EP1518447A1 - Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte - Google Patents

Leiterplatte für elektronische kraftfahrzeugsteuergeräte

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EP1518447A1
EP1518447A1 EP03735624A EP03735624A EP1518447A1 EP 1518447 A1 EP1518447 A1 EP 1518447A1 EP 03735624 A EP03735624 A EP 03735624A EP 03735624 A EP03735624 A EP 03735624A EP 1518447 A1 EP1518447 A1 EP 1518447A1
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EP
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Andreas Heise
Jochen Beuss
Roberto Schlenker
Phillip Herbst
Markus Becker
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Conti Temic Microelectronic GmbH
Continental Teves AG and Co OHG
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Conti Temic Microelectronic GmbH
Continental Teves AG and Co OHG
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Abstract

Eine Leiterplatte (1, 1‘) mit Leiterbahnen für elektronische Schaltungen und mit Anschlüssen für eine Spannungsversorgung, welche mit mindestens einem SMD-Bauelement und weiteren elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen unter Verwendung eines geeigneten Lots bestückt ist, wobei die Spannungsversorgung mit einer oder mehreren Versorgungsleiterbahnen (2) verbunden ist, soll mit einfachen auch ohne den Einsatz möglicherweise umweltgefährdender Flammschutz-Materialien in besonderem Maße gegen eine Entstehung von Bränden abgesichert sein. Dazu weist erfindungsgemäß mindestens eine der Versorgungsleiterbahnen (2) eine Unterbrechung auf, welche mit einer Schmelzbrücke (6) leitend überbrückt ist, wobei die Schmelzbrücke (6) ein Basismaterial enthält oder aus diesem besteht, welches einen Schmelzpunkt aufweist, welcher niedriger ist als der Schmelzpunkt des Materials, aus dem die Leiterbahnen bestehen.

Description

Leiterplatte für elektronische Kraftfahrzeugs euergerate
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit Leiterbahnen für elektronische Schaltungen und Anschlüssen für eine Spannungsversorgung, welche mit mindestens einem SMD-Bauelement und weiteren elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen unter Verwendung eines geeigneten Lots bestückt ist, wobei die Spannungsversorgung mit einer oder mehreren Versorgungsleiterbahnen verbunden ist. Sie bezieht sich weiter auf ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte .
Derartige Leiterplatten können insbesondere für einen Einsatz in elektronischen Steuergeraten, beispielsweise in Fahrdynamikreglern oder ABS-Reglern, vorgesehen sein. Falls in den auf derartigen Leiterplatten aufgebrachten Schaltungen bauteil- oder herstellungsbedingte Fehler vorhanden sein sollten, konnte es zu einer lokalen Überschreitung der zulassigen Leiterplattentemperatur kommen. Dadurch konnten wiederum Fehler in weiteren Schaltungskomponenten oder auch eine noch zusätzliche Erwärmung von Schaltungskomponenten durch erhöhte Verlustleistung resultieren, die den Ausfall einzelner Schaltungskomponenten oder sogar ganzer Baugruppen zur Folge haben konnten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte der oben genannten Art anzugeben, bei der selbst beim Auftreten bauteil- oder komponentenbedingter Fehler eine ungewollte weitere Erwärmung zuverlässig vermieden ist. Des Weiteren soll ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte angegeben werden.
Bezüglich der Leiterplatte wird diese Aufgabe erfindungsgemaß dadurch gelost, dass mindestens eine der Versorgungsleiterbahnen eine Unterbrechung aufweist, welche mit einer Schmelzbrucke leitend überbrückt ist, wobei die Schmelzbrucke ein Basismaterial enthalt oder aus diesem besteht, wel- ches einen Schmelzpunkt aufweist, welcher niedriger ist als der Schmelzpunkt des Materials, aus dem die Leiterbahnen bestehen .
Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, dass zur Bereitstellung einer in besonderem Maße gegen Bauteilfehler abgesicherten Baugruppe Ursachen einer möglichen Überhitzung gezielt bekämpft werden sollten. Eine lokale Uberhitzung kann beispielsweise dann auftreten, wenn ein elektronisches Bauteil aufgrund eines Defekts für eine übermäßige lokale Wärmeentwicklung sorgt. Diese lokale Wärmeentwicklung kann in einigen Fallen zu einem Losloten des Bauteils fuhren. Schließt ein solches Bauteil auf der Leiterplatte spannungsführende, insbesondere breite Leiterbahnbereiche kurz, so kann die Wärmeentwicklung aufgrund des hohen fließenden Stroms durchaus zu größeren Bauteilschaden fuhren. Um dies wirkungsvoll zu unterbinden, sollte die Leiterplatte gegen aus beliebigen Quellen einwirkenden Warmeemtragen abgesichert sein. Dazu ist die Leiterplatte mit Spezialelementen versehen, die im Gegensatz zu Schmelzsicherungen nicht infolge lokal auftretender Stromdichten, sondern vielmehr infolge von lokal auftretenden Temperaturerhöhungen eine weitere Stromzufuhr in die Leiterplatte und damit das potenzielle Auftreten zusätzlicher Wärmequellen zuverlässig unterbinden .
Um eine derartige bedarfsgerechte Unterbrechung der Spannungsversorgung in der Art eines passiven, selbsttätigen Systems ohne aktive äußere Einflussnahme sicherzustellen, ist die Leiterplatte im Bereich der Versorgungsleiterbahnen in der Art von Sollbruchstellen mit überbrückten Unterbrechungen versehen, wobei die Uberbruckungen in der Art einer thermischen Reaktion auf die bei einem Brand freigesetzte Warme für ein gezieltes Abschmelzen im Brandfall ausgelegt sind. Im Hinblick darauf ist der Schmelzpunkt des die Sch elzbrucken bildenden Basismatenals geeignet gewählt. Die Schaltungstrager können einfache Leiterplatten oder solche mit mehrere Verdrahtungsebenen sein, wie Zwei-, Vier-, oder Mehrfachlayer .
Bei der Bestückung der Leiterplatte mit auch als SMD-Bautei- len bezeichneten so genannten "Surface Mounted Devices" (z. B. Lotpastendruck mit nachfolgender Bestückung der SMD- Bauteile sowie nachfolgendem Loten) kann in einer bewusst angebrachten Unterbrechung der Versorgungsleiterbahn eine derartige Schmelzbrucke eingefugt sein. Die Schmelzbrucke kann bevorzugt in der Nahe des Versorgungsspannungsanschlus- ses (z. B. Anschlussstecker) angeordnet sein. Die Schmelzbrucke ist vorzugsweise ein festes Stuck eines hoherschmel- zenden Materials, insbesondere ein geeignetes Lötzinn, oder ein geeignet ausgeführter Lotmaterialbereich, wobei das Lot in etwa den gleichen Schmelzpunkt wie das eingesetzte Lot hat oder im letzten Fall insbesondere aus dem gleichen Material wie das Lot besteht.
Für einen besonders geringen Herstellungsaufwand der Leiterplatte sind die Schmelzbrucken vorteilhafterweise für eine Montierbarkeit unter Ruckgriff auf übliche Lotverfahren ausgeführt. Dazu weist das Material der Schmelzbrucke bevorzugt einen Schmelzpunkt auf, welcher hoher ist als der des zur Befestigung der Bauelemente verwendeten Lots. Hierdurch wird vorteilhafterweise wahrend des Lotprozesses die Schmelzbrucke nicht aufgeschmolzen. Die Schmelzbrucke kann auf diese Weise an entsprechenden Stellen im Bereich der Unterbrechung der Leiterbahn ebenfalls durch das Lot wahrend des herkömmlichen Lotprozesses befestigt werden.
Zur Sicherstellung einer ausreichend hohen Leitfähigkeit der Schmelzbrucken im Normal-Betπebszustand besteht die jeweilige Schmelzbrucke vorteilhafterweise vollständig aus einem metallischen Material, vorzugsweise aus Zinn oder einer Zinnlegierung . Um weiterhin einen zur Übertragung der Versorgungsspannung ausreichend hochwertigen elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen sicher zu stellen, ist die jeweilige Schmelzbrucke in weiterer oder alternativer vorteilhafter Ausgestaltung durch das in einem Lotprozess verwendete Lot mit Material der Leiterbahn leitend verbunden.
