CN102936745B - 半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法 - Google Patents
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Abstract
半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法，夹具的下片仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，其余部分电绝缘。电镀方法包括：单边筋时，只用夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；只有中筋时，只用夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；为双边筋时，将其中一面的边筋涂覆绝缘胶，用夹具夹紧另一面边筋进行电镀。边筋涂胶机包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架、下料挡板，涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩。本发明的有益效果是：可避免边筋或中筋上镀上锡层，节省材料，边筋和中筋可直接回收；操作方便、工艺可靠，降低生产和劳动成本，提高生产效率，可省去电镀夹具退镀工序。
Description
技术领域
本发明属于电镀技术领域，尤其涉及自动连续电镀生产和局部电镀技术，特别涉及半导体引线框架电镀夹具。
背景技术
半导体引线框架冲压成型时，为了方便后续封装的贴片（Die Bonding）、接线（Wire Bonding）、注塑封装（Modeling）和电镀（Plating）等工序的批量规模化生产、定位和强度要求，都特殊设计了边筋、中筋和横筋，个别形式还采用了双边筋或四周边筋的形式，单边筋形式居多。随着器件的小型和微型化，双边筋和四边筋的形式也越来越多。边筋、中筋和横筋都属于工艺性筋，在完成电镀工序后，需要切除，由于这些工艺性筋的数量很大，因此，具有很大回收价值。
半导体引线框架环氧封装后的电镀工序，是在其表面镀锡。现有技术的电镀方法主要有挂镀（Hanging Plating）和高速镀（High Speed Plating）。现有技术的不足是：
1、无论挂镀还是高速镀，在对半导体引线框架镀锡的同时，挂镀挂具的挂钩部分和高速镀的钢带上也同时镀上了锡镀层。挂钩和钢带上的锡镀层都会对以后的使用造成不良的影响，因此，现有技术中都需要对这些部件退镀。挂镀的挂具要定期退镀，高速镀的钢带和弹簧夹每个循环都要化学退镀或电解退镀。退镀不仅消耗了大量退镀液，而且退下的锡难以回收，并增加了设备长度、操作时间、生产成本和劳动力，退镀还会增加对挂具、钢带和弹簧夹的腐蚀，需要定期更换，同时，退镀过程多采用硝酸体系，操作环境差，环境污染严重，废水量大。
2、在对半导体引线框架镀锡时，边筋、中筋和横筋也都镀上了锡镀层，切掉的边筋、中筋和横筋，即浪费了大量的锡，还给这些切掉的边筋、中筋和横筋的回收带来不便，因为铜表面镀有锡层，铜锡的混合很难分离，使切下来的边筋、中筋和横筋不能回收再利用，只能做废铜处理，而且以废铜处理的价格也很低,造成严重的浪费，是当前该行业各封装厂面临的一个需要解决的技术问题。据实际测定：每条料条的单一边筋或所有中筋的铜重量大约为2.6-3.2克，其表面锡镀层厚度为8-12微米，相应的锡重量大约为0.08-0.12克。这对于每天加工量达40-50万条的大厂，其浪费的价值达千万元。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的半导体引线框架电镀方法，使半导体引线框架的边筋或中筋在电镀过程中不能沉积镀层。
本发明是通过以下技术方案来实现的：半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法，半导体引线框架电镀用夹具，包括下片、上片和转轴-扭簧机构，下片是平直金属片，上片是冲压弯曲成型的片，上片的前端夹口部分是平直片，平直片后是曲面，曲面后接平面，平面的后端是压柄，转轴-扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴（106）、扭簧（108）和紧固螺钉（110），转轴（106）用紧固螺钉（110）连接在上片（104）和下片（102）的支架上，扭簧（108）套装在转轴（106）上，扭簧（108）的两端分别和上片（104）和下片（102）相抵，半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口处，其特征在于所述夹具的下片仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，夹具的其余部分电绝缘，所述夹具下片和上片的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同，大小相同，即夹口部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条。所述被夹筋条为边筋或中筋；所述夹具的电绝缘部分是在夹具的电绝缘部分涂覆绝缘胶涂层。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片和上片的夹口部分为：与边筋形状相同、大小相同的夹口是平直长条夹口，与中筋(筋）形状相同、大小相同的夹口是在平直长条夹口上开有垛口，垛口部分对应半导体引线框架的引脚部分，夹口部分对应半导体引线框架的中筋。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述绝缘胶涂层涂覆的是挂具绝缘胶。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述夹具上片夹口处垫有橡胶片垫，橡胶垫的形状和大小与夹口相同；所述橡胶垫前沿处设有毛刷状的细刷，细刷置于半导体引线框架的被夹筋条的内侧面；所述橡胶垫是硅橡胶、氟橡胶或其他耐酸橡胶。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴-扭簧机构还包括轴套，转轴两端支撑在上片的转轴支架上，轴套套装在转轴两端，通过紧固螺钉将轴套固定在下片上的轴套支架上。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴支架是在上片的转轴支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有支撑转轴的孔，所述下片上的轴套支架是在下片的轴套支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有紧固螺钉孔。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片夹口位置设有两个以上的限位挡片，限位挡片到夹口前沿的距离为被夹筋条的宽度。
