JP4780166B2 - 電子部品ユニット及び電子部品ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
また、ケース内を樹脂モールドするモールド樹脂は、第1又は第2のパーツの何れか一方に形成された注入口を通じて注入され硬化されてなることとしてもよい。
また、第4工程では、モールド樹脂は、第1又は第2のパーツの何れか一方に形成された注入口を通じて注入されることとしてもよい。
図1〜図3は、本発明に係る電子部品ユニットの第1実施形態として、面実装型のコンデンサユニット1を示している。コンデンサユニット1は、注型タイプの樹脂モールド中高圧コンデンサユニットであり、コンデンサ部(電子部品)10と、コンデンサ部10を収納する外装ケース30とを備えている。このコンデンサユニット1は、コンデンサ部10がそのリードフレーム(金属端子)15a,15bを外装ケース30外側に露出させた状態で外装ケース30に収納され、当該外装ケース30内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットである。以下、コンデンサユニット1の詳細について説明する。
まず、図5に示すように、リードフレーム用の金属板を所定の形状に折り曲げることで、リードフレーム15a,15bを作製する。次に、図6に示すように、円板形状のコンデンサ本体13を準備し、リードフレーム15aの一端を、コンデンサ本体13の表面電極19aに半田付けし、同様に、リードフレーム15bの一端を、コンデンサ本体13の表面電極19bに半田付けする。以上により、コンデンサ本体13とリードフレーム15a,15bとが一体となったコンデンサ部10が完成する。次に、図7に示すように、コンデンサ部10のうち、外装ケース30内に納められる部分に下塗り塗料を塗布し、塗料層11を形成させる。
次に、図8に示すように、外装カップ60を準備し、コンデンサ部10を外装カップ60内に収納する。このとき、リードフレーム15a,15bは、それぞれガイド溝61a,61bの上に配置され、リードフレーム15a,15bの先端側は外装カップ60から水平に外側にはみ出した状態となる。また、このとき、コンデンサ部10の表面電極19aは、外装カップ60上端の当接面60aと同じ高さの位置、若しくは当接面60aよりも低い位置にある。
次に、図9及び図10に示すように、外装カップ60の上に外装カバー40を嵌め合わせ、外装ケース30を形成させる。このとき、リードフレーム15a,15bの先端側は、それぞれ、端子引き出し部33a,33bにおいて、外装カップ60と外装カバー40との隙間から外装ケース30の外に突出する。また、外装ケース30内においては、外装カバー40の突起47によって、リードフレーム15bが外装カップ60の内壁側面65に押し付けられ、リードフレーム15bは、内壁側面65と突起47とで挟み込まれる。
次に、端子引き出し部33aにおいて、リードフレーム15aと鍔部62a,42aとを熱圧着させると共に、同様に、端子引き出し部33bにおいて、リードフレーム15bと鍔部62b,42bとを熱圧着させる。この処理により、端子引き出し部33a,33bにおけるリードフレーム15a,15bと外装ケース30との隙間を塞ぐことができ、外装カップ60と外装カバー40とを固着することができる。ここでは、鍔部42a,42b,62a,62bは、リードフレーム15a,15bが引き出される方向に沿ってケース30外壁面から延びているので、端子引き出し部33a,33bにおいて、リードフレーム15a,15bとケース30との接合面積を大きく確保することができ、より確実な接合状態が得られる。なお、リードフレーム15a,15bと鍔部との接合は、確実な接合を行う観点から、熱圧着に限られず、超音波圧着法を用いて行ってもよく、接着剤による接着により行ってもよい。
次に、図11に示すように、外装ケース30の開口31を通じて、液状のモールド樹脂を外装ケース30内に注入する。このとき、上記第3工程において、リードフレーム15a,15bと外装ケース30との隙間が塞がれているので、液状のモールド樹脂が端子引き出し部33a,33bから漏洩することが防止される。そして、注入された液状のモールド樹脂を熱硬化させることにより、外装ケース30内をモールド封止するモールド樹脂80が形成され、コンデンサ本体13は外装ケース30内でモールド封止される。このとき、表面張力によって湾曲した状態で硬化したモールド樹脂80の上面は、凹状に湾曲した注型面81をなす。
次に、図12に示すように、外装ケース30外側に引き出されたリードフレーム15a,15bの上面に金型A11を押し当てると共に、リードフレーム15a,15bの下面に金型A13を押し当てることで、リードフレーム15a,15bを折り曲げる。このとき、金型A11は、鍔部42a,42bには接触しないように配置され、鍔部42a,42bよりも先端側の位置でリードフレーム15a,15bに押し当てられる。従って、リードフレーム15a,15bの折り曲げ加工の際に、鍔部42a,42bに作用する応力が緩和され、鍔部42a,42bのひび及び割れや、金型A11,A13による鍔部42a,42bの潰壊を防止することができ、コンデンサユニット1の外観不良を防止することができる。また、このような鍔部42a,42bの破損防止の効果を効率よく奏するためには、鍔部42a,42bを短くすることが好ましく、または、鍔部42a,42bを無くしてもよい。その後、更にリードフレーム15a,15bを所定形状に折り曲げ、所定の長さに切り揃える等の加工を経て、コンデンサユニット1が完成する。
