JP2016018896A - 実装基板および実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い歩留りや生産性を実現することができる実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板の製造方法は、巻き出された樹脂基板の第１面上に実装用電極部を形成する電極部形成工程と、実装用電極部が形成された樹脂基板を支持部材に貼り付ける接合工程と、支持部材に貼り付けられた樹脂基板上の実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備えている。支持部材の厚みをＴ１とし、接着層の厚みをＴ２とし、樹脂基板の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立している。また、支持部材の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、接着層の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、樹脂基板の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立している。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光部品が実装された実装基板および実装基板の製造方法に関する。

近年、発光ダイオードなどの発光素子を備えた発光部品を利用して、照明器具などの照明装置を構成することが提案されている。例えば、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された基板を準備し、この基板の上に発光部品を実装し、そして、発光部品が実装された基板を、照明装置を構成するベースやハウジングなどの支持部材に取り付けることにより、照明装置が構成されている。基板を支持部材に取り付けるための手段としては、一般に、ボルトなどの締結具が用いられている。

ところで近年、基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。例えば特許文献１において、発光ダイオード素子を含む多数の発光部品が半田によって結合されたフレキシブル基板をハウジングに貼り付けることにより、照明装置を作製することが提案されている。

特開２００２−８３５０６号公報

フレキシブル基板は、従来のリジッド基板に比べて薄く柔軟なため、一般に取り扱いが難しい。例えば、フレキシブル基板をハウジングに貼り付ける作業の際、フレキシブル基板が折れ曲がってしまい、これによって、発光部品や半田部分が損傷し、この結果、歩留りが低下してしまうことが考えられる。また、フレキシブル基板が折れ曲がることを抑制するための対策を施すことにより、貼り付け作業に要する時間やコストが増大し、この結果、生産性が悪化したり生産コストが増加したりしてしまうことも考えられる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高い歩留りや生産性を実現することができる実装基板および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、発光部品が実装された実装基板であって、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、前記実装用電極部上に実装された発光部品と、前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面側において接着層を介して前記樹脂基板に貼り付けられた支持部材と、を備え、前記支持部材の厚みをＴ１とし、前記接着層の厚みをＴ２とし、前記樹脂基板の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立し、前記支持部材の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、前記接着層の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、前記樹脂基板の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立している、実装基板である。

本発明による実装基板において、好ましくは、前記支持部材の厚みが、０．０２５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であり、前記接着層の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であり、前記樹脂基板の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である。

本発明による実装基板は、前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板の前記第１面上に形成された反射層をさらに備えていてもよい。

本発明による実装基板において、前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第１面に対向する第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、前記樹脂基板の前記第２面上には、前記貫通孔を介して前記実装用電極部に接続された配線が形成されていてもよい。

本発明は、発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、可撓性を有する長尺状の樹脂基板を巻き出す巻出工程と、巻き出された前記樹脂基板の第１面上に実装用電極部を形成する電極部形成工程と、前記実装用電極部が形成された樹脂基板を支持部材に貼り付ける接合工程と、前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板上の前記実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備え、前記支持部材の厚みをＴ１とし、前記接着層の厚みをＴ２とし、前記樹脂基板の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立し、前記支持部材の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、前記接着層の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、前記樹脂基板の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立している、実装基板の製造方法である。

本発明による実装基板の製造方法において、好ましくは、支持部材の厚みが０．０２５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であり、前記接着層の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であり、前記樹脂基板の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である。

本発明による実装基板の製造方法は、前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板の前記第１面上に反射層を形成する反射層形成工程をさらに備えていてもよい。

本発明による実装基板の製造方法において、前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第１面に対向する第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、前記電極部形成工程において、前記樹脂基板の前記第２面上に、前記貫通孔を介して前記実装用電極部に接続された配線がさらに形成されてもよい。

