Außenhülle stabilisiert
wird.
Vorteilhafterweise kann ein erfindungsgemäßes elektrisches
Sicherungselement in seiner äußeren Form und Abmessung leicht
den Erfordernissen moderner Bestückungsmethoden angepaßt wer
den. Bevorzugt wird eine Quaderform. Die Kontaktierung nach
außen erfolgt in Anpassung an übliche SMD-Lötverfahren durch
an zwei gegenüberliegenden Stirnkanten angeordnete Außenkon
takte. Sie werden dann vorzugsweise in einem galvanischen
Prozeß angebracht, wenn Schmelzelemente mit Diffusionsprozes
sen in dem Sicherungselement enthalten sind.
Im folgenden werden einige Ausführungsbeispiele der Erfindung
anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Abbildungen zeigen:
Fig. 1a eine Prinzipdarstellung einer erste Ausführungsform
eines Sicherungselementes in einer Draufsicht;
Fig. 1b eine Darstellung einer alternativen Ausführungsform
des Sicherungselementes von Fig. 1a;
Fig. 1c eine Darstellung einer weiteren alternativen Ausfüh
rungsform des Sicherungselementes von Fig. 1a;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines
Sicherungselements mit über dem Heizelement angeordne
tem Schmelzleiter;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Sicherungselementes
in einer Explosionsdarstellung und
Fig. 4 ein skizziertes Kennlinienfeld mit den prinzipiell
erreichbaren Schaltcharakteristiken der Sicherungs
elemente von Fig. 1c und Fig. 2.
In Fig. 1a ist eine erste Ausführungsform eines Sicherungs
elementes 1 in ihrem prinzipiellen Aufbau in einer Draufsicht
dargestellt. Auf einem schlecht wärmeleitenden Substrat 2 ist
ein Schmelzleiter 3 in einer S-förmigen Serienschaltung zu
sammen mit zwei Heizelementen 4 angeordnet. Die einzelnen
Elemente werden durch Leitbahnen 5 elektrisch miteinander
verbunden. So ergibt sich hier insgesamt eine Serienschaltung
aus drei Elementen, die jeweils als Schmelzleiter mit bestimm
ten Eigenschaften ausgelegt werden können. Die beiden Heizel
emente 4 sind hier symmetrisch zum Schmelzleiter 3 in einem
Abstand d angeordnet, der in beiden Fällen gleich groß ist. So
erwärmen sie den Schmelzleiter 3 durch Wärmeleitung über das
Substrat 2 gleichmäßig in einem symmetrisch geformten "hot
spot".
Für schlecht wärmeleitende Substrate 2 wird u. a. eine Glas-Keramik
verwandt. Messungen haben folgende, überraschende Werte
für die Wärmeleitfähigkeit einer derartigen Materials im Ver
gleich mit der sonst im Sicherungsbau bevorzugten Al2O3-Keramik
ergeben:
Aus den Werten dieser Tabelle ist ersichtlich, daß eine Al2O3-Keramik
die Wärme je Watt Heizleistung zwischen den Enden
eines Substrates ca. um den Faktor 7 besser abführt als die
hier gemessene Glas-Keramik. Diese Werte betreffen die
Betrachtung des Falls einer stationären Wärmeabfuhr, der bei
Al2O3-Keramik-Substraten zu dem unerwünschten Auslöten der Außen
kontakte führt.
Beschränkt man aber nun die Untersuchung auf das dynamische
Wärmeleitverhalten und betrachtet man entsprechend einen sehr
kleinen Raum, auch als Segment bezeichnet, so stellt man zwi
schen Al2O3-Keramik und der Glas-Keramik nur einen verhältnis
mäßig unbedeutenden Unterschied in der Wärmeabfuhr von ca. 10%
fest. Die Wärmekopplung zwischen Schmelzleiter und Heizelement
ist also bei der Verwendung eines Glas-Keramik-Substrates
näherungsweise so gut wie bei einem Al2O3-Keramik-Substrat.
