JP4687769B2 - 電子部品ユニット - Google Patents

Description

本発明は、電子部品がケースに収納され当該ケース内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットに関するものである。

従来、このような分野の技術として、下記特許文献１に記載の電子部品ユニットが知られている。この電子部品ユニットは、ケース内にコンデンサ等の電子部品が収容され当該ケース内が樹脂モールドされてなる樹脂注型タイプの中高圧コンデンサである。
実開平２−７９０２０号公報

この種の電子部品ユニットを、リフローはんだ付けにより実装基板上に実装する場合には、一方の端子電極のはんだペーストのフラックスが他方の端子電極側に流れて侵入し実装不良を発生するといったことを適切に防止することが望まれる。また、この種の電子部品ユニットでは、ケース内への電子部品の収納を容易化すべく、ケースを２パーツ以上に分割し、パーツ同士を組み合わせることでケースを組み立てる場合も考えられる。この場合には、分割されたケースのパーツ同士を確実に固着することが必要となる。

本発明は、電子部品ユニットにおいて、ケースを構成するパーツ同士を確実に固着しながら、実装時においては異極側パッドへのフラックスの侵入を抑制することを目的とする。

本発明の電子部品ユニットは、セラミック素体と当該セラミック素体に固定された金属端子とを有する電子部品と、前記電子部品を収納するケースと、を備え、前記金属端子の先端が前記ケースの外側に露出した状態で前記ケース内が樹脂モールドされてなり、実装面上に実装されて用いられる電子部品ユニットであって、前記ケースは、実装時に前記実装面に接地される第１のパーツと、前記第１のパーツに組み合わされ実装時には前記第１のパーツから見て前記実装面とは反対側に位置する第２のパーツと、を有し、一対の前記金属端子の先端は、前記ケースの互いに反対側に位置する側面において前記第１のパーツと前記第２のパーツとの間から前記ケースの外側に引き出されており、前記第２のパーツは、前記ケースの外側に引き出される前記金属端子に沿って前記側面から突出する突出部を有し、前記第１のパーツは、実装時に前記実装面に対面する端面において前記第２のパーツから離れる方向に突出して設けられ、前記端面と前記側面との境界線部分に沿って延びる凸条部と、当該凸条部の上面として形成され前記実装面に接地する実装接地面と、前記側面に沿って前記実装接地面の位置から前記第２のパーツ側に向けて延在すると共に前記突出部を挟んで前記側面上に対に設けられ、前記第２のパーツ側の一端が屈曲されてフック形状をなし前記突出部に係合するフック部と、を有し、前記フック部の他端における端面と前記実装接地面とが、面一に連結されて前記実装面に接地する接地部が形成されており、前記金属端子は、前記側面に沿って前記接地部側に延びており、実装時に前記実装面上に接続される接続面を先端側に有しており、前記接地部は、実装時における前記実装面上で前記接続面を囲い込むコ字形状に形成されていることを特徴とする。

この電子部品ユニットによれば、ケースが有する第１のパーツと第２のパーツとを組み合わせる際には、ケースの側面において、対に設けられた第１のパーツのフック部が第２のパーツの突出部を挟みながら当該突出部に係合する。従って、第１のパーツと第２のパーツとが確実に固着される。また、第１のパーツの端面には、側面側の縁部に凸条部の上面として形成された実装接地面が存在しており、更に、フック部の端面が実装接地面に対して面一に形成されている。よって、この電子部品ユニットが実装される際には、上記実装接地面に加えてフック部の端面も実装面に接地することになり、接地面積が大きくなる。更には、実装接地面とフック部の端面とで形成される接地面は、平面視において、第２パーツの突出部に沿って引き出された端子電極の先端を囲い込む形状となる。従って、この電子部品ユニットの実装時には、上記端子電極の先端のはんだが電子部品ユニットの他の接地面に向かって流れることが抑制され、その結果、実装時における異極側パッドへのフラックスの侵入を抑制することができる。

また、第１のパーツには、実装時に実装面に対面する端面に形成され樹脂モールドの注型面を露出させた開口が設けられており、開口から露出した注型面は、凹状に湾曲していることとしてもよい。
また、フック部と突出部とが係合する位置は、ケースの側面の中腹部であることとしてもよい。この場合、フック部はケース側面の中腹部から実装接地面までに亘って延在することになるので、電子部品ユニット全体の重心が実装接地面側に偏ることで、実装時における電子部品ユニットの安定性が向上する。