应用本发明所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法，包括用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀，其特征在于所述用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀包括：
a、半导体引线框架为单边筋时，只用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；
b、半导体引线框架只有中筋时，只用所述夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；
c、半导体引线框架为双边筋时，先将其中一面的边筋涂覆绝缘胶，用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧另一面边筋进行电镀。
应用本发明所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法用的边筋涂胶机，包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架和下料挡板，其特征在于所述边筋涂胶机还包括涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩，所述涂胶机构由胶槽和吸胶海绵组成，吸胶海绵与胶槽相通，所述链轮传动机构的每个传动链的侧板上固定一片钢片，钢片上固定弹簧夹，用来夹持引线框架上边筋，按链轮传动机构运行方向，胶槽（307）、吸胶海绵（308）、烘干槽（309）、风刀（310）、热风罩（311）和下料挡板（312）依次安装在链轮传动机构传动线上，其中涂胶机构的吸胶海绵（308）的上沿与引线框架的需涂胶边筋的上沿齐平，链轮传动机构在胶槽（307）和烘干槽（309）中运行，下料挡板（312）在链轮传动机构传动线的末端。
本发明所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法用的边筋涂胶机，其特征在于所述每个传动链的侧板上固定的用来固定弹簧夹的钢片是T形片，T形片的上部固定在每个传动链上，下部用来固定弹簧夹。
本发明的有益效果是：
1、电镀夹具按引线框架被夹筋条的长度和宽度制作，使夹口可以完全夹紧并包覆屏蔽导电的边筋或中筋，避免了边筋或中筋上的锡镀层，大量节省了阳极材料锡，可以节省电镀材料20-50%，由于边筋和中筋上没有锡镀层，不存在铜锡混合，因此可直接回收，或经简单的去除涂胶层后回收，直接提高电镀加工的净利润达50-100%。
2、转轴-扭簧机构采用了轴-轴套结构，不仅避免了普通转轴的线接触摩擦而引起长期使用的磨损变形，而(且)轴-轴套结构的面接触使转动更平稳精确，也更耐磨。可满足精确的自动化操作的需要。
3、夹具夹口处设计了2个以下凸起的限位挡片用来控制边筋进入夹口的宽度，使夹口可以恰好完全夹紧并包覆屏蔽导电的边筋而不影响引线脚的电镀。
4、夹具的上片夹口处插入了有弹性的橡胶片，夹紧后橡胶片的轻微变形不仅使夹紧的密封更好，同时也增加了夹口与边筋的摩擦，橡胶片前沿的毛刷状的细刷，可保护边筋的内侧面，避免其上有镀层析出。
5、操作方便、工艺可靠，
6、用涂胶机对边筋涂胶，涂胶过程完全自动化连续进行，大大节省了操作人员数量和人工体力，提高了生产效率，降低了生产和劳动力成本。
7、夹具内外涂覆挂具绝缘胶涂层并保持夹口无涂层而不影响导电，省去了电镀挂具退镀等工序，节省了水和电。
附图说明
本发明有附图10幅，其中
图1是带单边筋半导体引线框架的示意图。
图2是带中筋半导体引线框架的示意图。
图3是带双边筋半导体引线框架的示意图。
图4是本发明夹紧边筋电镀夹具的立体图。
图5是本发明夹紧边筋电镀夹具分离示意图。
图6是本发明夹紧中筋电镀夹具的立体图。
图7是本发明夹紧中筋电镀夹具分离示意图。
图8是本发明自动边筋涂胶机的正面透视示意图。
图9是本发明自动涂胶机链轮和链条的俯视示意图。
图10是本发明自动涂胶机链条用来固定弹簧夹的钢片的正面放大图。
附图中，
1、夹紧边筋电镀夹具，101、夹口，102、下片，103、限位挡片，104、上片，105、上片夹口橡胶垫，106、转轴，107、轴套，108、扭簧，109、压柄，110、紧固螺钉，2、夹紧中筋电镀夹具，201、中筋夹口，202、中筋下片，203、中筋限位挡片，204、中筋上片，205、中筋上片夹口橡胶垫，206、中筋转轴，207、中筋轴套，208、中筋扭簧，209、中筋压柄，210、中筋紧固螺钉，3、自动涂胶机，301、上料托架，302、传动链条，303、传动链轮，304、弹夹顶轮，305弹簧夹固定钢片，306、料条，307、胶槽，308吸胶海绵，309、烘干槽，310、风刀，311、热风罩，312、下料挡板，4、边筋，5、中筋，6、横筋，7、管脚，8散热片。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明
半导体引线框架电镀用夹具，包括下片、上片和转轴-扭簧机构，下片是平直金属片，下片夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，上片是冲压弯曲成型的片，上片的前端夹口部分是平直片，夹具上片夹口处垫有橡胶片垫，橡胶垫的形状和大小与夹口相同，橡胶垫前沿处设有毛刷状的细刷，细刷置于半导体引线框架的被夹筋条的内侧面，橡胶垫是硅橡胶、氟橡胶或其他耐酸橡胶，平直片后是曲面，曲面后接平面，平面的后端是压柄，转轴-扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴、扭簧、紧固螺钉和轴套，转轴两端支撑在上片的转轴支架上，扭簧套装在转轴上，扭簧的两端分别和上片和下片相抵，轴套套装在转轴两端，通过紧固螺钉将轴套固定在下片上的轴套支架上，上片的转轴支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有支撑转轴的孔，下片上的轴套支架是在下片的轴套支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有紧固螺钉孔，下片夹口位置设有两个以上的限位挡片，限位挡片到夹口前沿的距离为被夹筋条的宽度。半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口处，被夹筋条为边筋或中筋，夹具的其余部分涂覆挂具绝缘胶涂层，夹具下片和上片的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同，大小相同，即夹口部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条，下片和上片的夹口：与边筋形状相同、大小相同的夹口是平直长条夹口，与中筋筋形状相同、大小相同的夹口是在平直长条夹口上开有垛口，垛口部分对应半导体引线框架的引脚部分，夹口部分对应半导体引线框架的中筋。
