CN212669815U - 局部区域表面处理装置 - Google Patents

局部区域表面处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN212669815U
CN212669815U CN201922170639.5U CN201922170639U CN212669815U CN 212669815 U CN212669815 U CN 212669815U CN 201922170639 U CN201922170639 U CN 201922170639U CN 212669815 U CN212669815 U CN 212669815U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating
surface treatment
hole
local area
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201922170639.5U
Other languages
English (en)
Inventor
周爱和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan A Tripod Plating Equipment Co ltd
Original Assignee
Kunshan A Tripod Plating Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan A Tripod Plating Equipment Co ltd filed Critical Kunshan A Tripod Plating Equipment Co ltd
Priority to CN201922170639.5U priority Critical patent/CN212669815U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212669815U publication Critical patent/CN212669815U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本实用新型公开了一种局部区域表面处理装置,包括:电镀槽,内限定有容纳腔,电镀槽的两个侧部分别设有安装孔以穿过待处理样品;至少一组电镀模具,每组电镀模具分别包括:两个电镀模具本体,沿水平方向间隔开分布且形成为通道,待处理样品的两个待处理面分别与两个电镀模具本体相对设置,每个电镀模具本体内限定有腔室,每个电镀模具本体设有与腔室连通的进液通孔,每个电镀模具本体与另一电镀模具本体相对设置的一端设有出液通孔,出液通孔沿上下方向的高度大于进液通孔的高度,电镀液能够依次穿过进液通孔、出液通孔与待处理面接触。该局部区域表面处理装置能够实现双面处理,提高产品质量。

Description

局部区域表面处理装置
技术领域
本实用新型属于表面处理技术领域,具体涉及一种局部区域表面处理装置。
背景技术
贵金属表面处理技术自从在电子工业中推广应用以来,得到了迅猛飞速的发展。尤其是镀金表面处理技术和工艺,由于镀金层具有良好的耐腐蚀性能,有良好的延展性、焊锡性、导电性和导热性,并且化学性质稳定,抗变色能力强,因此,镀金的各种各样技术和工艺现已广泛应用于智能手机,计算机,照相机,汽车,航天航空等精密电子产业以及电视和电冰箱等一般民用电子产品,另外在装饰品等加工领域也有广泛的应用。
为了充分利用自然界中有限的金等贵金属资源,在对各种连续金属端子的电子产品进行贵金属表面处理时,只需要在产品的有效功能区域上析出贵金属。这就要求贵金属电镀技术必须满足:只能在电子产品的局部区域析出贵金属。基于这种特殊的贵金属电镀技术的要求,在近代金属表面处理发展史上,贵金属电镀技术特别是镀金技术的研究得到了空前的发展,涌现出许许多多的部分电镀技术,通常也将它们称为局部区域表面处理技术。
贵金属的局部区域电镀技术,有采用表面处理溶液深度控制的浸镀、控制局部区域的刷镀、尤其是近年来针对电镀产品的形状和特性采用各种模具来进行局部区域表面处理的贵金属电镀技术得到了更广泛的发展和应用,逐渐形成了各种各样的贵金属局部区域电镀设备和电镀方法。
在专利文献1(日本专利第5884142号)中,描述了一种局部表面处理方法和局部表面处理设备。它通过在连续金属端子的两侧对向设置流出贵金属表面处理溶液的治具和回收贵金属表面处理溶液的治具对产品进行单面表面处理。在两治具中间的连续金属端子按与治具窄缝和平行的方向以一定速度运行,从窄缝流出的贵金属表面处理溶液与产品正对面的局部区域进行表面处理的同时,贵金属表面处理溶液通过连续金属端子之间的间隙时也对金属端子的切断面的局部区域进行表面处理(如图1所示)。
由于从产品端子之间的间隙通过的贵金属表面处理溶液可以被回收贵金属溶液的治具窄缝进行吸入回收,从而使表面处理溶液与连续金属端子产品反面的接触尽量减少。因此,确立了只在需要电镀的局部区域进行表面处理,不需要表面处理的区域不进行表面处理的局部区域表面处理方法。此外,由于回收治具的窄缝能更好的吸收贵金属表面处理溶液,即使从治具窄缝流出的贵金属表面处理溶液流速快,也能使从局部表面处理治具窄缝流出的贵金属表面处理溶液的量很适宜,从而能够将电解析出到非表面处理区域的贵金属被控制在最小范围。所以该表面处理设备,通过以一定速度运行的连续金属端子在治具窄缝之间只在需要的局部区域进行表面处理的目的得到了实现。
在专利文献1记载的局部区域电镀设备,虽然对小型连续端子的贵金属连续局部区域电镀具有很好的适用性,然而该设备的结构只能电镀产品的单面,产品另一面的电镀必须再增设相应的另一组设备才能满足要求;除此之外,连续端子需要电镀厚贵金属膜厚时,要增加多组局部区域电镀设备。因此,该电镀设备不能同时进行双面电镀,对厚贵金属膜厚的产品需要增加电镀设备长度等不足和缺陷需要解决。
在专利文献2(日本专利第4441254号)中所描述的电镀设备,从圆盘形旋转体的窄缝喷出的贵金属电镀溶液与产品需要电镀的局部区域接触,产品按运行方向移动,圆盘形旋转体连续转动使连续金属端子产品连续不断进行电镀的方法。