本発明の電子部品ユニットによれば、ケースを構成するパーツ同士を確実に固着しながら、実装時においては異極側パッドへのフラックスの侵入を抑制することができる。

図１〜図３は、本発明に係る電子部品ユニットの実施形態として、面実装型のコンデンサユニット１を示している。コンデンサユニット１は、注型タイプの樹脂モールド中高圧コンデンサユニットであり、コンデンサ部（電子部品）１０と、コンデンサ部１０を収納する外装ケース３０とを備えている。このコンデンサユニット１では、コンデンサ部１０のリードフレーム（金属端子）１５ａ，１５ｂが、それぞれ外装ケース３０の側面３４ａ，３４ｂから当該外装ケース３０の外側に露出している。そして、このように、リードフレーム１５ａ，１５ｂを露出させた状態でコンデンサ部１０が外装ケース３０に収納され、当該外装ケース３０内が樹脂モールドされている。

このコンデンサユニット１は、図１に示す上面側が実装基板に対面する向きで実装基板上に実装される。そして、この実装の際には、リードフレーム１５ａ，１５ｂの先端部に水平面として形成された接続面１４ａ，１４ｂが、実装基板の実装面上の電極パッドに接地され接続される。

外装ケース３０は、上下に分離される外装カップ（第２のパーツ）６０と、外装カバー（第１のパーツ）４０と、の２つのパーツから構成されている。この外装カバー４０及び外装カップ６０は、ともにＬＣＰ（液晶ポリマー）等のプラスチック材からなる。

外装カップ６０は、上に開口する平面視矩形の有底のカップ形状をなし、外装カバー４０は、外装カップ６０とほぼ同じ大きさの開口をもつ四角筒形状をなしている。そして、外装カップ６０の上端の当接面６０ａと外装カバー４０の下部の当接面４０ａとが突き合わされて、外装カバー４０の下の開口と外装カップ６０の上向きの開口とが嵌め合わされることで、外装カバー４０と外装カップ６０との外側壁が面一に連続する。外装カバー４０の当接面４０ａからは、嵌め合わせの際に外装カップ６０の内壁側面６５に沿う嵌合ガイド部４３が突出している。なお、嵌合ガイド部４３のような嵌合ガイド部は、外装カップ６０側に形成されるようにしてもよい。以上のように上下２つのパーツが組み合わされてなる外装ケース３０は、全体として、上に開口３１をもつカップ形状をなす。また、外装カバー４０の上面３８において、側面３４ａ，３４ｂ側の縁部には、当該縁部全体に亘って延びる凸条部７３が形成されており、この凸条部７３の上面は、実装時において実装基板に接地する実装接地面７３ａとなる。

コンデンサ部１０は、円板形状のコンデンサ本体１３と、コンデンサ本体１３に電気的に接続された２本のリードフレーム（金属端子）１５ａ，１５ｂとを備えている。コンデンサ本体１３は、円板形状のセラミック成型体からなるセラミック素子１７を有している。そして、このセラミック素子１７の対向する上下両方の円形端面には、それぞれ、ほぼ全面近くに広がるように、Ｃｕ又はＡｇからなる表面電極１９ａ，１９ｂが、形成されている。このように、対向する表面電極１９ａ，１９ｂと、当該表面電極１９ａ，１９ｂ間に挟まれた誘電体のセラミック素子１７とによって、コンデンサが構成されている。コンデンサ本体１３は、上下の円形端面を外装カップ６０の底面６３にほぼ平行とした姿勢で、上端の表面電極１９ａが外装カップ６０の当接面６０ａよりも低い位置にあるように、外装カップ６０のほぼ中央の位置に収納されている。

リードフレーム１５ａ，１５ｂは、Ｃｕからなる下材に、Ｓｎメッキ、Ｓｎ−Ａｇ合金メッキ、またはＳｎ−Ｎｉ合金メッキが施され、板状に形成されたものである。リードフレーム１５ａの一端はコンデンサ本体１３の上面にある表面電極１９ａに半田付けによって固定されている。そして、リードフレーム１５ａの他端は、外装カップ６０と外装カバー４０との間隙を通過して外装ケース３０外に水平に引き出された後、外装ケース３０の外側において所定の形状に屈曲されている。同様に、リードフレーム１５ｂの一端はコンデンサ本体１３の下面にある表面電極１９ｂに半田付けによって固定されている。そして、リードフレーム１５ｂの他端は、外装カップ６０と外装カバー４０との間隙を通過して外装ケース３０外に水平に引き出された後、外装ケース３０の外側において所定の形状に屈曲されている。

