JP3289732B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型電子部品に
かかり、特に基板への表面実装に対応可能なチップ型電
子部品の改良に関する。
かかり、特に基板への表面実装に対応可能なチップ型電
子部品の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、急速な電気機器の小型化にともな
い、プリント基板への表面実装に適合した抵抗、インダ
クタ、コンデンサなど各種様々なタイプのチップ型電子
部品が実現されている。コンデンサを例にとると、コン
デンサ素子に樹脂モールド加工を施し樹脂端面に沿って
折り曲げたモールド型コンデンサや、実開昭６３−２１
１６１４号公報の縦置きタイプのもの、あるいは実公昭
５９−３３５７号公報の横置きタイプものなどが知られ
ている。
い、プリント基板への表面実装に適合した抵抗、インダ
クタ、コンデンサなど各種様々なタイプのチップ型電子
部品が実現されている。コンデンサを例にとると、コン
デンサ素子に樹脂モールド加工を施し樹脂端面に沿って
折り曲げたモールド型コンデンサや、実開昭６３−２１
１６１４号公報の縦置きタイプのもの、あるいは実公昭
５９−３３５７号公報の横置きタイプものなどが知られ
ている。
【０００３】横置きタイプのチップ型コンデンサの一つ
に、リードレスタイプのチップ型コンデンサが提案され
ている。これは、図３に示すように合成樹脂からなる外
装体１の円筒状の収納空間に図示しないコンデンサ素子
を収納するとともに、エポキシ樹脂２で封止し、外装体
１の開口端面までコンデンサ素子から導出したリード線
３を引き出し、平板状の外部電極４を外装体１の端面及
び底面に沿うように配置して、外部電極４とリード線３
の断面とを溶接等により接続して構成している。
に、リードレスタイプのチップ型コンデンサが提案され
ている。これは、図３に示すように合成樹脂からなる外
装体１の円筒状の収納空間に図示しないコンデンサ素子
を収納するとともに、エポキシ樹脂２で封止し、外装体
１の開口端面までコンデンサ素子から導出したリード線
３を引き出し、平板状の外部電極４を外装体１の端面及
び底面に沿うように配置して、外部電極４とリード線３
の断面とを溶接等により接続して構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ型コンデンサでは、外部電極４が外装体１の開口端
面に引き出したリード線３の断面のみで接続されている
ため、接続面積が小さく外部電極４とリード線３との固
着強度を充分に得られないことがあった。
ップ型コンデンサでは、外部電極４が外装体１の開口端
面に引き出したリード線３の断面のみで接続されている
ため、接続面積が小さく外部電極４とリード線３との固
着強度を充分に得られないことがあった。
【０００５】外部電極４と部品本体との固着強度が脆弱
なチップ型コンデンサをプリント基板８に実装すると、
図４に示すように表面実装時の半田熱や溶融した半田の
表面張力により、部品本体が外部電極４とプリント基板
８との接続部を支点にして部品本体が浮き上がることが
あった。この現象がおきた場合、プリント基板８に固着
されている外部電極４は特に影響を受けないが、プリン
ト基板８との接続を持たない部品本体は、プリント基板
８と平行方向に振幅する運動をともなって、プリント基
板８と垂直方向に立ち上がり、外聞電極４を曲折させて
しまう。また、チップ型コンデンサがプリント基板に適
正に実装された後でも、プリント基板８全体に振動が加
わったり、チップ型コンデンサの側面から圧力が加わっ
た場合には、プリント基板８に外部電極４が強固に固着
されているために、チップ型コンデンサの唯一の接続部
であるリード線３と外部電極４との接続部に機械的スト
レスが集中する。その結果、コンデンサの電気的特性に
悪影響を与えたり、ときには外部電極４から部品本体が
離脱したりしてしまう。特に、プリント基板８から部品
本体が脱落すると、電気機器の適正な使用を不可能にし
てしまっていた。
なチップ型コンデンサをプリント基板８に実装すると、
図４に示すように表面実装時の半田熱や溶融した半田の
表面張力により、部品本体が外部電極４とプリント基板
８との接続部を支点にして部品本体が浮き上がることが
あった。この現象がおきた場合、プリント基板８に固着
されている外部電極４は特に影響を受けないが、プリン
ト基板８との接続を持たない部品本体は、プリント基板
８と平行方向に振幅する運動をともなって、プリント基
板８と垂直方向に立ち上がり、外聞電極４を曲折させて
しまう。また、チップ型コンデンサがプリント基板に適