Um für einen besonders geringen Herstellungsaufwand bei der Produktion der Leiterplatten auf herkömmliche und kostengünstige Bestuckungskonzepte zurückgreifen zu können, ist die Schmelzbrucke vorteilhafterweise derart gestaltet, dass sie in einem automatisierten Bestuckungsprozess einsetzbar ist. Dazu ist die Schmelzbrucke vorteilhafterweise derart geformt, dass sie wie an sich bekannte SMD-Bauteile gegurtet oder magaziniert einem herkömmlichen Bestuckungsautomat zugeführt werden kann.
Eine besonders einfache Bauweise der Schmelzbrucke ist erreichbar, indem diese vorteilhafterweise durch Abtrennen von einem Draht oder Blechstreifen hergestellt ist.
Besonders gunstige elektrische Leiteigenschaften der Schmelzbrucke und insbesondere eine besonders gunstige Lot- barkeit unter Verwendung üblicher Lotmaterialien sind erreichbar, indem das Basismaterial zur Herstellung der Schmelzbrucke vorteilhafterweise mit einer Beschichtung, insbesondere aus Zinn, einer Zinnlegierung, Gold oder aus passiviertem Kupfer, überzogen ist.
Bezuglich des Verfahrens zur Herstellung der Leiterplatte wird die genannte Aufgabe gelost, indem die Schmelzbrucken unmittelbar vor der Bestückung der Leiterplatte, vorzugsweise durch Abtrennen von einem Draht oder Blechstreifen, hergestellt werden. Damit ist auf besonders einfache Weise die bedarfsgerechte und situationsangepasste Bereitstellung der erforderlichen Schmelzbrucken unmittelbar bei der Bestückung der Leiterplatte sichergestellt.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass durch die Schmelzbrucken wirkungsvoll die Uberhitzung der Leiterplatte verhindert ist. Durch ein geeignet ausgeführtes Layout der Leiterplatte ist zudem erreichbar, dass die Warme sich immer in Richtung auf die Schmelzbrucke zu ausbreitet. Erreicht die Warme den Bereich der Schmelzbrucke, wird m der Regel der Schmelzpunkt des Bruckenmaterials überschritten und die Stromversorgung somit wirkungsvoll unterbrochen. Durch die entstehende Unterbrechung des Stromflusses kommt es zu einem Stillstand der Erwärmung. Die Leiterplatte ist somit mit einer thermischen Sicherung ausgestattet, die anders als herkömmliche Stromsicherungen über gewisse Zeitspannen hinweg auch erhöhten Stromstarken oder -dichten standhalt, und die in Reaktion auf Temperaturen von mehr als einer vorgegebenen Grenztemperatur den Stromfluss unterbricht.
Ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung wird anhand einer Zeichnung naher erläutert. Darin zeigen:
Fig. 1 eine Leiterplatte mit einer Anzahl von Leiterbahnen, und
Fig. 2 eine alternative Ausfuhrungsform einer Leiterplatte.
Die in Fig. 1 schematisch dargestellte Leiterplatte 1 ist insbesondere zum Einsatz in elektronischen Steuergeraten, wie beispielsweise in Fahrdynamikreglern, ABS-Reglern oder anderen Fahrzeugsteuergeraten, vorgesehen. Dazu ist die Leiterplatte 1 mit einer Anzahl nicht naher dargestellter SMD- Bauelemente und weiteren elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen bestuckt, die unter Verwendung eines geeigneten Lots auf der Leiterplatte 1 montiert und über eine Vielzahl nicht naher dargestellter Leiterbahnen elektrisch geeignet miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte 1 kann dabei als einfache Leiterplatte oder auch als Leiterplatte mit mehreren Verdrahtungsebenen, wie beispielsweise als Zwei-, Vier- oder Mehrfachlayer, ausgestaltet sein. Zur Bespeisung der aktiven Komponenten mit Spannung und/oder Strom weist die Leiterplatte 1 zudem eine Anzahl von Versorgungsleiterbahnen 2 auf, die insbesondere zum Anschluss einer externen Spannungsversorgung geeignet ausgestaltet sind. Im Hinblick auf diesen Einsatzzweck sind die Versorgungsleiterbahnen 2 insbesondere hinsichtlich ihres Materials und ihrer Dimensionierung geeignet gewählt.