专利文献2记载的电镀设备,可以对连续金属端子进行高速的贵金属局部区域电镀,由于圆盘形旋转体和连续金属端子都是硬度很大的材质,他们之间相互接触时,不能够十分紧密的结合;因而没有紧密结合处会有微小缝隙。当贵金属溶液从电镀窄缝喷出时,除了在需要电镀的局部区域进行电镀以外,在圆盘形旋转体和连续金属端子的微小缝隙处会有贵金属溶液渗漏,从而在电镀溶液渗漏到的区域,即所规定的电镀局部区域以外的区域会镀上多余的贵金属。此外,贵金属电镀溶液从窄缝喷出,通过连续端子之间的缝隙后,会在产品反面不需要电镀贵金属的区域通过与贵金属电镀溶液的接触将多余的贵金属电镀到不需要的区域。为了节省贵金属资源,对由于渗漏引起的不必要的贵金属电镀,需要增加贵金属回收工序,导致需要很多的人力和物力,从而增加了电镀生产的成本。
在专利文献3(CN 204138798U)中公开了一种条型选择性电镀模具的设备。针对专利文献2的局部区域电镀设备由于贵金属溶液渗漏而造成的不必要贵金属电镀的问题,在圆盘形旋转体接触连续金属端子的部位镶嵌硅胶模,使连续金属端子与镶嵌在圆盘形旋转体的硅胶模直接接触,由于硅胶模较软并具有弹性可以使连续金属端子与圆盘形旋转体紧密结合,解决了在规定电镀区域以外会镀上多余贵金属的问题。
专利文献2和3的局部区域表面处理设备,圆盘形旋转体的有效表面处理长度只有圆周长的三分之一可以利用。因而对贵金属析出膜厚比较厚的连续金属端子产品,有效利用率受到了很大限制。针对这一问题专利文献4(CN 104894622A)提供了一种选择性表面处理模具,即直线型局部区域表面处理设备。从模具的窄缝喷出的贵金属溶液面向连续金属端子需要表面处理的局部区域,模具的窄缝根据连续金属端子表面处理区域的大小可以调节,模具窄缝的长度也可根据连续金属端子的贵金属膜厚的大小进行调节,因而,由该模具组合而成的局部区域表面处理设备具有操作方便,贵金属表面处理析出效率高的特点。
专利文献1~4记载的各种各样的局部区域电镀设备为贵金属局部区域表面处理提供了对各种各样复杂要求的连续金属端子的表面处理方法。然而由于所有局部区域电镀设备都是对单面进行表面处理,单个模具不能同时对连续金属端子的双面进行表面处理。并且该表面处理方式在连续金属端子的两侧不能对向设置。因此在对膜厚要求高的需要双面电镀的连续金属端子产品进行表面处理时,需要增加多组局部区域表面处理设备,从而使表面处理设备的总长度加长,相应的表面处理车间的厂房也要加长,增加了表面处理生产的初期投资。此外,所有的局部区域表面处理设备的金属析出原理,都是通过窄缝将贵金属溶液喷射到连续金属端子表面得到表面处理产品,贵金属溶液的喷射强度和方向的均匀性直接影响贵金属表面处理的电镀均匀性和析出金属的性能及其质量,在长时间连续表面处理生产过程中,要持续保持贵金属溶液喷射强度不变和方向均匀性不变是有很大难度的。
现有的贵金属局部区域电镀设备存在以下缺陷: 1)要改进现有贵金属电镀设备只能单面进行局部区域电镀的缺陷; 2)现有贵金属局部区域电镀设备在电镀时,贵金属溶液对产品电镀的持续稳定性和均匀性不足; 3)现有局部区域电镀设备在用贵金属溶液进行电镀时,贵金属的电镀效率比较底,影响电镀生产效率,从而导致电镀生产成本过高。
针对现有局部区域电镀设备的不足和缺陷,对表面处理膜厚要求高,需要双面电镀的连续金属端子产品进行表面处理的局部区域电镀设备需要解决以下技术问题:1)要能对连续金属端子的双面同时进行局部表面处理;2)要能保证贵金属溶液对产品表面处理的持续稳定性和均匀性;3)要能做到局部区域表面处理设备的高效率并能够提供高品质和高品位的表面处理产品,缩短设备的总长度,减少生产设备和厂房的初期投资。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提出一种局部区域表面处理装置,该局部区域表面处理装置能够对待处理样品的双面同时进行局部表面处理,提高产品的质量。
根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置,包括:电镀槽,所述电镀槽内限定有容纳腔,所述电镀槽的两个相对设置的侧部分别设有安装孔以穿过待处理样品,所述安装孔与所述容纳腔连通;至少一组电镀模具,所述电镀模具设于所述容纳腔,每组所述电镀模具分别包括:两个电镀模具本体,两个所述电镀模具本体沿水平方向间隔开分布且相对设置,两个所述电镀模具本体之间形成有通道,所述通道的两端的延伸线与所述安装孔连通以穿过所述待处理样品,所述待处理样品的两个待处理面分别与两个所述电镀模具本体相对设置,每个所述电镀模具本体内限定有腔室,每个所述电镀模具本体设有与所述腔室连通的进液通孔,每个所述电镀模具本体与另一所述电镀模具本体相对设置的一端设有分别与所述腔室和所述通道连通的出液通孔,所述出液通孔沿上下方向的高度大于所述进液通孔的高度,电镀液能够依次穿过所述进液通孔、所述出液通孔并与所述待处理面接触。
根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置,通过在容纳腔内设置至少一组电镀模具,每组电镀模具分别包括两个电镀模具本体,两个电镀模具本体之间间隔开分布且形成有通道,待处理样品穿过通道,通过两个电镀模具本体相配合,能够对待处理样品的双面进行处理,在处理时,电解液依次穿过进液通孔、从出液通孔流出的电镀液与所述待处理面接触,提高了电镀液的均匀性和稳定性,采用该局部区域表面处理装置具有节省设备空间,实现双面处理,提高生产效率,降低生产成本等优点。
根据本实用新型的一个实施例,所述电镀模具本体与对应的待处理面之间的距离可调。
根据本实用新型的一个实施例,两个所述电镀模具本体对称分布于所述待处理样品的两侧。
根据本实用新型的一个实施例,所述待处理样品的两个待处理面分别与对应的所述电镀模具本体之间间隔开分布。
根据本实用新型的一个实施例,所述电镀模具本体为中空立方体,所述电镀模具本体包括:底板,所述底板设有沿其厚度方向贯通的进液通孔;侧板,所述侧板位于所述底板的上方且与所述底板相连,所述侧板设有沿其厚度方向贯通的出液通孔。
根据本实用新型的一个实施例,多排所述出液通孔沿所述侧板的长度方向间隔开分布,每排所述出液通孔中的多个所述出液通孔沿所述侧板的宽度方向间隔开分布,所述进液通孔的数量为多个,多个所述进液通孔沿所述底板的长度方向间隔开均匀分布。
根据本实用新型的一个实施例,所述进液通孔的径向尺寸大于所述出液通孔的径向尺寸。
根据本实用新型的一个实施例,两个所述电镀模具本体相对设置的一端为阳极板。
