JP4339956B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等に面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば樹脂外装金属化フィルムコンデンサとして、図４に示すような型式のものがあった。即ち、このコンデンサは、１対の金属化フィルムを重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶射による電極引出部４２、４２を設けてコンデンサ素子４１を得、電極引出部４２、４２に引出線４３、４３を溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース４４に収容し、ケース４４内に熱硬化性充填物４５を注入し、これを硬化させたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、引出線を有する電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設けられている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応できる面実装型化が要望されるに至った。
【０００４】
上述の引出線を持った金属化フィルムコンデンサは、その取付面４６から鉛直方向に引出線４３、４３が導出されているので、これを面実装方式で使用するためには、上記取付面４６内で引出線を直角方向に折曲しなければならない。しかし、このように取付面内で引出線４３、４３を強く折曲すると、引出線の強度が折曲部で低下すると共に、その近辺で充填物４５に亀裂が発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が侵入してコンデンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存しているため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でなかった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明による電子部品は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着される板状の樹脂製端子板と、この端子板の両端部にそれぞれインサート成形により一体化されている端子金具と、上記ケース内に収容されている電子部品素子と、上記ケース内に充填されている絶縁性充填物とを有する。上記端子板はその略中央部に窓を有し、上記絶縁性充填物は上記ケース内にこの窓の高さまで充填されている。また、端子金具は、上面が上記端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部と、これから上記ケース内へ垂下している素子接続部とを有し、この素子接続部は上記ケース内で上記電子部品素子に接続されている。
【０００６】
【作用】
上記電子部品は、従来の引出線を持った電子部品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がなく、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。また、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたってプリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付けの信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記端子板は、その周縁部分に上記ケースの開口縁の外周または内周に嵌合する低い囲壁か、或いは上記ケースの開口縁に嵌合する溝を設けることが望ましく、これらの嵌合により絶縁性充填物がその充填時に端子板とケースの接合間隙から溢出してケースの外面を汚すのを防ぎ、かつ端子板及び電子部品素子が浮力により浮上するのを防ぐことができる。また、上記の囲壁には、その全周にわたって上記ケースに当接する突条を設けることが望ましく、これにより上記ケースと上記端子板との隙間から絶縁性充填物が溢出するのをより効果的に防ぐことができる。更に上記ケース側には、上記囲壁側の突条が嵌入する溝を設け、或いは上記突条の当接箇所に隣接してその上方に突条を設けることも望ましく、囲壁側の突条とケース側の溝または突条との係合によって、上記ケースと上記端子板との結合をより確実にし、かつ隙間からの絶縁性充填物の溢出をより少なくすることができる。
【０００８】
また、端子板に上記のような溝や囲壁が存在しない場合には、上記端子板にその周縁部分の適所から上記ケース内へ垂下する舌片を一体に形成し、これをケースの内面に接触させ、要すればこの舌片のケース内面との接触部に突起を設けることが望ましく、これにより絶縁性充填物の注入時における端子板及び電子部品素子の浮上を抑制することができる。更に、ケース側には、上記突起が嵌入する凹所または上記突起の当接箇所に隣接してその上方に突起を設け、これに舌片側の突起を係合させれば、ケースと端子板の結合は一層確実になる。
【０００９】
上記端子板の窓の縁は、上方を漏斗状または階段状に拡げることが望ましく、これにより絶縁性充填物の注入時にその上面の高さを窓内にあってしかも窓から上方へ溢出しないように注入量を規制することが容易になる。また、上記端子板の上面には、プリント基板等に穿設された取付孔に係合する突起を必要に応じて適所に突設してもよく、これを実施することにより半田付け工程中に電子部品が移動するのを防ぎ、かつ基板等への電子部品の取付強度を一層高めることができる。
