JPS6125241Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6125241Y2 JPS6125241Y2 JP4954476U JP4954476U JPS6125241Y2 JP S6125241 Y2 JPS6125241 Y2 JP S6125241Y2 JP 4954476 U JP4954476 U JP 4954476U JP 4954476 U JP4954476 U JP 4954476U JP S6125241 Y2 JPS6125241 Y2 JP S6125241Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- storage case
- capacitor
- resin
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電解コンデンサ、特に固体電解コンデ
ンサの改良に関するものである。
ンサの改良に関するものである。
従来の固体電解コンデンサは、第３図に示すよ
うに、コンデンサ素子１を収納した収納ケース２
内に樹脂３を注入硬化したものであつた。しか
し、このものは樹脂注入後の硬化時にコンデンサ
素子１が樹脂３のストレスの影響を受けたり、温
度サイクルにより樹脂に膨張、収縮が起こつて、
コンデンサ素子１がストレスを受けたりする結
果、コンデンサの特性を劣化するという欠点があ
つた。
うに、コンデンサ素子１を収納した収納ケース２
内に樹脂３を注入硬化したものであつた。しか
し、このものは樹脂注入後の硬化時にコンデンサ
素子１が樹脂３のストレスの影響を受けたり、温
度サイクルにより樹脂に膨張、収縮が起こつて、
コンデンサ素子１がストレスを受けたりする結
果、コンデンサの特性を劣化するという欠点があ
つた。
そこで、第４図のように、コンデンサ素子１の
本体およびリード線４の一部をゴム質高分子材料
などの弾性体５で被覆し、これを収納ケース２内
に収納して、同収納ケース内に樹脂３を注入硬化
した電解コンデンサが提案された。しかし、この
ものは第３図のものよりも樹脂によるコンデンサ
素子へのストレスの影響を小さくすることができ
る反面、ゴム質高分子材料を被覆することがむず
かしく、すなわち浸漬法、塗付法など種々の方法
が考えられるが、被覆層の厚み、“たれ”などを
コントロールすることがむずかしいという問題が
あつた。
本体およびリード線４の一部をゴム質高分子材料
などの弾性体５で被覆し、これを収納ケース２内
に収納して、同収納ケース内に樹脂３を注入硬化
した電解コンデンサが提案された。しかし、この
ものは第３図のものよりも樹脂によるコンデンサ
素子へのストレスの影響を小さくすることができ
る反面、ゴム質高分子材料を被覆することがむず
かしく、すなわち浸漬法、塗付法など種々の方法
が考えられるが、被覆層の厚み、“たれ”などを
コントロールすることがむずかしいという問題が
あつた。
したがつて、本考案はコンデンサの特性の劣化
を防止でき、かつ製作が容易な電解コンデンサを
提供することを目的とする。
を防止でき、かつ製作が容易な電解コンデンサを
提供することを目的とする。
以下本考案の一実施例を図面とともに説明す
る。
る。
第１図において、６はコンデンサ素子１を収納
するプラスチツクなどからなる上下端開放の収納
ケース、７は収納ケース６内に設けられた仕切
壁、８は仕切壁７に設けたリード線挿通用孔であ
る。
するプラスチツクなどからなる上下端開放の収納
ケース、７は収納ケース６内に設けられた仕切
壁、８は仕切壁７に設けたリード線挿通用孔であ
る。
９はコンデンサ素子１の本体側の収納ケース６
内に注入硬化されたゴム質の高分子封入材料から
なる封入体で、合成ゴムおよびゴム状プラスチツ
クなどのいわゆるエラストマーである。ゴム状プ
ラスチツクとしては、ポリイソブチレン、ポリエ
チレン、ある種のポリエステルなどがある。１３
はエポキシなどの樹脂である。
内に注入硬化されたゴム質の高分子封入材料から
なる封入体で、合成ゴムおよびゴム状プラスチツ
クなどのいわゆるエラストマーである。ゴム状プ
ラスチツクとしては、ポリイソブチレン、ポリエ
チレン、ある種のポリエステルなどがある。１３
はエポキシなどの樹脂である。
なお、図中１０は半田、１１は溶接部をそれぞ
れ示す。
れ示す。
上記実施例の電解コンデンサは、収納ケース６
内のコンデンサ素子１の本体側に高分子封入材料
からなる封入体９を注入硬化したものであるか
ら、従来のように樹脂によるコンデンサ素子への
ストレスの影響を受けることがなく、したがつて
コンデンサの特性が安定し、またコンデンサ素子
本体およびリード線の一部を被覆層の厚み、“た
れ”などのコントロールを配慮することなく容易
に製作できる。また、収納ケース６内のコンデン
サ素子１のリード線４側に樹脂３を注入硬化した
ので、リード線４が樹脂３で強固に固着される結
果、リード線４に外力が加わつたとしても、リー
ド線４が外れたり、コンデンサ素子１の本体に無
理な力が加わつてコンデンサの特性を劣化させる
おそれもない。
内のコンデンサ素子１の本体側に高分子封入材料