根据本实用新型的一个实施例,所述阳极板为金属钛阳极板。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是专利文献1的金属端子的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置的立体结构示意图;
图3是根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置的透视图;
图4是根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置的电镀模具本体的立体结构示意图;
图5是根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置的电镀模具本体的透视图;
图6是根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置的电镀模具本体的侧板的结构示意图;
图7是根据本实用新型的实施例1的样品加工示意图;
图8是根据本实用新型的实施例2的样品加工示意图;
图9是根据本实用新型的实施例3的样品加工示意图。
附图标记:
局部区域表面处理装置100;
电镀槽10;容纳腔11;安装孔12;
电镀模具20;
电镀模具本体30;通道31;腔室32;进液通孔33;出液通孔34;底板35;侧板36;
待处理样品200。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考附图具体描述根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100。
如图2至图9所示,根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100,包括:电镀槽10和至少一组电镀模具20,每组电镀模具20分别包括两个电镀模具本体30。
具体而言,电镀槽10内限定有容纳腔11,电镀槽10的两个相对设置的侧部分别设有安装孔12以穿过待处理样品200,安装孔12与容纳腔11连通,电镀模具20设于容纳腔11,两个电镀模具本体30沿水平方向间隔开分布且相对设置,两个电镀模具本体30之间形成有通道31,通道31的两端的延伸线与安装孔12连通以穿过待处理样品200,待处理样品200的两个待处理面分别与两个电镀模具本体30相对设置,每个电镀模具本体30内限定有腔室32,每个电镀模具本体30设有与腔室32连通的进液通孔33,每个电镀模具本体30与另一电镀模具本体30相对设置的一端设有分别与腔室32和通道31连通的出液通孔34,出液通孔34沿上下方向的高度大于进液通孔33的高度,电镀液能够依次穿过所述进液通孔33,所述出液通34并与所述待处理面接触。
换言之,根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100主要由电镀槽10和至少一组电镀模具20组成,每组电镀模具20主要由两个电镀模具本体30组成,在电镀槽10内限定有容纳腔,在容纳腔内可设有至少一组电镀模具20,每组电镀模具20可包括两个电镀模具本体30,两个电镀模具本体30沿水平方向间隔开分布,在两个电镀模具本体30之间可形成有通道31。为了将待处理样品200引入通道31内,在电镀槽10的相对设置的两边上分别设有安装孔12,通道31的轴向延伸线的两端可分别与两个安装孔12连通,也就是说,在对待处理样品200进行处理时,将待处理样品200的一端穿过一安装孔12,伸入通道31,通过两个电镀模具本体30分别对待处理样品200的两个相背设置的待处理面进行处理,实现双面局部区域处理。每个电镀模具本体30内分别限定有腔室32,每个电镀模具本体30可设有进液通孔33,通过进液通孔33能够输送电镀液进入腔室32,具体地,可以从电镀设备的贵金属溶液母槽,通过泵浦将贵金属溶液输送到进液通孔33。每个电镀模具本体30与另一电镀模具本体30相对设置的一端设有分别与腔室32和通道31连通的出液通孔34,腔室32内的电镀液可以穿过出液通孔34以与待处理面接触,电镀液的流速可以得到调节,溶液液面的高度也会由于其具有均匀流速得到调节并趋于稳定均匀和平稳,从而可以使连续金属端子的贵金属电镀能够在电镀溶液液面稳定均匀和平稳的条件下进行,因而在连续金属端子上析出的贵金属电镀具有良好的稳定性和均匀性。其中,腔室32的体积可以根据容纳的贵金属电镀溶液的体积进行设定。由于出液通孔34沿上下方向的高度大于进液通孔33的高度,因此能够进一步地提高电镀液的稳定性和均匀性,提高产品质量。
需要说明的是,待处理样品200可以是连续金属端子,连续金属端子的材料可以是铜、铜合金和不锈钢等。例如,连续金属端子经过连续电镀生产线的脱脂和酸洗的前处理后,在镍溶液处理槽中将连续金属端子进行整体电镀形成镍层,然后,在连续金属端子的指定局部区域上采用本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100使用贵金属电镀溶液进行表面处理,形成贵金属电镀膜层并用贵金属保护剂进行处理,即可得到局部区域的连续金属端子电镀产品。
根据本实用新型实施例的贵金属电镀产品的局部区域表面处理装置100可以适用于各种各样的贵金属溶液对多种连续金属端子进行局部区域的贵金属电镀。贵金属电镀可以是镀金、镀银、镀钯;也可以是贵金属的合金电镀,例如:镀金银、镀金钴、镀金镍、镀金锡、镀钯镍、镀铑钌等。
此外,随着连续金属端子在电子行业应用的不断发展,还会有其他的各种各样的贵金属电镀以及合金电镀不断得到研究和开发,当他们被应用到电镀生产中时,只要是属于局部区域电镀的连续金属端子产品,都可以采用本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和处理方法进行电镀生产。
除贵金属外,连续金属端子的任何常用电镀在需要进行局部区域电镀时,本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和处理方法都可以用来进行电镀生产。例如,目前在连续金属端子中广泛应用的各种各样的局部区域镀锡产品有许多都可以采用本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和处理方法来进行电镀生产。
