JP2000323355A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2000323355A JP2000323355A JP11126389A JP12638999A JP2000323355A JP 2000323355 A JP2000323355 A JP 2000323355A JP 11126389 A JP11126389 A JP 11126389A JP 12638999 A JP12638999 A JP 12638999A JP 2000323355 A JP2000323355 A JP 2000323355A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿気等の侵入による特性の劣化が少なく、プ
リント基板等への取付強度が高い面実装型の金属化フィ
ルムコンデンサを実現する。 【解決手段】 平板状の樹脂製端子板１４の両端に、端
子板１４の上面と略同一平面内にある端子部１９ａ及び
これから下方へ垂下する素子接続部１９ｂを有する端子
金具１９を端子板１４に設けたスリット状端子孔１６に
圧入して取付け、上記素子接続部１９ａ、１９ａ間に金
属化フィルムコンデンサ素子１１を接続して、これを樹
脂製容器１３に収容すると共に容器１３の開口を端子板
１４によって閉鎖し、端子板１４の中央に設けた窓１５
より容器１３内に熱硬化性樹脂充填物２０を窓１５の高
さまで充填する。
リント基板等への取付強度が高い面実装型の金属化フィ
ルムコンデンサを実現する。 【解決手段】 平板状の樹脂製端子板１４の両端に、端
子板１４の上面と略同一平面内にある端子部１９ａ及び
これから下方へ垂下する素子接続部１９ｂを有する端子
金具１９を端子板１４に設けたスリット状端子孔１６に
圧入して取付け、上記素子接続部１９ａ、１９ａ間に金
属化フィルムコンデンサ素子１１を接続して、これを樹
脂製容器１３に収容すると共に容器１３の開口を端子板
１４によって閉鎖し、端子板１４の中央に設けた窓１５
より容器１３内に熱硬化性樹脂充填物２０を窓１５の高
さまで充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレ
ス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレ
ス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば樹脂外装金属化フィルムコ
ンデンサとして、図５に示すような型式のものがあっ
た。即ち、このコンデンサは、１対の金属化フィルムを
重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶
射による電極引出部４２、４２を設けてコンデンサ素子
４１を得、電極引出部４２、４２に引出線４３、４３を
溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース
４４に収容し、ケース４４内に熱硬化性充填物４５を注
入し、これを硬化させたものである。
ンデンサとして、図５に示すような型式のものがあっ
た。即ち、このコンデンサは、１対の金属化フィルムを
重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶
射による電極引出部４２、４２を設けてコンデンサ素子
４１を得、電極引出部４２、４２に引出線４３、４３を
溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース
４４に収容し、ケース４４内に熱硬化性充填物４５を注
入し、これを硬化させたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、引出線を有す
る電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設け
られている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板
導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自
動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応
できる面実装型化が要望されるに至った。
る電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設け
られている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板
導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自
動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応
できる面実装型化が要望されるに至った。
【０００４】上述の引出線を持った金属化フィルムコン
デンサは、その取付面４６から鉛直方向に引出線４３、
４３が導出されているので、これを面実装方式で使用す
るためには、上記取付面４６内で引出線を直角方向に折
曲しなければならない。しかし、このように取付面内で
引出線４３、４３を強く折曲すると、引出線の強度が折
曲部で低下すると共に、その近辺で充填物４５に亀裂が
発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が進入してコン
デンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面
円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存している
