JPS58197795A - 膜回路基板の製造方法 - Google Patents
膜回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58197795A JPS58197795A JP8038882A JP8038882A JPS58197795A JP S58197795 A JPS58197795 A JP S58197795A JP 8038882 A JP8038882 A JP 8038882A JP 8038882 A JP8038882 A JP 8038882A JP S58197795 A JPS58197795 A JP S58197795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit board
- thick film
- film circuit
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は膜回路幕板の製造方法で、特にスルホールを有
し、半田付性に富む厚膜回路基板の製造方法に関するも
のである。
し、半田付性に富む厚膜回路基板の製造方法に関するも
のである。
従来、厚膜回路の製造方法は導体ペーストをアル電す板
に印刷する工程、抵抗体ペーストをアル擢す板に印刷す
る工程、アルンナ板に印刷されたペーストを電気炉等に
より焼成する工程との組合せによ１厚厘回路基板ｔ−製
造している。製造された厚膜回路基板は組立工１で、厚
膜回路基板上に部品搭載または放熱板付等が行なわれる
。この部品搭載および放熱板を付ける方法としては、導
電樹脂による固定方法と半田付による固定方法とがある
。導電樹脂による固定方法は一般に経時変化があシ時間
の経過につれて脆くなシ、半田付方法に比較して密着性
が弱く信―度が悪いといった欠点があっ九。
に印刷する工程、抵抗体ペーストをアル擢す板に印刷す
る工程、アルンナ板に印刷されたペーストを電気炉等に
より焼成する工程との組合せによ１厚厘回路基板ｔ−製
造している。製造された厚膜回路基板は組立工１で、厚
膜回路基板上に部品搭載または放熱板付等が行なわれる
。この部品搭載および放熱板を付ける方法としては、導
電樹脂による固定方法と半田付による固定方法とがある
。導電樹脂による固定方法は一般に経時変化があシ時間
の経過につれて脆くなシ、半田付方法に比較して密着性
が弱く信―度が悪いといった欠点があっ九。
一方半田付けによる固定方法は半田付中に厚膜導体への
半田拡散により導体厚膜が剥離する現象、言わゆる「厚
膜導体の半田くわれ」がしばしば起こることがある。特
にスルホールの穴の中および角の部分には導体ペースト
印刷時にペーストが付きに＜〈１時に紘その部分の導体
膜厚はアル建す板表面の導体に比べて半分以下に薄くな
ることがある。そのため、厚膜回路基板に部品帯＠また
は放熱板付などを半田付により接続しようとすれば、ス
ルーホールの角および中の側壁部の導体に最も半田くわ
れが起きやすく、信ＩＩ度低下の大きな要因となってい
友、この厚膜導体の半田くゎれを防止する方法として、
スルホール部分や半田付けを必襞としない導体回路部分
にガラス１に臼刷、焼成し、半田付時に半田に浸されな
いようにカーバーする方法があったが、ガラスを印刷、
焼成する方法もはや９、ガラスの焼成時に厚膜導体がガ
ラス中に拡散され導体膜厚が薄くなる。そのためガラス
のコーティングされていない導体とガラスコートされた
導体の境界附近では、厚膜導体が半田付されたとき薄く
なった導体に半田が拡散し、半田くわれが起き中すく、
厚膜導体がガラスの境界線で断線してしまう欠点があっ
た。
半田拡散により導体厚膜が剥離する現象、言わゆる「厚
膜導体の半田くわれ」がしばしば起こることがある。特
にスルホールの穴の中および角の部分には導体ペースト
印刷時にペーストが付きに＜〈１時に紘その部分の導体
