JPS5882591A - 印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5882591A JPS5882591A JP18141281A JP18141281A JPS5882591A JP S5882591 A JPS5882591 A JP S5882591A JP 18141281 A JP18141281 A JP 18141281A JP 18141281 A JP18141281 A JP 18141281A JP S5882591 A JPS5882591 A JP S5882591A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- terminals
- circuit pattern
- wiring board
- board
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法の改良
に関する・ 従来、印刷配線基板の１辺に沿って並設された複数の端
子を有する印刷配線板は、第１図（１）〜（ｓ） Ｋ示
す如く形成されていた。まず、印刷配線基板１上の例え
ば銅１ｍ（図示せず）ｔ−選択的にエツチング除去して
回路パターン（図示せず）、これら回路パターンＫＩＩ
絖する複数の端子２・・・及びこれら端子２・・・に接
続する共通電極３を形成する（第１図−）図示）０次に
１共通電極３勢の後記する金メッキによる付着を防止す
るため、前記印馴配線基１１．１上の端子２・・・會除
く領域に、適宜縦横に粘着テープ４・・・を被覆して印
刷配線基材ｉｔ造る（同図（ｉｔ）図示）０この後、こ
の印刷配線基材５【図示しないメッキ槽に浸して端子２
・・・に所望の金メッキを施し、次いで金メッキされた
端子２′・・・會乾燥、粘着テープ４・・・ｔ除去し、
共通電極３を含む基板１部分を切断除去した後、基板１
を固定し端子２′・・・側の基板１端部にテーパ加工を
施して印刷配線板６ｔ−造る（同図（、）図示）。
に関する・ 従来、印刷配線基板の１辺に沿って並設された複数の端
子を有する印刷配線板は、第１図（１）〜（ｓ） Ｋ示
す如く形成されていた。まず、印刷配線基板１上の例え
ば銅１ｍ（図示せず）ｔ−選択的にエツチング除去して
回路パターン（図示せず）、これら回路パターンＫＩＩ
絖する複数の端子２・・・及びこれら端子２・・・に接
続する共通電極３を形成する（第１図−）図示）０次に
１共通電極３勢の後記する金メッキによる付着を防止す
るため、前記印馴配線基１１．１上の端子２・・・會除
く領域に、適宜縦横に粘着テープ４・・・を被覆して印
刷配線基材ｉｔ造る（同図（ｉｔ）図示）０この後、こ
の印刷配線基材５【図示しないメッキ槽に浸して端子２
・・・に所望の金メッキを施し、次いで金メッキされた
端子２′・・・會乾燥、粘着テープ４・・・ｔ除去し、
共通電極３を含む基板１部分を切断除去した後、基板１
を固定し端子２′・・・側の基板１端部にテーパ加工を
施して印刷配線板６ｔ−造る（同図（、）図示）。
しかしながら、上記方法にあっては次のような欠点を有
していた。
していた。
■ 印刷配線基板１上に、予め回路パターンの機能に直
接関与しない端子２・・・の共通電極３を形成しなけれ
ばならない。
接関与しない端子２・・・の共通電極３を形成しなけれ
ばならない。
■ 金メッキすべき端子２・・・近辺の主に共通電極３
・・・がメッキされるのを防ぐために、縦横に複数の粘
着テープ４・・・金被覆しなければならないとともに、
メッキ後においても被覆した粘着テープ４・・・を剥さ
なければならず、作業性が悪い。。
・・・がメッキされるのを防ぐために、縦横に複数の粘
着テープ４・・・金被覆しなければならないとともに、
メッキ後においても被覆した粘着テープ４・・・を剥さ
なければならず、作業性が悪い。。
■ 端子２・・・の数が多い場合、パターニングし友共
通電極３を端子２・・・に接続し忘れる恐れがあった。
通電極３を端子２・・・に接続し忘れる恐れがあった。
本発明は上記欠点を解消するためになされたもので、裏
面に幅狭の導電性テープを粘着した粘着テープを用いる
だけで、基板に共通電極を形成する必要もな（，１＋端
子のメッキも良好に行なえ得る作業性ｏ１い印刷配線基
材及び印刷配線板の製造方法ｔＩ！供することを目的と
するものである。
面に幅狭の導電性テープを粘着した粘着テープを用いる
だけで、基板に共通電極を形成する必要もな（，１＋端
子のメッキも良好に行なえ得る作業性ｏ１い印刷配線基
