CN112111762A - 高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带 - Google Patents

Abstract

本申请涉及镀锡工艺的领域，具体公开了一种高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带，该工艺包括以下步骤：步骤一、电镀上料，将待电镀的料带置于放料台上待喂料；步骤二、镀前处理，除去料带表面油污和氧化膜；步骤三、点镀雾锡，采用含有亚锡离子的溶液作为电镀液，惰性电极作为阳极，待电镀的料带作为阴极。本申请的制备工艺具有能减小电镀过程中产生锡泥沾附到产品表面，从而影响产品的外观和性能的可能性的优点。

Description

高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带

技术领域

本申请涉及电镀工艺的领域，更具体地说，它涉及一种高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

相关技术的料带镀锡工艺一般包括碱洗除油和电镀步骤，碱洗除油以去除零件表面的油脂和保证表面颜色不变黑，电镀锡的过程中，料带，例如带钢，穿过作为离子导电体的电解质时，锡作为阳极，料带作为阴极，锡阳极溶解下来的锡离子通过电镀液还原后沉积在料带表面，形成均匀镀层。

针对上述中的相关技术，发明人认为在常规的连续生产线进行电镀锡时，电镀液中都会因为锡的氧化而产生锡泥，锡泥在料带表面大量沉积，会给料带在移动以及收卷过程带来表面划伤，以及在料带表面形成小斑点、污迹，四价锡镀覆后，影响产品的焊锡性、导电性、抗腐蚀性、抗氧化性等缺陷。

发明内容

为了减小电镀过程中产生锡泥沾附到产品表面，从而影响产品的外观和性能的可能性，本申请提供一种高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带。

第一方面，本申请提供一种高光洁度料带镀锡工艺，采用如下的技术方案：

一种高光洁度料带镀锡工艺，包括以下步骤：

步骤一、电镀上料，将待电镀的料带准备好待喂料；

步骤二、镀前处理，除去料带表面杂质；

步骤三、点镀雾锡，采用含有亚锡离子的溶液作为电镀液，惰性电极作为阳极，待电镀的料带作为阴极。

通过采用上述技术方案，由于采用惰性电极作为阳极，没有产生锡泥等杂质沾附到阴极产品上，因此，获得能够减小电镀过程中产生锡泥沾附到产品表面，从而影响产品的外观和性能的可能性效果。

优选的，步骤三中，电镀时将母槽中的电镀液循环至外部电解锡装置中，电解锡装置中阳极区以锡金属作为阳极，阴极区以惰性材料作为阴极，阴极区和阳极区之间隔有阴离子交换膜，其中，阳极区为电镀液，阴极区为纯水；电镀时，母槽中的电镀液导入外部电解锡装置的阴极区，外部电解锡装置中阳极区的电镀液经过过滤后导回母槽中循环。

通过采用上述技术方案，由于外部电解锡装置采用锡金属作为阳极，惰性材料作为阴极，阴极和阳极之间隔一块阴离子交换膜，能够循环补充步骤三中电镀液水中的二价亚锡离子浓度，降低和维持甲基磺酸浓度，提高步骤三中电镀效率。

优选的，步骤二中包括依次进行的电解除油、一次水洗、酸洗和二次水洗步骤，其中一次水洗和二次水洗步骤都洗至水的PH值为6-8。

通过采用上述技术方案，电解除油使镀层与产品沾附更牢固；一次水洗将电解除油后沾附在产品表面的杂质洗脱。再利用酸洗进一步提高镀层的沾附性，二次水洗减小酸影响镀层沾附性的可能性。

优选的，步骤二中还包括在二次水洗后的镀镍步骤，对料带进行整体镀镍打底。

通过采用上述技术方案，对料带整体电镀一层镍打底，避免基材在使用过程中被快速氧化腐蚀，从而能够减小镀的锡层脱落的可能性。

优选的，步骤三中，通过模具进行精确定位电镀，模具包括与电源负极相连的阴极导电轮，阴极导电轮为空心轮并设有电镀液的进口和出口，阴极导电轮沿周向的侧壁开设有供电镀液流出的定位口，将料带张紧并绕设贴合在阴极导电轮上。