Bedeutende Unterschiede treten demnach nur bei der Betrachtung
der Wärmeleitung zu den Enden bei gängigen Substratgrößen auf,
wo eine Al2O3-Keramik aufgrund ihrer wesentlich besseren Wärme
leitung eine unerwünschten Erhitzung der Außenkontakte be
wirkt.
Der Grad der Wärmekopplung zwischen dem Heizelement und dem
Schmelzleiter ist durch den Abstand d in einem weiten Bereich
einstellbar. Der Einfluß der Wärmekopplung auf die Schalt
charakteristik des Sicherungselementes wird noch später anhand
eines Kennlinienfeldes dargestellt und beschrieben.
An zwei gegenüberliegenden Stirnkanten 7 des Substrates 2
angrenzend werden leitende Flächen 8 angeordnet. Die Stirnkan
ten 7 werden zum Abschluß des Fertigungsverfahrens metalli
siert, so daß sie Außenkontakte 9 bilden, die mit den Flächen
8 elektrisch verbunden sind. Aufgrund der Verwendung des
schlecht wärmeleitenden Substrates 2 ist die Erwärmung der
Außenkontakte 9 gering. Damit sinkt auch die als Heizleistung
benötigte Verlustleistung des Sicherungselementes, so daß der
Einfluß dieses Sicherungselementes 1 auf die übrige elektri
sche Schaltung gering ist.
Das Sicherungselement 1 von Fig. 1a ist in seinen wesentlichen
Teilen durch ein Siebdruckverfahren realisiert worden. Im Fall
sehr kleiner Strukturgrößen bietet sich statt dessen ein foto
lithografisches Verfahren an. Im vorliegenden Fall wird der
Schmelzleiter 3 als Dickschicht hergestellt, die in ihrem
mittleren Bereich eine Verjüngung 6 aufweist. Die Verjüngung 6
ist eine weitere Maßnahme zur Beeinflussung der Abschaltcha
rakteristik. Sie kann je nach angestrebter Charakteristik auch
fortgelassen werden. Als weitere Möglichkeit der Herstellung
kann der Schmelzleiter 3 auch in Form eines Drahtstücks in dem
Fertigungsprozeß eingesetzt werden. In vorliegenden Fall wird
der Schmelzleiter 3 als dünne Silberschicht auf den Substrat 2
aufgetragen, auf die anschließend eine Zinnschicht als eigentlicher,
niederohmiger Leiter aufgetragen wird.
Der mittlere Bereich des Sicherungselementes 1, in dem sich
die Heizelemente 4 und insbesondere der Schmelzleiter 3 befin
den, wird mit einer Abdeckung 10 versehen. Die Abdeckung 10
ist als gestrichelte Linie in Fig. 1a angedeutet und schützt
den empfindliche Teil der Schaltung auf dem Substrat 2 vor
äußeren Einflüssen. Ferner werden beim Abschalten des Siche
rungselementes 1 aus tretende Gase oder Metallpartikel von der
umgebenden elektrischen Schaltung ferngehalten.
Fig. 1b stellt eine alternative Form des Sicherungselementes 1
von Fig. 1a dar, die nur ein Heizelement 4 und einen Schmelz
leiter 3 ohne Verengung 6 enthält. Die in Form von Pfeilen
eingetragene Wärmekopplung ist aufgrund des wesentlich ver
größerten Abstandes d zwischen Heizelement 4 und Schmelzleiter
3 geringer als in der Anordnung aus Fig. 1a. Primär soll an
hand der Prinzipdarstellung von Fig. 1b die Gestaltungsfrei
heit mit einigen Möglichkeiten der Anordnung demonstriert
werden, wobei die aus Leitflächen 8, Außenkontakten 9 und
Leitbahnen 5 bestehende grundlegende Geometrie der Schaltung
nicht verändert wurde.