ため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損
したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり
大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でな
かった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や
取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しよう
とするものである。
デンサは、その取付面４６から鉛直方向に引出線４３、
４３が導出されているので、これを面実装方式で使用す
るためには、上記取付面４６内で引出線を直角方向に折
曲しなければならない。しかし、このように取付面内で
引出線４３、４３を強く折曲すると、引出線の強度が折
曲部で低下すると共に、その近辺で充填物４５に亀裂が
発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が進入してコン
デンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面
円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存している
ため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損
したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり
大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でな
かった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や
取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品
は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの
上面に被着される板状の樹脂製端子板と、この端子板の
両端部にそれぞれ支持されている端子金具と、上記ケー
ス内に収容されている電子部品素子と、上記ケース内に
充填されている絶縁性充填物とを有する。上記端子板は
その略中央部に窓を有し、上記絶縁性充填物は上記ケー
ス内にこの窓の高さまで充填されている。また、端子金
具は、上面が上記端子板の上面と略同一平面内に位置し
ている板状の端子部と、これに連設され上記端子板の両
端部に設けたスリット状端子孔を貫通して上記ケース内
へ垂下している素子接続部とを有し、この素子接続部は
上記ケース内で上記電子部品素子に接続されている。
は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの
上面に被着される板状の樹脂製端子板と、この端子板の
両端部にそれぞれ支持されている端子金具と、上記ケー
ス内に収容されている電子部品素子と、上記ケース内に
充填されている絶縁性充填物とを有する。上記端子板は
その略中央部に窓を有し、上記絶縁性充填物は上記ケー
ス内にこの窓の高さまで充填されている。また、端子金
具は、上面が上記端子板の上面と略同一平面内に位置し
ている板状の端子部と、これに連設され上記端子板の両
端部に設けたスリット状端子孔を貫通して上記ケース内
へ垂下している素子接続部とを有し、この素子接続部は
上記ケース内で上記電子部品素子に接続されている。
【０００６】
【作用】上記電子部品は、従来の引出線を持った電子部
品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がな
く、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿
気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。ま
た、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたって
プリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付け
の信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がな
く、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿
気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。ま
た、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたって
プリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付け
の信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記端子板は、その周縁部分に上
記ケースの開口縁の外周または内周に嵌合する低い囲壁
か、或いは上記ケースの開口縁に嵌合する溝を設けるこ
とが望ましく、これらの嵌合により絶縁性充填物がその
充填時に端子板とケースの接合間隙から溢出してケース
の外面を汚すのを防ぎ、かつ端子板及び電子部品素子が
浮力により浮上するのを防ぐことができる。また、上記
の囲壁には、その全周にわたって上記ケースに当接する
突条を設けることが望ましく、これにより上記ケースと
上記端子板との隙間から絶縁性充填物が溢出するのをよ
り効果的に防ぐことができる。更に上記ケース側には、
上記囲壁側の突条が嵌入する溝を設け、或いは上記突条
の当接箇所に隣接してその上方に突条を設けることも望
ましく、囲壁側の突条とケース側の溝または突条との係
