JPS5839097A - フレキシブル基板に於ける配線の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル基板に透孔（スルーホール）を形
成と同時に、基板両面の印刷配線を電気的に接続するよ
うにしたフレキシブル基板に於ける印刷配線の接続方法
に関するものである。

従来、フレキシブル基板の両面に形成された印刷配線を
電気的に接続する方法としては、たとえば、第１図（イ
）、　（ｃ４：（ハ）にその手順を示すように、基板／
の所要部に予め透孔（スルーホール）−！を形成してお
き、その透孔コに挿通棒３を挿通して先端部を導電性ペ
ースト（Ａｇ、Ａｇ−Ｃ，Ｃペースト６ｔｃ、）槽グに
浸け、再びその挿通棒３を透孔コから引き抜くことによ
り同図（／今の如く基！凧厚の印刷配線を電気的１こ接
続する方法、又、第２図に示す様に、基板／の片面から
予め形成された透孔コに導電性ペーストを印刷塗布りし
、更に逆の面から同透孔コに導電性ペーストを印刷塗布
♂する方法及び第３図の如く、透孔ＪｉこＣｕメ７キ２
を行ない、その上に酸化防止用のＡｕメッキ１０を行な
う所謂銅スルーホール る接続方法が提案されている。

しかしながら、これら従来の接続方法は０ずれも基板に
予め透孔（スルーホール）を形成しておき、その後の処
理で接続を行なうものであるから工程数が多く作業時間
が長くなるという欠点があり、スルーホール形成用の金
型も必要なので設備が複雑で高価となる欠点がある。

また、第一図で示す方法では、印刷の際Ｇこペーストが
スルーホールを通過して下側の印刷ステージににじみ出
るために連続的に印刷方式（こよるペーストの塗布作業
が出来ないという欠点があり、更に第３図で示す方法は
メッキで行なうために工程数が大幅に増加し、而も酸化
防止用のＡｕメツ九に高価なのでコストアップが避けら
れなかった。

本発明はこのような従来の方法の欠点に鑑み、基板に透
孔（スルーホール）を形成と同時に基板両面の印刷配線
を電気的に接続するようにしたフレキシブル基板に於け
る印刷配線の接続方法を提供するものである。

以下、図にもとづいて本発明による接続方法を説明する
。第９図は第１の実施例を示し、この方法は、まず同図
ピ）に示す様に基板／の一方の面に形成されている印刷
配線パターンｊ上に導電性ペースト／／を塗布し、次に
そのペーストが乾燥して硬化する前に該ペーストの上か
ら先の尖った穿孔ピン３′を押下して基板／橙貫き（同
図（口））、その後同図（ハ）の如く該穿孔ピン３′を
基板／より引き抜くようにしたものであり、未乾燥で軟
質のル 導電性ペーストは送弾コに流れ込み、基板裏側（図中下
側）の印刷配線に到達して両印刷配線の電気的接続が成
される。

第５図は第コの実施例を示す。この方法は基板の一方の
面の印刷配線パターンを導電性ペースト光夢成したとこ
ろに特徴を有するもので、あとは第１実施例と同様に、
導電性ペーストが硬化する前に、該ペーストの上から穿
孔ピン３′を押下して基板／を貫き、再びそれを引き抜
いて透孔Ｊを形成し、同時に基板両面の印刷配線ｊ′，
にを電気的に接続するものである。

第２図は第３の実施例である。この方法は第１の実施例
による接続方法とほぼ同じであるが、同図−）に示す如
く、基板／を貫通した穿孔ピン３′の先端部が導電性ペ
ースト槽／．２に入り、先端部６に導電性ペーストが付
着された状態で引き抜かれるようをこしたもので、この
方法によれば、塗布した導電性ペースト／／′とペース
ト層７．２の両ペーストにより両印刷配線間を確実に接
続することができる。

第２図は導電性ペースト槽／２のペーストで接続するよ
うにしたもので、印刷配線パターンｊの上から穿孔ピン
３′を押下して基板／を貫き、貫通したピンの先端にペ
ースト槽／２の導電性ぺ−のペーストが透孔コの部分を
こ付着して同図ｅ→の如く基板両面の印刷配線が電気的
に接続される。

このようにして、フレキシブル基板にスルーホール（透
孔）を形成すると同時に基板両面の印刷配線を電気的に
接続することができる。

尚、穿孔ピン３′としてはもめん針のように細く、第２
図（イ）、（口）、（ハ）に示す如く先端部に溝を形成
して導電性ペーストの付着量を増加させたものが好適で
ある。

以上詳細に説明した様に、本発明による接続方法によれ
ば、透孔を形成と同時に基板両面の印刷配線を電気的に
接続することができるから、工程数を減少ケせて作業時
間の短縮を行うことができる。更にＡｕメッキは不要で
あるから材料コストの低減を計ることが出来、又スルー
ホール（透孔）の穿設のための金型も一切不要となり、
設備を簡単且つ安価にすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第７図及び第２図のビ）、（口）、（ハ）及び第３図は
従ちの方法を示す図、第７図（イ）、（口）、（／→は
第１の実施例を示す図、第５図（イ）、　（０）　、（
ハ）は第一の実施例を示す図、第２図（イ）、（ロ）、
（ハ）は第３の実施例を示す図、第７図（イ）　、　（
０）　、（ハ）は第グの実施例を示す図、第２図（イ）
　、　（０）　、　（→は穿孔ピンの例を示す図である
。 ／は基板、　　コは透孔（スルーホール）、グ、’／、
２は導電性ペースト槽、　　３′は穿孔ピン、ｓ、ｌは
印刷配線、　！’、／／は導電性ペースト。 代理人　弁理士　　福　士　愛　彦 第２図 目 第１図　　　　第３図 ヒゴ 第７図 げ）　　（口］　　（ハ］ 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板の一方の面に形成された印刷配線パターン上に
   導電性ペーストを塗布し、塗布したペーストが乾燥する
   前に該ペーストの上から穿孔棒を押下して基板に透孔（
   スルーホール）を形成することにより、上記基板両面の
   印刷配線を上記導電性ペーストで電気的に接続して成る
   ことを特徴とするフレキシブル基板に於ける印刷配線の
   接続方法。 ２、基板の一方の面の印刷配線パターンを導電性ペース
   トで形成し、前記ペーストが乾燥する前Ｇこ該ペースト
   上から穿孔棒を押下して基板に透孔（スルーホール）を
   形成することにより、上記基板両面の印刷配線を上記導
   電性ペーストで電気的に接続して成ることを特徴とする
   フレ牛３、丁褌孔棒にて基板に透孔（スルーホールノを
   穿設する際ｌこ、上記基板を貫いた穿孔棒の先端部に導
   電性ペーストを付着させたのち、その穿孔棒を基板から
   引き抜くことにより穿設した透孔部に上記ペーストを付
   着させて基板両面の印刷配線を電気的に接続して成るこ
   とを特徴とするフレキシブル基板に於ける印刷配線の接
   続方法。