膜厚はアル建す板表面の導体に比べて半分以下に薄くな
ることがある。そのため、厚膜回路基板に部品帯＠また
は放熱板付などを半田付により接続しようとすれば、ス
ルーホールの角および中の側壁部の導体に最も半田くわ
れが起きやすく、信ＩＩ度低下の大きな要因となってい
友、この厚膜導体の半田くゎれを防止する方法として、
スルホール部分や半田付けを必襞としない導体回路部分
にガラス１に臼刷、焼成し、半田付時に半田に浸されな
いようにカーバーする方法があったが、ガラスを印刷、
焼成する方法もはや９、ガラスの焼成時に厚膜導体がガ
ラス中に拡散され導体膜厚が薄くなる。そのためガラス
のコーティングされていない導体とガラスコートされた
導体の境界附近では、厚膜導体が半田付されたとき薄く
なった導体に半田が拡散し、半田くわれが起き中すく、
厚膜導体がガラスの境界線で断線してしまう欠点があっ
た。
本発明の目的はスルーホール邪において半田くわれのな
い厚膜回路基板の製造方法を提供するものである。
い厚膜回路基板の製造方法を提供するものである。
即ち、本発明によれば厚膜回路基板の製造方法は、スル
ホールを有する厚膜回路基板において、抵抗体および導
体ペーストを印刷、焼成し、導体および抵抗体を造る第
１の工程と、スルホール近傍の導体を含むスルホール部
分および所望の導体１除いてマスク材、好ましくはテー
プ・シートもしくは写真蝕刻によるホトレジス）１用い
て厚膜回路部分をカーバーする第２の工程と、導体が露
出している前記スルホール部分および所望の導体部分に
１回以上無電解メッキを行う第３の工程と。
ホールを有する厚膜回路基板において、抵抗体および導
体ペーストを印刷、焼成し、導体および抵抗体を造る第
１の工程と、スルホール近傍の導体を含むスルホール部
分および所望の導体１除いてマスク材、好ましくはテー
プ・シートもしくは写真蝕刻によるホトレジス）１用い
て厚膜回路部分をカーバーする第２の工程と、導体が露
出している前記スルホール部分および所望の導体部分に
１回以上無電解メッキを行う第３の工程と。
前記１１！２の工程で厚膜回路部分にカーバーしたテー
プ・シートまたはホトレジスト等を除去する第４の工程
とを含むこと全特徴とする。
プ・シートまたはホトレジスト等を除去する第４の工程
とを含むこと全特徴とする。
以下に図面を参照して本発明の実施例を工程順に説明す
る。第１図（Ｊｌ）（ｂ）から第４因（ａ）（ｂ）は本
発明による厚膜回路基板の裏道工程を示す図で（ａ）お
よび（ｂ）はそれぞれ平面図、断面図を示す。
る。第１図（Ｊｌ）（ｂ）から第４因（ａ）（ｂ）は本
発明による厚膜回路基板の裏道工程を示す図で（ａ）お
よび（ｂ）はそれぞれ平面図、断面図を示す。
第１図、第１の工程は穴あきアルミナ板１上に所望の抵
抗体用ペースト、導体用ペーストを所望の回路に劣るよ
う印刷し、電気炉等により焼成し、導体２および抵抗体
３をアルミナ板１上に形成する。第２図、第２の工程は
スルホール近傍導体を含むスルホール部分と１％に半田
付けを行う所望Ｏ導体２を露出するようにして、他の部
分４はテープ・シートまたは写真蝕刻で用いるホトレジ
ストでカーバーする。この時にカーバーする材質は次の
第３の工程での無電解メッキ液で溶けないものまたは溶
けにくいものがよく、ホトレジスト等を印刷するという
のも一つの方法である。第３図、第３の工程は導体２が
露出している部分に無電解メッキ例えば銅またはニッケ
ル２１を所望の厚さにメッキ後、金２２を所望の浮さ被
膜する。この場合電解メッキと違って回路と回路が導通
していなくともよく所定回路が露出していれば無電解メ
、キは可能である。しかも電解メッキが可能である基板
パターンであれば電解メッキを用いてもよい、第４図、
第４の工程によシ、第２の工程で厚膜回路上にカーバー
４をしたものを除去して厚膜回路基板を完成する。
抗体用ペースト、導体用ペーストを所望の回路に劣るよ