Fig. 1c stellt eine weiterentwickelte Form der Sicherungs
elemente 1 von Fig. 1a und 1b dar, bei der das Heizelement 4
und der Schmelzleiter 3 zur Steigerung der Wärmekopplung unter
Verminderung des Abstandes d wieder näher zusammengerückt
sind. Durch die unterschiedliche Art der Darstellung soll in
Fig. 1c darauf hingewiesen werden, daß auch die elektrisch gut
leitenden Bereiche des Flächen 8 und Leitbahnen 5 in zwei oder
noch mehreren Maskenschritten hergestellt werden können. Eine
Einstellung der Wärmekopplung durch Variation des Abstandes d
ist aber bei der Verwendung von zwei Masken zum Aufbauen der
Leitbahnen 5 und 5a sinnvoll, da so durch ein Verschieben der
Masken relativ zueinander der Abstand d leicht verändert wer
den kann, ohne daß die Herstellung einer neuen Maske erforder
lich ist.
Fig. 2 stellt eine Draufsicht auf eine alternative Ausfüh
rungsform eines Sicherungselementes 1 dar, wobei hier der
Schmelzleiter 3 über dem Heizelement 4 auf dem Substrat 2
angeordnet ist. Zwischen dem Schmelzleiter 3 und dem Heizele
ment 4 ist eine elektrische Isolierung 11 angeordnet, die hier
beispielsweise durch eine dünne Glasschicht gebildet wird. Die
Wärmekopplung in der dargestellten Ausführungsform erfolgt
über die gesamte Fläche des Schmelzleiters 3 und nimmt daher
und aufgrund des minimalen Abstandes dmin einen Maximalwert an.
Je nach Auswahl der Materialien kann die Schaltung von Fig. 2
auch in zwei Prozeßschritten, die jeweils durch einen Sinter
vorgang abgeschlossen werden, hergestellt werden. In einem
ersten Schritt werden in einer Maske die leitenden Flächen 8,
die Leitbahnen 5, das Heizelement 4 und über dem Heizelement
die Isolierung 11 aufgetragen. In einem darauffolgenden Ferti
gungsschritt wird die zweite Ebene aufgebracht, die im wesent
lichen den Schmelzleiter 3 und zwei Leitbahnen 5 enthält, die
eine leitende Fläche 8 mit dem Schmelzleiter elektrisch ver
binden und über eine Kontaktierung 12 eine leitende Verbindung
zur unteren Schaltungsebene herstellen.
Abschließend kann die Schaltung mindestens im Bereich des
Schmelzleiters 3 durch eine aushärtende Vergußmasse abgedeckt
werden. Diese Abdeckung wird in zwei Schritten aufgebracht,
wobei erst eine niedrig schmelzende Substanz aufgebracht wird.
Hier handelt es sich beispielsweise um einen Schmelzkleber,
der nur den Schmelzleiter abdeckt. Er wird durch eine ther
misch stabile Substanz überdeckt. Im Betrieb des Sicherungs
elementes schafft der aufschmelzende Klebertropfen direkt über
dem Schmelzleiter im "hot spot" einen stabilen Freiraum zur
Aufnahme von Plasma beim Auslösen des Sicherungselementes 1.
Der direkte Vergleich der Fig. 1c und 2 zeigt, daß hier
prinzipiell die gleichen Masken zur Herstellung von Siche
rungselementen mit stark unterschiedlichen Schaltcharakteri
stiken und/oder Nennströmen IN genutzt werden. Durch das Ein
bringen der Isolation ist im Fertigungsablauf nach Fig. 2 nur
ein Maskenschritt mehr erforderlich. Die Maske der oberen
Leitbahn 5a bedarf einer kleinen Änderung. Im wesentlichen
stimmen diese Strukturen jedoch miteinander überein. Damit ist
zur Herstellung einer großen Bandbreite von SMD-bestückbaren
Sicherungselementen nur ein Maskensatz erforderlich und auch
ein einheitliches, angepaßtes Sortiment von Pasten o.a. in
wirtschaftlichen Massenprozessen einsetzbar.