Die Leiterplatte 1 ist für eine besonders hohe betriebliche Sicherheit selbst beim Auftreten bauteilbedingter Fehler ausgestaltet. Dazu ist die gezielte Unterdrückung einer Ausbreitung lokal eingetragener Warme auf der Oberflache der Leiterplatte 1 vorgesehen.
Zu diesem Zweck sind die Versorgungsleiterbahnen 2 mit Unterbrechungen oder Lucken versehen, die jeweils durch eine zugeordnete Schmelzbrucke 6 überbrückt sind. Die Schmelzbrucken 6, die wie im Ausfuhrungsbeispiel gezeigt beispielsweise zylinder- oder quaderformig ausgestaltet sein können, sind dabei aus elektrisch leitfahigem Material, insbesondere Metall, gebildet, wobei der Schmelzpunkt ihres Basismateri- als niedriger gewählt ist als der Schmelzpunkt des die Versorgungsleiterbahnen 2 bildenden Materials. Durch die Wärmeentwicklung bei einem lokal beschädigten Bauteil erfolgt somit vor einer weiteren Beschädigung der Versorgungsleiterbahnen 2 oder anderer Leiterbahnen ein Durchschmelzen der jeweiligen Schmelzbrucke 6, so dass der elektrische Kontakt über die jeweilige Unterbrechung oder Lücke hinweg unterbrochen wird. Damit erfolgt selbsttätig in der Nahe eines Bauteils die Unterbrechung der Strom- oder Spannungsversorgung, so dass durch zugefuhrte elektrische Energie keine weitere Forderung der Erwärmung mehr eintreten kann. Ein Beispiel für eine derartig unterbrochene Spannungs- oder Stromversorgung ist für die mittlere der gezeigten Versorgungsleiterbahnen 2 dargestellt, bei der beidseitig der entstandenen Lücke 8 Schmelzperlen 10 aus den Resten der ursprunglich vorhandenen Schmelzbrucke dargestellt sind.
Die Schmelzbrucken 6 sind darüber hinaus derart ausgestaltet, dass der Schmelzpunkt ihres Basismaterials hoher ist als der Schmelzpunkt des zur Bestückung der Leiterplatte 1 verwendeten Lots. Damit ist gewährleistet, dass auch unter Verwendung herkömmlicher Bestuckungsverfahren und unter Verwendung herkömmlicher Lotprozesse die Anbringung der Schmelzbrucken 6 an der Leiterplatte 1 möglich ist. Die Schmelzbrucken 6 sind dabei durch das im Lotprozess verwendete Lot mit dem Material der jeweils zugeordneten Versorgungsleiterbahn 2 verbunden. Die Herstellung der Schmelzbrucken 6 kann dabei insbesondere durch Abtrennen von einem Draht oder Blechstreifen erfolgen.
Um eine besonders gute Verarbeitbarkeit der Schmelzbrucken 6 gerade in Verbindung mit dem bei der Bestückung der Leiterplatte 1 verwendeten Lotprozess sicher zu stellen, ist das Basismaterial der jeweiligen Schmelzbrucke 6 mit einer die Lotbarkeit fordernden Beschichtung, insbesondere aus Zinn, einer Zinnlegierung, aus Gold oder aus passiviertem Kupfer, überzogen .
Um darüber hinaus aber auch ein Ubersprechen lokaler Warme von einer Versorgungsleiterbahn 2 auf eine benachbarte Ver- sorgungsleiterbahn 2 wirksam zu unterbinden, ist im Ausfuh- rungsbeispiel nach Fig. 2 die dort dargestellte Leiterplatte lλ mit einer Anzahl von Ausnehmungen 12 versehen, von denen in Fig. 2 lediglich eine gezeigt ist. Die Ausnehmungen 12 trennen dabei benachbarte Versorgungsleiterbahnen 2 vonein- ander, so dass aufgrund der in Richtung zwischen den Versorgungsleiterbahnen 2 verminderten Wärmeleitfähigkeit ein Übergreifen der lokalen Brande zumindest erschwert ist. Durch eine gezielte Anbringung derartiger Ausnehmungen 12 ist es im Übrigen möglich, die Warmeleitung und -ausbreitung im Grundkorper 4 der Leiterplatte 1 λ derart zu kanalisieren und auszurichten, dass auch bei der Entstehung eines Bau- teilfehlers in einem lateral entfernten Bereich der Leiterplatte 1 eine gezielte Warmeeinleitung in den Bereich der in Fig. 2 dargestellten Schmelzbrucke 6 erfolgt. Somit kann auch bei lateral entfernt entstehenden Branden durch die gezielte Warmeeinleitung ein frühzeitiger Ausfall der Schmelzbrucke 6 gewahrleistet werden, so dass selbst für entfernte Brande eine zuverlässige Unterbrechung der Strom- oder Spannungsversorgung in der Art eines passiven Systems gewährleistet ist.