本発明による実装基板の製造方法において、前記発光部品は、発光ダイオード素子を含んでいてもよい。

本発明によれば、実装基板を製造する際の歩留りや生産性を向上させることができる。

図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図。 図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た縦断面図。 図３は、樹脂基板および実装用電極部を備えた配線基板を製造する方法を示す図。 図４は、樹脂基板および実装用電極部を備えた配線基板を示す縦断面図。 図５は、配線基板を支持部材に貼り付ける工程を示す図。 図６は、図１に示す実装基板を切断することによって得られる複数の分割実装基板を示す平面図。 図７は、第１の比較の形態において、発光部品が実装された配線基板を支持部材に貼り付ける工程を示す図。 図８は、第２の比較の形態による実装基板を示す縦断面図。 図９は、本発明の実施の形態による実装基板の一変形例を示す縦断面図。

以下、図１乃至図６を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１および図２により、本実施の形態による製造方法によって得られる実装基板４０について説明する。実装基板４０は、拡散板として構成された照明カバーなどと組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。

実装基板
図１に示すように、実装基板４０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板２０と、配線基板２０上に実装された複数の発光部品４１と、を備えている。光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品４１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードなどの点光源を用いることができ、また発光部品４１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。

図１に示すように、配線基板２０は、後述する配線２３を介して発光部品４１に電気的に接続された取り出し用電極部２４を含んでいてもよい。取り出し用電極部２４は、図１に示すように、配線基板２０の面のうち発光部品４１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品４１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。

図１に示すように、配線基板２０は、配線基板２０の面のうち発光部品４１が実装される側の面に設けられた反射層２８をさらに備えていてもよい。このような反射層２８を設けることにより、発光部品４１から放射された後に照明カバーなどによって反射されて実装基板４０に戻ってきた光を、反射層２８によって反射し、そして照明装置の外部へ出射させることができる。これによって、照明装置における光の利用効率を高めることができる。図１に示すように、反射層２８は、発光部品４１および取り出し用電極部２４と重ならないように設けられている。

次に図２を参照して、実装基板４０の層構成についてさらに説明する。図２に示すように、実装基板４０の配線基板２０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に設けられた実装用電極部２２と、を備えている。実装用電極部２２は、発光部品４１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の面のうち、実装用電極部２２が設けられる側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。樹脂基板２１の第１面２１ａには、実装用電極部２２と取り出し用電極部２４とを電気的に接続するように延びる配線２３がさらに設けられている。

なお図２においては、配線２３が樹脂基板２１の第１面２１ａ側にのみ設けられる例が示されているが、これに限られることはない。例えば、取り出し用電極部２４が、上述のように発光部品４１が実装された側とは反対側に設けられる場合、すなわち樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられる場合、配線２３が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられることもある。この場合、実装用電極部２２と配線２３とは、例えば、樹脂基板２１に形成された貫通孔などを介して電気的に接続される。

本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板２０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板２０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板２０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板２０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板２０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板２０が全体として可撓性を有する限りにおいて、樹脂基板２１並びに実装用電極部２２や配線２３の各々における可撓性の程度は特には限られない。

また図２に示すように、実装基板４０は、配線基板２０の樹脂基板２１の第２面２１ｂ側において接着層３２を介して樹脂基板２１に貼り付けられた支持部材３１をさらに備えている。支持部材３１は、照明装置の一部を構成する部材であり、樹脂基板２１よりも高い剛性および熱伝導性を有するよう構成されている。このような支持部材３１に樹脂基板２１を貼り付けることにより、実装基板４０に十分な強度および放熱性を持たせることができる。

以下、実装基板４０の各構成要素について詳細に説明する。

（樹脂基板）
配線基板２０の樹脂基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、配線基板２０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板２１の厚みは、例えば０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内に設定される。

（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
配線基板２０の実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４は、同一の材料をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板４０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部２２、配線２３および取り出し用電極部２４の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。

（反射層）
実装基板４０に戻ってきた光を反射し、これによって照明装置における光の利用効率を高めることができる限りにおいて、反射層２８の構成が特に限られることはない。例えば反射層２８は、白色のセラミックス材料や金属粉末などの反射性を有する材料が分散された層として構成され得る。この場合、反射層２８は、はじめに、白色のセラミックス材料や金属粉末など反射性を有する材料を含むペーストを樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設け、次に、ペーストを焼き固めることによって形成される。ペーストを樹脂基板２１の第１面２１ａに設ける方法が特に限られることはなく、スクリーン印刷法などを適宜用いることができる。また反射層２８は、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材を含んでいてもよい。この場合、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材を、図示しない接着層や粘着層を介して樹脂基板２１の第１面２１ａに貼り付けることにより、反射層２８が形成される。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。