合によって、上記ケースと上記端子板との結合をより確
実にし、かつ隙間からの絶縁性充填物の溢出をより少な
くすることができる。
記ケースの開口縁の外周または内周に嵌合する低い囲壁
か、或いは上記ケースの開口縁に嵌合する溝を設けるこ
とが望ましく、これらの嵌合により絶縁性充填物がその
充填時に端子板とケースの接合間隙から溢出してケース
の外面を汚すのを防ぎ、かつ端子板及び電子部品素子が
浮力により浮上するのを防ぐことができる。また、上記
の囲壁には、その全周にわたって上記ケースに当接する
突条を設けることが望ましく、これにより上記ケースと
上記端子板との隙間から絶縁性充填物が溢出するのをよ
り効果的に防ぐことができる。更に上記ケース側には、
上記囲壁側の突条が嵌入する溝を設け、或いは上記突条
の当接箇所に隣接してその上方に突条を設けることも望
ましく、囲壁側の突条とケース側の溝または突条との係
合によって、上記ケースと上記端子板との結合をより確
実にし、かつ隙間からの絶縁性充填物の溢出をより少な
くすることができる。
【０００８】また、端子板に上記のような溝や囲壁が存
在しない場合には、上記端子板にその周縁部分の適所か
ら上記ケース内へ垂下する舌片を一体に形成し、これを
ケースの内面に接触させ、要すればこの舌片のケース内
面との接触部に突起を設けることが望ましく、これによ
り絶縁性充填物の注入時における端子板及び電子部品素
子の浮上を抑制することができる。更に、ケース側に
は、上記突起が嵌入する凹所または上記突起の当接箇所
に隣接してその上方に突起を設け、これに舌片側の突起
を係合させれば、ケースと端子板の結合は一層確実にな
る。
在しない場合には、上記端子板にその周縁部分の適所か
ら上記ケース内へ垂下する舌片を一体に形成し、これを
ケースの内面に接触させ、要すればこの舌片のケース内
面との接触部に突起を設けることが望ましく、これによ
り絶縁性充填物の注入時における端子板及び電子部品素
子の浮上を抑制することができる。更に、ケース側に
は、上記突起が嵌入する凹所または上記突起の当接箇所
に隣接してその上方に突起を設け、これに舌片側の突起
を係合させれば、ケースと端子板の結合は一層確実にな
る。
【０００９】上記端子板の窓の縁は、上方を漏斗状また
は階段状に拡げることが望ましく、これにより絶縁性充
填物の注入時にその上面の高さを窓内にあってしかも窓
から上方へ溢出しないように注入量を規制することが容
易になる。また、上記端子板の上面には、プリント基板
等に穿設された取付孔に係合する突起を必要に応じて適
所に突設してもよく、これを実施することにより半田付
け工程中に電子部品が移動するのを防ぎ、かつ基板等へ
の電子部品の取付強度を一層高めることができる。
は階段状に拡げることが望ましく、これにより絶縁性充
填物の注入時にその上面の高さを窓内にあってしかも窓
から上方へ溢出しないように注入量を規制することが容
易になる。また、上記端子板の上面には、プリント基板
等に穿設された取付孔に係合する突起を必要に応じて適
所に突設してもよく、これを実施することにより半田付
け工程中に電子部品が移動するのを防ぎ、かつ基板等へ
の電子部品の取付強度を一層高めることができる。
【００１０】また、上記端子金具は、上記端子板の端縁
に沿って折曲げられた端縁部を上記端子部に連設するこ
とが望ましい。即ち端子部と基板導体との半田付けが良
好に行なわれていれば、その半田が端縁部まで流動して
くるので、半田付けの良否を目視によって判別すること
が可能になる。
に沿って折曲げられた端縁部を上記端子部に連設するこ
とが望ましい。即ち端子部と基板導体との半田付けが良
好に行なわれていれば、その半田が端縁部まで流動して
くるので、半田付けの良否を目視によって判別すること
が可能になる。
【００１１】
【実施例１】図１において、１１は金属化フィルムコン
デンサ素子を示し、１２、１２はメタリコン金属溶射に
よって素子１１の両巻回端に形成した電極引出部であ
る。１３は素子１１を収容している樹脂製ケースで、そ
の上面の開口には蓋状の樹脂製端子板１４が被着されて
いる。端子板１４は、上方が漏斗状に拡がった窓１５
と、両端縁１４ａ、１４ａと窓１５との間にあって両端
縁に平行しているスリット状の端子孔１６、１６とが穿
設され、かつ上面の適所に小突起１７、１７が穿設さ
れ、下面の端子孔１６、１６と両端縁１４ａ、１４ａと
に挟まれた部分からは端子板１４と一体に形成された舌
片１８、１８が垂下している。
デンサ素子を示し、１２、１２はメタリコン金属溶射に
よって素子１１の両巻回端に形成した電極引出部であ
る。１３は素子１１を収容している樹脂製ケースで、そ
の上面の開口には蓋状の樹脂製端子板１４が被着されて
いる。端子板１４は、上方が漏斗状に拡がった窓１５
と、両端縁１４ａ、１４ａと窓１５との間にあって両端
縁に平行しているスリット状の端子孔１６、１６とが穿
設され、かつ上面の適所に小突起１７、１７が穿設さ
れ、下面の端子孔１６、１６と両端縁１４ａ、１４ａと
に挟まれた部分からは端子板１４と一体に形成された舌
片１８、１８が垂下している。
【００１２】１９、１９は端子金具で、図１（ｄ）に示
すような羽子板形の金属板を折曲して形成され、端子板
の両端縁１４ａ、１４ａと端子孔１６、１６との間にお
いて端子板１４の上面と略同一平面内に置かれる端子部
１９ａ、１９ａと、端子部から折曲されて端子孔１６、
１６内に圧入されてケース１３内へ垂下する素子接続部
１９ｂ、１９ｂと、端子板の両端縁１４ａ、１４ａに沿
って折曲された端縁部１９ｃ、１９ｃとからなる。
すような羽子板形の金属板を折曲して形成され、端子板
の両端縁１４ａ、１４ａと端子孔１６、１６との間にお
いて端子板１４の上面と略同一平面内に置かれる端子部
１９ａ、１９ａと、端子部から折曲されて端子孔１６、
１６内に圧入されてケース１３内へ垂下する素子接続部