【００１０】
また、上記端子金具は、上記端子板の端縁に沿って折曲げられた端縁部を上記端子部に連設することが望ましい。即ち端子部と基板導体との半田付けが良好に行なわれていれば、その半田が端縁部まで流動してくるので、半田付けの良否を目視によって判別することが可能になる。なお、端子金具には適所に突起または舌片を設けてこれを端子板を形成している樹脂材料中に喰込ませるか、或いは凹所または透孔を設けてその中に端子板を形成している樹脂材料を喰込ませれば、端子金具と端子板の結合強度を高め、基板への電子部品の取付強度を高めることができる。
【００１１】
【実施例１】
図１において、１１は金属化フィルムコンデンサ素子を示し、１２、１２はメタリコン金属溶射によって形成した電極引出部である。１３は素子１１を収容しているケースであり、その上面の開口には蓋状の絶縁物製端子板１４が被着されている。端子板１４は中央に上方が漏斗状に拡がった窓１５を有し、かつ上面の適所に小突起１６、１６が突設されている。
【００１２】
端子板１４の両端部にはインサート成形により合体された端子金具１７、１７が存在する。端子金具１７、１７は図１（ｃ）に示すような羽子板形の金属板を折曲して形成されており、端子板１４の上面に沿ってその端縁１４ａへ向かう端子部１７ａと、それから端縁１４ａに沿って図１（ａ）における下方に折曲された端縁部１７ｂと、再び折曲されて端子板１４の下面に沿う折返し部１７ｃと、更に、折曲されて下方へ垂下する接続部１７ｄとよりなり、折返し部１７ｃの接続部１７ｄに隣接する部分には長方形の透孔１８が存在する。端子板１４のインサート成形時には、透孔１８を通って垂下する舌片１９が端子板１４と一体に形成され、舌片１９はケース１３の内壁に当接する突起１９ａを有する。
【００１３】
コンデンサ素子１１は、端子金具１７、１７の接続部１７ｄ、１７ｄに半田付けまたは溶接によって接続された上でケース１３に収容され、窓１５からケース１３内に未硬化の樹脂質充填物２０が充填され、その硬化によりコンデンサが完成する。
【００１４】
プリント基板への装着は、上記コンデンサを上下転倒させた状態にして基板の結合孔に小突起１６、１６を挿通し、端子金具１７、１７の端子部１７ａ、１７ａを基板導体上に置いて半田付けを実施する。このとき、半田付けが良好に行なわれている場合は、半田が基板導体面から端子金具１７、１７の端縁部１７ｂ、１７ｂに沿って立上がるので、容易にこれを確認することができ、更に基板との機械的結合は小突起１６、１６の基板結合孔への嵌合によって高められる。
【００１５】
【実施例２】
図２において、２１は金属化フィルムコンデンサ素子を示し、２２、２２はメタリコン金属溶射による電極引出部、２３はケース、２４はケース２３の上面の開口に被着された絶縁物製端子板である。端子板２４は中央に窓２５を有し、この窓の縁からケース２３内へ短筒状の囲壁２６が垂下し、囲壁２６の外周にはケース２３の内壁に接する突条２６ａが突設されている。
【００１６】
端子板２４の両端部には、インサート成形により合体された端子金具２７、２７が存在する。端子金具２７は金属板を折曲して形成されており、端子板２４の上面に沿って窓２５の縁から端縁２４ａにかけて存在する端子部２７ａと、端子板２４の端縁に沿って下方へ折曲された端縁部２７ｂと、囲壁２６の内面に沿うように下方へ折曲されてケース２３内へ垂下する接続部２７ｃとからなる。コンデンサ素子２１は接続部２７ｃ、２７ｃ間に接続されて、ケース２３内へ収容される。
【００１７】
本実施例では、ケース２３と端子板２４との間が囲壁２６によって閉鎖されているので、絶縁性充填物３０の充填時にこれが隙間から漏洩するのを防ぐことができる。その他の効果は図１に示した実施例１と同様である。なお、本実施例では筒状の囲壁２６をケース２３の内側に設けているが、ケース２３の外側に設けることもできる。
【００１８】
【実施例３】
図３において、３１は金属化フィルムコンデンサ素子で、３２、３２はその電極引出部である。３３はケース、３４はケース３３の上面の開口に被着された絶縁物製端子板である。端子板３４は中央に上方が階段状に拡がった窓３５を有し、下面にはその周縁に沿って溝３６が形成されている。
【００１９】
端子板３４の両端には、インサート成形により合体された端子金具３７、３７が存在する。端子金具３７は金属板の折曲加工によって形成されており、端子板３４の上面と略同一平面内に置かれている端子部３７ａと、端子板３４の端縁３４ａに沿って折曲された端縁部３７ｂと、端子板３４を貫通して溝３６の内側からケース３３内へ垂下する接続部３７ｃとからなり、コンデンサ素子３１は接続部３７ｃ、３７ｃ間に接続されてケース３３内に収容されている。
【００２０】
本実施例では、ケース３３の開口縁が端子板３４の周縁の溝３６に嵌合しているので、絶縁性充填物４０の充填時にケース３３と端子板３４との間隙から充填物が漏洩するのを防ぐことができる。その他の効果は図１に示した実施例１と同様である。
【００２１】
【発明の効果】