反射層２８の厚みは、実装基板４０が適切な可撓性および反射特性を有するよう、定められる。例えば反射層２８の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内になっている。好ましくは、反射層２８は、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、反射層２８のうち実装基板４０の表面に露出する側の面から、角度をつけて光を反射層２８に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。

（中間層）
図２において、符号４２は、発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的に接続するために発光部品４１と実装用電極部２２との間に介在される中間層を表している。中間層４２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部２２上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。クリーム半田に含まれる金属粉末の組成は、リフロー工程の温度や、温度に対する配線基板２０の耐性などに応じて適宜定められる。なお図２においては、発光部品４１と実装用電極部２２との間に中間層４２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的にすることができる限りにおいて、中間層４２の形状や配置が特に限られることはない。

（支持部材）
本実施の形態において、支持部材３１とは、照明装置の一部を構成する構造部材であり、例えば照明装置を構成するベースやハウジングなどの部材のことである。なおベースとは、発光部品４１が実装された実装基板４０を含む照明用モジュールの外形を画定する部材のことであり、ハウジングとは、照明装置を天井や壁などに取り付けるために利用される枠体や筐体のことである。このような支持部材３１は、リジッド基板が用いられる従来の照明装置においても一般に用いられていたものである。例えば従来は、発光部品が実装されたリジッド基板が、ボルトなどの締結具によって支持部材３１に取り付けられていた。一方、本実施の形態においては、可撓性を有する配線基板２０の厚みや重量が、従来のリジッド基板に比べて小さい、という利点を生かし、上述のように、配線基板２０が接着層３２によって支持部材３１に貼り付けられる。以下の説明において、支持部材３１の面のうち配線基板２０に対向する側の面を第１面３１ａと称し、第１面３１ａの反対側にある面を第２面３１ｂと称する。

支持部材３１を構成する材料および支持部材３１の厚みは、実装基板４０に対して求められる放熱性および剛性を満たすよう、適切に定められる。具体的には、支持部材３１は、支持部材の厚みをＴ１とし、接着層３２の厚みをＴ２とし、樹脂基板２１の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立するよう、構成されている。また支持部材３１は、支持部材３１の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、接着層３２の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、樹脂基板２１の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立するよう、構成されている。例えば、支持基板３１は、支持部材３１の厚み方向における支持部材３１の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上になるよう、構成されている。このような熱伝導率を実現することができる材料としては、例えば、アルミニウムや銅などの金属材料を挙げることができる。支持部材３１の形状は、支持部材３１に貼り付けられた配線基板２０の実装用電極部２２上に発光部品４１を実装する後述のリフロー工程が可能である限り特には限られないが、例えば、支持部材３１は平板状や半円状の形状を有している。

ところで、支持部材３１の厚みが一定の厚みよりも大きくなると、配線基板２０からの熱が支持部材３１の第１面３１ａ側から第２面３１ｂ側へ厚み方向に伝導する間に、熱が、支持部材３１の面方向において十分に拡散するようになる。これによって、支持部材３１の温度が局所的に高くなってしまうことを抑制することができる。例えば、支持部材３１の第２面３１ｂ上における温度の分布をより均一にすることができる。一方、支持部材３１の面方向における熱の拡散の効果は、支持部材３１がある厚みを超えると頭打ちになる。また、支持部材３１の厚みが過剰に大きくなると、第１面３１ａ上における温度と第２面３１ｂ上における温度との差が大きくなり、この結果、配線基板２０の温度が高くなってしまうことが考えられる。これらの点を考慮し、支持部材３１の厚みは、０．０２５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。

