CN110528036A - 一种led支架电镀方法和led支架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED支架电镀方法和LED支架，具体涉及电镀技术领域，包括步骤一：LED支架电镀预处理，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用清水冲洗干净LED支架素材表面，之后使用助镀剂活化LED支架素材表面；步骤二：一级电镀。本发明在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后，使用火焰枪均匀喷射各镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成镀层晶化结构，分子致密均匀，覆盖率良好，保证了良好的导热率和导热性能，连接导热棒，使LED支架整体加热并退火处理，使LED支架各结构层融合，一体化程度高，提高该支架的整体物理性能。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，更具体地说，本发明涉及一种LED支架电镀方法和LED支架。
背景技术
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。为了提高LED支架的整体性能，在加工工艺中需要进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
专利申请公布号CN 109161944 A的中国专利公开了一种LED支架电镀方法和LED支架，包括将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
但是其在实际生产中，常常会出现离子置换速度不均，导致镀层厚度不等，影响LED支架的安装和镀层的整体性能。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种LED支架电镀方法和LED支架，通过在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后，使用火焰枪均匀喷射各镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成镀层晶化结构，分子致密均匀，覆盖率良好，保证了良好的导热率和导热性能，连接导热棒，使LED支架整体加热并退火处理，使LED支架各结构层融合，一体化程度高，提高该支架的整体物理性能，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED支架，所述LED支架包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧，且各镀层整体厚度分布均匀。
一种LED支架电镀方法，具体步骤如下：
步骤一：LED支架电镀预处理，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用清水冲洗干净LED支架素材表面，之后使用助镀剂活化LED支架素材表面；
步骤二：一级电镀，将清理好的LED支架素材放入一级电解池，碱性环境下镀上第一铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤三：二级电镀，将步骤二中的LED支架放入二级电解池，电镀钯镍层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成钯镍镀层晶化结构；
步骤四：三级电镀，将步骤三中的LED支架放入三级电解池，碱性环境下镀上第二铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤五：四级电镀，将步骤四中的LED支架放入四级电解池，电镀银层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成银镀层晶化结构；
步骤六：将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒，使LED支架整体加热，之后风冷退火，得到LED支架工件半成品；
步骤七：将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀，根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀，之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余，并风干处理，得到LED支架工件成品；
步骤八：加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
在一个优选地实施方式中，所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序，该工序贯穿电镀工艺的整个环节，具体如下：
S1：将步骤一光面处理后的LED支架素材通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架剔除；
S2：将步骤五处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架进行步骤七完全退镀；
S3：将步骤七处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架返工步骤二重镀。
在一个优选地实施方式中，所述预处理包括电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢、浸酸清除氧化物、抛光处理、高压冲洗杂质和表面活化五道工序，五道所述预处理工序依次进行，所述步骤一中助镀剂设置为电解活化助镀剂。
在一个优选地实施方式中，所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀中，将LED支架固定在挂架上，并匀速缓慢转动挂架，使LED支架与电解液均匀接触，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有防波板。
在一个优选地实施方式中，所述步骤六中加热温度设置为200-300℃，加热时间设置为3-5min。
在一个优选地实施方式中，所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，所述超声波发生器设置在一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池底部。
在一个优选地实施方式中，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有助镀添加剂，所述添加剂包括改性剂、平滑、光亮剂、稳定剂、抗针孔剂和抑制剂。
在一个优选地实施方式中，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度分别设置为5-10um、20-25um、5-10um和10-15um。
本发明的技术效果和优点：
1、通过在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后，使用火焰枪均匀喷射各镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成镀层晶化结构，分子致密均匀，覆盖率良好，保证了良好的导热率和导热性能，连接导热棒，使LED支架整体加热并退火处理，使LED支架各结构层融合，一体化程度高，提高该支架的整体物理性能，与现有技术相比，有镀层均匀，性能提高的进步；
2、通过浸泡电解活化助镀剂在工件表面形成一层均匀的覆盖膜，能够充分湿润工件，提高电镀效率，一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，减少气泡粘度，减少电镀孔隙率，挂架缓慢转动使LED支架与电解液均匀接触，且防波板有效缓冲电解液水波，使镀层结构更致密，在加工工艺中，多次电导率检测，并及时将不良工件返工处理，提高良品率，与现有技术相比，降低了工件不良率，节省了生产成本。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供了一种LED支架电镀方法，具体步骤如下：
步骤一：LED支架电镀预处理，依次进行电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢、浸酸清除氧化物、抛光处理、高压冲洗杂质和表面活化五道工序，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用助镀剂活化LED支架素材表面，助镀剂设置为电解活化助镀剂；
步骤二：一级电镀，将清理好的LED支架素材放入一级电解池，碱性环境下镀上第一铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤三：二级电镀，将步骤二中的LED支架放入二级电解池，电镀钯镍层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成钯镍镀层晶化结构；