以上の実施例から明らかなように、本発明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面実装型電子部品を実現することができ、その製作に当たって絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気等の侵入がなく、従って信頼性並びに機械的強度が高い電子回路を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子金具の展開した平面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子板の正面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】従来の引出線を有する金属化フィルムコンデンサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１ 金属化フィルムコンデンサ素子
１２、２２、３２ 電極引出部
１３、２３、３３ ケース
１４、２４、３４ 端子板
１５、２５、３５ 窓
１６ 突起
２６ 囲壁
３６ 溝
１７、２７、３７ 端子金具
１７ａ、２７ａ、３７ａ 端子部
１７ｂ、２７ｂ、３７ｂ 端縁部
１７ｄ、２７ｃ、３７ｃ 接続部
１８ 透孔
１９ 舌片
２０、３０、４０ 充填物
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等に面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば樹脂外装金属化フィルムコンデンサとして、図４に示すような型式のものがあった。即ち、このコンデンサは、１対の金属化フィルムを重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶射による電極引出部４２、４２を設けてコンデンサ素子４１を得、電極引出部４２、４２に引出線４３、４３を溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース４４に収容し、ケース４４内に熱硬化性充填物４５を注入し、これを硬化させたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、引出線を有する電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設けられている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応できる面実装型化が要望されるに至った。
【０００４】
上述の引出線を持った金属化フィルムコンデンサは、その取付面４６から鉛直方向に引出線４３、４３が導出されているので、これを面実装方式で使用するためには、上記取付面４６内で引出線を直角方向に折曲しなければならない。しかし、このように取付面内で引出線４３、４３を強く折曲すると、引出線の強度が折曲部で低下すると共に、その近辺で充填物４５に亀裂が発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が侵入してコンデンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存しているため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でなかった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明による電子部品は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着される板状の樹脂製端子板と、この端子板の両端部にそれぞれインサート成形により一体化されている端子金具と、上記ケース内に収容されている電子部品素子と、上記ケース内に充填されている絶縁性充填物とを有する。上記端子板はその略中央部に窓を有し、上記絶縁性充填物は上記ケース内にこの窓の高さまで充填されている。また、端子金具は、上面が上記端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部と、これから上記ケース内へ垂下している素子接続部とを有し、この素子接続部は上記ケース内で上記電子部品素子に接続されている。
【０００６】
【作用】
上記電子部品は、従来の引出線を持った電子部品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がなく、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。また、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたってプリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付けの信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記端子板は、その周縁部分に上記ケースの開口縁の外周または内周に嵌合する低い囲壁か、或いは上記ケースの開口縁に嵌合する溝を設けることが望ましく、これらの嵌合により絶縁性充填物がその充填時に端子板とケースの接合間隙から溢出してケースの外面を汚すのを防ぎ、かつ端子板及び電子部品素子が浮力により浮上するのを防ぐことができる。また、上記の囲壁には、その全周にわたって上記ケースに当接する突条を設けることが望ましく、これにより上記ケースと上記端子板との隙間から絶縁性充填物が溢出するのをより効果的に防ぐことができる。更に上記ケース側には、上記囲壁側の突条が嵌入する溝を設け、或いは上記突条の当接箇所に隣接してその上方に突条を設けることも望ましく、囲壁側の突条とケース側の溝または突条との係合によって、上記ケースと上記端子板との結合をより確実にし、かつ隙間からの絶縁性充填物の溢出をより少なくすることができる。
【０００８】