図14に示すように、コンデンサユニット101の外装ケース103は、上下に分離される外装カップ(第1のパーツ)160と、外装カバー(第2のパーツ)140と、の2つのパーツから構成されている。外装カップ160は、上に開口する円形の有底のカップ形状をなし、外装カバー140は外装カップ160とほぼ同径の円筒形状をなしている。
Claims (10)
- 部品本体と当該部品本体に固定された金属端子とを有する電子部品と、前記電子部品を収納するケースと、を備え、一対の前記金属端子の各々の先端が前記ケースの外側に露出した状態で前記ケース内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットであって、
前記ケースは、第1のパーツと第2のパーツとを有し、
前記第1のパーツは、前記ケース内で前記第2のパーツ側に延びる突起を有し、
一対の前記金属端子の各々の先端は、前記第1のパーツと前記第2のパーツとの間から前記ケースの外側に引き出されており、
前記金属端子のうちの一方である第1極端子は、前記ケース内で前記第2のパーツの内壁面と前記第1のパーツの前記突起とで挟み込まれており、
前記第1のパーツ及び前記第2のパーツには、それぞれ、各々の前記金属端子が引き出される部分において各々の前記金属端子の引き出し方向に外壁面から突出して設けられた鍔部が設けられており、
各々の前記金属端子は、前記第1のパーツの鍔部と前記第2のパーツの鍔部との間に挟まれて前記ケースの外側に引き出されていることを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記第2のパーツは有底のカップ形状をなし、
前記突起は、前記第2のパーツの開口面よりも底面側まで挿入されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品ユニット。 - 前記部品本体は、表面に設けられ前記第1極端子とは異なる極の表面電極を有しており、
前記突起は、
前記表面電極と前記第1極端子との間に位置していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品ユニット。 - 前記第2のパーツは有底のカップ形状をなし、
前記第1極端子は、
前記第2のパーツの底面及び内壁側面に沿って形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品ユニット。 - 前記第2のパーツは有底のカップ形状をなし、前記第1のパーツは筒状をなし、前記第1及び第2のパーツの開口同士が合わされることにより前記ケースが形成されることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の電子部品ユニット。
- 前記ケース内を樹脂モールドするモールド樹脂の注型面は、湾曲していることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電子部品ユニット。
- 前記ケース内を樹脂モールドするモールド樹脂は、前記第1又は第2のパーツの何れか一方に形成された注入口を通じて注入され硬化されてなることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の電子部品ユニット。
- 部品本体と当該部品本体に固定された金属端子とを有する電子部品と、前記電子部品を収納するケースと、を備え、前記金属端子の先端が前記ケースの外側に露出した状態で前記ケース内が樹脂モールドされてなる電子部品ユニットを製造する電子部品ユニットの製造方法であって、
前記ケースは第1のパーツと第2のパーツとを有し、前記第1のパーツは前記ケース内で前記第2のパーツ側に延びる突起を有しており、
前記第2のパーツの内側に前記電子部品の前記部品本体を収納する第1工程と、
前記第2のパーツの内壁面と前記第1のパーツの前記突起とで前記電子部品の前記金属端子が挟み込まれ、当該金属端子の先端が前記第1のパーツと前記第2のパーツとの間から前記ケースの外側に引き出されるように、前記第1のパーツを前記第2のパーツに組み合わせて前記ケースを形成させる第2工程と、
前記金属端子が前記ケースの外側に引き出された端子引き出し部分の隙間を塞ぐ第3工程と、
前記ケース内にモールド樹脂を注入し硬化させて前記ケース内を樹脂モールドする第4工程と、
前記ケースの外側に引き出された前記金属端子を所定の形状に折り曲げる第5工程と、を備え、
前記第1のパーツ及び前記第2のパーツは、それぞれ、前記端子引き出し部分において前記金属端子の引き出し方向に外壁面から突出して設けられ前記第3工程において前記金属端子に接合される端子接合部を有しており、
前記第5工程では、
前記金属端子の前記端子接合部よりも先端側の位置に金型を押し当てて当該金属端子を折り曲げることを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。 - 前記第3工程では、
前記端子引き出し部分において、前記金属端子と前記第1及び第2のパーツとが、熱圧着、超音波圧着、又は接着剤によって接合されることにより前記隙間が塞がれることを特徴とする請求項8に記載の電子部品ユニットの製造方法。 - 前記第4工程では、
前記モールド樹脂は、前記第1又は第2のパーツの何れか一方に形成された注入口を通じて注入されることを特徴とする請求項8又は9に記載の電子部品ユニットの製造方法。
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