なお、リードフレーム１５ａ，１５ｂが通過する位置においては、外装カップ６０の上部の２箇所に、それぞれ、水平方向外側に側面６４ａ，６４ｂからそれぞれ突出した鍔部（突出部）６２ａ，６２ｂが設けられている。鍔部６２ａ，６２ｂは側方から見てＵ字形を呈しており、外装カバー４０に設けられた嵌合凸部４２ａ，４２ｂが嵌り込む形状をなしている。リードフレーム１５ａ，１５ｂは、鍔部６２ａ，６２ｂと嵌合凸部４２ａ，４２ｂとの間隙を通過し、鍔部６２ａ，６２ｂの底壁に案内されて水平に引き出されている。このようにリードフレーム１５ａ，１５ｂが引き出される部分を、以下の説明においては、それぞれ、端子引き出し部３３ａ，３３ｂと言う。なお、２つのリードフレーム１５ａ，１５ｂを外装ケース３０外で出来る限り遠ざけて表面リークを避けるため、端子引き出し部３３ａ，３３ｂは互いに外装ケース３０の反対側に設けられている。

次に、リードフレーム１５ｂの外装ケース３０内における引き回しについて説明する。図３に示すように、リードフレーム１５ｂは、コンデンサ本体１３の下面から外装カップ６０の底面６３に近づくように延び、更に先端側では底面６３及び内壁側面６５に沿って延在し鍔部６２ｂの上端に到達している。更に、リードフレーム１５ｂは、外装ケース３０の外側に向かって屈曲し外装ケース３０外に引き出されている。このように、リードフレーム１５ｂは、底面６３及び内壁側面６５に沿って、コンデンサ本体１３から出来る限り離れた位置を引き回されている。

このような構成により、リードフレーム１５ｂとは異極である表面電極１９ａと当該リードフレーム１５ｂとの距離が離れることになり、その結果、リードフレーム１５ｂと表面電極１９ａとの間の放電による絶縁破壊の可能性が低減される。なお、リードフレーム１５ａは、コンデンサ本体１３の上面から端子引き出し部３３ａまで比較的短い距離だけ引き回されている。従って、リードフレーム１５ａについては、異極の表面電極１９ｂ等の近傍を通過させる必要がなく、リードフレーム１５ａに関する絶縁破壊の懸念は比較的小さい。

また、外装カバー４０には、下方に突出する突起４７が形成されている。この突起４７は、嵌合凸部４２ｂの内側の部分から外装カップ６０側に向かって下方に延びており、外装カップ６０の当接面６０ａよりも底面６３側まで、内壁側面６５に沿って挿入されている。外装カップ６０の上端付近においては、リードフレーム１５ｂは、この突起４７によって内壁側面６５に押し付けられており、内壁側面６５と突起４７の外側面との間に挟み込まれている。突起４７は、矩形板状をなし、表面電極１９ａの位置よりも更に底面６３に近い位置まで内壁側面６５と平行に延びており、突起４７の幅はリードフレーム１５ｂの幅よりも大きい。

このような突起４７の構成によって、図３に示すように、表面電極１９ａから見てリードフレーム１５ｂの最も近い位置１６と当該表面電極１９ａとの間には、突起４７が存在している。すなわち、表面電極１９ａから見て、リードフレーム１５ｂの最も近い位置１６は、突起４７によって隠され、見通せなくなっている。

以上のようにコンデンサ部１０が外装ケース３０内に配置された状態で、外装ケース３０内がモールド樹脂８０によって樹脂モールドされている。前述のように、外装カバー４０を四角筒形状とすることで、外装ケース３０は全体として上に開口３１をもつカップ形状をなすので、開口３１を通じて容易に液状のモールド樹脂を外装ケース３０内に注入し充填させることができる。注入する液状のモールド樹脂としては、絶縁塗料である耐熱性エポキシ樹脂等が用いられる。ここでは、開口３１から注入された液状のモールド樹脂の表面張力により、液面は凹状に湾曲した形状となり、その後モールド樹脂を熱硬化させると、凹状に湾曲した注型面８１が形成される。そして、この注型面８１は、そのまま完成後のコンデンサユニット１の表面となる。このようにモールド樹脂８０の注型面８１が湾曲することにより、リードフレーム１５ａとリードフレーム１５ｂとの間のコンデンサユニット１表面における沿面距離が長くなり、表面リークの可能性を低減することができる。

