CN208861744U - 外壳组件和电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种外壳组件和电阻，其中外壳组件，包括：壳体，壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，顶部的端面上开设有第一环槽，第一环槽包围开口；盖板，用于盖合在顶部以封闭开口，当盖板盖合在顶部时，盖板的下表面和第一环槽形成容纳空间；密封胶，填充在容纳空间内，用于密闭连接壳体和盖板。密封胶同时起到密闭和连接的作用，从而无需使用额外的螺丝或螺栓连接，简化操作的同时保证了密闭性，防止空气中的水分侵入壳体内部。

Description

外壳组件和电阻

技术领域

本实用新型涉及电阻领域，特别涉及一种外壳组件和电阻。

背景技术

目前行业内电阻没有进行防水结构设计，请参看图1和图2，图1为现有技术中电阻壳体1’的立体图，图2为与图1适配的电阻盖板2’，电阻元件设置在图1中电阻壳体1’的内部，电阻壳体1’内部的四个角落处设置有四个加强柱11’，电阻盖板2’的外围尺寸与电阻壳体1’的内侧尺寸相同，使用时将电阻盖板2’卡接到电阻壳体1’的开口上，这类型的电阻在实际使用过程中遇到潮湿天气、下雨天气时，湿气会从顶部开口处的缝隙进入到电阻内部，影响电阻的工作可靠性。

因此，提高电阻的密封性，是本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种外壳组件和电阻，以提高电阻的密封性。

为了解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种外壳组件，包括：

壳体，壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，顶部的端面上开设有第一环槽，第一环槽包围开口；

盖板，用于盖合在顶部以封闭开口，当盖板盖合在顶部时，盖板的下表面和第一环槽形成容纳空间；

密封胶，填充在容纳空间内，用于密闭连接壳体和盖板。

可选的，盖板上开设有第一通孔，当盖板盖合在壳体的顶部上时，第一通孔与第一环槽相连通。

可选的，盖板的下表面上凸设有第一凸环，第一凸环的高度小于第一环槽的深度；

当盖板盖合在顶部时，第一凸环插入第一环槽内。

可选的，盖板的下表面上开设有与第一环槽相对应的第二环槽；

当盖板盖合在顶部时，第一环槽和第二环槽相对并形成容纳空间。

可选的，顶部的端面上具有台阶结构，包括台阶底面、台阶侧面和台阶顶面；

第一环槽开设在台阶底面或台阶顶面上。

可选的，台阶底面位于台阶顶面靠近开口的一侧，第一环槽开设在台阶底面上。

可选的，台阶底面和台阶侧面围绕形成卡接空间；

盖板的形状与卡接空间相适配；

或者，

盖板包括板体和卡接部；

板体的尺寸与顶部的外围尺寸相同；

卡接部设置在板体的一面上，卡接部的形状与卡接空间的形状相适配，卡接部的厚度等于台阶顶面凸出于台阶底面的高度。

可选的，第一通孔的个数为2个，两个第一通孔之间的连线过盖板的中心。

可选的，密封胶为环氧树脂。

本申请还提出一种电阻，包括：本申请提出的任一项的外壳组件；

电阻元件，设置在外壳内部；

壳体上开设有引线孔，电阻元件的引线从引线孔穿出。

本申请提出一种外壳组件和电阻，其中外壳组件的壳体的顶部开设有开口，围绕开口设置有第一环槽，盖板盖合在顶部，并通过密封胶密闭连接盖板和壳体，密封胶同时起到密闭和连接的作用，从而无需使用额外的螺丝或螺栓连接，简化操作的同时保证了密闭性，防止空气中的水分侵入壳体内部。

附图说明

图1为现有技术中电阻壳体的立体图；

图2为现有技术中电阻盖板的立体图；

图3为本申请实施例中一种壳体的立体图；

图4为本申请实施例中一种盖板的立体图；

图5为本申请实施例中一种盖板的立体图；

图6为本申请实施例中另一种壳体的立体图；

图7为图6中壳体的俯视图；

图8为本申请实施例中另一种盖板的立体图；

图9为图8中盖板的正视图；

图10为本申请实施例中另一种盖板的立体图。

附图标记表示为：1’、电阻壳体；11’、加强柱；2’、电阻盖板；1、壳体；11、第一环槽；12、台阶底面；13、台阶侧面；14、台阶顶面；2、盖板；21、第一通孔；22、第二环槽；23、第一凸环；24、板体；25、卡接部。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或电器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或电器固有的其它步骤或单元。

在现有技术中，电阻的密封性差，当空气较为潮湿时，水汽容易从顶部的缝隙深入电阻内部，造成电子元件受潮，降低电阻元件的使用寿命并容易造成安全隐患。为了提高电阻元件的密封性本申请提出一种外壳组件和电阻。