正に実装された後でも、プリント基板８全体に振動が加
わったり、チップ型コンデンサの側面から圧力が加わっ
た場合には、プリント基板８に外部電極４が強固に固着
されているために、チップ型コンデンサの唯一の接続部
であるリード線３と外部電極４との接続部に機械的スト
レスが集中する。その結果、コンデンサの電気的特性に
悪影響を与えたり、ときには外部電極４から部品本体が
離脱したりしてしまう。特に、プリント基板８から部品
本体が脱落すると、電気機器の適正な使用を不可能にし
てしまっていた。
【０００６】以上のようなチップ型電子部品の立ち上が
り現象は、部品本体の片端面にのみプリント基板８との
接続部を持つ横置きタイプのチップ型電子部品に共通す
るとともに、免れられない問題である。たとえば、図５
に示すように図示しないコンデンサから導出したリード
線３を外装体１の端面と底面に沿って折り曲げたチップ
型コンデンサにおいても、やはり部品本体はプリント基
板８との接続を持たないため、半田９によるリード線３
とプリント基板８との接続部を支点にして部品本体が浮
き上がってしまうことがあった。
り現象は、部品本体の片端面にのみプリント基板８との
接続部を持つ横置きタイプのチップ型電子部品に共通す
るとともに、免れられない問題である。たとえば、図５
に示すように図示しないコンデンサから導出したリード
線３を外装体１の端面と底面に沿って折り曲げたチップ
型コンデンサにおいても、やはり部品本体はプリント基
板８との接続を持たないため、半田９によるリード線３
とプリント基板８との接続部を支点にして部品本体が浮
き上がってしまうことがあった。
【０００７】そこで、上記のようなチップ型電子部品の
立ち上がり現象を防止するため、特開平２−２８９１２
号公報のように、チップ型コンデンサの外装体の底面に
補助端子を設け、この補助端子をプリント基板に接続し
て部品本体の固着強度の向上を図ったものがある。この
ように補助端子を設けた場合には、プリント基板に実装
されたチップ型電子部品は、プリント基板全体に振動が
加わった場合やチップ型電子の側面から圧力がチップ型
電子部品に加わった場合には、それらの応力は補助端子
とプリント基板との接続部によって緩和され、リード線
と外部電極との接続部に機械的ストレスが集中すること
も防止することができる。しかしながら、このチップ型
電子部品では、部品一つ当たりの半田付け箇所が増加す
るので、多数の電子部品が緊密に実装されたプリント基
板上では、短絡事故を誘発する原因にもなることがあ
り、あまり好ましいとは言えない。
立ち上がり現象を防止するため、特開平２−２８９１２
号公報のように、チップ型コンデンサの外装体の底面に
補助端子を設け、この補助端子をプリント基板に接続し
て部品本体の固着強度の向上を図ったものがある。この
ように補助端子を設けた場合には、プリント基板に実装
されたチップ型電子部品は、プリント基板全体に振動が
加わった場合やチップ型電子の側面から圧力がチップ型
電子部品に加わった場合には、それらの応力は補助端子
とプリント基板との接続部によって緩和され、リード線
と外部電極との接続部に機械的ストレスが集中すること
も防止することができる。しかしながら、このチップ型
電子部品では、部品一つ当たりの半田付け箇所が増加す
るので、多数の電子部品が緊密に実装されたプリント基
板上では、短絡事故を誘発する原因にもなることがあ
り、あまり好ましいとは言えない。
【０００８】この発明の目的は、チップ型電子部品のプ
リント基板からの立ち上がり現象を防止するとともに、
プリント基板に実装した後にプリント基板に振動が加わ
ったり、実装されたチップ型電子部品の側面から圧力が
加わった場合でも、外部電極と部品本体との接合部分に
機械的ストレスが集中することを防止し、電気的特性の
悪化や外部電極が部品本体から離脱することのない、信
頼性の高いチップ型電子部品を提供することにある。
リント基板からの立ち上がり現象を防止するとともに、
プリント基板に実装した後にプリント基板に振動が加わ
ったり、実装されたチップ型電子部品の側面から圧力が
加わった場合でも、外部電極と部品本体との接合部分に
機械的ストレスが集中することを防止し、電気的特性の
悪化や外部電極が部品本体から離脱することのない、信
頼性の高いチップ型電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
内包する外装体と、電気素子に電気的接続を与える平板
状の外部電極とからなり、前記外装体表面に外装体に一
体形成された突起部を設け、外部電極に前記突起部に嵌
合される貫通孔を形成し、外部電極を外装体表面に沿っ
て配置して、外部電極の貫通孔を突起部に嵌合させると