Bezugs zeichenliste
1, ι λ Leiterplatte
2 Versorgungsleiterbahnen
4 Grundkorper
6 Schmelzbrucke
8 Lücke
10 Schmelzperlen
12 Ausnehmung

Claims

Patentansprüche
1. Leiterplatte (1, lλ) mit Leiterbahnen für elektronische Schaltungen und mit Anschlüssen für eine Spannungsversorgung, welche mit mindestens einem SMD-Bauelement und weiteren elektronischen und/oder elektromechanischen Bauteilen unter Verwendung eines geeigneten Lots bestückt ist, wobei die Spannungsversorgung mit einer oder mehreren Versorgungsleiterbahnen (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Versorgungsleiterbahnen (2) eine Unterbrechung aufweist, welche mit einer Schmelzbrücke (6) leitend überbrückt ist, wobei die Schmelzbrücke (6) ein Basismaterial enthält oder aus diesem besteht, welches einen Schmelzpunkt aufweist, welcher niedriger ist als der Schmelzpunkt des Materials, aus dem die Leiterbahnen bestehen.
2. Leiterplatte (1, 1Λ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzpunkt des Basismaterials gleich hoch oder höher ist als der Schmelzpunkt des zur Bestückung der Leiterplatte (1) verwendeten Lots.
3. Leiterplatte (1, lx) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzbrücke (6) vollständig aus einem metallischen Material besteht.
4. Leiterplatte (1, 1*) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Material Zinn oder eine Zinnlegierung enthält oder ganz aus diesem besteht.
5. Leiterplatte (1, l ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzbrücke (6) durch das in einem Lotprozess verwendete Lot mit Material der Leiterbahn leitend verbunden ist.
6. Leiterplatte (1, lλ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzbrucke (6) so geformt ist, dass sie wie ein an sich bekanntes SMD-Bau- teil gegurtet oder magaziniert einem herkömmlichen Be- stuckungsautomat zugeführt werden kann.
7. Leiterplatte (1, 1Λ) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzbrucke (6) durch Abtrennen von einem Draht oder Blechstreifen hergestellt
8. Leiterplatte (1, 1') nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Basismaterial zur Herstellung der Schmelzbrucke (6) mit einer Beschichtung, insbesondere aus Zinn oder einer Zmnlegierung oder aus Gold oder aus passiviertem Kupfer, überzogen ist.
9. Leiterplatte (lλ) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass benachbarte Versorgungsleiterbahnen (2) durch Ausnehmungen (12) voneinander getrennt sind.
10. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1, 1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schmelzbrucken (6) unmittelbar vor der Bestückung der Leiterplatte (1, lλ) insbesondere durch Abtrennen von einem Draht oder Blechstreifen, hergestellt werden.