请参看图3和图4，在本实施例中外壳组件，包括：壳体1、盖板2和密封胶(图中未示出)。其中所述壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，所述顶部的端面上开设有第一环槽11，所述第一环槽11包围所述开口；盖板2用于盖合在所述顶部以封闭所述开口，当所述盖板2盖合在所述顶部时，所述盖板2的下表面和所述第一环槽11形成容纳空间；密封胶，填充在所述容纳空间内，用于密闭连接所述壳体1和所述盖板2。

具体的，盖板2可以是采用如2中所示的现有技术的盖板，当盖板2盖合在壳体1的顶部上时，盖板2封闭开口并且遮挡住第一环槽11，第一环槽11的宽度可以是0.6mm，第一环槽1和盖板2的靠近壳体1一侧的下表面之间的空间为容纳空间，容纳空间中填充满了密封胶，密封胶可以是环氧树脂。在使用的时候，可以先在第一环槽11内填充满密封胶，并使得密封胶的体积略大于第一环槽11的容积，密封胶本身的流动性不强，所以并不会从第一环槽11中溢出，然后再讲盖板2盖合在顶部上，盖板2的下表面封闭第一环槽和开口，下表面对应第一环槽的区域与密封胶相接触，待密封胶凝固后盖板2便与壳体1连接在一起，密封胶在此处至少起到两个作用，一是连接壳体1和盖板2，二是形成密闭的挡墙，阻止外界的水汽流入壳体1内部。因为第一环槽11环绕开口设置，所以密封胶凝固后环绕开口将开口密封，从而提高外壳组件的密封性能。可选的，为了能够准确的确定壳体内部的受潮程度，可以用透明材料制备盖体2，同时在密封胶内掺杂无水硫酸铜粉末或是变色硅胶粉末。无水硫酸铜和变色硅胶的粉末在干燥状态呈白色，在密封胶密闭连接了壳体1和盖板2后，可以透过透明的盖板观察密封胶的颜色，如果密封胶受潮，则密封胶会逐渐变为蓝色，通过在密封胶内掺杂遇水变色的粉末，并且采用透明材料制备盖板可以准确的确定壳体1内部的受潮程度。本申请提出的外壳组件可以用于电阻，通过变色受潮程度可以方便工作人员及时更换受潮的电阻。

优选地，如图4所示，所述盖板2上开设有第一通孔21，当所述盖板2盖合在所述壳体1的顶部上时，所述第一通孔21与所述第一环槽11相连通。

具体的，第一通孔21的个数可以为多个，第一通孔的直径可以是0.8mm，在使用的时候，当盖板2盖合在顶部上时，通过第一通孔21向第一环槽11内灌注密封胶，以使得密封胶填充满第一环槽11。优选设置多个第一通孔21，均匀分布，通过多个第一通孔21灌注密封胶可以保证密封胶填充满第一通孔21而不会留下空气泡。

优选地，如图4所示，所述盖板2的下表面上凸设有第一凸环23，所述第一凸环23的高度小于所述第一环槽11的深度；当所述盖板2盖合在所述顶部时，所述第一凸环23插入所述第一环槽11内。

具体的，图4中第一凸环23的宽度优选第一环槽11的宽度相同。在使用的时候，第一凸环23插入第一环槽11以防止盖板2与壳体1相互错位，如果盖板上设置有第一通孔，则第一通孔21开设在第一凸环23的顶面上，因为第一凸环23插入了第一环槽11，所以可以进一步提高密封性，此时潮湿气体必须越过第一凸环23才能进入壳体1内部，所以进一步提高了密封性。

优选地，如图5，所述盖板2的下表面上开设有与所述第一环槽11相对应的第二环槽22；当所述盖板2盖合在所述顶部时，所述第一环槽11和所述第二环槽22相对并形成所述容纳空间。

具体的，图5中的盖板2和图3中的壳体1相适配，图5中盖板2的尺寸可以与图3中壳体1顶部的外围尺寸相同，第一环槽11的形状可以与第二环槽22完全相同，当盖板2盖合在顶部上时，第一环槽11和第二环槽22相对设置，第一环槽11和第二环槽22的内部空间形成容纳空间，因此当盖板2和壳体1通过密封胶粘合在一起后，密封胶同时存在于第一环槽11和第二环槽22内从而增强壳体1与盖板2的连接强度和密封性。

优选地，如图6和7所示，所述顶部的端面上具有台阶结构，包括台阶底面12、台阶侧面13和台阶顶面14；所述第一环槽11开设在所述台阶底面12或所述台阶顶面14上。可选的，所述台阶底面12位于所述台阶顶面14靠近所述开口的一侧，所述第一环槽11开设在所述台阶底面12上。具体的，与图6中的壳体1适配的盖板2可以是图8和图9中的盖板，也可以是图10中的盖板。台阶结构可以进一步增强密闭效果，防止潮湿气体进入壳体1内部。

