JP4991501B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4991501B2 JP4991501B2 JP2007309729A JP2007309729A JP4991501B2 JP 4991501 B2 JP4991501 B2 JP 4991501B2 JP 2007309729 A JP2007309729 A JP 2007309729A JP 2007309729 A JP2007309729 A JP 2007309729A JP 4991501 B2 JP4991501 B2 JP 4991501B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
内部室41内の空間は、その1/3が密閉用ゴム60で占められ、残りの空間はコンデンサ要素50で占められている。
従って、従来のアルミニウム電解コンデンサのコンデンサ要素50の寸法および容量は制限されているのである。
カバー部は薄片状のもので、上方室を密閉する。
コンデンサ要素は、アルミニウム電解コンデンサのコンデンサ要素と同様なもので、ハウジング本体の上方室に配置される。
更に、従来のプラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサでは、リード線はそれぞれ溝の中に配置されて各リード線の上側面が溝に隣接するようになるが、プリント回路基板(PCB)へハンダ付けされたときに、(錫のような)ハンダ材料がこのリード線の上側のところに入っていかないので、その結果、プラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサをPCBの上に充分な強度を持って配設することができないという不
具合がある。
絶縁ハウジングは、少なくとも1個の開口部が設けられた上部と、底部と、少なくとも2個の孔部及び少なくとも1つの室を有する基部とから構成されており、基部に少なくとも1つのコンデンサ要素を配置した後で、開口部を密封する。底部には孔部が設けられていて、ここからリード線を外へ露出して、密閉剤で固定するようにする。
本発明の固体電解コンデンサは構造が簡単で、迅速に簡単に製造することができるので、価格を低く抑えることができると共に、絶縁ハウジングが複数個のコンデンサ要素を同時に保持することができることにより、静電容量を増やすことができる。
そして、本発明の固体電解コンデンサは、最小限の構成要素で形成されるため、簡単に迅速に製造することができ、製造コストを低く抑えることができる。
図1は本発明の固体電解コンデンサの分解破断斜視図、図2は図1の固体電解コンデンサの別の分解破断斜視図、図3は絶縁ハウジングに複数個の基部が備えられ、その各々の基部にそれぞれコンデンサ要素を備えた、複数個同時にコンデンサ要素を保持する本発明の固体電解コンデンサの斜視図、図4はカバー部の環状突起が基部の環状凹部に嵌って、基部開口部を覆っている状態を示す、図1の固体電解コンデンサの一部断面側面図、図5は内部室が樹脂で充填されて基部開口部を密封するのを示す、図1の固体電解コンデンサの変形例一部断面側面図、図6は図1の固体電解コンデンサ示す斜視図で、矩形のハンダ付け部分を示している図、図7は図6の固体電解コンデンサの一部断面側面図である。
本発明の固体電解コンデンサは、絶縁ハウジング10(10a)と、少なくとも1つのコンデンサ要素20とを有する。絶縁ハウジングは、絶縁プラスチックのような絶縁材料で作られており、中空で、基部11(11’)を包含する。
基部11(11’)は、上部、底部、そして少なくとも1つの室13を有し、上部には開口部があり、底部には、縁部と、底部を貫通する少なくとも1組の孔部15と、少なくとも1組の密封剤充填用凹部17と、複数個の突出部18と、少なくとも1対のノッチ19が設けられている。
突出部18が底部表面から下方に突出して形成されており、これにより基部11(11’)が配置された表面から底部を離隔して位置づけられることで、固体電解コンデンサがプリント回路基板(PCB)にしっかりと固着されるようになる。突出部18は好ましくは底部縁部に隣接して形成される。
ノッチ19は台形で、基部底部の縁部に形成されている。
少なくとも1つの室13が基部11(11’)の内部に形成されていて、少なくとも1つの開口部と、少なくとも1組の孔部15とにそれぞれ連通している。
コンデンサ要素20は、1つのコンデンサ体21と少なくとも2本のリード線22を有し、各室13に対して1個ずつ配設される。コンデンサ体21は、少なくとも1つの陽極用箔と、少なくとも1つの陰極用箔と、少なくとも2枚の分離層を含有し、コイル状に巻装されている。
各々の分離層は、陽極用箔を陰極用箔から分離するためもので、互いに隣接して位置付けられた陽極用箔及び陰極用箔との間に一定の間隔をあけて設置されており、導電性重合体電解質から成る。
更に図4を参照すると、基部11(11’)の最上部周縁部の高さと、該基部内に設置されたコンデンサ要素20の最上部周縁部の高さとが同じレベルにある場合の実施例であって、リード線が孔部及び樹脂充填凹部を通過して外部に露出された組立状態が示されている。
本発明の固体電解コンデンサの絶縁ハウジング10(10a)は、基部11(11’)とカバー12(12a)のわずか2つだけの構成材から成る。従って、本発明の固体電解コンデンサは簡単に迅速に製造することができ、製造コストを低く抑えることができる。
また、固体電解コンデンサの絶縁ハウジングが、絶縁ハウジング10aのように複数個の室13を有する構成の場合、その室の数に対応する複数個のコンデンサ要素を保持することができる。これにより、本発明の固体電解コンデンサは、複数個のコンデンサを搭載することで静電容量を増加することができる。
11,11’ 基部
12,12a カバー部
13 室
15 孔部
17 密封剤充填用凹部
18 突出部
19 ノッチ
20 コンデンサ要素
21 コンデンサ体
22 リード線
Claims (4)
- 固体電解コンデンサであって、前記固体電解コンデンサが、少なくとも1つのコンデンサ要素と、基部を有する絶縁ハウジングと、から成り、
前記コンデンサ要素は、その各々が少なくとも1つの陽極用箔と、少なくとも1つの陰極用箔と、前記少なくとも1つの陽極用箔と少なくとも1つの陰極用箔の間にそれぞれ形成された少なくとも2つの分離層とを有し、コイルに巻かれたコンデンサ体と、
前記コンデンサ体の少なくとも1つの陽極用箔と少なくとも1つの陰極用箔それぞれに接続された少なくとも2本のリード線と、から成り、
前記基部を有する絶縁ハウジングは、その基部が
前記少なくとも1つのコンデンサ要素が前記基部に設置された後に密封されるようになる少なくとも1つの開口部を有する上部と、
側壁と、
縁部を有し且つ少なくとも1組の孔部を有する、前記側壁と一体に形成された底部であって、前記1組の孔部は底部を貫通して限定されていて、前記1組の各々の孔部は前記少なくとも1つのコンデンサ要素の少なくとも2つのリード線を個々それぞれ通過させるようになっている底部と、
前記底部の縁部に形成され、底部から前記側壁へ斜めに傾斜して延在する、少なくとも1組の傾斜を有するノッチと、
前記底部の縁部に形成され該縁部からそれぞれ突出して形成されている複数個の突出部と、
前記基部に形成され、前記少なくとも1つの開口部及び前記少なくとも1つの孔部それぞれに連通し、前記少なくとも1つのコンデンサ要素を個々に収容する少なくとも1つの室と、から成り、
前記少なくとも1つのコンデンサ要素の各々のリード線が、更に前記基部の底部を通過して、その後、該リード線は、それぞれ該基部の底部に平行に位置するように折り曲げられてハンダ付け部分を形成し、更に、各組のリード線はそれぞれ対応する組のノッチに配設されるようになっている、