また、端子板に上記のような溝や囲壁が存在しない場合には、上記端子板にその周縁部分の適所から上記ケース内へ垂下する舌片を一体に形成し、これをケースの内面に接触させ、要すればこの舌片のケース内面との接触部に突起を設けることが望ましく、これにより絶縁性充填物の注入時における端子板及び電子部品素子の浮上を抑制することができる。更に、ケース側には、上記突起が嵌入する凹所または上記突起の当接箇所に隣接してその上方に突起を設け、これに舌片側の突起を係合させれば、ケースと端子板の結合は一層確実になる。
【０００９】
上記端子板の窓の縁は、上方を漏斗状または階段状に拡げることが望ましく、これにより絶縁性充填物の注入時にその上面の高さを窓内にあってしかも窓から上方へ溢出しないように注入量を規制することが容易になる。また、上記端子板の上面には、プリント基板等に穿設された取付孔に係合する突起を必要に応じて適所に突設してもよく、これを実施することにより半田付け工程中に電子部品が移動するのを防ぎ、かつ基板等への電子部品の取付強度を一層高めることができる。
【００１０】
また、上記端子金具は、上記端子板の端縁に沿って折曲げられた端縁部を上記端子部に連設することが望ましい。即ち端子部と基板導体との半田付けが良好に行なわれていれば、その半田が端縁部まで流動してくるので、半田付けの良否を目視によって判別することが可能になる。なお、端子金具には適所に突起または舌片を設けてこれを端子板を形成している樹脂材料中に喰込ませるか、或いは凹所または透孔を設けてその中に端子板を形成している樹脂材料を喰込ませれば、端子金具と端子板の結合強度を高め、基板への電子部品の取付強度を高めることができる。
【００１１】
【実施例１】
図１において、１１は金属化フィルムコンデンサ素子を示し、１２、１２はメタリコン金属溶射によって形成した電極引出部である。１３は素子１１を収容しているケースであり、その上面の開口には蓋状の絶縁物製端子板１４が被着されている。端子板１４は中央に上方が漏斗状に拡がった窓１５を有し、かつ上面の適所に小突起１６、１６が突設されている。
【００１２】
端子板１４の両端部にはインサート成形により合体された端子金具１７、１７が存在する。端子金具１７、１７は図１（ｃ）に示すような羽子板形の金属板を折曲して形成されており、端子板１４の上面に沿ってその端縁１４ａへ向かう端子部１７ａと、それから端縁１４ａに沿って図１（ａ）における下方に折曲された端縁部１７ｂと、再び折曲されて端子板１４の下面に沿う折返し部１７ｃと、更に、折曲されて下方へ垂下する接続部１７ｄとよりなり、折返し部１７ｃの接続部１７ｄに隣接する部分には長方形の透孔１８が存在する。端子板１４のインサート成形時には、透孔１８を通って垂下する舌片１９が端子板１４と一体に形成され、舌片１９はケース１３の内壁に当接する突起１９ａを有する。
【００１３】
コンデンサ素子１１は、端子金具１７、１７の接続部１７ｄ、１７ｄに半田付けまたは溶接によって接続された上でケース１３に収容され、窓１５からケース１３内に未硬化の樹脂質充填物２０が充填され、その硬化によりコンデンサが完成する。
【００１４】
プリント基板への装着は、上記コンデンサを上下転倒させた状態にして基板の結合孔に小突起１６、１６を挿通し、端子金具１７、１７の端子部１７ａ、１７ａを基板導体上に置いて半田付けを実施する。このとき、半田付けが良好に行なわれている場合は、半田が基板導体面から端子金具１７、１７の端縁部１７ｂ、１７ｂに沿って立上がるので、容易にこれを確認することができ、更に基板との機械的結合は小突起１６、１６の基板結合孔への嵌合によって高められる。
【００１５】
【実施例２】
図２において、２１は金属化フィルムコンデンサ素子を示し、２２、２２はメタリコン金属溶射による電極引出部、２３はケース、２４はケース２３の上面の開口に被着された絶縁物製端子板である。端子板２４は中央に窓２５を有し、この窓の縁からケース２３内へ短筒状の囲壁２６が垂下し、囲壁２６の外周にはケース２３の内壁に接する突条２６ａが突設されている。
【００１６】
端子板２４の両端部には、インサート成形により合体された端子金具２７、２７が存在する。端子金具２７は金属板を折曲して形成されており、端子板２４の上面に沿って窓２５の縁から端縁２４ａにかけて存在する端子部２７ａと、端子板２４の端縁に沿って下方へ折曲された端縁部２７ｂと、囲壁２６の内面に沿うように下方へ折曲されてケース２３内へ垂下する接続部２７ｃとからなる。コンデンサ素子２１は接続部２７ｃ、２７ｃ間に接続されて、ケース２３内へ収容される。
【００１７】
本実施例では、ケース２３と端子板２４との間が囲壁２６によって閉鎖されているので、絶縁性充填物３０の充填時にこれが隙間から漏洩するのを防ぐことができる。その他の効果は図１に示した実施例１と同様である。なお、本実施例では筒状の囲壁２６をケース２３の内側に設けているが、ケース２３の外側に設けることもできる。
【００１８】
【実施例３】
図３において、３１は金属化フィルムコンデンサ素子で、３２、３２はその電極引出部である。３３はケース、３４はケース３３の上面の開口に被着された絶縁物製端子板である。端子板３４は中央に上方が階段状に拡がった窓３５を有し、下面にはその周縁に沿って溝３６が形成されている。
【００１９】
端子板３４の両端には、インサート成形により合体された端子金具３７、３７が存在する。端子金具３７は金属板の折曲加工によって形成されており、端子板３４の上面と略同一平面内に置かれている端子部３７ａと、端子板３４の端縁３４ａに沿って折曲された端縁部３７ｂと、端子板３４を貫通して溝３６の内側からケース３３内へ垂下する接続部３７ｃとからなり、コンデンサ素子３１は接続部３７ｃ、３７ｃ間に接続されてケース３３内に収容されている。
