CN105141277B - 一种晶振外壳与基座的装配结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶振上盖与基座的装配结构，包括基座、上盖，基座包括基体部和贴合部，贴合部包括第一贴合面和第二贴合面，上盖包括本体部、容纳部，凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构，容纳部位于本体部的开口端外侧，容纳部上设有V形槽，V形槽包括第一密封面和第二密封面，第一密封面沿着凹槽的开口上端点向下倾斜过渡，第二密封面沿着第一密封面的下端点向上倾斜，第一密封面与第一贴合面平行对应，第二密封面与第二贴合面平行对应，且第一密封面与第一贴合面以及第二密封面与第二贴合面之间设有密封层。由于该装配结构使得上盖和基座采用独特的限位方式，使得两者装配时，定位准确，装配方便，稳定性强，尤其是密封性能得到显著的提高。

Description

一种晶振外壳与基座的装配结构

技术领域

发明涉及一种晶振，尤其是指一种晶振上盖与基座的装配结构。

背景技术

在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属上盖封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。目前，市场上普遍使用的晶振包括上盖、基座以及内部的晶片，如图1所示，基座具有向上凸起，晶片安装于凸起部上，并通过2个引线脚向下引出，而上盖扣合在凸起部外侧，然后通过工艺使上盖与基座装配封闭，两者装配后采用简单的套接方式，并在两者的配合处注入密封胶进行密封，由于两者的装配方式所限，导致上盖与基座之间容易出现位置偏移，扣合的紧密性较差，一方面导致两者装配时定位不准确，给装配和加工带来困难；另一方面使得密封胶在注入时，容易流出，导致两者的密封性能较差。另外，尤其是上盖与基座体积较大，成本高，这种方式已经逐渐被市场淘汰。

发明内容

为了克服背景技术的缺点与不足之处，发明提供一种晶振上盖与基座的装配结构，解决现有晶振的基座与上盖的装配方式存在装配定位困难，以及密封性差的技术问题。

发明的技术方案：一种晶振上盖与基座的装配结构，包括基座、上盖，所述基座包括基体部和贴合部，所述基体部为水平结构，所述贴合部位于基体部的外侧，所述贴合部沿着基体部向下倾斜折弯，所述贴合部包括位于端部的第一贴合面和位于底部的第二贴合面，所述上盖包括本体部、容纳部，所述本体部设有凹槽，所述凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构，所述容纳部位于本体部的开口端外侧，所述容纳部上设有V形槽，所述V形槽包括第一密封面和第二密封面，所述第一密封面沿着凹槽的开口上端点向下倾斜过渡，所述第二密封面沿着第一密封面的下端点向上倾斜，所述第一密封面与第一贴合面平行对应，所述第二密封面与第二贴合面平行对应，且所述第一密封面与第一贴合面以及第二密封面与第二贴合面之间设有密封层。

所述凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构。

所述上盖的本体部底部与基座的基体部的上表面之间的高度为0.7～0.9mm。

所述上盖的最大长度为6mm。

所述上盖的最大宽度为3.5mm。

所述上盖由本体部和容纳部一体冲压成型。

所述基座由基体部和贴合部一体冲压成型。

所述贴合部的倾斜上表面和容纳部的外端倾斜上表面相持平。

所述基座由铝金属材料制成。

所述密封层为密封胶。

发明具有以下有益效果：由于该装配结构使得上盖和基座采用独特的限位方式，使得两者装配时，定位准确，装配方便，稳定性强，尤其是密封性能得到显著的提高。

附图说明

图1为发明的结构示意图。

图2为发明的俯视图。

图3为发明的分解图。

图中，基座1，上盖2，凹槽3，开口4，上端点5，下端点6，密封层7，V形槽8，基体部11，贴合部12，本体部21，容纳部22，第一贴合面121，第二贴合面122，倾斜上表面123，第一密封面221，第二密封面222，外端倾斜上表面223。