通过采用上述技术方案，电镀时，相对于相关技术通过贴胶屏蔽不需要电镀的部位后再进行整体电镀的方法，通过阴极导电轮对料带进行电镀，点镀位置更精确。

优选的，步骤三后还设有一次清洗步骤，一次清洗包括依次进行的水洗和超声波水洗，水洗至电导率≤50us/cm，超声波水洗至电导率≤20us/cm。

通过采用上述技术方案，既能够减小损坏料带本身的可能性，又能提高料带表面的洁净度，提高镀层沾附性。

优选的，一次清洗步骤后还设有保护步骤，将料带浸泡到电镀保护剂中，电镀保护剂的浓度为30-80mL/L。

通过采用上述技术方案，能够提高镀层的耐腐蚀性和耐高温高湿性能。

优选的，保护步骤后还设有二次清洗步骤，二次清洗是将料带进行水洗，洗至电导率≤20us/cm。

通过采用上述技术方案，能够进一步提高料带的光洁度。

优选的，二次清洗步骤后还设有干燥步骤，干燥时，将料带在80-120℃温度下干燥5-15s。

通过采用上述技术方案，能够快速使得料带干燥，减小镀层面出现锈斑的可能性；此外，在此温度范围内，能减小镀件发生氢脆的可能性。

第二方面，本申请提供一种高光洁度料带，采用如下的技术方案：

一种高光洁度料带，根据上述任意一种的高光洁度料带镀锡工艺制得。

通过采用上述技术方案，制得的高光洁度料带光洁度高，镀层均匀光滑。

综上所述，本申请具有以下有益效果：

1、由于本申请采用惰性电极作为阳极，没有被腐蚀释放锡泥等杂质沾附到阴极产品上，因此，获得减小电镀过程中产生锡泥沾附到产品表面，从而影响产品的外观和性能的可能性的效果；2、本申请中采用外部电解锡装置和电解槽中的电镀液连通，外部电解锡装置阴极和阳极之间隔一块阴离子交换膜，能够维持甲基磺酸哑锡和甲基磺酸的浓度和提高电镀效率；

3、制得的高光洁度料带光洁度高，镀层均匀光滑。

附图说明

图1是实现本申请料带镀锡工艺的装置结构示意图；

图2是图1中A-A方向的剖视图。

附图标记说明：1、母槽；2、阴极导电轮；21、进口；22、出口；23、定位口；3、料带；4、原料辊；5、收料辊；6、传动辊；7、导向轮；8、压料轮；9、皮带圈；10、阳极区；11、阴极区；12、锡板；13、不锈钢板；14、离子交换膜；15、排液管；16、进液管；17、加料管。

具体实施方式

以下结合附图1-2和实施例以及对比例对本申请作进一步详细说明。

相关技术镀锡过程中存在锡金属阳极，会在电镀过程中产生锡泥，锡泥沾附到产品上，对产品的外观和性能有较大的影响。为了解决该问题，本发明人对镀锡工艺进行了大量试验和研究。结果发现，电镀时采用惰性阳极，电镀时惰性阳极不会被氧化，使得电镀液中没有锡泥产生，从而达到解决锡泥沾附产品影响产品外观和性能的问题。

但同时，由于电镀过程中，只能将电镀液中的水或亚锡离子氧化，从而导致溶液中氢离子浓度升高。又由于选用甲基磺酸亚锡作为电镀液，甲基磺酸根离子与氢离子结合形成甲基磺酸，使得电镀溶液中的酸浓度升高，导致电镀时效率较低的新问题出现。

为了解决这一问题，本发明人将电镀时的电镀液循环至一个外部电解锡装置中，电解锡装置中由锡金属作为阳极，不锈钢或者其它惰性金属作为阴极，在阴极和阳极之间隔一块阴离子交换膜，其中阳极区为电镀药水，阴极区为纯水。

循环到阴极的电镀液中的氢离子在外部电解锡装置中被还原为氢气，并在阴极产生氢氧根离子。由于浓度差，阴离子交换膜能透过甲基磺酸根离子和氢氧根离子，氢氧根离子阴离子交换膜后和外部电解装置的阳极区氢离子结合，从而降低电镀液酸度，解决电镀时效率较低的新问题。

外部电解锡装置中的锡金属阳极电解产生二价亚锡离子，由于电解出来的亚锡离子不会透过阴离子膜进入阴极区，因此，亚锡离子能与剩余在阳极区的甲基磺酸根离子络合，形成甲基磺酸亚锡电镀液，循环补充到电解槽中。使得电镀产品能够持续进行，不需要更换电镀液或者向电镀液中手动补充锡离子。