ともに、この突起部を変形させて外部電極を外装体に固
定したことを特徴としている。
内包する外装体と、電気素子に電気的接続を与える平板
状の外部電極とからなり、前記外装体表面に外装体に一
体形成された突起部を設け、外部電極に前記突起部に嵌
合される貫通孔を形成し、外部電極を外装体表面に沿っ
て配置して、外部電極の貫通孔を突起部に嵌合させると
ともに、この突起部を変形させて外部電極を外装体に固
定したことを特徴としている。
【００１０】
【作用】この発明は、外装体１の表面に、外装体１に一
体形成された突起部６を設け、電気素子に接続された平
板状の外部電極４を外装体１の表面に沿って配置すると
ともに、外部電極４に形成した貫通孔５を前記突起部６
に嵌合させた後、突起部６を変形させて外部電極４を外
装体１に固定している。このチップ型電子部品をプリン
ト基板８に実装すると、実装時の半田熱や、溶融した半
田の表面張力から生じる浮力により、チップ型電子部品
が外部電極４とプリント基板８との接続箇所を支点に立
ち上がろうとしても、外部電極４は半田９によりプリン
ト基板８に強固に固着されているうえに、この外部電極
４には変形した突起部６により外装体１が固定されてい
る。このため、チップ型電子部品の立ち上がり現象を防
止できる。また、外部電極４を外装体１に固定すること
により、このチップ型電子部品をプリント基板８に実装
した時に、プリント基板８全体に振動が加わったりチッ
プ型電子部品の側面からの圧力がチップ型電子部品に加
わっても、この応力は外部電極４に形成した貫通孔５と
突起部６との接触部分で緩和され、外部電極４とリード
線３との接合部分に機械的ストレスが集中することが無
くなる。
体形成された突起部６を設け、電気素子に接続された平
板状の外部電極４を外装体１の表面に沿って配置すると
ともに、外部電極４に形成した貫通孔５を前記突起部６
に嵌合させた後、突起部６を変形させて外部電極４を外
装体１に固定している。このチップ型電子部品をプリン
ト基板８に実装すると、実装時の半田熱や、溶融した半
田の表面張力から生じる浮力により、チップ型電子部品
が外部電極４とプリント基板８との接続箇所を支点に立
ち上がろうとしても、外部電極４は半田９によりプリン
ト基板８に強固に固着されているうえに、この外部電極
４には変形した突起部６により外装体１が固定されてい
る。このため、チップ型電子部品の立ち上がり現象を防
止できる。また、外部電極４を外装体１に固定すること
により、このチップ型電子部品をプリント基板８に実装
した時に、プリント基板８全体に振動が加わったりチッ
プ型電子部品の側面からの圧力がチップ型電子部品に加
わっても、この応力は外部電極４に形成した貫通孔５と
突起部６との接触部分で緩和され、外部電極４とリード
線３との接合部分に機械的ストレスが集中することが無
くなる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明による実施例を固体電解コン
デンサを例にとって詳細に説明する。図１は本発明の実
施例によるチップ型コンデンサの部分分解斜視図であ
る。図２は本発明の他の実施例によるチップ型コンデン
サの部分分解斜視図である。
デンサを例にとって詳細に説明する。図１は本発明の実
施例によるチップ型コンデンサの部分分解斜視図であ
る。図２は本発明の他の実施例によるチップ型コンデン
サの部分分解斜視図である。
【００１２】図１に示した外装体１の収納空間には、図
示しないコンデンサ素子が収納されている。このコンデ
ンサ素子は、アルミニウムやタンタル等の弁作用金属か
らなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて円
筒状に巻回したものに硝酸マンガン水溶液を含浸させ、
これを焼成処理してコンデンサ素子内部に二酸化マンガ
ンの固体電解質を析出させたものである。
示しないコンデンサ素子が収納されている。このコンデ
ンサ素子は、アルミニウムやタンタル等の弁作用金属か
らなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させて円
筒状に巻回したものに硝酸マンガン水溶液を含浸させ、
これを焼成処理してコンデンサ素子内部に二酸化マンガ
ンの固体電解質を析出させたものである。
【００１３】コンデンサ素子を封止するエポキシ樹脂２
は、コンデンサ素子を収納した外装体１の円筒状の収納
空間の間隙に充填し、加熱硬化されて外装体１に気密性
を与える。
は、コンデンサ素子を収納した外装体１の円筒状の収納
空間の間隙に充填し、加熱硬化されて外装体１に気密性
を与える。
【００１４】コンデンサ素子から導出した陽極及び陰極