材及び印刷配線板の製造方法ｔＩ！供することを目的と
するものである。
以下、本発明Ｏ実施例を第２図〜第５図を参照して説明
する。
する。
印 オず、印刷配線基板１１上の銅箔（図示せず）上に
後記する回路パターンと逆パターンの有機物マスクｔシ
ルク印刷法等により形成し、骸マスクから露出する鋼箔
部分に銅、半田メッキ【施した後、諌マスク會除去して
不要な銅箔部分をエツチング除去して回路パターン１２
・・・【彫成し、更にこれら回路パターン１ｊ・°・に
接続する複数の端子１３・・・を形成する（第２図図示
）０次に、回路パターン１２・・・の後記する金メッキ
による付着を防止するため、前記端子ＩＪ・・・を除く
基板１１上１、諌端子ＩＪ・・・上部近辺の回路パター
ンＩＪ・・・と導通すゐ幅狭の導電性テープ例えば加圧
導電ゴム（商品名： ＪｇＲＦＯＲ１０１日本合成ゴム
（株）製）のテープ１４ｔ−裏面に貼着した粘着テープ
ＩＢｔ−被覆して印刷配線基材１ｇ’ｉ（造る（第３図
及び第４図図示）。
後記する回路パターンと逆パターンの有機物マスクｔシ
ルク印刷法等により形成し、骸マスクから露出する鋼箔
部分に銅、半田メッキ【施した後、諌マスク會除去して
不要な銅箔部分をエツチング除去して回路パターン１２
・・・【彫成し、更にこれら回路パターン１ｊ・°・に
接続する複数の端子１３・・・を形成する（第２図図示
）０次に、回路パターン１２・・・の後記する金メッキ
による付着を防止するため、前記端子ＩＪ・・・を除く
基板１１上１、諌端子ＩＪ・・・上部近辺の回路パター
ンＩＪ・・・と導通すゐ幅狭の導電性テープ例えば加圧
導電ゴム（商品名： ＪｇＲＦＯＲ１０１日本合成ゴム
（株）製）のテープ１４ｔ−裏面に貼着した粘着テープ
ＩＢｔ−被覆して印刷配線基材１ｇ’ｉ（造る（第３図
及び第４図図示）。
印 つづいて、前記印刷配線基材１６ｆ図示しないメッ
キ槽に浸して、加圧導電ゴムのテープ１４ｔ−共通電極
として露出した端子１３・・・に所望の金メッキを施し
、次いで、メッキされ次端子１３′・・・の乾燥、粘着
テープ１５゜加工導電ゴムのテープ１４ｔ−除去し、端
子１３′・・す゛エリ下の基板１１部分を切断除去した
後、基板１１ｔ″固定し端子１３′・・・側の基板１１
端部にテーパ加工を施して所望の印刷配線板１１を造る
（第５図図示）０ しかして、上記のようにして印刷配線板を製造すれば、
金メッキの際、メッキすべき各端子１３・・・を除く印
刷配線基板１１上に、諌端子１３・・・上部近辺の回路
パターン１２・・・と導通する加圧導電ゴムのテープ１
４ｔ−裏面に貼着し次粘着テープ１Ｂ’ｆｆ被覆してい
るため、第１図（１，）図示Ｏ印刷配線基材ｉｔ）如く
、基板に予、め共通電極４を形成する必要がなく、共通
電極４への端子の接続忘れという心配もない。
キ槽に浸して、加圧導電ゴムのテープ１４ｔ−共通電極
として露出した端子１３・・・に所望の金メッキを施し
、次いで、メッキされ次端子１３′・・・の乾燥、粘着
テープ１５゜加工導電ゴムのテープ１４ｔ−除去し、端
子１３′・・す゛エリ下の基板１１部分を切断除去した
後、基板１１ｔ″固定し端子１３′・・・側の基板１１
端部にテーパ加工を施して所望の印刷配線板１１を造る
（第５図図示）０ しかして、上記のようにして印刷配線板を製造すれば、
金メッキの際、メッキすべき各端子１３・・・を除く印
刷配線基板１１上に、諌端子１３・・・上部近辺の回路
パターン１２・・・と導通する加圧導電ゴムのテープ１
４ｔ−裏面に貼着し次粘着テープ１Ｂ’ｆｆ被覆してい
るため、第１図（１，）図示Ｏ印刷配線基材ｉｔ）如く
、基板に予、め共通電極４を形成する必要がなく、共通
電極４への端子の接続忘れという心配もない。
を危、上記印刷配線板の製造方法によれば、メッキ槽に
浸される印刷配線基材は粘着テープ１５以下の部分であ
るため、端子１３・・・のみがメッキに寄与され、もっ
てメッキ液の量を最小に押えることができる・更に、粘
着テープ１５による回路パターン１２・・・への被覆は
、従来の如く基板の縦横に何度も行なう必要はなく、端
子１３・・・の上部近辺に１回行なうのみで十分である
ため、粘着テープＩｌ’ｌｊｆ粘着する手間を減少でき
るとともに、メッキ後の粘着テープ１５の取り外しの手
間も簡単化できる。
浸される印刷配線基材は粘着テープ１５以下の部分であ
るため、端子１３・・・のみがメッキに寄与され、もっ
てメッキ液の量を最小に押えることができる・更に、粘
着テープ１５による回路パターン１２・・・への被覆は
、従来の如く基板の縦横に何度も行なう必要はなく、端
