JP2001358033A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2001358033A JP2001358033A JP2000175872A JP2000175872A JP2001358033A JP 2001358033 A JP2001358033 A JP 2001358033A JP 2000175872 A JP2000175872 A JP 2000175872A JP 2000175872 A JP2000175872 A JP 2000175872A JP 2001358033 A JP2001358033 A JP 2001358033A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも１個の電子部品素子を収納したケ
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 樹脂又は金属からなるケース４内に注入
した樹脂層６内に、リード線２を取着した少なくとも１
個のコンデンサ素子３を、このコンデンサ素子３との接
触面を素子接触面とほぼ同一形状とした樹脂圧入体５を
用い圧入し、前記樹脂層６内にコンデンサ素子３と樹脂
圧入体５を接触固着して電子部品を構成する。
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 樹脂又は金属からなるケース４内に注入
した樹脂層６内に、リード線２を取着した少なくとも１
個のコンデンサ素子３を、このコンデンサ素子３との接
触面を素子接触面とほぼ同一形状とした樹脂圧入体５を
用い圧入し、前記樹脂層６内にコンデンサ素子３と樹脂
圧入体５を接触固着して電子部品を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に実装される電子部品とし
て、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又
はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿度又
は腐蝕性雰囲気などの外部環境に対応するため、外装は
特別に吟味した構造からなっている。しかして、これら
電子部品の構造としては、図６に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコン電
極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプラス
チックフィルムからなるコンデンサ素子２３を、一方端
部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の
位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を
注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成し
てなるものである。
て、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又
はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿度又
は腐蝕性雰囲気などの外部環境に対応するため、外装は
特別に吟味した構造からなっている。しかして、これら
電子部品の構造としては、図６に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコン電
極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプラス
チックフィルムからなるコンデンサ素子２３を、一方端
部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の
位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を
注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成し
てなるものである。
【０００３】このような構成になる電子部品によれば、
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有することは元より、空気によ
りコンデンサ素子が押し上げられ、その結果、ケースに
対する素子収納位置が区々で場合によっては必要樹脂厚
さの確保ができず耐圧及び耐湿不良となる欠点を抱えて
いた。
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有することは元より、空気によ
りコンデンサ素子が押し上げられ、その結果、ケースに
対する素子収納位置が区々で場合によっては必要樹脂厚
さの確保ができず耐圧及び耐湿不良となる欠点を抱えて
いた。
【０００４】しかして、このような欠点は、素子構成
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子と組合わせたもので空気層を多く有する
ものの場合、素子の押し上げ度合いも顕著である。
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子と組合わせたもので空気層を多く有する
ものの場合、素子の押し上げ度合いも顕著である。
【０００５】このため、図７に示すように、電子部品素
子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を
電子部品素子２６を押さえながらこの電子部品素子２６
が埋設するところまで注入し、この注入した液状樹脂が
半硬化したらピンホールを潰して空気を出させ電子部品
素子２６を固着した第一樹脂層２８を形成し、次にリー