（接着層）
接着層３２は、配線基板２０を支持部材３１に対して貼り付けるための層である。適切な接着力を有し、かつ熱伝導率に関する後述の条件を満たす限りにおいて、接着層３２を構成する材料は特には限られないが、例えば、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系、ゴム系の熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、感圧型接着剤、ホットメルト型接着剤等が用いられ得る。なお熱硬化型接着剤が用いられる場合、その硬化温度が、従来の白色層を焼成するための温度、例えばセラミックス材料の粉末を含むペーストを焼き固める際の温度よりも低い熱硬化型接着剤が用いられる。例えば、硬化温度が８０℃〜１２０℃の範囲内の熱硬化型接着剤が用いられる。これによって、配線基板２０を支持部材３１に貼り合わせる際に樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制することができる。

好ましくは、接着層３２の厚みは、樹脂基板２１の厚みと接着層３２の厚みの合計が１ｍｍ以下になるよう、設定される。これによって、実装基板４０における放熱性を適切に確保することができる。また、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に配線２３が設けられている場合、接着層３２には絶縁耐圧特性が求められる。放熱性や絶縁耐圧特性を考慮すると、接着層３２の厚みは、好ましくは０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内に設定される。

接着層３２には、樹脂基板２１における熱を適切に支持部材３１に伝えるという役割も求められる。この点を考慮し、接着層３２は、好ましくは、接着層３２の厚み方向における熱伝導率Ｋ２が、樹脂基板２１の厚み方向における熱伝導率Ｋ３以上となるよう、構成される。この結果、支持部材３１の熱伝導率Ｋ１、接着層３２の熱伝導率Ｋ２および樹脂基板２１の熱伝導率Ｋ３の間には、Ｋ１≧Ｋ２≧Ｋ３の関係が成立するようになる。この関係を満たすように支持部材３１、接着層３２および樹脂基板２１を構成することにより、樹脂基板２１における熱を、接着層３２および支持部材３１によって効率的に拡散させることができる。これによって、配線基板２０の温度が高くなってしまうことを抑制することができる。なお、接着層３２の厚みが上述のように０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であり、かつ樹脂基板２１の厚みが上述のように０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である場合、接着層３２の熱伝導率Ｋ２と樹脂基板２１の熱伝導率Ｋ３との大小関係に依らず、樹脂基板２１上の発光部品４１における熱を、接着層３２および樹脂基板２１よって効率的に拡散させることができる。従って、接着層３２の熱伝導率Ｋ２は必ずしも樹脂基板２１の熱伝導率Ｋ３以上となっていなくてもよい。すなわち、上述のＫ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が少なくとも成立していればよく、Ｋ２とＫ３の大小は問われない。

また接着層３２は、接着性を有する樹脂材料に加えて、樹脂材料中に分散され、導電性を有する導電性粒子をさらに含んでいてもよい。例えば接着層３２として、異方導電性接着剤を用いてもよい。異方導電性接着剤とは、熱硬化型樹脂を主体とした接着性を有する基材に、絶縁被覆された導電性粒子を混合させた接着剤であって、加熱されながら押圧されることにより、接着層３２の厚み方向には導電性を有し、接着層３２の厚み方向に直交する方向には絶縁性を有するようになる接着剤のことである。接着層３２が導電性粒子をさらに含むことにより、配線基板２０から支持部材３１への熱伝導性を高めることができる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。はじめに、上述の配線基板２０を製造する方法について図３を参照して説明する。

配線基板２０の製造工程においては、はじめに、図３において、可撓性を有する長尺状の樹脂基板２１を、図３に矢印で示す搬送方向Ｔに沿って巻出部１１から巻き出す巻出工程を実施する。次に、電極部形成部１３を用いて、巻出部１１から巻き出された樹脂基板２１の第１面２１ａ上に実装用電極部２２を形成する電極部形成工程を実施する。実装用電極部２２を形成する方法が特に限られることはなく、公知の様々な方法が用いられ得る。例えば、銅や銀などの金属の微粒子を含むペーストを、実装用電極部２２に対応したパターンで印刷することにより、実装用電極部２２を形成することができる。また、接着や蒸着によって樹脂基板２１の第１面２１ａ上に形成された金属膜をエッチングすることによっても、実装用電極部２２を形成することができる。その他にも、はじめに、実装用電極部２２に対応したパターンで樹脂基板２１の第１面２１ａ上にシード膜を形成し、次に、めっき法によってシード膜上に金属膜を形成することにより、実装用電極部２２を形成することができる。なお電極部形成工程においては、実装用電極部２２と同時に配線２３や取り出し用電極部２４が形成されてもよい。