此外，相关技术的连续点镀工艺在电镀之前需要贴胶屏蔽不需电镀的区域，不仅操作繁琐而且人工判断的定位也不够精准，常常出现非电镀部位出现镀层的问题。

为了解决该问题，本发明人通过阴极导电轮作为模具进行精确定位区域点镀，对产品的点镀的精确性能有很大的提高，而且提高了屏蔽的效率。

本申请所用原料都是通过商业途径获得。

实施例

实施例1

一种高光洁度料带镀锡工艺，包括以下步骤：

步骤一、对料带进行进料检验，保证待电镀的料带重量和规格合格，并且外观无刮伤、锈迹、压伤和变形；

步骤二、电镀前准备，开机前检查各药缸温度、液位是否在标准范围之内，调整好线上可能刮歪产品的电镀工具，设定好各工段的参数，调试好各工序电镀模具及设备；

步骤三、电镀上料，将经过进料检验的料带置于镀前处理槽中；

步骤四、镀前处理，对镀前处理槽中的料带进行水洗，洗至PH值为6；

步骤五、将经过镀前处理的料带置于母槽中，采用甲基磺酸亚锡溶液作为电镀液，石墨(外表镀有铱钽钛金属)电极作为阳极，料带整体作为阴极，非电镀部位粘贴胶带屏蔽，进行电镀，其中，电流密度可为50-70ASD，此处选择50ASD，电镀液温度可为40-50℃，此处选择50℃，电压可为5-7V，此处选择6V，电流可为25-40A，此处选择30A，电镀液中，甲基磺酸亚锡溶液浓度可为50-90g/L，此处选择50g/L；

步骤六、收料，将完成电镀的卷料顺时针收卷到收料辊上，收卷时，保持料带中间没有断头和接头，每一层料带中间隔一层OPP膜，每一卷重40-80kg，此处选择50kg。

实施例2

与实施例1的区别之处在于：步骤四中，镀前处理包括依次进行的电解除油、一次水洗、酸洗和二次水洗；其中，电解除油的温度可以为50-65℃，此处选用60℃；电压可以为4-6V，此处选用5V；电流为可为40-60A，此处选择50A，电流密度可为5-15ASD，此处选择8ASD。电镀液为氢氧化钠和硅酸钠盐溶液，电镀液比重可选用7-16Be，此处选用10Be；待电镀的料带作为阴极，不锈钢板作为阳极，电解时间可为5-25s，此处选择10s；然后将经过电解除油的料带置于水洗槽中，进行一次水洗，洗至PH为8；再将经过一次水洗的料带置于活化槽中，利用硫酸进行酸洗，硫酸比重可以为5-10Be，此处选用8Be；最后再将料带置于水洗槽中进行二次水洗，洗至PH值为8。

实施例3

与实施例1的区别之处在于：参照图1，步骤五中，电镀在电镀设备中进行，电镀设备包括母槽1和外部电解锡装置，母槽1用于电镀料带。由于母槽1中阳极为惰性电极，因此电解时，母槽1中的阳极只能将电镀液中的氢氧根或亚锡离子氧化，从而导致溶液中酸度增大，使得电镀效率降低。

外部电解锡装置包括两个阳极区10和位于两个阳极区10之间的阴极区11，阴极区11和阳极区10之间隔有一块阴离子交换膜14，阴离子交换膜14可为市购的AFX阴离子交换膜，阳极区10中以锡板12作为阳极，不锈钢板13作为阴极，初始时，阴极区11中为纯水。其中，阴极区11和母槽1的底端连通有排液管15，排液管15上安装有水泵，能将母槽1中使用过的电镀液排入阴极区11中，电镀液中的氢离子在阴极区11被还原成氢气，产生氢氧根离子。

在外部电解锡装置中发生电解的过程中，锡板12在阳极区10被氧化释放出二价亚锡离子，由于电解出来的二价亚锡离子不能透过阴离子交换膜14进入阴极区11，因此二价亚锡离子不会在阴极区11被还原而电镀到阴极上。而阴极区11的氢氧根离子和磺酸根离子能透过阴离子交换膜14进入阳极区10，氢氧根离子和阳极区10的氢离子混合，从而降低了阳极区10电镀液中的酸度，减小影响电镀效率的可能性；甲基磺酸根离子与阳极区10的二价亚锡离子络合，形成甲基磺酸亚锡电镀液。