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記少なくとも2つの分離層はそれぞれ導電性重合体電解質から成り、前記基部の上部の前記少なくとも1つの開口部には、少なくとも1つの環状凹部が形成され、前記上部の少なくとも1つの開口部には、射出成形されたカバー部によって密閉されるようになり、前記カバー部は其の底部から前記少なくとも1つの環状突起部を有することを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記少なくとも2つの分離層はそれぞれ導電性重合体電解質から成り、前記基部の上部周縁部は平坦で、コンデンサ要素の上部周縁部よりも高く形成してあり、前記基部の室内に樹脂が充填され、該基部の少なくとも1つの開口部を密閉することを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 前記少なくとも2つの分離層はそれぞれ導電性電解質からなり、そして、前記2本のリード線はそれぞれ前記基部の底部から垂直に伸び出るようになることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007309729A JP4991501B2 (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007309729A JP4991501B2 (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135249A JP2009135249A (ja) | 2009-06-18 |
JP4991501B2 true JP4991501B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=40866874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007309729A Expired - Fee Related JP4991501B2 (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4991501B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0331071Y2 (ja) * | 1987-06-20 | 1991-07-01 | ||
DE3813435A1 (de) * | 1988-04-21 | 1989-11-02 | Siemens Ag | Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper |
JP2814580B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1998-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
JPH0456323U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 | ||
JPH0661107A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ |
JP3769795B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2006-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 不燃性電子部品の製造方法 |
JP2000106330A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
JP2001102244A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
JP2006093250A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Chieh-Fu Lin | 薄型チップ電解コンデンサー構造 |
-
2007
- 2007-11-30 JP JP2007309729A patent/JP4991501B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009135249A (ja) | 2009-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4663824A (en) | Aluminum electrolytic capacitor and a manufacturing method therefor | |
KR101048932B1 (ko) | 축전 셀 및 그 제조 방법 | |
US7570479B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2003272962A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP7113285B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP5929665B2 (ja) | 電解コンデンサとその製造方法 | |
WO2019045072A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
CN113658805A (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器及其制造方法 | |
TWI381405B (zh) | 電解電容器 | |
JP5516592B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
US20110019338A1 (en) | Capacitor | |
JP4991501B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
CN215933397U (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器 | |
JP2003332172A (ja) | チップ型コンデンサ | |
JP2006278876A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
KR101741573B1 (ko) | 커패시터 및 그 제조 방법 | |
TWI345250B (ja) | ||
JP4626730B2 (ja) | 電子部品 | |
JP4441958B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2673991B2 (ja) | チップ型コンデンサおよびその製造方法 | |
US3553537A (en) | Electric component for use with printed wiring | |
TWI780991B (zh) | 電解電容器 | |
JP2001102244A (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP3533158B2 (ja) | 表面実装コンデンサ | |
JPH10303686A (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120410 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |