JP5298630B2 - モールドモータ - Google Patents
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Description
図1および図2に示すように、1はモールドモータで、複数のスロットを有する珪素鋼板などの薄板鋼板を積層した固定子鉄心10に絶縁材にて形成されたインシュレータ6を介して駆動コイル2を巻装している。11はブラケットで軸受け16を保持している。3はプラスチックマグネットを射出成形時に極配向させてシャフト9と一体成形して形成した磁石回転子であり、固定子鉄心10内周側に回転自在に配置されている。4は磁石回転子3の磁極位置を検知するホール素子で、15はホール素子4の出力信号に基づいて駆動コイル2への通電を制御するスイッチング素子を内蔵する駆動ICである。14はホール素子4、駆動IC15、その他電子部品を実装したプリント基板で、モールドモータ1に内蔵されている。固定子鉄心10、インシュレータ6、駆動コイル2、プリント基板14は水酸化アルミニウムや炭酸カルシウムなどの充填材と、補強材としてガラス繊維と、成形収縮率を制御するポリスチレンなどの低収縮剤と、成形後の脱型性を制御するステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸よりなる離型剤を含有する不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂12にて一体的にモールド成形されて外被12aを形成して、固定子5を構成している。17は外被12aをモールド成形する際に熱硬化性樹脂12を射出注入するゲートで、8は基板浮き防止ピン穴で、先端は球アール部8aになっている。基板浮き防止ピン穴8はモールド成形時にモールド成形用金型18に設けられたプリント基板14が動かないように押える先端部7aが球アール状である基板浮き防止ピン7により形成される。13はガス逃がし部で、基板浮き防止ピン7を回りこんで生じるウェルド部に設けている。そして、熱硬化性樹脂12の成形収縮率は0.06パーセントとし、含有する離型剤の割合は1.5重量パーセントとしている。
図3および図4に示すように、19はプリント基板であり、基板浮き防止ピン7が押える位置に小孔20を設けており、実施の形態1と同一部分には同一番号を付して詳細な説明は省略する。固定子5のモールド成形時には、小孔20の外径と基板浮き防止ピン7の曲面を線接触させて成形し、小孔20には基板浮き防止ピン7の反対側から熱硬化性樹脂12を流入させ、熱硬化性樹脂12の流動圧によって、基板浮き防止ピン7側からもわずかに熱硬化性樹脂12を小孔20に向けて流入して熱硬化性樹脂12の薄膜21が形成している。その他のモールドモータ1を構成する駆動コイル2、磁石回転子3などの構成は実施の形態1と同じである。
2 駆動コイル
3 磁石回転子
4 ホール素子
5 固定子
6 インシュレータ
7 基板浮き防止ピン
7a 先端部
8 基板浮き防止ピン穴
8a 球アール部
9 シャフト
10 固定子鉄心
11 ブラケット
12 熱硬化性樹脂
12a 外被
13 ガス逃がし部
14 プリント基板
15 駆動IC
16 軸受け
17 ゲート
18 モールド成形用金型
19 プリント基板
20 小孔
21 薄膜
Claims (6)
- 電機子巻線とプリント基板とを樹脂により一体的にモールド成形した固定子と、
この固定子に対向して回転自在に配置された回転子からなるモールドモータであって、
前記固定子のモールド成形時に、モールド成形用金型に設けられた基板浮き防止ピンの先端部を曲面とし、
この曲面部を前記プリント基板に点接触させて成形し、
成形後の前記樹脂は、基板浮き防止ピンの部分で、前記プリント基板との点接触部から前記樹脂の肉厚が曲率をもって漸増した穴部を形成したことを特徴とするモールドモータ。 - 前記基板浮き防止ピンは先端形状を球アール状としたことを特徴とする請求項1記載のモールドモータ。
- 前記プリント基板には前記基板浮き防止ピンが押える位置に小孔を設け、
前記固定子のモールド成形時に、前記小孔の外径と前記基板浮き防止ピンの曲面を線接触させて成形し、
前記小孔には前記基板浮き防止ピンの反対側から前記樹脂を流入させたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のモールドモータ。 - 前記樹脂に含有する金属石鹸よりなる離型剤の割合を1.5重量パーセント以下としたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のモールドモータ。
- 前記樹脂の成形収縮率は0.06パーセント以下としたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のモールドモータ。
- 前記固定子の外被の前記基板浮き防止ピン近傍には、前記モールド成形用金型の前記樹脂を射出するゲートから遠い位置に、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部を設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のモールドモータ。
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JP2008126771A JP5298630B2 (ja) | 2008-05-14 | 2008-05-14 | モールドモータ |
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JP2008126771A JP5298630B2 (ja) | 2008-05-14 | 2008-05-14 | モールドモータ |
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Family Applications (1)
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