Fig. 3 zeigt in einer Explosionsdarstellung perspektivisch
einen Entwurf für ein Sicherungselement 1 mit allen vorstehend
aufgeführten Einzelelementen. Die durchgezogenen Linien und
Pfeile stellen dabei leitende Verbindungen dar. Die Linie 13
zeigt den Verlauf der Auflagefläche der Isolation 11. Hierbei
können die in Ebenen dargestellten Elemente als Schichten
jeweils durch eine Prozeßmaske herstellt werden. Die Anordnung
der Elemente zueinander und die Ausformung der Leitbahnen 5
eröffnet hier die Möglichkeit, daß der Schmelzleiter 3 und das
Heizelement 4 relativ zueinander durch Verschieben der Prozeß
masken in ihrem Abstand d variiert werden können. Die Ab
standsvariation ist in dieser Darstellungsform nicht einge
zeichnet. Durch die in Fig. 3 dargestellte Anordnung sind aber
entsprechend als Grenzfälle entweder Sicherungselemente nach
Fig. 2, oder Sicherungselemente nach Fig. 1c realisierbar.
Dabei enthält das Sicherungselement 1 nach Fig. 2 nur ein
Heizelement 4, so daß hier die Wärmekopplung zwar durch Varia
tion des Abstandes d einstellbar ist, der "hot spot" ist je
doch im Bereich des Schmelzleiters 3 nicht vollsymmetrisch
ausgeprägt. Bei entsprechender Auslegung der Schaltung kann
dieser Einfluß jedoch gering gehalten werden. Sobald der Ab
stand zwischen der Verjüngung 6 des Schmelzleiters 3 und dem
Heizelement 4 so groß ist, daß sich keine Überlappung zwischen
Schmelzleiter 3 und Heizelement 4 und eine ausreichende Iso
lation zwischen den Leitern ergibt, kann die Isolierung 11
entfallen und so ein Prozeßteilschritt ausgelassen werden.
Fig. 4 stellt ein skizziertes allgemeines Kennlinienfeld zur
Darstellung von Schaltcharakteristiken verschiedener Schmelz
sicherungen dar. Die Kurven sind in doppeltlogarithmischem
Maßstab aufgetragen. Es ist zu erkennen, daß im vorliegenden
Fall das Heizelement alleine für einen niedrigeren Nennstrom IN
ausgelegt ist als der Schmelzleiter. Der Schmelzleiter ist
beispielsweise als Mehrschichtleiter unter Ausnutzung einer
Silber-Zinn-Diffusion aufgebaut und besitzt dementsprechend
nur eine flinke Schaltcharakteristik, während das Heizelement
alleine superflink abschaltet. Durch die Serienschaltung mit
Wärmekopplung ist bei dieser Auslegung der Einzelelemente eine
Vergrößerung der Trägheit im Gesamtsicherungselement zu erzie
len. Im umgekehrten Fall ist ein größeres Ausschaltvermögen zu
erzeugen.
Die Charakteristik der einzelnen Elemente unterscheidet sich
in jedem Fall deutlich von der der Gesamtschaltung. Sie zeigt
hier eine eindeutig träge Charakteristik, die bislang nicht
durch Bauelemente kleiner Abmessung realisierbar war. Der
Einfluß der Wärmekopplung zwischen Heizelement und Schmelzlei
ter ist darin zu sehen, daß die Kurve der Schaltcharakteristik
des Schmelzleiters nach links in den Bereich kleinerer Nenn
ströme IN verschoben wird. Die Kurve an sich ändert ihre Ge
stalt nur unwesentlich. Durch Variation des Abstandes d ist
die Verschiebung der Schmelzleitercharakteristik zu beein
flussen. Bei minimalem Abstand dmin nimmt der Nennstrom IN bei
gleichbleibendem Material und gleicher Geometrie des Schmelz
leiters einen minimalen Wert an, siehe Kurve B. Durch einen
Aufbau gemäß Fig. 3 ist damit der in Fig. 4 eingezeichnete
weite Bereich zwischen den Kurven A und B durch Variation des
Abstandes d in der Fertigung frei einstellbar. Damit ist bei
gleichbleibender Geometrie- und Materialauswahl ein großer
Nennstrombereich mit gleicher Abschaltcharakteristik abzudecken.