步骤四：三级电镀，将步骤三中的LED支架放入三级电解池，碱性环境下镀上第二铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤五：四级电镀，将步骤四中的LED支架放入四级电解池，电镀银层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成银镀层晶化结构；
步骤六：将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒，使LED支架整体加热，加热温度设置为200℃，加热时间设置为3min；之后风冷退火，得到LED支架工件半成品；
步骤七：将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀，根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀，之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余，并风干处理，得到LED支架工件成品；
步骤八：加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序，该工序贯穿电镀工艺的整个环节，具体如下：
S1：将步骤一光面处理后的LED支架素材通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架剔除；
S2：将步骤五处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架进行步骤七完全退镀；
S3：将步骤七处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架返工步骤二重镀。
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀中，将LED支架固定在挂架上，并匀速缓慢转动挂架，使LED支架与电解液均匀接触，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有防波板；
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，所述超声波发生器设置在一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池底部；
所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有助镀添加剂，所述添加剂包括改性剂、平滑、光亮剂、稳定剂、抗针孔剂和抑制剂。
一种LED支架，所述LED支架包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧，且各镀层整体厚度分布均匀，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度分别设置为5um、20um、5um和10um。
实施例2：
本发明提供了一种LED支架电镀方法，具体步骤如下：
步骤一：LED支架电镀预处理，依次进行电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢、浸酸清除氧化物、抛光处理、高压冲洗杂质和表面活化五道工序，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用助镀剂活化LED支架素材表面，助镀剂设置为电解活化助镀剂；
步骤二：一级电镀，将清理好的LED支架素材放入一级电解池，碱性环境下镀上第一铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤三：二级电镀，将步骤二中的LED支架放入二级电解池，电镀钯镍层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成钯镍镀层晶化结构；
步骤四：三级电镀，将步骤三中的LED支架放入三级电解池，碱性环境下镀上第二铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤五：四级电镀，将步骤四中的LED支架放入四级电解池，电镀银层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成银镀层晶化结构；
步骤六：将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒，使LED支架整体加热，加热温度设置为250℃，加热时间设置为4min；之后风冷退火，得到LED支架工件半成品；
步骤七：将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀，根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀，之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余，并风干处理，得到LED支架工件成品；
步骤八：加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序，该工序贯穿电镀工艺的整个环节，具体如下：
S1：将步骤一光面处理后的LED支架素材通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架剔除；
S2：将步骤五处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架进行步骤七完全退镀；
S3：将步骤七处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架返工步骤二重镀。
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀中，将LED支架固定在挂架上，并匀速缓慢转动挂架，使LED支架与电解液均匀接触，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有防波板；
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，所述超声波发生器设置在一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池底部；
所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有助镀添加剂，所述添加剂包括改性剂、平滑、光亮剂、稳定剂、抗针孔剂和抑制剂。
一种LED支架，所述LED支架包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧，且各镀层整体厚度分布均匀，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度分别设置为8um、22um、8um和12um。
实施例3：
本发明提供了一种LED支架电镀方法，具体步骤如下：
步骤一：LED支架电镀预处理，依次进行电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢、浸酸清除氧化物、抛光处理、高压冲洗杂质和表面活化五道工序，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用助镀剂活化LED支架素材表面，助镀剂设置为电解活化助镀剂；
步骤二：一级电镀，将清理好的LED支架素材放入一级电解池，碱性环境下镀上第一铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤三：二级电镀，将步骤二中的LED支架放入二级电解池，电镀钯镍层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成钯镍镀层晶化结构；
步骤四：三级电镀，将步骤三中的LED支架放入三级电解池，碱性环境下镀上第二铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤五：四级电镀，将步骤四中的LED支架放入四级电解池，电镀银层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成银镀层晶化结构；
步骤六：将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒，使LED支架整体加热，加热温度设置为300℃，加热时间设置为5min；之后风冷退火，得到LED支架工件半成品；
步骤七：将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀，根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀，之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余，并风干处理，得到LED支架工件成品；
步骤八：加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序，该工序贯穿电镀工艺的整个环节，具体如下：