その後、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に反射層２８を形成する反射層形成工程を、反射層形成部１４を用いて必要に応じて実施する。例えば上述のように、白色のセラミックス材料や金属粉末など反射性を有する材料を含むペーストを樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設け、次に、ペーストを焼き固めることによって、反射層２８を得ることができる。このようにして、上述の配線基板２０をロールトゥロール方式で製造することができ、このため、配線基板２０の高い生産性を実現することができる。次に、切断部１５を用いて、実装用電極部２２や反射層２８が形成された樹脂基板２１を、支持部材３１に対応した寸法に切断する。図４は、製造された配線基板２０を示す縦断面図である。

次に図５に示すように、配線基板２０を、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側から、接着層３２を介して支持部材３１に貼り付ける接合工程を実施する。なお図５においては、接着層３２が配線基板２０側に設けられる例が示されているが、これに限られることはなく、接着層３２が支持部材３１側に設けられていてもよい。

その後、支持部材３１に貼り付けられた配線基板２０の樹脂基板２１上の実装用電極部２２上に発光部品４１を実装する実装工程、例えばリフロー工程を実施する。例えば、図示はしないが、はじめに、中間層４２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部２２上に塗布する。次に、中間層４２が設けられた実装用電極部２２上に発光部品４１を載置する。その後、配線基板２０を加熱し、中間層４２のクリーム半田に含まれる金属粉末を溶融させる加熱処理工程を実施する。これによって、発光部品４１が実装用電極部２２に結合される。このようにして、配線基板２０と、配線基板２０に接合された支持部材３１と、配線基板２０に実装された発光部品４１と、を備える実装基板４０を製造することができる。その後、図６に示すように、実装基板４０を切断して分割実装基板４０Ａを作成してもよい。

本実施の形態によれば、上述のように、はじめに、実装用電極部２２が形成された樹脂基板２１を含む配線基板２０をロールトゥロール方式で作製し、次に、所定の形状に切断された配線基板２０を支持部材３１に貼り付け、その後、支持部材３１に貼り付けられた配線基板２０に発光部品４１を実装することによって、実装基板４０が製造される。このように、発光部品４１が実装される前の配線基板２０が支持部材３１に貼り付けられるので、仮に貼り付け作業の際に配線基板２０が折れ曲がってしまうことがあっても、これによって発光部品４１や中間層４２が損傷してしまうことはない。このため、高い歩留りで実装基板４０を製造することができる。

また本実施の形態によれば、発光部品４１を実装する実装工程の際、配線基板２０は支持部材３１によって支持されている。このため、実装工程の際に配線基板２０が加熱されることにより仮に樹脂基板２１が軟化したとしても、樹脂基板２１の形状を維持するよう支持部材３１が機能するので、樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。また支持部材３１の熱伝導率をＫ１は樹脂基板２１の熱伝導率Ｋ３以上になっているので、実装工程の際や発光部品４１が発光する際に樹脂基板２１に伝えられる熱を、支持部材３１を介して効率的に外部に放出することができる。この点でも、樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。

（第１の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第１の比較の形態と比較して説明する。図７は、第１の比較の形態における実装基板の製造方法を示す図である。

第１の比較の形態においては、図７に示すように、発光部品４１が既に実装された状態の配線基板２０が、支持部材３１に対して貼り付けられる。図７に示す第１の比較の形態において、図１乃至図６に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

可撓性を有する樹脂基板２１を含む配線基板２０は、従来のリジッド基板に比べて薄く柔軟であるため、貼り付け作業の際に配線基板２０が折れ曲がってしまうことが考えられる。このため、図７に示すように、発光部品４１が既に実装された状態の配線基板２０を支持部材３１に貼り付ける場合、貼り付け作業の際に配線基板２０が折れ曲がってしまい、これによって、発光部品４１や中間層４２が損傷してしまうことが考えられる。また、発光部品４１を実装する際に樹脂基板２１に加えられる熱によって、樹脂基板２１が変形してしまうことも考えらえる。