阳极区10和母槽1之间连接有进液管16，进液管16上安装有水泵，进液管16将阳极区10的甲基磺酸亚锡电镀液抽取、循环到母槽1中，使得料带镀锡可持续进行。

进液管16伸入阳极区10中一端连接有过滤机，过滤机能够阻止阳极区10里产生的锡泥通过进液管16进入母槽1中，减小干扰电镀的可能性。

外部电解锡装置中的电流密度可为1-10ASD，此处选择5ASD。

实施例4

与实施例1的区别之处在于：步骤四中，将经过二次水洗的料带置于氨镍整流器中，进行镀镍30s，镀镍的温度可以为50-60℃，此处选用55℃，电压可以为5.0-6.5V，此处选用5.5V，电流可为50-70A，此处选择60A，电流密度可为8-15ASD，此处选择10ASD。电镀液比重可以为7-16Be，此处选用10Be；电镀液的PH可为3.8-4.8，此处选用4.5，电镀液中镍离子浓度可为60-100g/L，此处选用80g/L，氯化镍浓度可为10-20g/L，此处选用15g/L，硼酸浓度可为40-55g/L，此处选用45g/L。

将镀镍后的料带置于回收槽中，通过水洗至电导率≤50us/cm，此处洗至电导率为50us/cm，然后对洗入水中的镍进行回收。

实施例5

与实施例1的区别之处在于：步骤五中，参照图1和图2，在母槽1中通过模具进行精确定位电镀，模具包括安装板以及安装在安装板上与电源负极相连的阴极导电轮2。母槽1一侧设有收卷待电镀料带3的原料辊4，母槽1背离原料辊4一端设有用于收卷完成电镀后的料带的收料辊5，收料辊5和母槽1之间设有驱动料带3移动的传动辊6，传动辊6对料带3的传送速度可为8-10m/min，此处为9m/min。

参照1和图2，安装板将母槽1的内腔分隔成两半，阴极导电轮2为空心金属轮并竖直安装在母槽1中，阴极导电轮2上设有电镀液的进口21和出口22，出口22开设在阴极导电轮2背离外部电解锡装置一侧，将电镀过的电镀液排入母槽1背离外部电解锡装置一侧的内腔中，然后通过排液管15排入阴极区11中。进口21开设在阴极导电轮2朝向外部电解锡装置一侧，阴极导电轮2上焊接固定有加料管17，加料管17远离阴极导电轮2一端伸入母槽1靠近外部电解锡装置一侧的内腔中，用于将进液管16从阳极区10抽取到母槽1中的甲基磺酸亚锡电镀液抽取到阴极导电轮2中，进行电镀。

阴极导电轮2沿周向的侧壁粘贴固定有一层绝缘胶带，阴极导电轮2沿周向的侧壁和胶带上开设有供电镀液流出的定位口23，使得待电镀的料带3贴合在阴极导电轮2沿周向的侧壁上时，能将与定位口23接触的位置电镀上镀层，但与绝缘胶带贴合的费电镀部位不会镀上镀层。

安装板上安装有四个导向轮7，其中两个导向轮7设置在阴极导电轮2顶端的两侧，另外两个导向轮7分别安装在安装板靠近原料辊4和收料辊5一侧，四个导向轮7以阴极导电轮2的竖直直径为对称轴竖直设置。将原料辊4上的料带3依次绕设在靠近原料辊4的导向轮7、阴极导电轮2底部和靠近收料辊5的导向轮7上，张紧并贴合在阴极导电轮2底部。

电镀时，由于阴极导电轮2与电源负极相连而带电，因此，与阴极导电轮2接触的料带3也带电。通过进口21向阴极导电轮2中通入电镀液，电镀液通过定位口23溢流到料带3上，金属离子在电位差的作用下移动到料带3上被还原形成镀层。相对于实施例1通过贴胶屏蔽不需要电镀的部位，点镀位置更精确。

为了使得料带3紧贴在阴极导电轮2上，安装板上安装有四个呈四边形分布的压料轮8，压料轮8上套设有张紧的皮带圈9，其中，靠近导向轮7的两个压料轮8之间的皮带圈9挤压在阴极导电轮2底端，从而将料带3压紧在阴极导电轮2底端。

实施例6

与实施例1的区别之处在于：步骤五后还设有一次清洗步骤，将电镀后的料带置于水洗槽中，依次进行水洗和超声波水洗，水洗至电导率≤50us/cm，此处洗至电导率为45us/cm，超声波水洗至电导率≤20us/cm，此处洗至电导率为18us/cm。