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DE (1) DE10392979D2 (de)
WO (1) WO2004002202A1 (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006513267A (ja) 2002-12-18 2006-04-20 アルゴルクス ファーマスーティカルズ，インク カプサイシノイドの投与
WO2004056305A2 (en) 2002-12-18 2004-07-08 Algorx Administration of capsaicinoids
DE102005024347B8 (de) * 2005-05-27 2010-07-08 Infineon Technologies Ag Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss
DE102005024346B4 (de) * 2005-05-27 2012-04-26 Infineon Technologies Ag Sicherungselement mit Auslöseunterstützung
DE102005024321B8 (de) 2005-05-27 2012-10-04 Infineon Technologies Ag Absicherungsschaltung
DE102005034535A1 (de) * 2005-07-23 2007-01-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte für elektronische Kraftfahrzeugsteuergeräte
DE102006060624A1 (de) 2006-12-21 2008-06-26 Robert Bosch Gmbh Steuergerät insbesondere für ein Kühlluftgebläse eines Verbrennungsmotors sowie Kühlsystem für einen Verbrennungsmotor
DE102009046490A1 (de) 2009-11-06 2011-05-12 Robert Bosch Gmbh Schutzeinrichtung für ein elektrisches Gerät
US9670895B2 (en) 2012-05-07 2017-06-06 Magna Electronics, Inc. Control device for a vehicle
US9476398B2 (en) 2013-06-03 2016-10-25 Magna Electronics Inc. Control device for a vehicle
US9890760B2 (en) 2014-07-29 2018-02-13 Magna Electronics Inc. Control device for a vehicle
US10151292B2 (en) 2016-03-23 2018-12-11 Magna Electronics Inc. Control device with thermal fuse having removable pre-tension element
US10637229B2 (en) 2016-09-02 2020-04-28 Magna Electronics Inc. Electronic fuse module with built in microcontroller and centralized power management bus
DE102017104685A1 (de) * 2017-03-07 2018-09-13 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Platinenanordnung für elektrische Leitungen

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999012178A1 (en) * 1997-09-04 1999-03-11 Wickmann-Werke Gmbh Electrical fuse element
WO2001069988A1 (fr) * 2000-03-14 2001-09-20 Rohm Co., Ltd. Carte a circuits imprimes comprenant un fusible

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585556A (en) * 1969-07-22 1971-06-15 Ashok R Hingorany Electrical fuse and heater units
US4017728A (en) * 1975-09-17 1977-04-12 Gte Sylvania Incorporated Multilamp photoflash unit having radiant-energy-activated quick-disconnect switch
US4023264A (en) * 1976-06-21 1977-05-17 Littelfuse, Inc. Method of making miniature plug-in fuses of different fuse ratings
JPS5649178U (de) * 1979-09-21 1981-05-01
US4494104A (en) * 1983-07-18 1985-01-15 Northern Telecom Limited Thermal Fuse
GB2186752A (en) * 1986-02-15 1987-08-19 Stc Plc Fuse for electronic component
DE3610886A1 (de) * 1986-04-02 1987-10-08 Pudenz Wilhelm Gmbh Schmelzsicherung mit einem als leiterplatte ausgebildeten sicherungskoerper
US4689597A (en) * 1986-04-29 1987-08-25 Amp Incorporated Electrical fuse component and method of using same
US4680568A (en) * 1986-04-29 1987-07-14 Amp Incorporated Electrical component having fuse element, and method of using same
US5272804A (en) * 1987-01-22 1993-12-28 Morrill Glasstek, Inc. Method of making a sub-miniature electrical component, particulary a fuse
JPS63250036A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 矢崎総業株式会社 ヒユ−ズ用材
US5086122A (en) * 1988-05-23 1992-02-04 The B. F. Goodrich Company Crosslinked chlorinated polyvinyl chloride resin compositions
JPH02144821A (ja) * 1988-11-25 1990-06-04 Fujikura Ltd ヒューズ形成方法
EP0373528A3 (de) * 1988-12-14 1991-12-11 Siemens-Albis Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen von Thermosicherungen und Anwendung des Verfahrens
CH682959A5 (fr) * 1990-05-04 1993-12-15 Battelle Memorial Institute Fusible.