可选的，如图6和图7所示，所述台阶底面12和所述台阶侧面13围绕形成卡接空间；如图8所示，所述盖板2的形状与所述卡接空间相适配。

在本实施例中，盖板2整体嵌入顶部，盖板2的侧壁面与台阶侧面13相互抵接，并且盖板2的厚度等于台阶顶面13突出于台阶底面12的高度，因此，当盖板2卡接入卡接空间后，盖板2的上面表与台阶顶面13位于同一平面，从而使得外壳组件更为美观。

可选的，如图10所示，所述盖板2包括板体24和卡接部25；所述板体24的尺寸与所述顶部的外围尺寸相同；

所述卡接部25设置在所述板体24的一面上，所述卡接部25的形状与所述卡接空间的形状相适配，所述卡接部25的厚度等于所述台阶顶面14凸出于所述台阶底面12的高度。具体的，在本实施例中，卡接部25的侧壁上可以设置外螺纹，台阶侧面13上可以设置与外螺纹对应的内螺纹，盖板2与壳体1通过螺纹连接，螺纹连接进一步增强了外壳组件的密封性和连接强度。

可选的，所述第一通孔21的个数为2个，两个所述第一通孔21之间的连线过所述盖板2的中心。具体的，密封胶本身的流动性较差，因此设置连个第一通孔，从一个第一通孔中灌注密封胶，从气体从另一个第一通孔流出，当有密封胶从另一个第一通孔流出时就可以确定密封胶填充满了容纳空间，从而可以直观的判断容纳空间是否填充满。

本申请还提出一种电阻，包括：本申请提出的任一项所述的外壳组件、电阻元件，电阻元件设置在所述外壳内部；所述壳体上开设有引线孔，所述电阻元件的引线从所述引线孔穿出。本申请提出的电阻具有本申请提出的外壳组件的所有特点，在此不在赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种外壳组件，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，所述顶部的端面上开设有第一环槽(11)，所述第一环槽(11)包围所述开口；

盖板(2)，用于盖合在所述顶部以封闭所述开口，当所述盖板(2)盖合在所述顶部时，所述盖板(2)的下表面和所述第一环槽(11)形成容纳空间；

密封胶，填充在所述容纳空间内，用于密闭连接所述壳体(1)和所述盖板(2)。

2.根据权利要求1所述的外壳组件，其特征在于，所述盖板(2)上开设有第一通孔(21)，当所述盖板(2)盖合在所述壳体(1)的顶部上时，所述第一通孔(21)与所述第一环槽(11)相连通。

3.根据权利要求1所述的外壳组件，其特征在于，所述盖板(2)的下表面上凸设有第一凸环(23)，所述第一凸环(23)的高度小于所述第一环槽(11)的深度；

当所述盖板(2)盖合在所述顶部时，所述第一凸环(23)插入所述第一环槽(11)内。

4.根据权利要求1所述的外壳组件，其特征在于，所述盖板(2)的下表面上开设有与所述第一环槽(11)相对应的第二环槽(22)；

当所述盖板(2)盖合在所述顶部时，所述第一环槽(11)和所述第二环槽(22)相对并形成所述容纳空间。

5.根据权利要求1-4任一项所述的外壳组件，其特征在于，所述顶部的端面上具有台阶结构，包括台阶底面(12)、台阶侧面(13)和台阶顶面(14)；

所述第一环槽(11)开设在所述台阶底面(12)或所述台阶顶面(14)上。

6.根据权利要求5所述的外壳组件，其特征在于，

所述台阶底面(12)位于所述台阶顶面(14)靠近所述开口的一侧，所述第一环槽(11)开设在所述台阶底面(12)上。

7.根据权利要求6所述的外壳组件，其特征在于，

所述台阶底面(12)和所述台阶侧面(13)围绕形成卡接空间；

所述盖板(2)的形状与所述卡接空间相适配；

或者，

所述盖板(2)包括板体(24)和卡接部(25)；

所述板体(24)的尺寸与所述顶部的外围尺寸相同；

所述卡接部(25)设置在所述板体(24)的一面上，所述卡接部(25)的形状与所述卡接空间的形状相适配，所述卡接部(25)的厚度等于所述台阶顶面(14)凸出于所述台阶底面(12)的高度。

8.根据权利要求2所述的外壳组件，其特征在于，所述第一通孔(21)的个数为2个，两个所述第一通孔(21)之间的连线过所述盖板(2)的中心。

9.根据权利要求1所述的外壳组件，其特征在于，

所述密封胶为环氧树脂。

10.一种电阻，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的外壳组件；

电阻元件，设置在所述外壳内部；

所述壳体上开设有引线孔，所述电阻元件的引线从所述引线孔穿出。