これに対して本実施の形態によれば、支持部材３１に貼り付けられた後の配線基板２０に対して発光部品４１が実装される。このため、貼り付け作業の際に発光部品４１や中間層４２が損傷してしまうことがない。また、発光部品４１を実装する際に樹脂基板２１に加えられる熱によって樹脂基板２１が変形してしまうことを、支持部材３１によって抑制することができる。このため本実施の形態によれば、第１の比較の形態の場合に比べて、高い歩留りや生産性を実現することができる。

（第２の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第２の比較の形態と比較して説明する。図８は、第２の比較の形態における実装基板１１０を示す縦断面図である。

第２の比較の形態において、配線基板１２０は、リジッド基板として構成されている。例えば、図８に示す樹脂基板１２１は、ガラスエポキシ樹脂などの硬質材料を含んでおり、また樹脂基板１２１の厚みは、本実施の形態における樹脂基板２１の厚みよりも大きくなっている。また第２の比較の形態においては、配線基板１２０が硬くて重いことを考慮し、配線基板１２０を支持部材３１に取り付けるための手段として、接着層ではなくボルト１２２が用いられている。図８に示す第２の比較の形態において、図１乃至図６に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

リジッド基板として構成された配線基板１２０の厚みは、フレキシブル基板として構成された配線基板２０の厚みに比べて大きい。また、ボルト１２２などの締結具を用いて配線基板１２０を支持部材３１に取り付ける場合、配線基板１２０と支持部材３１との間には、高い断熱性を有する空気の層が少なからず介在されることになると考えられる。これらのことにより、第２の比較の形態による実装基板１１０においては、十分な放熱性を実現することが困難であると考えられる。

これに対して本実施の形態によれば、配線基板２０の樹脂基板２１の厚みが小さいので、配線基板２０における高い放熱性を確保することができる。また、配線基板２０と支持部材３１との間に接着層３２を設けることにより、配線基板２０と支持部材３１との間に空気の層が存在することを抑制することができる。また接着層３２は、その熱伝導率Ｋ２が樹脂基板２１の熱伝導率Ｋ３以上となるよう構成されている。このため、配線基板２０と支持部材３１との間において、効率的に熱を伝導させることができる。従って本実施の形態によれば、第２の比較の形態の場合に比べて、高い放熱性を実現することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（配線の変形例）
上述の本実施の形態においては、実装用電極部２２に接続された配線２３が、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９に示すように、配線２３が第２面２１ｂに設けられていてもよい。この場合、樹脂基板２１には、第１面２１ａから第２面２１ｂへ貫通する貫通孔２１ｃが形成される。また貫通孔２１ｃの壁面には、実装用電極部２２と配線２３との間で貫通孔２１ｃに沿って延びる貫通配線２４が設けられる。この貫通配線２４によって、導電性電極部２２と配線２３とを電気的に接続することができる。貫通孔２１ｃの寸法や数が特に限られることはなく、実装用電極部２２の寸法などに応じて適切に定められる。

本変形例によれば、樹脂基板２１の第１面２１ａ側で、例えば発光部品４１で発生する熱を、貫通孔２１ｃ、貫通配線２４および裏側配線２３を利用して樹脂基板２１の第２面２１ｂ側へ高い熱伝導率で伝えることができる。また樹脂基板２１の第２面２１ｂ側は、利用者が位置する側とは反対に位置する側であるので、様々な部材を高い自由度で第２面２１ｂ側に設けることが可能である。
例えば、図示はしないが、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に放熱板を設けることができ、これによって、発光部品４１で発生する熱を高い効率で外部へ放出することができる。このように、実装基板４０の放熱設計を容易にかつ高い効率で実現することができる。これによって、実装基板４０の使用時に発光部品４１や樹脂基板２１が高温になってしまうことを抑制することができる。このことにより、発光部品４１の信頼性を向上させることができ、また、熱によって樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。
また、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、配線２３を保護するための部材を設けることも容易になる。例えば、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、配線２３の腐食を抑制するために配線２３を覆う腐食防止剤を設けることができる。これによって、配線２３が酸化してしまうことや、隣接する配線２３の間でマイグレーションが生じてしまうことなどを抑制することができ、これによって、配線２３の信頼性を高めることができる。

（樹脂基板の変形例）
また本実施の形態においては、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられた反射層２８によって、実装基板４０に戻ってきた光を反射するための反射特性が実装基板４０に付与される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、樹脂基板２１にそのような反射特性を持たせるようにしてもよい。例えば、樹脂基板２１として、白色顔料や気泡などが分散された樹脂基板を用いてもよい。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。このような反射特性を備えた樹脂基板２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成することによって、可撓性および反射特性を備えた樹脂基板２１を得ることができる。この場合、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に反射層２８が設けられていなくても、実装基板４０に戻ってきた光を反射することができるので、反射層２８を形成するための反射層形成工程を削減することが可能になる。

（反射層形成工程の変形例）
また本実施の形態においては、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に反射層２８を形成する反射層形成工程が、支持部材３１に貼り付けられる前の樹脂基板２１に対してロールトゥロール方式で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、反射層形成工程は、支持部材３１に貼り付けられた樹脂基板２１の第１面２１ａ上に反射層２８を形成する工程であってもよい。この場合、反射層２８を形成するために上述のようにペーストを焼き固める焼成工程が実施され、この結果、樹脂基板２１が軟化したとしても、樹脂基板２１の形状を維持するよう支持部材３１が機能する。このため、樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１１ 巻出部
１３ 電極部形成部
１４ 反射層形成部
１５ 切断部
２０ 配線基板
２１ 樹脂基板
２２ 実装用電極部
２３ 配線
２８ 反射層
３１ 支持部材
３２ 接着層
４０ 実装基板
４０Ａ 分割実装基板
４１ 発光部品

Claims (9)

1. 発光部品が実装された実装基板であって、
   可撓性を有する樹脂基板と、
   前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、
   前記実装用電極部上に実装された発光部品と、
   前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面側において接着層を介して前記樹脂基板に貼り付けられた支持部材と、を備え、
   前記支持部材の厚みをＴ１とし、前記接着層の厚みをＴ２とし、前記樹脂基板の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立し、
   前記支持部材の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、前記接着層の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、前記樹脂基板の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立している、実装基板。
2. 前記支持部材の厚みが、０．０２５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であり、
   前記接着層の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であり、
   前記樹脂基板の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である、請求項１に記載の実装基板。
3. 前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板の前記第１面上に形成された反射層をさらに備える、請求項１または２に記載の実装基板。
4. 前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第１面に対向する第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
   前記樹脂基板の前記第２面上には、前記貫通孔を介して前記実装用電極部に接続された配線が形成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装基板。
5. 発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、
   可撓性を有する長尺状の樹脂基板を巻き出す巻出工程と、
   巻き出された前記樹脂基板の第１面上に実装用電極部を形成する電極部形成工程と、
   前記実装用電極部が形成された樹脂基板を支持部材に貼り付ける接合工程と、
   前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板上の前記実装用電極部上に発光部品を実装する実装工程と、を備え、
   前記支持部材の厚みをＴ１とし、前記接着層の厚みをＴ２とし、前記樹脂基板の厚みをＴ３とする場合、Ｔ１≧Ｔ２かつＴ１≧Ｔ３の関係が成立し、
   前記支持部材の厚み方向における熱伝導率をＫ１とし、前記接着層の厚み方向における熱伝導率をＫ２とし、前記樹脂基板の厚み方向における熱伝導率をＫ３とする場合、Ｋ１≧Ｋ２かつＫ１≧Ｋ３の関係が成立している、実装基板の製造方法。
6. 前記支持部材の厚みが、０．０２５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であり、
   前記接着層の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であり、
   前記樹脂基板の厚みが、０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である、請求項５に記載の実装基板の製造方法。
7. 前記支持部材に貼り付けられた前記樹脂基板の前記第１面上に反射層を形成する反射層形成工程をさらに備える、請求項５または６に記載の実装基板の製造方法。
8. 前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第１面に対向する第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
   前記電極部形成工程において、前記樹脂基板の前記第２面上に、前記貫通孔を介して前記実装用電極部に接続された配線がさらに形成される、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法。
9. 前記発光部品は、発光ダイオード素子を含む、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法。

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