S1：将步骤一光面处理后的LED支架素材通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架剔除；
S2：将步骤五处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架进行步骤七完全退镀；
S3：将步骤七处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架返工步骤二重镀。
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀中，将LED支架固定在挂架上，并匀速缓慢转动挂架，使LED支架与电解液均匀接触，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有防波板；
所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，所述超声波发生器设置在一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池底部；
所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有助镀添加剂，所述添加剂包括改性剂、平滑、光亮剂、稳定剂、抗针孔剂和抑制剂。
一种LED支架，所述LED支架包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧，且各镀层整体厚度分布均匀，所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度分别设置为10um、25um、10um和15um。
根据实施例1-3得出表1：
由上表可知，实施例2中第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度设置比例最为适宜，制备出的LED支架电镀结构热导率和导电性优良，能够满足使用需求，该银镀层外表面光滑度高，单层结构镀层的厚度差微小至可以忽略不计，厚度均匀，光亮度和硬度高，另外，通过在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后，使用火焰枪均匀喷射各镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成镀层晶化结构，分子致密均匀，覆盖率良好，保证了良好的导热率和导热性能，连接导热棒，使LED支架整体加热并退火处理，使LED支架各结构层融合，一体化程度高，提高该支架的整体物理性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED支架，包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层，其特征在于：所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧。
2.一种LED支架的电镀方法，具体步骤如下：
步骤一：LED支架电镀预处理，清理LED支架素材表面的灰尘和杂质，并做光面处理，使用挂架均匀固定LED支架素材，使用清水冲洗干净LED支架素材表面，之后使用助镀剂活化LED支架素材表面；
步骤二：一级电镀，将清理好的LED支架素材放入一级电解池，碱性环境下镀上第一铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤三：二级电镀，将步骤二中的LED支架放入二级电解池，电镀钯镍层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成钯镍镀层晶化结构；
步骤四：三级电镀，将步骤三中的LED支架放入三级电解池，碱性环境下镀上第二铜镀层，风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成铜镀层晶化结构；
步骤五：四级电镀，将步骤四中的LED支架放入四级电解池，电镀银层，风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面，使之趋于熔化，均质处理后自然冷却，形成银镀层晶化结构；
步骤六：将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒，使LED支架整体加热，之后风冷退火，得到LED支架工件半成品；
步骤七：将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀，根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀，之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余，并风干处理，得到LED支架工件成品；
步骤八：加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
3.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序，该工序贯穿电镀工艺的整个环节，具体如下：
S1：将步骤一光面处理后的LED支架素材通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架剔除；
S2：将步骤五处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架进行步骤七完全退镀；
S3：将步骤七处理后的LED支架通电，并做电导率检测，合格的LED支架进入下一步工序，不合格的LED支架返工步骤二重镀。
4.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述预处理包括电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢、浸酸清除氧化物、抛光处理、高压冲洗杂质和表面活化五道工序，五道所述预处理工序依次进行，所述步骤一中助镀剂设置为电解活化助镀剂。
5.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀中，将LED支架固定在挂架上，并匀速缓慢转动挂架，使LED支架与电解液均匀接触，所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有防波板。
6.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述步骤六中加热温度设置为200-300℃，加热时间设置为3-5min。
7.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀时，均采用超声波发生器除泡脱氢，所述超声波发生器设置在一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池底部。
8.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述一级电解池、二级电解池、三级电解池和四级电解池中均设有助镀添加剂，所述添加剂包括改性剂、平滑、光亮剂、稳定剂、抗针孔剂和抑制剂。
9.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法，其特征在于：所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层的厚度分别设置为5-10um、20-25um、5-10um和10-15um，且各镀层整体厚度分布均匀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910810827.1A CN110528036B (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种led支架电镀方法和led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110528036A true CN110528036A (zh) | 2019-12-03 |
| CN110528036B CN110528036B (zh) | 2020-12-15 |
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ID=68665306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201910810827.1A Active CN110528036B (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种led支架电镀方法和led支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110528036B (zh) |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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