也就是说,本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和处理方法可以应用于任何电镀溶液,当连续金属端子结构适用于本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100时,都可以将他们应用到实际电镀生产中去。
由此,根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100采用电镀槽10和至少一组电镀模具20相结合,每组电镀模具20采用两个电镀模具本体30相结合,不仅能够实现对于待处理样品200的双面局部区域处理,还能够提高处理效率,降低生产成本。
在本实用新型的一些具体实施方式中,电镀模具本体30与对应的待处理面之间的距离可以根据需要调节,从而可以调节贵金属析出速度的效率和电镀产品质量的优劣,由此,可以根据贵金属溶液的不同,通过调节它们之间的最佳距离,可以使贵金属电镀效率和电镀质量进行最优化组合,从而使得到的贵金属电镀产品具有高品位和高品质,并能够提供最佳的贵金属电镀产品。
根据本实用新型的一个实施例,两个电镀模具本体30对称分布于待处理样品200的两侧,能够对待处理样品200的两个相背设置的待处理面进行同时处理,不仅能够进一步提高对于待处理样品200进行双面局部区域处理时的两个待处理面的处理结构一致性,还能够减小占用空间,减小设备所占空间体积。采用连续金属端子的双面同时进行贵金属电镀的方法与以往局部区域电镀设备相比,不存在对单面进行贵金属电镀时,其反面会有贵金属溶液渗漏而引起的电镀问题,因此本实用新型的局部区域双面同时电镀的方法所得到的电镀产品具有优良的高品位和高品质的电镀性能。此外由于本实用新型的局部区域电镀模具可以同时对连续金属端子的双面局部区域进行电镀,与以往的局部区域电镀设备相比具有节省电镀时间以及操作简便易行,能增加电镀生产效率,降低电镀生产成本的特点。
在本实用新型的一些具体实施方式中,待处理样品200的两个待处理面分别与对应的电镀模具本体30之间间隔开分布,也就是说,电镀模具本体30与待处理面不直接接触,产品的被处理面与模具直接接触会使模具受到磨损,影响电镀精度,使产品合格率降低。
根据本实用新型的一个实施例,电镀模具本体30为中空立方体,电镀模具本体30包括底板35和侧板36,侧板36的数量可以为两个,两个侧板36与底板35可以配合限定有腔室32,底板35设有沿其厚度方向贯通的进液通孔33,电镀液可以通过进液通孔33进入腔室32,侧板36位于底板35的上方且与底板35相连,侧板36设有沿其厚度方向贯通的出液通孔34,腔室32内的电镀液可以从出液通孔34流出。
可选地,侧板36形成为直线型侧板。
如图4至图6所示,可选地,多排出液通孔34沿侧板36的长度方向间隔开分布,每排出液通孔34中的多个出液通孔34沿侧板36的宽度方向间隔开分布,进液通孔33的数量为多个,多个进液通孔33沿底板35的长度方向间隔开均匀分布,能够进一步提高出液均匀性和稳定性。其中,每排出液通孔34可沿上下方向延伸,其高度可以根据待处理样品200的待处理区域的高度设定和调整。进液通孔33的数量可以为两个,能够降低制作成本,并且,通过两个进液通孔33同时进入腔室32,可以增加电镀溶液的流动均匀性。
根据本实用新型的一个实施例,进液通孔33的径向尺寸大于出液通孔34的径向尺寸,进一步提高进液效率以及出液均匀性和稳定性。出液通孔34的径向尺寸可以根据连续金属端子的局部区域电镀面积的大小来调节。
在本实用新型的一些具体实施方式中,局部区域表面处理装置100还包括泵浦,可以通过调节泵浦的变频器来调节电镀溶液液面的平稳性。
根据本实用新型的一个实施例,两个电镀模具本体30相对设置的一端为阳极板,也就是说,侧板36的至少一部分形成为阳极板。
可选地,阳极板为金属钛阳极板,金属钛一般不溶于电镀溶液,电镀溶液中金属也不易在钛金属表面置换析出,因而在各种电镀中广泛被用作阳极。可用作阳极的还有在钛表面电镀贵金属例如:铂,金等,但是价格贵。
根据本实用新型实施例的局部区域表面处理方法,根据上述任一实施例所述的局部区域表面处理装置100,方法包括以下步骤:
将待处理样品200穿过一个电镀槽10或者依次穿过多个电镀槽10。
通过设置在每个电镀槽10内且位于待处理样品200两侧的两个间隔开分布的电镀模具本体30对待处理样品200进行双面局部区域处理。
也就是说,通过位于待处理样品两侧的两个电镀模具本体30对待处理样品200进行双面局部区域处理,并且在需要对待处理产品上加工出多个不同的电镀层时,只需要将待处理产品依次经过多个电镀槽10即可,多个电镀槽10内可装载有不同种类的电镀液。根据电镀产品对贵金属膜厚的要求和电镀生产线速度的需求,可以采用一个电镀槽10或者多个电镀槽10相串联的方式满足电镀生产的要求。
由此,根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和局部区域表面处理方法,能够对待处理样品200进行双面局部区域处理,能够在连续金属端子的两侧析出贵金属得到电镀产品,具有电镀生产效率高,减少电镀生产的整体投资成本,降低电镀生产成本等优点。
下面结合具体实施例对本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100和局部区域表面处理方法进行具体说明。
实施例1
[原材料1]
原材料1为铜的连续金属端子,其宽度为15.7mm。
如图7所示,电镀规格为:连续金属端子的整体镀镍膜厚1.5~3.5μm;连续金属端子的镀金钴(a区域)的膜厚0.4μm~0.7μm,镀金钴的宽度3.9mm;为保证生产线速度,需要使用两组局部区域表面处理装置100串联以进行表面处理,得到金钴合金产品。电镀后的连续金属端子的整体用封孔剂处理。
[电镀条件调试]
将绕有薄塑料带材的圆盘设置在放料机盘上,拉出薄塑料带材穿过放料停止治具,绕过放料缓冲机的各个导轮,穿过电镀生产线的每个处理工艺和每个供电轮和驱动轮;穿过画像检查CCD检查装置,然后绕过收料缓冲机的各个导轮,穿过收料停止治具,最后进入收料圆盘中并用胶带将薄塑料带材粘贴固定在圆盘上,并缠绕3周后确认薄塑料带材坚实牢固;该收料圆盘放置在自动收料设备的圆盘固定位置上。
在放料停止治具处,剪断薄塑料带材,用订书钉3点定面的方法将连续金属端子和薄塑料带材牢固地钉在一起并用胶带将订书钉缠绕包裹紧密以防酸碱溶液和电镀溶液的浸入而产生不良后果。启动电镀设备缓慢运行,连续金属端子材料运行出5米后,停止电镀设备的运行;在连续金属端子材料5米处剪断并用订书钉3点定面的方法将连续金属端子和薄塑料带材牢固地钉在一起并用胶带将订书钉缠绕包裹紧密等待使用。