实施例7

与实施例6的区别之处在于：一次清洗步骤后还设有保护步骤，将料带浸泡到装有电镀保护剂的保护槽中进行保护，保护的温度可以为45-55℃，此处选用50℃，电镀保护剂选用市购的水性电镀保护剂，货号为070025，浓度可用去离子水配制为30-80mL/L，此处选用80mL/L。

实施例8

与实施例7的区别之处在于：保护步骤后还设有二次清洗步骤，将料带置于水洗槽中进行水洗至电导率≤20us/cm此处洗至电导率为15us/cm。

实施例9

与实施例8的区别之处在于：二次清洗步骤后还设有干燥步骤，干燥时，将料带置于烘箱中，烘干的温度可以为80-120℃，此处选用100℃，烘干时间可为5-15s，此处选择烘干10s。

对比例

对比例1

与实施例1的区别之处在于：步骤五中，以锡板作为阳极。

对比例2

与实施例2的区别之处在于：步骤四中，镀前处理无电镀除油步骤。

对比例3

与实施例2的区别之处在于：步骤四中，镀前处理无酸洗步骤。

对比例4

与实施例2的区别之处在于：步骤四中，镀前处理无二次水洗步骤。

检测方法

1、外观性能检测：利用显微镜观察电镀完成后的产品表面颜色，镀层均匀度、光滑度和平整度，有无漏镀、脱皮现象。

2、镀层结合力测试：(1)用钳子来回折弯90°，弯折2次，观察折弯处有无脱皮；(2)用钢刀将电镀区域划成若干1mm边长的格子，划痕需到基材，用3M双面胶沾贴，观察有无镀层脱落、起泡不良。

3、膜厚检验：利用膜厚仪检查锡镀层厚度和镍镀层厚度，膜厚测试点为中心线。

4、耐腐蚀性能测试：用盐雾机在35℃温度下，盐水浓度5％进行盐雾试验，24小时后用清水清洗，观察电镀区有无氧化不良。

5、耐高温测试：将产品置于高温炉中，在260±5℃下高温烘烤3分钟，观察表面有无聚锡、流锡现象。

6、耐高温高湿测试：将产品置于蒸汽老化炉中，在90℃的蒸汽温度下放置8小时，观察产品锡表面无发蓝，发黄现象。

检测结果

以上各实施例的性能测试结果如表1所示：

表1各实施例的性能测试结果

以上各对比例的性能测试结果如表2所示：

表2各对比例的性能测试结果

数据分析

1、结合实施例1和对比例1并结合表1-2可以看出，由于采用惰性电极作为阳极，惰性电极在电解过程中不易发生氧化反应，没有被腐蚀释放锡泥等杂质沾附到阴极产品上，因此，可以看到实施例1的产品相对于对比例1表面无异色斑点，镀层表面均匀光滑，无翘曲、无毛刺、脱皮整体外观性能提高。

2、结合实施例1和实施例2以及对比例2-4并结合表1-2可以看出，由于电解除油可破坏产品表面沾附的油膜，去除产品表面的油污，然后经过水洗将电解除油后沾附在产品表明的杂质洗脱，再利用酸洗进一步除油，还能除去沾附在产品表面的抛光膏、表面的锈层和氧化膜等其他不利于镀层沾附的物质，进一步提高镀层的沾附性，使得镀层与产品沾附更牢固，因此，实施例2相对于实施例1的折弯处无脱皮、胶粘无镀层脱落、无起泡，表明实施例2相对于实施例1的镀层结合力更大。而对比例2和3相对于实施例2折弯处脱皮、胶粘有镀层脱落、有起泡，可见，镀前处理过程中缺少了电解除油和酸洗的任意一项步骤，对产品的镀层的附着力的促进作用都会降低很多。对比例4相对于实施例2折弯处有脱皮、胶粘有镀层脱落、有起泡，表明酸洗的酸残留在产品表面不利于镀层的附着力。

3、结合实施例3和实施例1并结合表1可以看出，当将电镀液循环到外部电解锡装置补充锡离子后，由于外部电解锡装置采用锡金属作为阳极，不锈钢或其它惰性金属作为阴极，在外部电解锡装置中发生电解的过程中，锡金属阳极被氧化释放出二价亚锡离子，二价亚锡离子进入阳极区的电镀液中，由于阴极和阳极之间隔一块阴离子交换膜，使得电解出来的二价亚锡离子不会透过阴离子膜进入阴极区，因此二价亚锡离子不会在阴极区被还原而电镀到阴极上，能够循环补充电镀液中的二价亚锡离子浓度，并且由于甲基磺酸根离子能够通过阴离子交换膜并与二价亚锡离子结合，降低循环的电镀液中甲基磺酸的浓度，从而使得实施例3的镀层厚度远大于实施例1。