また、モールド樹脂が注入される前には、コンデンサ部１０のうち外装ケース３０内の部分の表面に下塗り塗料が塗布されるので、コンデンサ部１０及びリードフレーム１５ａ，１５ｂの周囲には、塗料層１１が形成されている。なお、図２では、モールド樹脂８０及び塗料層１１の図示は省略されている。

続いて、図２及び図４を参照し、上記の外装カップ６０と外装カバー４０とを固着させるための構造について説明する。外装ケース３０の側面３４ｂの一部を構成する外装カバー４０の外側面４４ｂの両端には、上下に延在する２本一対のフック部７１，７１が設けられている。このフック部７１，７１は、外装カバー４０の一部として一体に成型されてもよく、外装カバー４０の外側面４４ｂに別体として取り付けられてもよい。このフック部７１，７１は、鍔部６２ｂを挟むように位置しており、鍔部６２ｂの下端を越えて延びるフック部７１，７１の下端部は、それぞれ内側に向けて屈曲することでフック形状を呈している。また、フック部７１，７１の上端面７１ａ，７１ａは、前述の実装接地面７３ａと面一になるように形成されている。

そして、図４に示すように、外装カバー４０と外装カップ６０とが組み合わされるときには、フック部７１，７１は、鍔部６２ｂを挟み込んで、外装ケース３０の側面３４ｂの中腹部において鍔部６２ｂと係合する。なお、外装ケース３０の側面３４ａにおいても、全く同様に、外装カバー４０の外側面４４ａの両端に設けられた２本一対のフック部７１，７１と鍔部６２ａとが係合する。

続いて、上述のコンデンサユニット１による作用効果について説明する。

外装ケース３０の組み立てにあっては、上記のように、フック部７１，７１と鍔部６２ａ，６２ｂとがそれぞれ係合する構造により、外装カップ６０と外装カバー４０とを確実に固着させることができる。その結果、外装ケース３０に注入されるモールド樹脂の漏洩の可能性を低減することができる。

なお、このようなフック部による係合構造を、外装ケース３０の内側に設けることも考えられるが、この場合、外装ケース３０内部の形状が複雑になることで、モールド樹脂８０の充填不良の可能性を高め、外装ケース３０内の絶縁不良が発生する可能性を高めてしまう。これに対し、コンデンサユニット１では、フック部７１，７１及び鍔部６２ａ，６２ｂによる係合構造が、外装ケース３０の外側に設けられるので、外装ケース３０内の絶縁不良の可能性を高めることもない。

また、このようなフック部による係合構造を、リードフレーム１５ａ，１５ｂの引き出し方向に直交する側面３６（図１参照）に設けることも考えられるが、この場合、リードフレーム１５ａ，１５ｂの引き出し方向に直交する方向の寸法を増加させてしまう。その結果、コンデンサユニットの小型化及び実装密度の向上の妨げになる。これに対し、コンデンサユニット１では、フック部７１，７１及び鍔部６２ａ，６２ｂによる係合構造が側面３４ａ，３４ｂに設けられ、リードフレーム１５ａ，１５ｂが引き出される方向と同じ方向に突出している。すなわち、リードフレーム１５ａ，１５ｂの引き出しのために元々必要であったスペースを利用して係合構造が設けられるので、コンデンサユニット１の上記係合構造は、小型化及び実装密度の向上の妨げにならない。