のリード線３は、外装体１の開口端面まで引き出されて
いる。このリード線３の断面には両極の外部電極４が溶
接等により接続される。
のリード線３は、外装体１の開口端面まで引き出されて
いる。このリード線３の断面には両極の外部電極４が溶
接等により接続される。
【００１５】アルミニウム等の金属からなる平板状の外
部電極４は、外装体１の表面に沿うように一定の幅と厚
さでＬ字状に形成し、外装体１の突起部６に嵌合される
円状の貫通孔５を設けている。外部電極４は特にこの形
状に限定されるものではなく、貫通孔５を設けられる平
板部さえ備えていれば良い。また、外部電極４はコンデ
ンサ素子から一体に引き出しても本発明の実施に差し支
えない。
部電極４は、外装体１の表面に沿うように一定の幅と厚
さでＬ字状に形成し、外装体１の突起部６に嵌合される
円状の貫通孔５を設けている。外部電極４は特にこの形
状に限定されるものではなく、貫通孔５を設けられる平
板部さえ備えていれば良い。また、外部電極４はコンデ
ンサ素子から一体に引き出しても本発明の実施に差し支
えない。
【００１６】耐熱性の合成樹脂からなる外装体１には、
その底面に外装体１に一体形成した円柱状の突起部６を
形成している。そして、外装体１の端面及び底面に当接
するように外部電極４を配置してリード線３に接続する
とともに、外部電極４の貫通孔５を外装体１の突起部６
に嵌合させた後、突起部６を熱融解させるとともに押圧
して、変形固化させて外部電極４を外装体１に固定す
る。このとき、図２に示すように外装体１の底面に凹部
７を設け、この凹部７に突起部６を形成しても良い。こ
の場合、外装体１の底面から突起部６が突出しないた
め、製造工程中外装体１を従来と全く同様に取り扱える
うえに、外部電極４を固着後、変形させた突起部６が外
装体１の底面から突出することがなく、好適な実装状態
を実現できる。なお、外装体１の材料としては、優れた
耐熱性と機械的強度を備える合成樹脂が好適であり、本
実施例ではポリフェニレンサルファイドの他に、ポリ
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなど
が挙げられる。
その底面に外装体１に一体形成した円柱状の突起部６を
形成している。そして、外装体１の端面及び底面に当接
するように外部電極４を配置してリード線３に接続する
とともに、外部電極４の貫通孔５を外装体１の突起部６
に嵌合させた後、突起部６を熱融解させるとともに押圧
して、変形固化させて外部電極４を外装体１に固定す
る。このとき、図２に示すように外装体１の底面に凹部
７を設け、この凹部７に突起部６を形成しても良い。こ
の場合、外装体１の底面から突起部６が突出しないた
め、製造工程中外装体１を従来と全く同様に取り扱える
うえに、外部電極４を固着後、変形させた突起部６が外
装体１の底面から突出することがなく、好適な実装状態
を実現できる。なお、外装体１の材料としては、優れた
耐熱性と機械的強度を備える合成樹脂が好適であり、本
実施例ではポリフェニレンサルファイドの他に、ポリ
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなど
が挙げられる。
【００１７】この実施例によるチップ型固体電解コンデ
ンサでは、外装体１の表面に、外装体１に一体形成され
た円筒状の突起部６を設け、コンデンサ素子に接続され
た平板状の外部電極４を外装体１の表面に沿って配置す
るとともに、外部電極４に形成した貫通孔５を前記円筒
状の突起部６に嵌合させた後、円筒状の突起部６を変形
させて外部電極４を外装体１に固定している。このよう
に、外部電極４を外装体１に固定することにより、この
チップ型固体電解コンデンサをプリント基板８に実装す
ると、実装時の半田熱や、溶融した半田の表面張力から
生じる浮力により、チップ型電解コンデンサが外部電極
４とプリント基板８との接続箇所を支点に立ち上がろう
としても、外部電極４は半田９によりプリント基板に強
固に固着されている上に、この外部電極４には変形した
突起部６により外装体１が固定されている。このため、
チップ型電解コンデンサの立ち上がり現象を防止でき
る。また、このチップ型固体電解コンデンサをプリント
基板８に実装した時には、プリント基板全体に振動が加
わった場合やこのチップ型固体電解コンデンサの側面か
ら圧力がチップ型固体電解コンデンサに加わった場合で
も、この応力は外部電極４に形成した貫通孔５と突起部
６との接触部分で緩和され、外部電極４とリード線３と
の接合部分に機械的ストレスが集中することが無くな
る。
ンサでは、外装体１の表面に、外装体１に一体形成され
た円筒状の突起部６を設け、コンデンサ素子に接続され