具体实施方式

下面针对发明的实施例作进一步说明：

如图所示，一种晶振上盖与基座的装配结构，包括基座1、上盖2，所述基座1包括基体部11和贴合部12，所述基体部11为水平结构，所述贴合部12位于基体部11的外侧，所述贴合部12沿着基体部11向下倾斜折弯，所述贴合部12包括位于端部的第一贴合面121和位于底部的第二贴合面122，所述上盖2包括本体部21、容纳部22，所述本体部21设有凹槽3，所述凹槽3的截面具有开口4，所述容纳部22位于本体部21的开口端外侧，所述容纳部22上设有V形槽8，所述V形槽8包括第一密封面221和第二密封面222，所述第一密封面221沿着凹槽3的开口4上端点5向下倾斜过渡，所述第二密封面222沿着第一密封面221的下端点6向上倾斜，所述第一密封面221与第一贴合面121平行对应，所述第二密封面222与第二贴合面122平行对应，且所述第一密封面221与第一贴合面121以及第二密封面222与第二贴合面122之间设有密封层7。所述密封层7采用密封胶。装配时，把基座装入上盖的V形槽8内，使得贴合部与容纳部相配合，第一贴合面121与第一密封面221相对应，所述第二密封面222与第二贴合面122相对应，在第一贴合面121与第一密封面221的间隙处和第二密封面222与第二贴合面122之间的间隙处注入密封胶，通过第一密封面221、第二密封面222对第一贴合面121和第二贴合面122的限位，使得基座装入上盖时，卡位稳定，定位准确，有效避免装配时出现偏离装配位置，尤其是基座的贴合部与上盖的容纳部之间的密封胶，由于V形槽8的第一密封面221、第二密封面222与第一贴合面121和位于底部的第二贴合面122共同限位作用，而保证不易流动或泄露，有效提高密封层的密封性能。根据上述方案，由于该装配结构使得上盖和基座采用独特的限位方式，使得两者装配时，定位准确，装配方便，稳定性强，尤其是密封性能得到显著的提高。

在本使用新型中，所述凹槽3的截面为开口4逐渐敞开的锥形结构。该凹槽采用锥形结构，开口逐渐增大，上端点位于开口最大处端部位置，使得本体部呈向外扩展的结构，由于在基座装入上盖内时，能够通过该锥形结构具有向外扩展的趋势，使得两者受力均匀，卡合后牢固性得到有效的提高，保证装配时的稳定性能，而且锥形结构也有助于冲压成型时，便于脱模。

在本使用新型中，所述上盖2的本体部21底部与基座1的基体部11的上表面之间的高度为0.7～0.9mm。所述上盖2的最大长度为6mm。所述上盖2的最大宽度为3.5mm。基座与上盖装配后，其高度0.7～0.9mm，长度为6mm，宽度为3.5mm，而晶片是压制在基座的基体部上，整体体积非常小，结构紧凑，用料低，成本少。

在本使用新型中，所述上盖2由本体部21和容纳部22一体冲压成型。所述基座1由基体部11和贴合部12一体冲压成型。采用一体冲压成型，加工方便，成型后的成品强度高，装配的牢固性强，稳定性好。

在本使用新型中，所述贴合部12的倾斜上表面123和容纳部22的外端倾斜上表面223相持平。在贴合部12卡入容纳部22的V形槽8内后，贴合部12的倾斜上表面123与外端倾斜上表面223相持平，刚好倾斜光滑过渡。提高装配紧密性，外形美观。

在本使用新型中，所述基座1由铝金属材料制成。基座1采用铝金属材料制成，成本低，重量轻，加工方便。

实施例不应视为对发明的限制，但任何基于发明的精神所作的改进，都应在发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶振上盖与基座的装配结构，包括基座（1）、上盖（2），其特征在于：所述基座（1）包括基体部（11）和贴合部（12），所述基体部（11）为水平结构，所述贴合部（12）位于基体部（11）的外侧，所述贴合部（12）沿着基体部（11）向下倾斜折弯，所述贴合部（12）包括位于端部的第一贴合面（121）和位于底部的第二贴合面（122），所述上盖（2）包括本体部（21）、容纳部（22），所述本体部（21）设有凹槽（3），所述凹槽（3）的截面具有开口（4），所述容纳部（22）位于本体部（21）的开口端外侧，所述容纳部（22）上设有V形槽（8），所述V形槽（8）包括第一密封面（221）和第二密封面（222），所述第一密封面（221）沿着凹槽（3）的开口（4）上端点（5）向下倾斜过渡，所述第二密封面（222）沿着第一密封面（221）的下端点（6）向上倾斜，所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）平行对应，所述第二密封面（222）与第二贴合面（122）平行对应，且所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）以及第二密封面（222）与第二贴合面（122）之间设有密封层（7）；

所述上盖（2）由本体部（21）和容纳部（22）一体冲压成型；

所述基座（1）由基体部（11）和贴合部（12）一体冲压成型。

2.根据权利要求1所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述凹槽（3）的截面为开口（4）逐渐敞开的锥形结构。

3.根据权利要求1所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的本体部（21）底部与基座（1）的基体部（11）的上表面之间的高度为0.7～0.9mm。

4.根据权利要求1所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的最大长度为6mm。

5.根据权利要求1所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的最大宽度为3.5mm。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述贴合部（12）的倾斜上表面（123）和容纳部（22）的外端倾斜上表面（223）相持平。

7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述基座（1）由铝金属材料制成。

8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振上盖与基座的装配结构，其特征在于：所述密封层（7）为密封胶。