また、外装カバー４０には、外側面４４ａ，４４ｂ側の縁部に凸条部７３の上面として形成された実装接地面７３ａが存在しており、更に、フック部７１，７１の上端面７１ａ，７１ａがこの実装接地面７３ａに対して面一に形成されている。よって、図５（ａ），（ｂ）に示すように、コンデンサユニット１が実装基板の実装面９０上に実装される際には、上記実装接地面７３ａに加えてフック部７１，７１の上端面７１ａ，７１ａも実装面９０に接地することになり、接地面積が大きくなる。更には、実装接地面７３ａと上端面７１ａ，７１ａとを合わせて、端子電極の接続面１４ａ，１４ｂをそれぞれ囲い込むコ字形の接地面７５が形成される。従って、このコンデンサユニット１の実装工程においては、接地面７５の存在により、接続面１４ａ，１４ｂを接続するための溶解したはんだが、実装面９０上で、それぞれ異極の接続面１４ｂ，１４ａに向かって流れることが抑制される。その結果、実装時における異極側パッドへのフラックスの侵入を抑制することができる。

また、フック部７１，７１と鍔部６２ａ，６２ｂとが係合する位置は、外装ケース３０の側面３４ａ，３４ｂの中腹部であり、フック部７１，７１は、ケース側面３４ａ，３４ｂの中腹部から実装接地面７３ａまでに亘って延在することになる。従って、コンデンサユニット１全体の重心が、実装接地面７３ａ側に偏ることになり、実装時におけるコンデンサユニット１の安定性が向上する。

また、コンデンサユニット１では、外装ケース３０を外装カバー４０及び外装カップ６０といった２分割のパーツで構成している。そして、コンデンサ部１０を外装ケース３０内に格納した状態では、外装カバー４０に設けられた突起４７によって、リードフレーム１５ｂを外装カップ６０の内壁側面６５に押し付け、突起４７と内壁側面６５とでリードフレーム１５ｂを挟み込んで確実に固定することができる。ここで、金属製の板状をなすリードフレーム１５ａ，１５ｂは、コンデンサ本体１３の重量等に対して十分に大きい剛性を有しており、製造工程においてコンデンサ部１０に作用する外力（例えば、外装ケース３０内にモールド樹脂を注入する際にコンデンサ部１０に作用する力）程度では、リードフレーム１５ａ，１５ｂの撓み等の変形は発生しないものと見なすことができる。よって、リードフレーム１５ｂが固定されることで、コンデンサ部１０全体が外装ケース３０内で当該外装ケース３０に対して固定されることになる。

従って、コンデンサ部１０を外装ケース３０内に格納する工程において、コンデンサ部１０（特に、コンデンサ本体１３）を外装ケース３０内の所望の位置に確実に位置決め固定した上で、液状のモールド樹脂を注入し硬化させることができる。従って、完成後のコンデンサユニット１においても、コンデンサ部１０が所望の位置に確実に配置されることになり、外装ケース３０内における部品の位置ずれを抑制することができる。

また、この種のコンデンサユニットでは、各部間の絶縁破壊が問題となる場合がある。特に、このコンデンサユニット１の場合、コンデンサ本体１３の下面から延びるリードフレーム１５ｂは、コンデンサ本体１３の下面から端子引き出し部３３ｂまで長い経路で引き回す必要がある。従って、リードフレーム１５ｂと異極の表面電極１９ａとの距離が近接してしまうことを完全に避けることはできない。また、モールド樹脂８０は、硬化時に生じる欠陥部等に起因して絶縁信頼性が低下する場合もある。従って、リードフレーム１５ｂと表面電極１９ａとの間の放電による絶縁破壊が発生する虞がある。

これに対し、コンデンサユニット１では、前述のように、上記の突起４７が、表面電極１９ａの位置よりも更に底面６３に近い位置まで延びている（図３参照）。従って、表面電極１９ａから見てリードフレーム１５ｂの最も近い位置１６と当該表面電極１９ａとの間には、突起４７が存在することになる。このように、モールド樹脂８０よりも絶縁信頼性が高いと考えられる突起４７が位置１６と当該表面電極１９ａとの間に存在するので、突起４７とリードフレーム１５ｂとの間の絶縁信頼性が向上し、絶縁破壊の可能性を低減することができる。

また、他の注型タイプの樹脂モールド中高圧コンデンサユニットとしては、図６のようにカップ状の外装ケース２０３の開口２３１からコンデンサ部２１０のリードフレーム２１５ａ，２１５ｂを引き出し、その開口２３１から液状のモールド樹脂を注入するタイプのコンデンサユニット２０１も考えられる。しかしこの場合、モールド樹脂の注型面２８１から引き出されるリードフレーム２１５ａ，２１５ｂの周囲には、表面張力によって、樹脂の盛り上がり部２１６ａ，２１６ｂが形成されてしまう。このように、注型面２８１に盛り上がり部２１６ａ，２１６ｂのような不規則形状が存在すると、例えば、コンデンサユニット２０１のヒートショック試験の際に、盛り上がり部２１６ａ，２１６ｂに熱応力が集中し、モールド樹脂２８０にクラックが発生する虞がある。