た平板状の外部電極４を外装体１の表面に沿って配置す
るとともに、外部電極４に形成した貫通孔５を前記円筒
状の突起部６に嵌合させた後、円筒状の突起部６を変形
させて外部電極４を外装体１に固定している。このよう
に、外部電極４を外装体１に固定することにより、この
チップ型固体電解コンデンサをプリント基板８に実装す
ると、実装時の半田熱や、溶融した半田の表面張力から
生じる浮力により、チップ型電解コンデンサが外部電極
４とプリント基板８との接続箇所を支点に立ち上がろう
としても、外部電極４は半田９によりプリント基板に強
固に固着されている上に、この外部電極４には変形した
突起部６により外装体１が固定されている。このため、
チップ型電解コンデンサの立ち上がり現象を防止でき
る。また、このチップ型固体電解コンデンサをプリント
基板８に実装した時には、プリント基板全体に振動が加
わった場合やこのチップ型固体電解コンデンサの側面か
ら圧力がチップ型固体電解コンデンサに加わった場合で
も、この応力は外部電極４に形成した貫通孔５と突起部
６との接触部分で緩和され、外部電極４とリード線３と
の接合部分に機械的ストレスが集中することが無くな
る。
【００１８】なお、本実施例では、電気素子として固体
電解コンデンサを例にとって説明したが、電気素子はア
ルミニウム電解コンデンサでも全く差し支えない。この
場合、電解コンデンサから導出したリード線の先端を平
板状に形成して貫通孔を設ければ良い。また、固体電解
コンデンサと異なりアルミニウム電解コンデンサでは、
コンデンサ素子が金属ケースと封口体とに封止されてい
るので、本実施例のような固体電解コンデンサ素子を封
止するエポキシ樹脂２は不要になる。さらに、電気素子
はコンデンサに限らず、コイル、水晶振動子、小型電池
など外装体に収納可能であれば他の電気素子であっても
よい。
電解コンデンサを例にとって説明したが、電気素子はア
ルミニウム電解コンデンサでも全く差し支えない。この
場合、電解コンデンサから導出したリード線の先端を平
板状に形成して貫通孔を設ければ良い。また、固体電解
コンデンサと異なりアルミニウム電解コンデンサでは、
コンデンサ素子が金属ケースと封口体とに封止されてい
るので、本実施例のような固体電解コンデンサ素子を封
止するエポキシ樹脂２は不要になる。さらに、電気素子
はコンデンサに限らず、コイル、水晶振動子、小型電池
など外装体に収納可能であれば他の電気素子であっても
よい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明は、電気素子を
内包する外装体と、電気素子に電気的接続を与える平板
状の外部電極とからなり、前記外装体表面に外装体に一
体形成された突起部を設け、外部電極に前記突起部に嵌
合される貫通孔を形成し、外部電極を外装体表面に沿っ
て配置して、外部電極の貫通孔を突起部に嵌合させると
ともに、この突起部を変形させて外部電極を外装体に固
定している。このため、このチップ型電子部品がプリン
ト基板で立ち上がり現象を起こしても、外装体の表面が
外部電極に固定されているので、チップ型電子部品の立
ち上がり現象を防止できる。したがって、従来のような
立ち上がり現象にともなう、外部電極から電気素子に伝
わる機械的ストレスを軽減し、チップ型電子部品の電気
的特性の劣化を防げる。
内包する外装体と、電気素子に電気的接続を与える平板
状の外部電極とからなり、前記外装体表面に外装体に一
体形成された突起部を設け、外部電極に前記突起部に嵌
合される貫通孔を形成し、外部電極を外装体表面に沿っ
て配置して、外部電極の貫通孔を突起部に嵌合させると
ともに、この突起部を変形させて外部電極を外装体に固
定している。このため、このチップ型電子部品がプリン
ト基板で立ち上がり現象を起こしても、外装体の表面が
外部電極に固定されているので、チップ型電子部品の立
ち上がり現象を防止できる。したがって、従来のような
立ち上がり現象にともなう、外部電極から電気素子に伝
わる機械的ストレスを軽減し、チップ型電子部品の電気
的特性の劣化を防げる。
【００２０】
【発明の効果】また、チップ型電子部品をプリント基板
に実装した場合、外部電極がプリント基板に接続される
ととともに、部品本体は外装体の突起部により外部電極
にも固着されるので、このチップ型電子部品をプリント
基板に実装した時に、プリント基板全体に振動が加わっ
たりチップ型電子部品の側面からの圧力がチップ型電子
部品に加わっても、この応力は外部電極に形成した貫通
孔と突起部との接触部分で緩和され、外部電極とリード
線との接合部分に機械的ストレスが集中することが無く
なる。また、立ち上がり現象にともなって、部品本体が
プリント基板から離脱したりすることがなくなり、チッ