Im unteren Drittel schneiden sich die verschobenen Kurven mit
der Charakteristik des Heizelementes in einem sogenannten
Kommutierungspunkt K. Dieser Punkt soll in der Praxis bei
einem Strom von etwas mehr als 10 × IN liegen. Für höhere
Ströme bestimmt dann die Kurve des Heizelementes die Abschalt
charakteristik des jeweiligen Sicherungselementes, nicht mehr
die Charakteristik des indirekt erwärmten Schmelzleiters. So
werden bei höheren Kurzschlußströmen schnellere Abschaltzeiten
realisiert.
In Versuchen wurden Sicherungselemente mit Substratabmessungen
von 6,5 × 2,5 mm und 4,6 × 3,2 mm aufgebaut. Das sind in der
SMD-Technik gängige Abmessungen. Bei zehnfachem Nennstrom IN
wurden Schaltzeiten von 10-15 ms bei Nennströmen von ca. 0,4
A gemessen. Damit wurden erstmals in der Größe von SMD-Bau
teilen leistungsfähige Sicherungselemente mit träger Abschalt
charakteristik realisiert. Bei einem Sicherungselement ent
sprechend Fig. 1c betrug der Heizwiderstand 0,6 Ω. Der
Schmelzleiterwiderstand betrug hierbei 0,03 Ω. So ergibt sich
für die Serienschaltung insgesamt nur ein Widerstand von ca.
0,63 Ω.
Bei der Variante gemäß Fig. 2 wurde für einen Nennstrom IN von
ca. 0,315 A ein Heizwiderstand von 0,1 Ω und ein Schmelzlei
terwiderstand von 0,03 Ω realisiert, wobei als Dielektrikum
eine Glasschicht der Dicke dem von ca. 20 µm eingesetzt wurde.
Beide Schaltungsvarianten wurden in Dickschichttechnik auf
einem Glaskeramiksubstrat unter der Verwendung in der Hybrid
technik gängiger Pastenmaterialien erstellt. Derzeit sind in
Fertigungsprozessen der Dickschichttechnik Linienbreiten bis
0.1 mm bei Schichtdicken zwischen 6-20 µm zuverlässig her
stellbar.
Anhand dieser konkret realisierten Ausführungsbeispiele ist zu
erkennen, daß bei der Variante nach Fig. 2 aufgrund der we
sentlich verbesserten Wärmekopplung der Heizwiderstand des
Heizelementes 4 verhältnismäßig klein ausfallen kann.
Claims (15)
1. Elektrisches Sicherungselement, bestehend aus mindestens
einem Schmelzleiter und einem Träger, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Träger aus einem schlecht wärmeleiten
den Material besteht, insbesondere aus einer Glaskeramik.
2. Elektrisches Sicherungselement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Träger flächenförmig ausgebildet
ist, vorzugsweise in Form eines flächigen Substrates (2).
3. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schmelzleiter (3) indirekt beheizt wird, vorzugsweise
durch mindestens ein zusätzliches Heizelement (4).
4. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens ein Heizelement (4) zusammen mit dem Schmelz
leiter (3) gemeinsam auf dem Substrat (2) angeordnet ist.
5. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Heizelement (4) mit dem Schmelzleiter (3) in Serie
geschaltet ist.
6. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Heizelement (4) selbst auch als Schmelzleiter (3)
ausgelegt ist.
7. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Heizelement (4) für einen anderen, vorzugsweise we
sentlich höheren Nennstrom IN als der Schmelzleiter (3)
ausgelegt ist.
8. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Abstand (d) zwischen dem Heizelement (4) und dem
Schmelzleiter (3) variierbar ist, um den Grad der ther
mischen Kopplung bei sonst gleicher Geometrie der Schal
tung einzustellen.
9. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Abstand (d) zwischen dem Heizelement (4) und dem
Schmelzleiter (3) einen minimalen Wert (dmin) annimmt,
wenn das Heizelement (4) und der Schmelzleiter (3) über
einander liegend angeordnet sind.
10. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Wärmekontakt des Schmelzleiters (3) dadurch intensi
vierbar ist, daß der Schmelzleiter (3) auf dem Substrat
(2) auf einer Silberschicht aufgebaut wird, die vorzugs
weise sehr dünn ausgebildet ist.
11. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schmelzleiter (3) als Mehrschichtanordnung ausge
bildet ist, beispielsweise aus einer Silberschicht und
einer überdeckenden Zinnschicht.
12. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schmelzleiter (3) eine Verengung (6) aufweist.
13. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schmelzleiter (3) ein Draht ist.
14. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Abdeckung (10) vorzugsweise jedes Schmelzleiters (3)
durch eine niedrig schmelzende Substanz erfolgt, wie
beispielsweise Heißkleber, die ihrerseits durch eine
thermisch stabile Substanz, wie beispielsweise eine aus
härtende Vergußmasse oder ein Harz, abgedeckt wird.
15. Elektrisches Sicherungselement nach einem oder mehreren
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
an zwei gegenüberliegenden Stirnkanten (7) Außenkontakte
(9) angeordnet werden, vorzugsweise in einem galvanischen
Prozeß.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19704097A DE19704097A1 (de) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | Elektrisches Sicherungselement |
EP98908056A EP0958586B1 (de) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Elektrische schmelzsicherung |
PCT/EP1998/000606 WO1998034261A1 (en) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Electrical fuse |
AT98908056T ATE249681T1 (de) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Elektrische schmelzsicherung |
JP53256198A JP2001509945A (ja) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | 電気ヒューズ |
US09/355,791 US6269745B1 (en) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Electrical fuse |
CN98802291A CN1113374C (zh) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | 电熔丝装置 |
DE69818011T DE69818011T2 (de) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Elektrische schmelzsicherung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19704097A DE19704097A1 (de) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | Elektrisches Sicherungselement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19704097A1 true DE19704097A1 (de) | 1998-08-06 |
Family
ID=7819231
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19704097A Withdrawn DE19704097A1 (de) | 1997-02-04 | 1997-02-04 | Elektrisches Sicherungselement |
DE69818011T Expired - Fee Related DE69818011T2 (de) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Elektrische schmelzsicherung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69818011T Expired - Fee Related DE69818011T2 (de) | 1997-02-04 | 1998-02-04 | Elektrische schmelzsicherung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6269745B1 (de) |
EP (1) | EP0958586B1 (de) |
JP (1) | JP2001509945A (de) |
CN (1) | CN1113374C (de) |
AT (1) | ATE249681T1 (de) |
DE (2) | DE19704097A1 (de) |
WO (1) | WO1998034261A1 (de) |
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- 1997-02-04 DE DE19704097A patent/DE19704097A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-02-04 WO PCT/EP1998/000606 patent/WO1998034261A1/en active IP Right Grant
- 1998-02-04 DE DE69818011T patent/DE69818011T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-04 CN CN98802291A patent/CN1113374C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-04 JP JP53256198A patent/JP2001509945A/ja active Pending
- 1998-02-04 US US09/355,791 patent/US6269745B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-04 EP EP98908056A patent/EP0958586B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-04 AT AT98908056T patent/ATE249681T1/de not_active IP Right Cessation
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EP0958586B1 (de) | 2003-09-10 |
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CN1246958A (zh) | 2000-03-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8141 | Disposal/no request for examination |