１９ｂ、１９ｂと、端子板の両端縁１４ａ、１４ａに沿
って折曲された端縁部１９ｃ、１９ｃとからなる。
【００１３】素子１１は、端子金具の接続部１９ｂ、１
９ｂの間に半田付けまたは溶接によって接続された上で
ケース１３に収容され、窓１５からケース１３内に樹脂
質充填物２０が充填され、その硬化によりコンデンサが
完成する。舌片１８は素子１１をケース１３に収容して
充填物２０を注入した際に、ケース１３の内壁との間の
摩擦によって素子１１が浮力によって浮上するのを防い
でいる。舌片１８のケース内壁との接触面に突起１８ａ
を設けるときは、舌片１８とケース内壁との接触が確実
になり、更に突起１８ａに対応してケース内壁側にこれ
と係合する突起を設けるときは、更に確実に端子板１４
をケース１３に結合することができる。
９ｂの間に半田付けまたは溶接によって接続された上で
ケース１３に収容され、窓１５からケース１３内に樹脂
質充填物２０が充填され、その硬化によりコンデンサが
完成する。舌片１８は素子１１をケース１３に収容して
充填物２０を注入した際に、ケース１３の内壁との間の
摩擦によって素子１１が浮力によって浮上するのを防い
でいる。舌片１８のケース内壁との接触面に突起１８ａ
を設けるときは、舌片１８とケース内壁との接触が確実
になり、更に突起１８ａに対応してケース内壁側にこれ
と係合する突起を設けるときは、更に確実に端子板１４
をケース１３に結合することができる。
【００１４】プリント基板への装着は、上記コンデンサ
を上下転倒させた状態にして基板の結合孔に小突起１
７、１７を挿通し、端子金具１９、１９の端子部１９
ａ、１９ａを基板導体上に置いて半田付けを実施する。
このとき、半田付けが良好に行なわれている場合は、半
田が基板導体面から端子金具１９、１９の端縁部１９
ｃ、１９ｃに沿って立上がるので、容易にこれを確認す
ることができ、更に基板との機械的結合は小突起１７、
１７の基板結合孔への嵌合によって高められる。
を上下転倒させた状態にして基板の結合孔に小突起１
７、１７を挿通し、端子金具１９、１９の端子部１９
ａ、１９ａを基板導体上に置いて半田付けを実施する。
このとき、半田付けが良好に行なわれている場合は、半
田が基板導体面から端子金具１９、１９の端縁部１９
ｃ、１９ｃに沿って立上がるので、容易にこれを確認す
ることができ、更に基板との機械的結合は小突起１７、
１７の基板結合孔への嵌合によって高められる。
【００１５】
【実施例２】図２は端子板１４の図１とは異なる実施例
を示し、図１における舌片１８、１８に代えて、全周が
ケース１３の内壁に接触する囲壁２１が存し、囲壁２１
にはケース内壁に接触する突条２１ａが全周に設けられ
ている。本実施例では、端子板１４とケース１３の結合
をより確実にできるほか、ケース内への充填物の注入時
に端子板１４とケース１３の隙間から充填物が漏洩する
のを防ぐことができる。
を示し、図１における舌片１８、１８に代えて、全周が
ケース１３の内壁に接触する囲壁２１が存し、囲壁２１
にはケース内壁に接触する突条２１ａが全周に設けられ
ている。本実施例では、端子板１４とケース１３の結合
をより確実にできるほか、ケース内への充填物の注入時
に端子板１４とケース１３の隙間から充填物が漏洩する
のを防ぐことができる。
【００１６】
【実施例３】図３も端子板１４の図１とは異なる実施例
を示し、囲壁２２がケース１３の開口縁の外面を包囲す
るように設けられている。囲壁２２の内周面には全周に
突条２２ａを設けることが望ましい。本実施例の作用、
効果は実施例２と同様である。
を示し、囲壁２２がケース１３の開口縁の外面を包囲す
るように設けられている。囲壁２２の内周面には全周に
突条２２ａを設けることが望ましい。本実施例の作用、
効果は実施例２と同様である。
【００１７】
【実施例４】図４に示す実施例では、図２及び図３に示
した囲壁２１、２２に代えて、端子板１４の下面にはケ
ース１３の開口縁が嵌入する溝２３が設けられており、
同様に端子板１４とケース１３の結合を確実にするほ
か、充填物２０の注入時における漏洩を防いでいる。な
お、本実施例では端子板１４の窓１５は、漏斗状ではな
く。階段状に上方が拡大されている。
した囲壁２１、２２に代えて、端子板１４の下面にはケ
ース１３の開口縁が嵌入する溝２３が設けられており、
同様に端子板１４とケース１３の結合を確実にするほ
か、充填物２０の注入時における漏洩を防いでいる。な
お、本実施例では端子板１４の窓１５は、漏斗状ではな
く。階段状に上方が拡大されている。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面
実装型電子部品を実現することができ、その製作に当た
って絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気
等の侵入がなく、従って信頼性並びに機械的強度が高い
電子回路を得ることができる。
明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面
実装型電子部品を実現することができ、その製作に当た
って絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気
等の侵入がなく、従って信頼性並びに機械的強度が高い
電子回路を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子板の正面図、（ｄ）は端
子金具を展開した平面図である。
（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子板の正面図、（ｄ）は端
子金具を展開した平面図である。
【図２】本発明の第２実施例における端子板の一部切断
正面図である。
正面図である。
【図３】本発明の第３実施例における端子板の一部切断
正面図である。
正面図である。