これに対して、コンデンサユニット１（図３）によれば、カップ形状の外装ケース３０を上下２分割することで、外装カップ６０と外装カバー４０との間を通して、リードフレーム１５ａ，１５ｂを外装ケース３０の側壁から引き出すことができる。このように、リードフレーム１５ａ，１５ｂを注型面８１から引き出す必要がなく、注型面８１には不規則形状が発生しないので、モールド樹脂８０にクラックが発生する可能性が低い。

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、実施形態では、外装カバー４０及び外装カップ６０として平面視で矩形をなす形状のものを採用しているが、外装カバー及び外装カップは、平面視で円形のものでもよく、他の多角形の形状としてもよく、又は更に他の形状であってもよい。

本発明に係る電子部品ユニットの実施形態としてコンデンサユニットを示す斜視図である。 図１のコンデンサユニットの分解斜視図である。 図１のコンデンサユニットの断面図である。 外装カバーのフック部と外装ケースの鍔部とが係合する様子を示す側面図である。 （ａ）は、図１のコンデンサユニットの平面図であり、（ｂ）は、そのコンデンサユニットを実装基板の実装面に実装する様子を示す側面図である。 他のコンデンサユニットを示す断面図である。

符号の説明

１…コンデンサユニット（電子部品ユニット）、１０…コンデンサ部（電子部品）、１５ａ，１５ｂ…リードフレーム（金属端子）、１７…セラミック素体、３０…外装ケース、３４ａ，３４ｂ…外装ケースの側面、３８…上面（ケースの端面）、４０…外装カバー（第１のパーツ）、６０…外装カップ（第２のパーツ）、６２ａ，６２ｂ…鍔部（突出部）、７１…フック部、７１ａ…フック部の端面、７３…凸条部、７３ａ…実装接地面、８０…モールド樹脂、９０…実装面。

Claims (3)

1. セラミック素体と当該セラミック素体に固定された金属端子とを有する電子部品と、前記電子部品を収納するケースと、を備え、前記金属端子の先端が前記ケースの外側に露出した状態で前記ケース内が樹脂モールドされてなり、実装面上に実装されて用いられる電子部品ユニットであって、
   前記ケースは、実装時に前記実装面に接地される第１のパーツと、前記第１のパーツに組み合わされ実装時には前記第１のパーツから見て前記実装面とは反対側に位置する第２のパーツと、を有し、
   一対の前記金属端子の先端は、前記ケースの互いに反対側に位置する側面において前記第１のパーツと前記第２のパーツとの間から前記ケースの外側に引き出されており、
   前記第２のパーツは、
   前記ケースの外側に引き出される前記金属端子に沿って前記側面から突出する突出部を有し、
   前記第１のパーツは、
   実装時に前記実装面に対面する端面において前記第２のパーツから離れる方向に突出して設けられ、前記端面と前記側面との境界線部分に沿って延びる凸条部と、
   当該凸条部の上面として形成され前記実装面に接地する実装接地面と、
   前記側面に沿って前記実装接地面の位置から前記第２のパーツ側に向けて延在すると共に前記突出部を挟んで前記側面上に対に設けられ、前記第２のパーツ側の一端が屈曲されてフック形状をなし前記突出部に係合するフック部と、を有し、
   前記フック部の他端における端面と前記実装接地面とが、面一に連結されて前記実装面に接地する接地部が形成されており、
   前記金属端子は、前記側面に沿って前記接地部側に延びており、実装時に前記実装面上に接続される接続面を先端側に有しており、
   前記接地部は、実装時における前記実装面上で前記接続面を囲い込むコ字形状に形成されていることを特徴とする電子部品ユニット。
2. 前記第１のパーツには、実装時に前記実装面に対面する前記端面に形成され前記樹脂モールドの注型面を露出させた開口が設けられており、
   前記開口から露出した前記注型面は、凹状に湾曲していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 前記フック部と前記突出部とが係合する位置は、前記ケースの前記側面の中腹部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品ユニット。
   

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