ド線２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同
一の液状樹脂を樹脂ケース２７開口部と平らになるまで
注入し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層３０を形
成した樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するように
している。
子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を
電子部品素子２６を押さえながらこの電子部品素子２６
が埋設するところまで注入し、この注入した液状樹脂が
半硬化したらピンホールを潰して空気を出させ電子部品
素子２６を固着した第一樹脂層２８を形成し、次にリー
ド線２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同
一の液状樹脂を樹脂ケース２７開口部と平らになるまで
注入し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層３０を形
成した樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するように
している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂二
層構造であるため、液状樹脂の硬化作業を２回行う必要
があり、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があ
ると同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が
望まれていた。
層構造であるため、液状樹脂の硬化作業を２回行う必要
があり、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があ
ると同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が
望まれていた。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するもので、少
なくとも１個の電子部品素子のケースへの収納構成を改
善することによって、特性良好にして生産性の優れた低
価格化に貢献する電子部品を提供することを目的とする
ものである。
なくとも１個の電子部品素子のケースへの収納構成を改
善することによって、特性良好にして生産性の優れた低
価格化に貢献する電子部品を提供することを目的とする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望箇所に引
出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子と、この
素子を収納した樹脂又は金属からなるケースと、このケ
ース空隙部に充填した樹脂層と、この樹脂層内に圧入し
て前記電子部品素子と接触固着した接触面を素子接触面
とほぼ同一形状とした樹脂圧入体とを具備したことを特
徴とする電子部品である。
出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子と、この
素子を収納した樹脂又は金属からなるケースと、このケ
ース空隙部に充填した樹脂層と、この樹脂層内に圧入し
て前記電子部品素子と接触固着した接触面を素子接触面
とほぼ同一形状とした樹脂圧入体とを具備したことを特
徴とする電子部品である。
【０００９】また、前記樹脂圧入体構造として、電子部
品素子との接触面がブラシ状の無数の突起形状であるこ
とを特徴とする電子部品である。
品素子との接触面がブラシ状の無数の突起形状であるこ
とを特徴とする電子部品である。
【００１０】また、樹脂圧入体の任意な箇所に貫通孔又
は切り溝を設けたことを特徴とする電子部品である。
は切り溝を設けたことを特徴とする電子部品である。
【００１１】以上により、電子部品素子をケース内に充
填した樹脂層内に、電子部品素子との接触面を素子接触
面とほぼ同一形状又はブラシ状の無数の突起形状とした
樹脂圧入体にて圧入し両者を接触固着したことにより、
ケース内への電子部品素子の収納位置決めが確実にな
り、ケース内へ電子部品素子が傾いて収納されることは
なく所望の外装厚さが確保できる。また、樹脂圧入体の
任意な箇所に貫通孔又は切り溝を設けた構成とすること
によって、樹脂層に対する樹脂圧入体の固着がより強固
なものとなる電子部品を得ることができる。
填した樹脂層内に、電子部品素子との接触面を素子接触
面とほぼ同一形状又はブラシ状の無数の突起形状とした
樹脂圧入体にて圧入し両者を接触固着したことにより、
ケース内への電子部品素子の収納位置決めが確実にな
り、ケース内へ電子部品素子が傾いて収納されることは
なく所望の外装厚さが確保できる。また、樹脂圧入体の
任意な箇所に貫通孔又は切り溝を設けた構成とすること
によって、樹脂層に対する樹脂圧入体の固着がより強固
なものとなる電子部品を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品
素子と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケー
スと、このケース空隙部に充填した樹脂層と、この樹脂
層内に圧入して前記電子部品素子と接触固着した接触面
を素子接触面とほぼ同一形状とした樹脂圧入体とを具備
したことを特徴とする電子部品である。
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品
素子と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケー
スと、このケース空隙部に充填した樹脂層と、この樹脂
層内に圧入して前記電子部品素子と接触固着した接触面
を素子接触面とほぼ同一形状とした樹脂圧入体とを具備
したことを特徴とする電子部品である。
【００１３】なお、この場合の電子部品素子としては、
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイル等電子部品単体、又はこれら複数個を任意に組
合せたものを含むものである。また、請求項１記載の発
明により、ケース内への電子部品素子の収納位置決めが
確実になり、ケース内へ電子部品素子が傾いて収納され
ることはなく所望の外装厚さが確保できるだけでなく、
樹脂と樹脂圧入体とが両者の接地面を介して強固に固着
されることにより、樹脂硬化過程でピンホールの発生が
あっても、樹脂圧入体の存在で外気に通ずることはなく
特性劣化要因は解消される。
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイル等電子部品単体、又はこれら複数個を任意に組
合せたものを含むものである。また、請求項１記載の発
明により、ケース内への電子部品素子の収納位置決めが
確実になり、ケース内へ電子部品素子が傾いて収納され
ることはなく所望の外装厚さが確保できるだけでなく、
樹脂と樹脂圧入体とが両者の接地面を介して強固に固着
されることにより、樹脂硬化過程でピンホールの発生が
あっても、樹脂圧入体の存在で外気に通ずることはなく
特性劣化要因は解消される。
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹
脂圧入体に換え、電子部品素子との接触面がブラシ状の
無数の突起形状である樹脂圧入体を用いることを特徴と
する電子部品であり、請求項１記載の発明における効果
同様、ケース内への素子収納位置決めが確実になり、ま
た、所望の樹脂厚みの確保ができる。
脂圧入体に換え、電子部品素子との接触面がブラシ状の
無数の突起形状である樹脂圧入体を用いることを特徴と
する電子部品であり、請求項１記載の発明における効果
同様、ケース内への素子収納位置決めが確実になり、ま
た、所望の樹脂厚みの確保ができる。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１及び請
求項２記載の樹脂圧入体の任意な箇所に貫通孔又は切り
溝を設けた構成とすることによって、樹脂層内への樹脂
圧入体の固着は更に強固なものとなり、この樹脂圧入体
の圧入により樹脂層内に固着される電子部品素子の樹脂
層内への強固な固着が確保できる。
求項２記載の樹脂圧入体の任意な箇所に貫通孔又は切り
溝を設けた構成とすることによって、樹脂層内への樹脂
圧入体の固着は更に強固なものとなり、この樹脂圧入体
の圧入により樹脂層内に固着される電子部品素子の樹脂
層内への強固な固着が確保できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の電子部品について図面を参照
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムからなるコンデンサ素子３を、一方端部を開口
した樹脂又は金属からなるケース４の所望の位置に収納
し、このケース４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この
液状樹脂が硬化する前に、前記コンデンサ素子３面に図
２に示すように一方面に収納電子部品素子の接触面とほ
ぼ同一形状とした素子接触面を設けた樹脂圧入体５を接
触させて圧入し、液状樹脂を硬化させて樹脂層６とし、
この樹脂層６内にコンデンサ素子３と樹脂圧入体５を接
触固着してなるものである。なお、樹脂圧入体５には、
ケースに収納するコンデンサ素子３から導出するリード
線の引出部として適宜な位置にリード線挿通孔７を設け
る。
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムからなるコンデンサ素子３を、一方端部を開口
した樹脂又は金属からなるケース４の所望の位置に収納
し、このケース４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この
液状樹脂が硬化する前に、前記コンデンサ素子３面に図
２に示すように一方面に収納電子部品素子の接触面とほ
ぼ同一形状とした素子接触面を設けた樹脂圧入体５を接
触させて圧入し、液状樹脂を硬化させて樹脂層６とし、
この樹脂層６内にコンデンサ素子３と樹脂圧入体５を接
触固着してなるものである。なお、樹脂圧入体５には、
ケースに収納するコンデンサ素子３から導出するリード
線の引出部として適宜な位置にリード線挿通孔７を設け
る。
【００１７】（他の実施例１）前記実施例にて示した樹
脂圧入体５に換え、図３に示すように、電子部品素子と
の接触面が無数のブラシ状突起形状８である樹脂圧入体
９を用い、ブラシ状突起形状８面にて電子部品素子を圧
入し、ブラシ状突起形状８部へも樹脂層が充足するよう
にして完成品としてなるものである。
脂圧入体５に換え、図３に示すように、電子部品素子と
の接触面が無数のブラシ状突起形状８である樹脂圧入体
９を用い、ブラシ状突起形状８面にて電子部品素子を圧
入し、ブラシ状突起形状８部へも樹脂層が充足するよう
にして完成品としてなるものである。
【００１８】（他の実施例２）前記実施例にて示した樹
脂圧入体５に換え、図４に示すように、樹脂圧入体１０
の任意な箇所に貫通孔１１、又は図５に示すように樹脂
圧入体１２の任意な箇所に切り溝１３を設けた構成と
し、貫通孔１１又は切り溝１３へも樹脂層が充足するよ
うにして完成品としてなるものである。
脂圧入体５に換え、図４に示すように、樹脂圧入体１０
の任意な箇所に貫通孔１１、又は図５に示すように樹脂
圧入体１２の任意な箇所に切り溝１３を設けた構成と
し、貫通孔１１又は切り溝１３へも樹脂層が充足するよ
うにして完成品としてなるものである。
【００１９】以上のように構成してなる電子部品によれ
ば、樹脂層６内に電子部品素子を樹脂圧入体にて圧入し
固着した構成とすることにより、樹脂層６を構成する液
状樹脂の硬化過程で発生する気泡及び空気抜けによって
起こるこの部分への貫通型のピンホールが直接外気に通
ずることはなく、また、ケース内への電子部品素子の収
納位置決めが確実になり、ケース内へ電子部品素子が傾
いて収納されることはなく所望の外装厚さが確保できる
ため特性劣化要因は解消される。また、樹脂層６内に圧
入固着する樹脂圧入体の構造を上記各他の実施例のよう
にすることによって、各種樹脂圧入体５，９，１０，１
２の樹脂層内への固着を更に強固なものとすることが可
能となりピンホールが外気に通ずる危険性は大幅に解消
される。
ば、樹脂層６内に電子部品素子を樹脂圧入体にて圧入し
固着した構成とすることにより、樹脂層６を構成する液
状樹脂の硬化過程で発生する気泡及び空気抜けによって
起こるこの部分への貫通型のピンホールが直接外気に通
ずることはなく、また、ケース内への電子部品素子の収
納位置決めが確実になり、ケース内へ電子部品素子が傾
いて収納されることはなく所望の外装厚さが確保できる
ため特性劣化要因は解消される。また、樹脂層６内に圧
入固着する樹脂圧入体の構造を上記各他の実施例のよう
にすることによって、各種樹脂圧入体５，９，１０，１
２の樹脂層内への固着を更に強固なものとすることが可
能となりピンホールが外気に通ずる危険性は大幅に解消
される。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、樹脂
又は金属からなるケース内に収納した引出線を取着した
少なくとも１個の電子部品素子を、前記ケース空隙部に
充填した樹脂層内に、前記電子部品素子を、前記電子部
品素子との接触面を素子接触面とほぼ同一形状、又は無
数のブラシ状突起形状とした樹脂圧入体を用い固着した
構成とすることによって、工程時間を短縮し生産性向上
を可能とした電気的特性劣化要因を解消した電子部品を
得ることができる。
又は金属からなるケース内に収納した引出線を取着した
少なくとも１個の電子部品素子を、前記ケース空隙部に
充填した樹脂層内に、前記電子部品素子を、前記電子部
品素子との接触面を素子接触面とほぼ同一形状、又は無
数のブラシ状突起形状とした樹脂圧入体を用い固着した
構成とすることによって、工程時間を短縮し生産性向上
を可能とした電気的特性劣化要因を解消した電子部品を
得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】図１に示す電子部品を構成する樹脂圧入体を示
す斜視図
す斜視図
【図３】本発明の他の実施例に係わる樹脂圧入体を示す
斜視図
斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係わる樹脂圧入体を示す
斜視図
斜視図
【図５】本発明の他の実施例に係わる樹脂圧入体を示す
斜視図
斜視図
【図６】従来例に係わる電子部品を示す断面図
【図７】他の従来例に係わる電子部品を示す断面図
１ メタリコン電極 ２ リード線 ３ コンデンサ素子 ４ ケース ５，９，１０，１２ 樹脂圧入体 ６ 樹脂層 ７ リード線挿通孔 ８ ブラシ状突起形状 １１ 貫通孔 １３ 切り溝
Claims (3)
- 【請求項１】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した樹脂
層と、この樹脂層内に圧入して前記電子部品素子と接触
固着した接触面を素子接触面とほぼ同一形状とした樹脂
圧入体とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 所望箇所に引出線を取着した少なくとも
１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金
属からなるケースと、このケース空隙部に充填した樹脂
層と、この樹脂層内に圧入して前記電子部品素子と接触
固着した接触面をブラシ状の無数の突起形状とした樹脂
圧入体とを具備したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 樹脂圧入体の任意な箇所に貫通孔又は切
り溝を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175872A JP2001358033A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175872A JP2001358033A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358033A true JP2001358033A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18677678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175872A Pending JP2001358033A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000175872A patent/JP2001358033A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049556A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2014086628A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060501 |