根据连续金属端子规定的电镀工艺条件,将各处理工艺和各电镀工艺的泵浦开启,各水洗用水和风刀用压力空气开启,确认各工艺的温度是否达到规定设定值,如果检查结果准确无误可以准备开机。启动电镀设备,当连续金属端子进入到电解槽时手动开启相对应的整流器,而当电镀材料全部运行出电解槽时,关闭相对应的整流器。
当连续金属端子产品进入镀金钴的电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金钴的溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为5.5A/dm2;电镀生产线速度为5m/min;连续金属端子材料5米全部通过镀金钴的溶液后,关闭镀金钴的整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,涂上封孔处理剂,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,在收料操作台将镀金产品5米中的约2.5米处剪切约50cm镀金钴的样品用于电镀性能检查。
[电镀产品检查]
电镀检查样品经检查人员,按电镀外观是否正常,端子是否有变形,电镀金属与金属材料之间的结合力是否达到要求,电镀金属膜厚是否在产品规格范围内等规格要求进行检查;尤其是镀金钴的范围和镀金钴的界面是否达到要求,金钴的镀层是否符合规格要求需要特别认真严格检查。如果镀金钴的尺寸超过规格范围,可以通过减低泵浦的流量进行调节,相反如果低于规格范围,则可以通过加大泵浦的流量进行调节;如果镀金钴的界面有模糊不清的现象可以通过调大局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离进行调节;如果镀金钴的表面不很光亮而呈现暗色雾状时,可以通过降低镀金钴的电流密度进行调节;当镀金钴的膜厚低于产品规格要求时,可以通过增加镀金钴的电流密度进行调节,相反高于规格要求时可以通过降低镀金钴的电流密度进行调节。
如果所有检查项目都符合规格要求,即可开始电镀生产的准备工作。有任何一项检查内容不符合规格要求,要从最初的准备[原材料]开始,到最后[电镀产品检查]为止重新进行整个过程,这种重复过程直到所有检查内容全部符合产品规格后,才能进行电镀生产的准备工作。
[电镀生产/收放料准备]
电镀条件调试样品的检查全部符合规格要求后,将收料机处的卷盘中的薄塑料带材与电镀设备中的薄塑料带材用订书钉3点定面的方法将它们牢固地钉在一起并用胶带将订书钉缠绕包裹紧密;另外准备一个收料盘,将保护电镀产品的保护带材用胶带紧密粘贴在该收料盘中,已备收取连续金属端子电镀产品使用。然后,将放料卷盘中的薄塑料带材剪断并与调试材料连续金属端子1米用订书钉3点定面的方法将连续金属端子和薄塑料带材牢固地钉在一起并用胶带将订书钉缠绕包裹紧密;1米连续金属端子调试材料的另一端与生产材料盘中的连续金属端子用电焊机将连续金属端子牢固地焊接在一起。
[电镀生产/开始]
根据调试好的连续金属端子的电镀条件,将前后各处理工艺和各电镀工艺母槽的泵浦开启,各水洗用水和风刀用压力空气开启,确认各工艺的温度是否达到规定设定值,如果检查结果准确无误可以准备开机。启动电镀设备,当连续金属端子进入到电解槽时手动开启相对应的整流器,而当电镀材料全部运行出电解槽时,关闭相对应的整流器。
当连续金属端子产品进入镀金钴的电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金钴溶液液面的平稳性,电镀生产线速度为5m/min;产品两侧的电镀模具本体30与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为5.5A/dm2;经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用封孔处理剂进行处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺;先剪切1米连接用的金属端子和端子之间的接头,然后在镀金钴的产品约1米处剪断,随后剪切约50cm镀金钴的样品用于电镀性能检查;用预备好的收料盘开始收取电镀产品。
[电镀产品检查]
电镀检查样品经检查人员,按电镀外观是否正常,端子是否有变形,电镀金属与金属材料之间的结合力是否达到要求,电镀金属膜厚是否在产品规格范围内等规格要求进行检查。如果所有检查项目都符合规格要求,即可持续不断连续进行电镀生产。如果有任何一项检查内容不符合规格要求,立刻停机,立刻检查不合格的内容;例如,当镀金钴的膜厚低于规格要求时,可以通过增加镀金钴的电流密度进行调节;电流密度经过调节后要从最初的准备[原材料]开始,到最后[电镀产品检查]为止重新进行整个过程,这种重复过程直到镀金钴的膜厚符合规格要求为止。同样如有其它不符合规格要求的检查内容,按同样的处理方法直到所有检查内容符合规格要求为止。至此才能进行连续电镀生产的准备工作。
实施例2
[原材料2]
原材料2为黄铜的连续金属端子,其宽度为13.1mm。
如图8所示,电镀规格为:连续金属端子的整体镀镍膜厚1.5μm~3.5μm;连续金属端子的镀银(b区域)膜厚2.5μm~3.5μm,镀银宽度5.1mm;为保证生产线速度,需要使用五组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀银产品。电镀后的连续金属端子的整体用银保护剂处理。
[电镀条件调试]
将原材料用2代替1按同样的流程进行调试。
当连续金属端子产品进入镀银电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀银溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为9.5A/dm2;电镀生产线速度为6m/min;连续金属端子材料5米全部通过镀银溶液后,关闭镀银用整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,涂上镀银保护剂,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,在收料操作台将镀银产品5米中的约2.5米处剪切约50cm镀银样品用于电镀性能检查。
[电镀产品检查]
将原材料用2代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
[电镀生产/收放料准备]
将原材料用2代替1按同样的流程进行电镀生产/收放料准备。
当连续金属端子产品进入镀银电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀银溶液液面的平稳性,电镀生产线速度为6m/min;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为9.5A/dm2;经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用镀银保护剂进行处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,先剪切1米连接用的金属端子和端子之间的接头,然后在镀银产品约1米处剪断,随后剪切约50cm镀银的样品用于电镀性能检查;用预备好的收料盘开始收取电镀产品。
[电镀产品检查]
将原材料用2代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
实施例3
[原材料3]
原材料3为铜的连续金属端子,其宽度为10.5mm。
如图9所示,电镀规格为:连续金属端子的整体镀镍膜厚1.5~3.5μm;镀锡(c区域)宽度4.7mm;连续金属端子的局部区域镀锡膜厚1.5μm~2.5μm;为保证生产线速度,根据膜厚要求,需要使用三组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀锡产品。电镀后的连续金属端子的整体用锡防酸化剂处理。
[电镀条件调试]
将原材料用3代替1按同样的流程进行调试。
当连续金属端子产品进入镀锡电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀锡溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为11.3A/dm2;电镀生产线速度为7m/min;连续金属端子材料5米全部通过镀锡溶液后,关闭镀锡用整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用镀锡防酸化剂处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,在收料操作台将镀银产品5米中的约2.5米处剪切约50cm镀锡样品用于电镀性能检查。
[电镀产品检查]
将原材料用3代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
[电镀生产/收放料准备]
将原材料用3代替1按同样的流程进行电镀生产/收放料准备。
当连续金属端子产品进入镀锡电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀锡溶液液面的平稳性,电镀生产线速度为7m/min;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离2.0mm;电流密度11.3A/dm2;经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用镀锡防酸化剂进行处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,先剪切1米连接用的金属端子和端子之间的接头,然后在镀锡产品约1米处剪断,随后剪切约50cm镀锡的样品用于电镀性能检查;用预备好的收料盘开始收取电镀产品。
[电镀产品检查]
将原材料用3代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
实施例4
[原材料4]
原材料4为铜的连续金属端子,其宽度为11.2mm。
电镀规格为:连续金属端子的整体镀镍膜厚1.5~3.5μm;镀钯宽度4.3mm,镀钯膜厚0.4μm~0.7μm;为保证生产线速度,根据膜厚要求,需要使用两组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀钯膜厚层。镀金宽度3.8mm,镀金膜厚0.07μm~0.10μm;需要使用一组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀金膜厚层。电镀后的连续金属端子的整体用封孔剂处理。
[电镀条件调试]
将原材料用4代替1按同样的流程进行调试。
当连续金属端子产品进入镀钯电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀钯溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为6.5A/dm2;电镀生产线速度为5m/min;连续金属端子材料5米全部通过镀钯溶液后,关闭镀钯的整流器。
随后,当连续金属端子产品进入镀金电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为1.5A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀金溶液后,关闭镀金用整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用封孔剂进行处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,在收料操作台将镀金产品5米中的约2.5米处剪断约50cm镀金的样品用于电镀性能检查。
[电镀产品检查]
将原材料用4代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
[电镀生产/收放料准备]
将原材料用4代替1按同样的流程进行电镀生产/收放料准备。
当连续金属端子产品进入镀钯电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀钯溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;电镀生产线速度为5m/min;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为6.5A/dm2