子１３・・・の上部近辺に１回行なうのみで十分である
ため、粘着テープＩｌ’ｌｊｆ粘着する手間を減少でき
るとともに、メッキ後の粘着テープ１５の取り外しの手
間も簡単化できる。
なお、上記実施例において用いられる導電性テープは加
圧導電ゴム（ＪｇＲＦＣＲ１０１）Ｋ限らず、他の導電
ゴムでもよく、更にはＡｔ。
圧導電ゴム（ＪｇＲＦＣＲ１０１）Ｋ限らず、他の導電
ゴムでもよく、更にはＡｔ。
Ｃｍ 等からなる金属テープでもよい。
以上詳述した如く本発明によれば、裏面に導電性テープ
會貼着した粘着テープを用いるだけで１従来の如く共通
電極の形成上必要とせず、粘着テープの取り外し゛も容
易であるとともに、メッキの際のメッキ量も最小に押え
得る作業性の良い印刷配線基材及び印刷配線板の製造方
法を提供できるものである。
會貼着した粘着テープを用いるだけで１従来の如く共通
電極の形成上必要とせず、粘着テープの取り外し゛も容
易であるとともに、メッキの際のメッキ量も最小に押え
得る作業性の良い印刷配線基材及び印刷配線板の製造方
法を提供できるものである。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は従来の印刷配線板の製造方法會
工程順に示す諸子面図、第２図、第３図及び第５図は本
発明による印刷配線板の製造方法上工程順に示すＩｒｌ
６平面図、第４図は第３図ＯＡ −Ａ線に沿う拡大断面
図である０ １１・・・印刷配線基板、１２・・・回路パターン、１
３．１３’・・・端子、１４・・・加圧導電ゴムのテー
プ（導電性テープ）、１５・・・粘着テープ、１６・・
・印刷配線基材、１１・・・印刷配線板。 出願八代理人 弁理士 鈴 江 武 音片１図 （ａ）
工程順に示す諸子面図、第２図、第３図及び第５図は本
発明による印刷配線板の製造方法上工程順に示すＩｒｌ
６平面図、第４図は第３図ＯＡ −Ａ線に沿う拡大断面
図である０ １１・・・印刷配線基板、１２・・・回路パターン、１
３．１３’・・・端子、１４・・・加圧導電ゴムのテー
プ（導電性テープ）、１５・・・粘着テープ、１６・・
・印刷配線基材、１１・・・印刷配線板。 出願八代理人 弁理士 鈴 江 武 音片１図 （ａ）
Claims (2)
- （１）表面に回路パターン含有する印刷配線基板と、前
記回路パターンに接続され、印刷配線基板の１辺に沿っ
て並設されたメッキすべき複数の端子と、これら端子を
除く基板上に被覆され、裏面に前記各端子付近の回路パ
ターンと導通する幅狭の導電性テープを貼着した粘着テ
ープとからなることを特徴とする印刷配線基材。 - （２）印刷配線基板上に回路パターン及びこの回路パタ
ーンに接続する複数の端子ｔ＃基板の１辺に沿って形成
し、これら端子を除く基板上に１該端子付近の回路パタ
ーンと導通する導電性テープを裏面に貼着した粘着テー
プを被覆して印刷配線基材を作製した後、前記導電性テ
ープを粘着テープから露出する端子の共通電極として、
同端子に貴金属金メッキせしめることを特徴とする印刷
配線板の゛製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141281A JPS5882591A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18141281A JPS5882591A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882591A true JPS5882591A (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=16100306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18141281A Pending JPS5882591A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 印刷配線基材及び印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882591A (ja) |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP18141281A patent/JPS5882591A/ja active Pending
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