プ型電子部品の信頼性が向上する。
に実装した場合、外部電極がプリント基板に接続される
ととともに、部品本体は外装体の突起部により外部電極
にも固着されるので、このチップ型電子部品をプリント
基板に実装した時に、プリント基板全体に振動が加わっ
たりチップ型電子部品の側面からの圧力がチップ型電子
部品に加わっても、この応力は外部電極に形成した貫通
孔と突起部との接触部分で緩和され、外部電極とリード
線との接合部分に機械的ストレスが集中することが無く
なる。また、立ち上がり現象にともなって、部品本体が
プリント基板から離脱したりすることがなくなり、チッ
プ型電子部品の信頼性が向上する。
【００２１】さらに、外部電極の機械的強度が向上する
ので、特にチップ型電子部品をプリント基板に実装する
際に外部電極に不慮の応力が加わっても外部電極が曲折
したり、変形したりしないため好適な実装状態を実現で
きる。
ので、特にチップ型電子部品をプリント基板に実装する
際に外部電極に不慮の応力が加わっても外部電極が曲折
したり、変形したりしないため好適な実装状態を実現で
きる。
【図１】本発明の実施例によるチップ型コンデンサの部
分分解斜視図である。
分分解斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例によるチップ型コンデンサ
の部分分解斜視図である。
の部分分解斜視図である。
【図３】従来のチップ型コンデンサの部分分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】従来のチップ型コンデンサをプリント基板に実
装した状態を示す正面図である。
装した状態を示す正面図である。
【図５】従来のチップ型コンデンサをプリント基板に実
装した状態を示す正面図である。
装した状態を示す正面図である。
１ 外装体 ２ エポキシ樹脂 ３ リード線 ４ 外部電極 ５ 貫通孔 ６ 突起部 ７ 凹部 ８ プリント基板 ９ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 電気素子を内包する外装体と、電気素子
に電気的接続を与える平板状の外部電極とからなり、前
記外装体表面に外装体に一体形成された突起部を設け、
外部電極に前記突起部に嵌合される貫通孔を形成し、外
部電極を外装体表面に沿って配置して、外部電極の貫通
孔を突起部に嵌合させるとともに、この突起部を変形さ
せて外部電極を外装体に固定したことを特徴とするチッ
プ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05666992A JP3289732B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05666992A JP3289732B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217810A JPH05217810A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3289732B2 true JP3289732B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=13033831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05666992A Expired - Fee Related JP3289732B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289732B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0643309A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Canon Inc | 光学素子 |
| JP5720175B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2015-05-20 | 株式会社明電舎 | インバータ装置 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP05666992A patent/JP3289732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05217810A (ja) | 1993-08-27 |
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