【図４】本発明の第４実施例における端子板の一部切断
正面図である。
正面図である。
【図５】従来の金属化フィルムコンデンサの一例を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ−Ａ
線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ−Ａ
線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。
１１ 金属化フィルムコンデンサ素子 １２ 電極引出部 １３ ケース １４ 端子板 １５ 窓 １６ 端子孔 １７ 突起 １８ 舌片 １９ 端子金具 １９ａ 端子部 １９ｂ 素子接続部 １９ｃ 端縁部 ２０ 充填物 ２１ 囲壁 ２２ 囲壁 ２３ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中泉 優 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AA11 AB04 BC19 BC31 EE07 FG06 FG34 GG08 HH03 HH06 HH28 HH47 JJ04 JJ22 JJ25 JJ27
Claims (15)
- 【請求項１】 上面が開口している樹脂製ケースと、こ
のケースの上面に被着され略中央部に窓を有する板状の
樹脂製端子板と、上面がこの端子板の上面と略同一平面
内に位置している板状の端子部及びこれに連設され上記
端子板の両端部に設けたスリット状端子孔を貫通して上
記ケース内に垂下している素子接続部を有する端子金具
と、上記ケース内において上記端子金具の素子接続部間
に接続されている電子部品素子と、上記ケース内に上記
端子板の窓の高さまで充填されている絶縁性充填物とよ
りなる電子部品。 - 【請求項２】 上記電子部品は、１対の金属化フィルム
を重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属
溶射による電極引出部が形成された金属化フィルムコン
デンサであることを特徴とする請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】 上記端子板の周縁部の適所よりこの端子
板と一体に形成され上記ケースの内面に接触する舌片が
垂下していることを特徴とする請求項１または２記載の
電子部品。 - 【請求項４】 上記舌片に上記ケースの内壁に当接する
突起を設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部
品。 - 【請求項５】 上記ケースの内壁の上記突起に対応する
箇所に上記突起に係合する凹所または突起を設けたこと
を特徴とする請求項４記載の電子部品。 - 【請求項６】 上記端子板の周縁部より上記ケースの開
口縁の内面に接触する囲壁が垂下していることを特徴と
する請求項１または２記載の電子部品。 - 【請求項７】 上記囲壁の外面にはその全周にわたり上
記ケースの内壁に当接する突条を設けたことを特徴とす
る請求項６記載の電子部品。 - 【請求項８】 上記ケース内壁の上記突条に対応する箇
所に上記突条に係合する溝または突条を設けたことを特
徴とする請求項７記載の電子部品。 - 【請求項９】 上記端子板の周縁部より上記ケースの開
口縁の外面に接触する囲壁が垂下していることを特徴と
する請求項１または２記載の電子部品。 - 【請求項１０】 上記囲壁の内面にはその全周にわたり
上記ケースの外壁に当接する突条を設けたことを特徴と
する請求項９記載の電子部品。 - 【請求項１１】 上記ケース外壁の上記突条に対応する
箇所に上記突条に係合する溝または突条を設けたことを
特徴とする請求項１０記載の電子部品。 - 【請求項１２】 上記端子板の周縁部に上記ケースの開
口縁に嵌合する溝が形成されていることを特徴とする請
求項１または２記載の電子部品。 - 【請求項１３】 上記端子板の上面の適所にプリント基
板等に穿設した取付孔に嵌入する小突起が設けられてい
ることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。 - 【請求項１４】 上記端子板の窓の縁は上方が漏斗状ま
たは階段状に拡がっていることを特徴する請求項１また
は２記載の電子部品。 - 【請求項１５】 上記端子金具は、その端子部に連続し
て上記端子板の端縁に沿って折曲された端縁部を有する
ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
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|---|---|---|---|
| JP12638999A JP4339955B2 (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
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| JP12638999A JP4339955B2 (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP12638999A Expired - Lifetime JP4339955B2 (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
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-
1999
- 1999-05-06 JP JP12638999A patent/JP4339955B2/ja not_active Expired - Lifetime
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