随后,当连续金属端子产品进入镀金电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为1.5A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀金溶液后,关闭镀金用整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用镀锡防酸化剂进行处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,先剪切1米连接用的金属端子和端子之间的接头,然后在镀金产品约1米处剪断,随后剪切约50cm镀金的样品用于电镀性能检查;用预备好的收料盘开始收取电镀产品。
[电镀产品检查]
将原材料用4代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
实施例5
[原材料5]
原材料5为铜的连续金属端子,其宽度为13.6mm。
电镀规格为:连续金属端子的整体镀镍膜厚1.5~3.5μm;镀钯宽度5.3mm,镀钯膜厚0.4μm~0.70μm;为保证生产线速度,根据膜厚要求,需要使用两组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀钯膜厚层。镀金宽度4.8mm,镀金膜厚0.07μm~0.10μm;需要使用一组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀金膜厚层。镀铑钌宽度4. 3mm,镀铑钌膜厚0.07μm~0.10μm;需要使用一组局部区域表面处理装置100进行表面处理,得到镀铑钌膜厚层。电镀后的连续金属端子的整体用封孔剂处理。
[电镀条件调试]
将原材料用5代替1按同样的流程进行调试。
当连续金属端子产品进入镀钯电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀钯溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为6.5A/dm2;电镀生产线速度为5m/min;连续金属端子材料5米全部通过镀钯溶液后,关闭镀钯的整流器。
随后,当连续金属端子产品进入镀金电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为1.5A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀金溶液后,关闭镀金用整流器。
最后,当连续金属端子产品进入镀铑钌电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀铑钌溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度1.8A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀铑钌溶液后,关闭镀铑钌整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,涂上封孔处理剂,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,在收料操作台将电镀产品5米中的约2.5米处剪切约50cm样品用于电镀性能检查。
[电镀产品检查]
将原材料用5代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
[电镀生产/收放料准备]
将原材料用5代替1按同样的流程进行电镀生产/收放料准备。
当连续金属端子产品进入镀钯电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀钯溶液液面的平稳性,电镀生产线速度为5m/min;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为6.5A/dm2
随后,当连续金属端子产品进入镀金电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀金溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度为1.5A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀金溶液后,关闭镀金用整流器。
最后,当连续金属端子产品进入镀铑钌电镀槽时,手动开启相对应的整流器,观察镀铑钌溶液液面的平稳性,如果液面有波动可以通过降低泵浦的流量进行调节;产品两侧的局部区域电镀模具与连续金属端子之间的距离设定为2.0mm;电流密度1.8A/dm2;电镀生产线速度5m/min;连续金属端子5米全部通过镀铑钌溶液后,关闭镀铑钌整流器。经过电镀生产线各种后续工艺的处理,用封孔剂处理,最后进入产品的画像检查和自动收卷工艺,先剪切1米连接用的金属端子和端子之间的接头,然后在电镀铑钌1米处剪断废弃,随后剪切约50cm电镀铑钌样品用于电镀性能检查;用预备好的收料盘开始收取电镀产品。
[电镀产品检查]
将原材料用5代替1按同样的流程进行电镀产品检查。
总而言之,根据本实用新型实施例的局部区域表面处理装置100及其表面处理方法,得到的电镀产品具有优良的高品位和高品质的电镀性能,连续金属端子的电镀生产效率得到很大提高,电镀生产成本得到大幅度降低。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种局部区域表面处理装置,其特征在于,包括:
电镀槽,所述电镀槽内限定有容纳腔,所述电镀槽的两个相对设置的侧部分别设有安装孔以穿过待处理样品,所述安装孔与所述容纳腔连通;
至少一组电镀模具,所述电镀模具设于所述容纳腔,每组所述电镀模具分别包括:
两个电镀模具本体,两个所述电镀模具本体沿水平方向间隔开分布且相对设置,两个所述电镀模具本体之间形成有通道,所述通道的两端的延伸线与所述安装孔连通以穿过所述待处理样品,所述待处理样品的两个待处理面分别与两个所述电镀模具本体相对设置,每个所述电镀模具本体内限定有腔室,每个所述电镀模具本体设有与所述腔室连通的进液通孔,每个所述电镀模具本体与另一所述电镀模具本体相对设置的一端设有分别与所述腔室和所述通道连通的出液通孔,所述出液通孔沿上下方向的高度大于所述进液通孔的高度,电镀液能够依次穿过所述进液通孔、所述出液通孔并与所述待处理面接触。
