CN104294331B - 一种凹印制版镀铜的预处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种凹印制版镀铜的预处理方法，该方法包括以下步骤：1)先将版辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)打磨镀镍后的版面；3)将处理后的版辊放入镀铜槽，将镀铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜。与现有技术相比，本发明方法简单可行，镀镍时间明显缩短，不仅提高了镀镍生产效率，同时也大大降低了镀镍成本，实际生产效果良好。

Description

一种凹印制版镀铜的预处理方法
技术领域
本发明涉及一种版辊镀铜的预处理方法，尤其是涉及一种凹印制版铁辊镀铜的预处理方法。
背景技术
众所周知，铁辊在开电流前放入铜液中铁将会和硫酸铜发生置换反应：Fe+CuSO4→FeSO4+Cu，置换铜是疏松的，在置换铜基础上再进行电化学反应，铜层结合力极差，很容易造成铜层起皮，因此在铁辊镀铜前要先进行预镀镍。在现有技术中，一般镀镍时间在5～10分钟，镀完镍后要用2000#号细砂纸将镍层表面打磨干净。目前预镀镍工艺存在以下缺陷：1)镍为贵金属，成本高；2)镀镍时间长，镀镍效率低。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种凹印制版铁辊镀铜的预处理方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种凹印制版镀铜的预处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)先将版辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)打磨镀镍后的版面；3)将处理后的版辊放入镀铜槽，将镀铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜。
步骤2)所述采用铬抛砂带或1000#水砂纸均匀打磨镀镍后的版面。
所述版辊为铁辊。
所述镍液为为凹印制版的普通镀镍液。
所述铜液为为凹印制版的普通镀铜液。
铁辊表面和铜液接触的瞬间同时存在置换反应(Fe+CuSO4→FeSO4+Cu)和电化学反应(Cu2+2e→Cu)，电化学反应将先于置换反应，也就是说，铁辊表面和铜液接触瞬间通电将只会发生电化学反应而不会发生置换反应。针对此原理本发明采用铁辊带电入铜槽的方法，解决了目前预镀镍工艺中存在成本高、效率低的缺陷。
与现有技术相比，本发明方法简单可行，镀镍时间明显缩短，不仅提高了镀镍生产效率，同时也大大降低了镀镍成本，实际生产效果良好。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
如图1所示，一种凹印制版镀铜的预处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)先将铁辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)用用过的铬抛砂带或处理过的1000#水砂纸均匀打磨镀镍后的版面；3)将处理后的铁辊放入镀铜槽，将镀铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜。
与现有技术相比，本发明方法简单可行，镀镍时间明显缩短，不仅提高了镀镍生产效率，同时也大大降低了镀镍成本，实际生产效果良好。

Claims (2)

1.一种凹印制版镀铜的预处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)先将版辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)打磨镀镍后的版面；3)将处理后的版辊放入铜槽，将铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜；
所述步骤2)采用铬抛砂带或1000#水砂纸均匀打磨镀镍后的版面。
2.根据权利要求1所述的一种凹印制版镀铜的预处理方法，其特征在于，所述版辊为铁辊。
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