边筋涂胶机，包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架、下料挡板、涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩，涂胶机构由胶槽和吸胶海绵组成，吸胶海绵与胶槽相通，链轮传动机构的每个传动链的侧板上固定一片钢片，钢片上固定弹簧夹，用来夹持引线框架的边筋，以上料托架为起始点，按链轮传动机构运行方向，胶槽（307）、吸胶海绵（308）、烘干槽（309）、风刀（310）、热风罩（311）和下料挡板（312）依次安装在链轮传动机构传动线上，其中涂胶机构的吸胶海绵（308）的上沿与引线框架的需涂胶边筋的上沿齐平，链轮传动机构在胶槽（307）和烘干槽（309）中运行，下料挡板（312）在链轮传动机构传动线的末端。
边筋涂胶机每个传动链的侧板上固定的用来固定弹簧夹的钢片是T形片，T形片的上部固定在每个传动链上，下部用来固定弹簧夹。
应用本发明所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法，用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀，其中：
a、半导体引线框架为单边筋时，只用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；
b、半导体引线框架只有中筋时，只用所述夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；
c、半导体引线框架为双边筋时，先将其中一面的边筋涂覆绝缘胶，用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧另一面边筋进行电镀。
Claims (2)
1.半导体引线框架电镀用夹具，包括下片(102)、上片(104)和转轴-扭簧机构，下片(102)是平直金属片，上片(104)是冲压弯曲成型的片，上片(104)的前端夹口部分是平直片，平直片后是曲面，曲面后接平面，平面的后端是压柄(109)，转轴-扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴(106)、扭簧(108)和紧固螺钉(110)，转轴(106)用紧固螺钉(110)连接在上片(104)和下片(102)的支架上，扭簧(108)套装在转轴(106)上，扭簧(108)的两端分别和上片(104)和下片(102)相抵，半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口中，其特征在于所述夹具的下片(102)仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，夹具的其余部分电绝缘，所述夹具下片(102)和上片(104)的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同，大小相同，即夹口(101)部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条；所述被夹筋条为边筋(4)或中筋(5)；所述夹具的电绝缘部分是在夹具的电绝缘部分涂覆绝缘胶涂层；
所述下片(102)和上片(104)的夹口(101)部分分为与边筋形状相同，大小相同的夹口或与中筋形状相同，大小相同的夹口，其中：与边筋形状相同，大小相同的夹口是平直长条夹口，与中筋形状相同，大小相同的夹口是在平直长条夹口上开有垛口，垛口部分对应半导体引线框架的引脚部分，夹口部分对应半导体引线框架的中筋；所述夹具上片(104)夹口处垫有橡胶垫(105)，橡胶垫(105)的形状和大小与夹口相同；所述橡胶垫(105)前沿处设有毛刷状的细刷，细刷置于半导体引线框架的被夹筋条的内侧面；所述橡胶垫(105)是硅橡胶、氟橡胶或其他耐酸橡胶；所述转轴-扭簧机构还包括轴套(107)，转轴(106)中部的扭簧两端支撑在上片的转轴支架上，轴套(107)套装在转轴(106)两端，通过紧固螺钉(110)将轴套(107)固定在下片(102)上的轴套支架上；所述下片(102)夹口位置设有两个以上的限位挡片(103)，限位挡片(103)到夹口前沿的距离为被夹筋条的宽度。
2.用权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法，包括用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀，其特征在于所述用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀包括：
a、半导体引线框架为单边筋时，只用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；
b、半导体引线框架只有中筋时，只用所述夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；
c、半导体引线框架为双边筋时，先将其中一面的边筋在涂胶机上涂覆绝缘胶，再用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧另一面边筋进行电镀。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Luan Shandong Inventor after: Bi Yi Inventor after: Li Haiyan Inventor before: Bi Yi Inventor before: Li Haiyan |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160106 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Pearl Road No. 1 building A-8A Mizuki Vista Patentee after: Shenzhen Allmerit Technology Co., Ltd. Address before: 116011, Xigang District, Liaoning City, Dalian Province, Yida new world A block 1231 Patentee before: Bi Yi |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150708 Termination date: 20161102 |