JPH0115172Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプ型電解コンデンサに係り、特
に、その電解液注入口の封口に関する。

一般にチツプ型電解コンデンサは合成樹脂で形
成される外装部材の内部に電解コンデンサ素子を
封入し、外装部材の表面部にフエイスボンデイン
グ用の端子を形成している。そして、電解コンデ
ンサには、予め外装部材に形成した注入口より電
解液を充填して外装部材中の電解コンデンサ素子
に含浸させ、注入口は含浸処理の後、超音波溶着
によつて閉塞している。

しかしながら、このような封口構造では、十分
な封口強度が得られず、電解液が蒸発し、或いは
電解コンデンサ素子の特性を悪化させる不純物が
侵入する等のおそれがあつた。

この考案は、封口性能を向上させたチツプ型電
解コンデンサの提供を目的とする。

この考案は、外装部材に形成された電解液の注
入口をゴムの挿入により閉塞するとともに、前記
注入口の開口縁部をその内方に狭めて前記ゴムを
注入口内部に保持させたことを特徴とする。

以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

第１図及び第２図はこの考案のチツプ型電解コ
ンデンサの実施例を示し、第１図はその外形形
状、第２図は第１図の−線に沿う断面を示し
ている。図において、電解コンデンサ素子を外装
する第１の外装部材２の表面は、第２の外装部材
４で被覆されている。第１及び第２の外装部材
２，４は共に合成樹脂で成形加工されており、例
えば第１の外装部材２はPPS樹脂等の熱可塑性樹
脂、第２の外装部材４はエポキシ樹脂等の電硬化
性樹脂で形成されている。

第１の外装部材２の表面部にはその内部に電解
液を注入させる注入部６が突出形成され、その中
心部には内部に貫通する円形の注入口８が形成さ
れている。この注入部６の部分は第２の外装部材
４に形成した円形の開口部１０から露出してい
る。第２図に示すように、第１の外装部材２の内
部空間１２には、電解コンデンサ素子１４が封入
されており、電解液は注入口８から注入され、電
解コンデンサ素子１４の内部に含浸される。

そして、注入口８は、ゴム１６を挿入して閉塞
するとともに、その開口縁部は内方にカーリング
処理して狭められ、ゴム１６が注入口８の内部に
保持されている。

また、電解コンデンサ素子１４の端面から引出
された素子リード１８Ａ，１８Ｂには外部リード
２０Ａ，２０Ｂが溶接等の固着手段で電気的に接
続されている。この外部リード２０Ａ，２０Ｂは
第１及び第２の外装部材２，４を貫いて外部に引
出されているとともに、外装部材４の側面部に沿
つて曲げられ、フエイスボンデイング用端子を形
成している。

以上のように注入部６をゴム１６で密封したの
で、封口性能が向上するとともに、ゴム１６にガ
ス透過性能を持つものを用いることにより、電解
コンデンサ素子１４が発生した水素ガスを選択透
過して外部に放出させることができる。ゴム１６
は、注入部６の内方への成形によりその内部に確
実に保持でき、一定の封口状態を長期に亘つて維
持することができる。

第３図に示すように、注入口８の内部にゴム１
６を挿入した後、注入口８の開口部に合成樹脂で
形成された閉塞栓２２を挿入して封口すれば、よ
り封口性能を向上させることができる。

以上説明したようにこの考案によれば、電解液
を外装部材内の電解コンデンサ素子に注入する注
入口にゴムを挿入して封口したので、その性能を
向上させることができ、電解液の蒸発や不純物の
侵入を防止することがき、安定した電気的特性を
長期に亘り維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のチツプ型電解コンデンサの
実施例を示す斜視図、第２図は第１図の−線
に沿う断面図、第３図はこの考案のチツプ型電解
コンデンサの他の実施例を示す縦断面図である。 ２，４……外装部材、６……注入部、８……注
入口、１４……電解コンデンサ素子、１６……ゴ
ム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外装部材に形成された電解液の注入口をゴム
   の挿入して閉塞するとともに、前記注入口の開
   口縁部をその内方に狭め、前記ゴムを注入口内
   部に保持させたことを特徴とするチツプ型電解
   コンデンサ。 (2) 前記ゴムを挿入した前記注入口は、合成樹脂
   で形成された閉塞栓で閉じたことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチツプ
   型電解コンデンサ。