JPH0456028A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Fujikura Ltd 温度ヒューズおよびその形成方法
US5193044A (en) * 1990-08-29 1993-03-09 Alcatel Network Systems, Inc. Apparatus for line card power cross protection
JP2842686B2 (ja) * 1990-11-26 1999-01-06 ローム株式会社 ヒューズ内蔵コンデンサ
US5099218A (en) * 1990-12-07 1992-03-24 Avx Corporation Binary fuse device
US5229739A (en) * 1992-02-21 1993-07-20 Littelfuse, Inc. Automotive high current fuse
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses
US6011684A (en) * 1992-10-21 2000-01-04 Devoe; Alan D. Monolithic integrated multiple electronic components internally interconnected and externally connected by conductive side castellations to the monolith that are of varying width particularly monolithic multiple capacitors
JPH06232014A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Nec Toyama Ltd ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
US5432378A (en) * 1993-12-15 1995-07-11 Cooper Industries, Inc. Subminiature surface mounted circuit protector
JPH08242046A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Rohm Co Ltd 温度ヒューズ付き半導体装置の構造
FR2744962B1 (fr) * 1996-02-16 1998-04-10 Valeo Vision Allume-cigares a dispositif de protection, notamment pour vehicule automobile
US5652562A (en) * 1996-05-21 1997-07-29 Spectrol Electronics Corporation Thermally fused resistor having a portion of a solder loop thermally connected to an electrically insulated portion of an outer surface of the resistor
US5977860A (en) * 1996-06-07 1999-11-02 Littelfuse, Inc. Surface-mount fuse and the manufacture thereof
US5708553A (en) * 1996-07-18 1998-01-13 Hung; Je Automatic switching-off structure for protecting electronic device from burning
US5899707A (en) * 1996-08-20 1999-05-04 Vlsi Technology, Inc. Method for making doped antifuse structures
JP3017950B2 (ja) * 1996-09-09 2000-03-13 東洋システム株式会社 電流・温度複合ヒューズ
US5939217A (en) * 1996-10-29 1999-08-17 Sony Chemicals Corporation Battery and protecting element therefor
JP3242849B2 (ja) * 1996-10-30 2001-12-25 矢崎総業株式会社 大電流ヒューズユニット
JPH10172413A (ja) * 1996-12-05 1998-06-26 Yazaki Corp ヒューズ溶断特性の調整方法及びそのヒューズ構造
DE19704097A1 (de) * 1997-02-04 1998-08-06 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
JPH1146047A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板装置
DE19736824C1 (de) * 1997-08-23 1999-04-29 Bosch Gmbh Robert Sensoreinheit, insbesondere zur Luftgütemessung
US5939969A (en) * 1997-08-29 1999-08-17 Microelectronic Modules Corporation Preformed thermal fuse
US6603385B2 (en) * 1997-11-21 2003-08-05 Safety Thermal Components, Inc. Safety devices for electrical circuits and systems
US5923239A (en) * 1997-12-02 1999-07-13 Littelfuse, Inc. Printed circuit board assembly having an integrated fusible link
JP3335896B2 (ja) * 1997-12-26 2002-10-21 株式会社東芝 ハンダ材及びハンダ材の製造方法
CA2260690A1 (en) * 1998-02-05 1999-08-05 Cooper Technologies Company Multiple terminal/branch circuit fuse
JP3812865B2 (ja) * 1998-09-21 2006-08-23 矢崎総業株式会社 電気回路の安全装置
US6034589A (en) * 1998-12-17 2000-03-07 Aem, Inc. Multi-layer and multi-element monolithic surface mount fuse and method of making the same
US6617963B1 (en) * 1999-02-26 2003-09-09 Sri International Event-recording devices with identification codes
US6252292B1 (en) * 1999-06-09 2001-06-26 International Business Machines Corporation Vertical electrical cavity-fuse
US6133054A (en) * 1999-08-02 2000-10-17 Motorola, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit
JP3797590B2 (ja) * 1999-08-25 2006-07-19 矢崎総業株式会社 電源遮断器
GB0001573D0 (en) * 2000-01-24 2000-03-15 Welwyn Components Ltd Printed circuit board with fuse
US7087249B2 (en) * 2001-04-23 2006-08-08 Nucryst Pharmaceuticals Corp. Treatment of mucosal membranes
JP2002176776A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Nec Gumma Ltd 高調波抑制部品及びこれを用いた直流電源
JP3820143B2 (ja) * 2001-02-16 2006-09-13 エス・オー・シー株式会社 表面実装型小型ヒューズ
CN1327467C (zh) * 2001-06-11 2007-07-18 维克曼工厂有限公司 熔断器件及其制造方法
US20030149456A1 (en) * 2002-02-01 2003-08-07 Rottenberg William B. Multi-electrode cardiac lead adapter with multiplexer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999012178A1 (en) * 1997-09-04 1999-03-11 Wickmann-Werke Gmbh Electrical fuse element
WO2001069988A1 (fr) * 2000-03-14 2001-09-20 Rohm Co., Ltd. Carte a circuits imprimes comprenant un fusible

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2004002202A1 *

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