4、结合实施例4和实施例1并结合表1可以看出，增加了镀镍步骤以后，由于镍的性质比锡活泼，发生原电池反应时，镍先被氧化，从而保护了锡，使得产品电镀区无氧化，提高产品的耐腐蚀性。

5、结合实施例5和实施例1并结合表1可以看出，通过采用模具精准点镀，由于阴极导电轮与电源负极相连而带电，因此，与阴极导电轮接触的料带也带电，电镀液通过定位口溢流到料带上，金属离子在电位差的作用下移动到料带上被还原形成镀层。相对于相关技术通过贴胶屏蔽不需要电镀的部位后再进行整体电镀的方法，通过阴极导电轮对料带进行电镀，点镀位置更精确，制得的产品表面无漏镀、无镀点错位现象。

6、结合实施例6和实施例1并结合表1可以看出，在镀锡后增加一次清洗步骤，能够通过水洗初步洗掉料带电镀时沾附的杂质，然后通过超声波水洗更彻底的洗脱料带上沾附的顽固污渍，既能够减小损坏料带本身的可能性，又能提高料带表面的洁净度，使得镀层表面无污点。

7、结合实施例7和实施例6并结合表1可以看出，一次清洗后进行保护，镀层表面无氧化不良和发黄、发蓝现象，可能是因为保护能够封闭电镀后的镀层，进而提高镀层的耐腐蚀性和耐高温高湿性能。

8、结合实施例8和实施例7并结合表1可以看出，保护后进行二次清洗，能够去除料带表面沾附的电镀保护剂，进一步提高料带的清洁度和光滑度。

9、结合实施例9和实施例8并结合表1可以看出，经过二次清洗后的产品在实施例9的条件下进行烘干，能够快速使得料带干燥，减小镀层表面水分与空气中的二氧化碳结合的可能性，进而减小镀层面出现锈斑的可能性。

本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、电镀上料，将待电镀的料带准备好待喂料；

步骤二、镀前处理，除去料带表面杂质；

步骤三、点镀雾锡，采用含有亚锡离子的溶液作为电镀液，惰性电极作为阳极，待电镀的料带作为阴极。

2.根据权利要求1所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：步骤三中，电镀时将电镀液循环至外部电解锡装置中，外部电解锡装置中阳极区以锡金属作为阳极，阴极区以惰性材料作为阴极，阴极区和阳极区之间隔有阴离子交换膜，其中，阳极区为电镀液，阴极区为纯水；电镀时，电镀样品的母槽中的电镀液导入外部电解锡装置的阴极区，外部电解锡装置中阳极区的电镀液经过过滤后导回母槽中循环。

3.根据权利要求1所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：步骤二中包括依次进行的电解除油、一次水洗、酸洗和二次水洗步骤，其中一次水洗和二次水洗步骤都洗至水的PH值为6-8。

4.根据权利要求3所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：步骤二中还包括在二次水洗后的镀镍步骤，对料带进行整体镀镍打底。

5.根据权利要求1所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：步骤三中，通过模具进行精确定位电镀，模具包括与电源负极相连的阴极导电轮，阴极导电轮为空心轮并设有电镀液的进口和出口，阴极导电轮沿周向的侧壁开设有供电镀液流出的定位口，将料带张紧并绕设、贴合在阴极导电轮上。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：步骤三后还设有一次清洗步骤，一次清洗包括依次进行的水洗和超声波水洗，水洗至电导率≤50us/cm，超声波水洗至电导率≤20us/cm。

7.根据权利要求6所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：一次清洗步骤后还设有保护步骤，将料带浸泡到电镀保护剂，电镀保护剂的浓度为30-80mL/L。

8.根据权利要求7所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：保护步骤后还设有二次清洗步骤，二次清洗是将料带进行水洗，洗至电导率≤20us/cm。

9.根据权利要求8所述的高光洁度料带镀锡工艺，其特征在于：二次清洗步骤后还设有干燥步骤，干燥时，将料带置于80-120℃温度下干燥5-15s。

10.一种高光洁度料带，其特征在于：根据权利要求1-5任意一项所述的高光洁度料带镀锡工艺制得。

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