からなる封入体９を注入硬化したものであるか
ら、従来のように樹脂によるコンデンサ素子への
ストレスの影響を受けることがなく、したがつて
コンデンサの特性が安定し、またコンデンサ素子
本体およびリード線の一部を被覆層の厚み、“た
れ”などのコントロールを配慮することなく容易
に製作できる。また、収納ケース６内のコンデン
サ素子１のリード線４側に樹脂３を注入硬化した
ので、リード線４が樹脂３で強固に固着される結
果、リード線４に外力が加わつたとしても、リー
ド線４が外れたり、コンデンサ素子１の本体に無
理な力が加わつてコンデンサの特性を劣化させる
おそれもない。
第２図は本考案の他の実施例の電解コンデンサ
を示し、封入体９の上部に樹脂３を注入硬化した
ものである。
を示し、封入体９の上部に樹脂３を注入硬化した
ものである。
この実施例の電解コンデンサによれば、特に耐
湿性、耐振性の向上が図れる。
湿性、耐振性の向上が図れる。
以上説明したように、本考案は収納ケース内に
それと一体の仕切壁が設けられており、その一方
の側にコンデンサ素子本体を収納し、ゴム質の高
分子封入材料で封入しているため、この素子本体
へのストレスの影響を無視できる程度に軽減で
き、漏れ電流やインピーダンス特性などのコンデ
ンサ特性をきわめて安定なものとすることができ
る。さらに、収納ケースの仕切壁の孔を、素子本
体収納部分とは反対側へリード線を通し、この部
分に樹脂を注入硬化させているので、リード線の
根元部分が確実に保護され、その強度が大となる
ので、外力が加えられて特性劣化を生じるおそれ
もいちじるしく軽減される。
それと一体の仕切壁が設けられており、その一方
の側にコンデンサ素子本体を収納し、ゴム質の高
分子封入材料で封入しているため、この素子本体
へのストレスの影響を無視できる程度に軽減で
き、漏れ電流やインピーダンス特性などのコンデ
ンサ特性をきわめて安定なものとすることができ
る。さらに、収納ケースの仕切壁の孔を、素子本
体収納部分とは反対側へリード線を通し、この部
分に樹脂を注入硬化させているので、リード線の
根元部分が確実に保護され、その強度が大となる
ので、外力が加えられて特性劣化を生じるおそれ
もいちじるしく軽減される。
第１図は本考案の一実施例である電解コンデン
サの断面図、第２図は本考案の他の実施例である
電解コンデンサの断面図、第３図、第４図はそれ
ぞれ従来の電解コンデンサの断面図である。 １……コンデンサ素子、３……樹脂、６……収
納ケース、７……仕切壁、８……リード線挿通用
孔、９……封入体。
サの断面図、第２図は本考案の他の実施例である
電解コンデンサの断面図、第３図、第４図はそれ
ぞれ従来の電解コンデンサの断面図である。 １……コンデンサ素子、３……樹脂、６……収
納ケース、７……仕切壁、８……リード線挿通用
孔、９……封入体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子本体とリード線とからなるコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納す
る上下端開放の収納ケースと、この収納ケース
内に設けた仕切壁と、この仕切壁に設けたリー
ド線挿通孔と、前記収納ケース内に収納された
コンデンサ素子の本体側に注入硬化されたゴム
質の高分子封入材料からなる封入体と、前記収
納ケース内に収納されたコンデンサ素子のリー
ド線側に注入硬化された樹脂とを備えた電解コ
ンデンサ。 (2) 封入体の上部に前記樹脂からなる層を設けた
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4954476U JPS6125241Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4954476U JPS6125241Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52140137U JPS52140137U (ja) | 1977-10-24 |
| JPS6125241Y2 true JPS6125241Y2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=28508726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4954476U Expired JPS6125241Y2 (ja) | 1976-04-20 | 1976-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6125241Y2 (ja) |
-
1976
- 1976-04-20 JP JP4954476U patent/JPS6125241Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52140137U (ja) | 1977-10-24 |
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