【００２０】
本実施例では、ケース３３の開口縁が端子板３４の周縁の溝３６に嵌合しているので、絶縁性充填物４０の充填時にケース３３と端子板３４との間隙から充填物が漏洩するのを防ぐことができる。その他の効果は図１に示した実施例１と同様である。
【００２１】
【発明の効果】
以上の実施例から明らかなように、本発明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面実装型電子部品を実現することができ、その製作に当たって絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気等の侵入がなく、従って信頼性並びに機械的強度が高い電子回路を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子金具の展開した平面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は端子板の正面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】従来の引出線を有する金属化フィルムコンデンサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１ 金属化フィルムコンデンサ素子
１２、２２、３２ 電極引出部
１３、２３、３３ ケース
１４、２４、３４ 端子板
１５、２５、３５ 窓
１６ 突起
２６ 囲壁
３６ 溝
１７、２７、３７ 端子金具
１７ａ、２７ａ、３７ａ 端子部
１７ｂ、２７ｂ、３７ｂ 端縁部
１７ｄ、２７ｃ、３７ｃ 接続部
１８ 透孔
１９ 舌片
２０、３０、４０ 充填物
Claims (8)
- 上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着され略中央部にこのケースの内外を連通させている窓を有する板状の樹脂製端子板と、この端子板の両端部にインサート成形により一体化され上面がこの端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部及びこれから上記ケース内に垂下している素子接続部を有する一対の端子金具と、上記ケース内において上記端子金具の素子接続部間に接続されている電子部品素子と、上記ケース内に上記端子板の上記窓の高さまでこの窓を経て充填されている絶縁性充填物とを有し、上記端子板には上記端子金具の素子接続部にそれぞれ沿って垂下しその下端に上記ケースの内壁に当接する突起を有する一対の舌片が一体に形成されていることを特徴とする電子部品。
- 上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着され略中央部にこのケースの内外を連通させている窓を有する板状の樹脂製端子板と、この端子板の両端部にインサート成形により一体化され上面がこの端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部及びこれから上記ケース内に垂下している素子接続部を有する一対の端子金具と、上記ケース内において上記端子金具の素子接続部間に接続されている電子部品素子と、上記ケース内に上記端子板の上記窓の高さまでこの窓を経て充填されている絶縁性充填物とを有し、上記端子板には上記窓を囲んで上記ケース内に垂下しその下端の外周面に上記ケースの内壁に当接する突条を有する囲壁が一体に形成されていることを特徴とする電子部品。
- 上面が開口している樹脂製ケースと、このケースの上面に被着され略中央部にこのケースの内外を連通させている窓を有する板状の樹脂製端子板と、この端子板の両端部にインサート成形により一体化され上面がこの端子板の上面と略同一平面内に位置している板状の端子部及びこれから上記ケース内に垂下している素子接続部を有する一対の端子金具と、上記ケース内において上記端子金具の素子接続部間に接続されている電子部品素子と、上記ケース内に上記端子板の上記窓の高さまでこの窓を経て充填されている絶縁性充填物とを有し、上記端子板の下面の周縁部分には上記ケースの開口縁が篏合する溝が上記窓を囲んで設けられていることを特徴とする電子部品。
- 上記端子板の上面における上記窓の寸法が上記端子板の下面における上記窓の寸法よりも拡大されていることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の電子部品。
- 上記端子板の上面における上記窓の寸法が上記端子板の下面における上記窓の寸法よりも漏斗状に拡大されていることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の電子部品。
- 上記端子板の上面における上記窓の寸法が上記端子板の下面における上記窓の寸法よりも階段状に拡大されていることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の電子部品。
- 上記ケースの内壁における上記端子板の上記舌片の突起が当接する位置付近にこの突起に係合する凹部または突起が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
- 上記ケースの内壁における上記端子板から垂下する囲壁の突条が当接する位置付近にこの突条が係合する溝または突条が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
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