2.根据权利要求1所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,所述电镀模具本体与对应的待处理面之间的距离可调。
3.根据权利要求1所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,两个所述电镀模具本体对称分布于所述待处理样品的两侧。
4.根据权利要求1所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,所述待处理样品的两个待处理面分别与对应的所述电镀模具本体之间间隔开分布。
5.根据权利要求1所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,所述电镀模具本体为中空立方体,所述电镀模具本体包括:
底板,所述底板设有沿其厚度方向贯通的进液通孔;
侧板,所述侧板位于所述底板的上方且与所述底板相连,所述侧板设有沿其厚度方向贯通的出液通孔。
6.根据权利要求5所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,多排所述出液通孔沿所述侧板的长度方向间隔开分布,每排所述出液通孔中的多个所述出液通孔沿所述侧板的宽度方向间隔开分布,所述进液通孔的数量为多个,多个所述进液通孔沿所述底板的长度方向间隔开均匀分布。
7.根据权利要求1所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,所述进液通孔的径向尺寸大于所述出液通孔的径向尺寸。
8.根据权利要求1-7中任一所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,两个所述电镀模具本体相对设置的一端为阳极板。
9.根据权利要求8所述的局部区域表面处理装置,其特征在于,所述阳极板为金属钛阳极板。
CN201922170639.5U 2019-12-06 2019-12-06 局部区域表面处理装置 Active CN212669815U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922170639.5U CN212669815U (zh) 2019-12-06 2019-12-06 局部区域表面处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201922170639.5U CN212669815U (zh) 2019-12-06 2019-12-06 局部区域表面处理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212669815U true CN212669815U (zh) 2021-03-09

Family

ID=74810441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201922170639.5U Active CN212669815U (zh) 2019-12-06 2019-12-06 局部区域表面处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212669815U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101074314B1 (ko) 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법
KR101789299B1 (ko) 금속박의 제조 방법 및 제조 장치
TW201348520A (zh) 於工件上電解性沈積一沈積金屬的方法及裝置
EP3556908B1 (en) Method and device for electroplating fastener chain
CN212669815U (zh) 局部区域表面处理装置
CN110592623A (zh) 用于提高钕铁硼磁体镀层均匀分布性的电镀镍溶液配方及其方法
JP2022547336A (ja) リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法
CN101492831B (zh) 电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置
CN1637174B (zh) 电解剥离方法
CN112323111B (zh) 连续端子的电解方法
CN110846695A (zh) 局部区域表面处理装置及其表面处理方法
JP3915762B2 (ja) 部分メッキ装置
CN210458419U (zh) 一种能够改善电解液的离子浓度的电镀装置
CN111058080B (zh) 一种用于pcb水平电镀的双层钛网阳极
CN210657187U (zh) 一种电路板垂直连续电镀设备
JP6533652B2 (ja) 端子部材のめっき方法およびめっき装置
CN112144095A (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
US9080246B2 (en) Selective plating apparatus and method
KR20130047078A (ko) 너트의 내경 표면처리 방법 및 너트의 내경 표면처리 장치
CN112779578A (zh) 一种超薄膜电镀装置
CN112376092A (zh) 端子局部电解遮蔽设备及连续端子电解设备
CN215163228U (zh) 一种垂直电镀设备导电辊非对称布置结构
CN213570802U (zh) 引线框架粗铜表面制造设备
CN112111762A (zh) 高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带
US765371A (en) Process of nickel-plating.

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant