CN217387609U - 一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器，包括：在连接器的探针表面依次镀有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层，其中：所述第三镀层为Au层、第四镀层为Pt层；所述第一镀层设为第一单层或第一复合层；所述第一单层设为铜层，或Ni层，或白铜锡层；所述第一复合层从下至上设为铜层、Ni层、白铜锡层中任意两种及以上的组合；所述第二镀层从下至上设为Au层、Ru层，或，银层、Au层、Ru层，或，Au层、Pd层，或，银层、Au层、Pd层，或，银层、Pd层。本实用新型的连接器的电镀材料设有多种金属，具有多样性，避免金的材料过多，影响生产成本，且耐磨性和抗腐蚀能力高。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，特别涉及一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器。
背景技术
随着科技的发展，消费者不断地朝着电子产品轻薄的方向追求，电连接器逐渐成为产品结构设计者们首要和基本的考虑因素。当前，电连接器已被成功应用到以下领域：手机、军工通讯、航天电子、医疗器材、可携式消费电子产品等。
目前，电连接器为了提高导电性，防止因在使用环境下火电接触动作时产生的氧化而导致连接器性能劣化，通常需要对探针表面进行电镀处理。传统的电镀材料是金，电镀所使用的金的用量多，耐磨性和抗腐蚀能力需要进一步提高的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器。
为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：
为了实现上述目的，本实用新型提供一种应用于电连接器的表面镀层结构，包括：在连接器的探针表面依次镀有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层，其中：
所述第三镀层为Au层，所述第四镀层为Pt层；
所述第一镀层设为第一单层或第一复合层；
所述第一单层设为铜层，或Ni层，或白铜锡层；
所述第一复合层设为铜层、Ni层、白铜锡层中任意两种及以上的组合；
所述第二镀层设为Au层、Ru层，或，银层、Au层、Ru层，或，Au层、Pd层，或，银层、Au层、Pd层，或，银层、Pd层。
优选地，所述第一单层设为1-10μm铜层，或1-10μm镍层，或1-10μm白铜锡层；
所述第一复合层设为1-10μm铜层、1-10μm的Ni层、1-10μm白铜锡层中任意两种及以上的组合。
优选地，所述第二镀层设为0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Pd层。
优选地，第三镀层为厚度为0.025-3μm的Au镀层。
优选地，第四镀层为厚度为0.025-3μm的Pt层。
优选地，所述表面镀层结构还包括第五镀层、第六镀层，该第五镀层设为Au层，该第六镀层设为铑钌层。
优选地，第五镀层厚度设为0.025~0.5μm的Au层。
优选地，所述铑钌层为0.025-3μm的Rh层、0.025-3μm的Ru层的组合。
本实用新型还提供一种电连接器，所述电连接器的表面包括上述所述的镀层结构。
采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的连接器的电镀材料设有多种金属，具有多样性，可减少金的用量，电镀后的材料具备高导电性且耐磨性和抗腐蚀能力高。
附图说明
图1为本实用新型层状结构示意。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参照图1，一种应用于电连接器的表面镀层结构，包括：在连接器的探针表面依次镀有第一镀层1、第二镀层2、第三镀层3、第四镀层4，其中：
所述第三镀层3为Au层，所述第四镀层4为Pt层；
所述第一镀层1设为第一单层或第一复合层；
所述第一单层设为铜层，或Ni层，或白铜锡层；
所述第一复合层从下至上设为铜层、Ni层、白铜锡层中任意两种及以上的组合；
所述第二镀层2从下至上设为Au层、Ru层，或，银层、Au层、Ru层，或，Au层、Pd层，或，银层、Au层、Pd层，或，银层、Pd层。
所述第一单层设为1-10μm铜层，或1-10μm镍层，或1-10μm白铜锡层；
所述第一复合层从下至上设为1-10μm铜层、1-10μm的Ni层、1-10μm白铜锡层中任意两种及以上的组合。
所述第二镀层2从下至上设为0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Pd层。
所述第三镀层3为厚度为0.025-3μm的Au镀层。所述第四镀层4为厚度为0.025-3μm的Pt层。
所述表面镀层结构还包括第五镀层5、第六镀层6，该第五镀层5设为Au层，该第六镀层6设为铑钌层。其中，第五镀层5厚度设为0.025~0.5μm的Au层。所述铑钌层为0.025-3μm的Rh层、0.025-3μm的Ru层的组合。
本实用新型还提供一种电连接器，所述电连接器的表面包括上述所述的镀层结构。
由上述可知本技术具体方案的如下：
1、连接器的探针表面依次镀有第一镀层1、第二镀层2、第三镀层3为Au层、第四镀层4为Pt层，有如下方案：
方案一、铜（1~10um)→镍（1~10um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铂（0.025~3um)；
方案二、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铂（0.025~3um)；
方案三、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案四、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)
方案五、铜（1~10um)→镍（1~10um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案六、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案七、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案八、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案九、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
方案十、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)；
2、连接器的探针表面依次镀有第一镀层1、第二镀层2、第三镀层3为Au层、第四镀层4为Pt层、第五镀层5设为Au层、第六镀层6设为铑钌层，有如下方案：
方案十一、铜（1~10um)→镍（1~10um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十二、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十三、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十四、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钌（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十五、铜（1~10um)→镍（1~10um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十六、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十七、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十八、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→金（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案十九、铜（1~10um)→镍（1~10um)→银（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)；
方案二十、铜（1~10um)→白铜锡（1~10um)→银（0.025~3um)→钯（0.025~3um)→金（0.025~3um)→铂（0.025~3um)→金（0.025~0.5um)→铑钌（0.025~3um)。
由上述实施例可知连接器的电镀材料设有多种金属，具有多样性，避免金的材料过多，影响生产成本，且耐磨性和抗腐蚀能力高。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，包括：在连接器的探针表面依次镀有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层，其中：
所述第三镀层为Au层，所述第四镀层为Pt层；
所述第一镀层设为第一单层或第一复合层；
所述第一单层设为铜层，或Ni层，或白铜锡层；
所述第一复合层从下至上设为铜层、Ni层、白铜锡层中任意两种及以上的组合；
所述第二镀层从下至上设为Au层、Ru层，或，银层、Au层、Ru层，或，Au层、Pd层，或，银层、Au层、Pd层，或，银层、Pd层。
2.根据权利要求1所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，所述第一单层设为1-10μm铜层，或1-10μm镍层，或1-10μm白铜锡层；
所述第一复合层从下至上设为1-10μm铜层、1-10μm的Ni层、1-10μm白铜锡层中任意两种及以上的组合。
3.根据权利要求1所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，所述第二镀层设为0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Ru层，或，0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Au层、0.025-3μm的Pd层，或，0.025-3μm的银层、0.025-3μm的Pd层。
4.根据权利要求1所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，第三镀层为厚度为0.025-3μm的Au镀层。
5.根据权利要求1所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，第四镀层为厚度为0.025-3μm的Pt层。
6.根据权利要求1所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，所述表面镀层结构还包括第五镀层、第六镀层，该第五镀层设为Au层，该第六镀层设为铑钌层。
7.根据权利要求6所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，第五镀层厚度设为0.025~0.5μm的Au层。
8.根据权利要求6所述的应用于电连接器的表面镀层结构，其特征在于，所述铑钌层为0.025-3μm的Rh层、0.025-3μm的Ru层的组合。
9.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器的表面包括权利要求1-8任一项所述的镀层结构。
Priority Applications (1)
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| CN202123045397.0U CN217387609U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种应用于电连接器的表面镀层结构及电连接器 |
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