JP2009534525A5

JP2009534525A5 -

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Publication number: JP2009534525A5
Application number: JP2009505839A
Authority: JP
Filing date: 2007-04-05
Publication date: 2010-05-06

Claims

少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ
電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に蒸着させて、金属層を形成すると共に、カソードを、被覆される支持体の表面と接触させ、そして支持体は、電解槽を通って搬送され、且つ
カソードは、少なくとも２枚のディスク（２，４，１０）を含み、該少なくとも２枚のディスク（２，４，１０）は回転可能なように各々の軸（１，５，１４）に対して取り付けられ、且つ相互に係合していることを特徴とする装置。
複数のディスク（２，４，１０）を各々の軸（１，５，１４）に対して相互に隣接して配置する請求項１に記載の装置。
軸（１，５，１４）における２枚のディスク（２，４，１０）間の距離は、少なくともディスク（２，４，１０）の幅に相当する請求項２に記載の装置。
ディスク（２，４，１０）に軸（１，５，１４）を介して電圧が供給される請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
軸（１，５，１４）及びディスク（２，４，１０）は、装置の稼働中に電解質溶液中を通過しない導電性材料から少なくとも部分的に作製される請求項４に記載の装置。
凹部（１６）をディスク（２，４，１０）に形成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
ディスク（２，４，１０）は、スポークによって軸に固定された環を含む請求項６に記載の装置。
ディスク（２，４，１０）は、相互に電気的に絶縁された個々の部分（１１）を周辺に分散させて有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
相互に電気的に絶縁された部分（１１）を、カソード接続及びアノード接続することが共に可能である請求項８に記載の装置。
軸（１，５）は、非導電性部分によってそれぞれ相互に分離された複数の導電性部分から構成され、且つ導電性部分は、カソード接続及びアノード接続共に可能であり、そして軸における導電性部分は、それぞれディスクの導電性部（１１）と接触する請求項８又は９に記載の装置。
ディスク（２，４，１０）を支持体（３１）から上昇させることが可能であり、そして支持体（３１）に降下させることが可能である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
装置は、更に、支持体（３１）を回転可能であり、且つ電解槽の内側又は外側に配置可能である装置を備える請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）をそれぞれ有する２基の装置を相互に対向配置することにより、被覆されるべき支持体（３１）は、これらの装置の間を通過可能であり、そして相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）は、それぞれ支持体（３１）の上側及び下側と接触する請求項１〜１２のいずれか１項に記載の装置。
第１のローラーから巻き戻され、そして第２のローラーに巻き取られる可撓性の支持部を被覆するために、相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）をそれぞれ有する２基の装置を、相互に重ねて、又は相互に隣接して配置し、且つ可撓性支持部は、蛇行式で装置を通過する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置。
少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載され、連続して接続される複数の装置を含むことを特徴とする装置。
少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする方法であって、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置中において行われることを特徴とする方法。
支持体に接触するディスクはカソード接続され、支持体に接触していないディスクは、アノード接続される請求項１６に記載の方法。
支持体と接触するディスクにおける部分はカソード接続され、支持体に接触していないディスクにおける部分はアノード接続されうる請求項１６に記載の方法。
ディスクに軸を介して電圧が供給される請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の方法。
軸を、生産の一時停止中に脱金属化のためにアノード接続する１６又は１７に記載の方法。
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を使用して、少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする方法。
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を使用して、プリント基板の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダ・アンテナ又は他のアンテナ構造物、ＩＣカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、フォイル導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマディスプレイ画面における導体トラックの製造し、或いは任意の形の電解被覆製品を製造する方法。
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を使用して、電磁放射線の遮蔽に、熱伝導に、又は梱包材料として使用される製品に対する装飾表面又は機能表面を製造する方法。
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を使用して、一方の側又は両側が金属で覆われる薄い金属フォイル又はポリマー支持部を製造する方法。