う印刷し、電気炉等により焼成し、導体２および抵抗体
３をアルミナ板１上に形成する。第２図、第２の工程は
スルホール近傍導体を含むスルホール部分と１％に半田
付けを行う所望Ｏ導体２を露出するようにして、他の部
分４はテープ・シートまたは写真蝕刻で用いるホトレジ
ストでカーバーする。この時にカーバーする材質は次の
第３の工程での無電解メッキ液で溶けないものまたは溶
けにくいものがよく、ホトレジスト等を印刷するという
のも一つの方法である。第３図、第３の工程は導体２が
露出している部分に無電解メッキ例えば銅またはニッケ
ル２１を所望の厚さにメッキ後、金２２を所望の浮さ被
膜する。この場合電解メッキと違って回路と回路が導通
していなくともよく所定回路が露出していれば無電解メ
、キは可能である。しかも電解メッキが可能である基板
パターンであれば電解メッキを用いてもよい、第４図、
第４の工程によシ、第２の工程で厚膜回路上にカーバー
４をしたものを除去して厚膜回路基板を完成する。
無電解メッキ膜は特に半田付時に半田に浸された厚膜導
体の半田くわれを防止するためであるので、メッキ材料
としてはまず半田付ができるメ。
体の半田くわれを防止するためであるので、メッキ材料
としてはまず半田付ができるメ。
キ液を選択し、メッキ厚も半田に浸される時間を考慮し
て、ある程度厚つく付ければ良い。
て、ある程度厚つく付ければ良い。
以上説明し友ように本発明の厚膜回路基板を用いれば、
導電性樹Ｊ１１ｉｒｔ−使わず組立、半田付工程で導体
の剥離がなく歩留のよい混成集積回路が製造できその効
果は著しい。
導電性樹Ｊ１１ｉｒｔ−使わず組立、半田付工程で導体
の剥離がなく歩留のよい混成集積回路が製造できその効
果は著しい。
第１図（１１）（ｂ）、第２図（１）（ｂ）、第３図（
ａ）（ｂ）、第４９神）Φ）は夫々本発明の一実施例に
よる厚膜回路基板全作成するための各製造工程図を示し
、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ平面図、断面図を示す
。 １・・・・・・穴あきアルミナ板、２・・・・・・導体
、２１・・・・・・銅またはニッケル膜、２２・・・・
・・金膜、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・テー
プ・シート・ホトレジストによる回路のカーバー。 雫１図（鵡 べ 第２図 （幻 ３ ２ ２ ．７Ｊ、〜・′１．〜′□ ＼、、Ｊ−Ｘ −・＼ １ 羊・、図、１）） １ ２ ２ 苧２図 （１）） ｈ ′＼ ４ ２２ （ト）３図（ｕ’） 第４区 （６Ｌ） 湾 ３μｓ ′Ｄゝを 第４図（ｂ）
ａ）（ｂ）、第４９神）Φ）は夫々本発明の一実施例に
よる厚膜回路基板全作成するための各製造工程図を示し
、（ａ）および（ｂ）はそれぞれ平面図、断面図を示す
。 １・・・・・・穴あきアルミナ板、２・・・・・・導体
、２１・・・・・・銅またはニッケル膜、２２・・・・
・・金膜、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・テー
プ・シート・ホトレジストによる回路のカーバー。 雫１図（鵡 べ 第２図 （幻 ３ ２ ２ ．７Ｊ、〜・′１．〜′□ ＼、、Ｊ−Ｘ −・＼ １ 羊・、図、１）） １ ２ ２ 苧２図 （１）） ｈ ′＼ ４ ２２ （ト）３図（ｕ’） 第４区 （６Ｌ） 湾 ３μｓ ′Ｄゝを 第４図（ｂ）
Claims (1)
- 抵抗体および導体ベースｔｆ印刷、焼成する第１の工程
と、スルホール近傍の導体を含むスルホール部分會除い
てマスク材を用いて厚膜回路を榎う第２の工程と、導体
が露出している前記スルホール部分に選択的に金属を被
着する第３の工程と、前記マスク材金除去する第４の工
程とを含むことｔ−特徴とする膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8038882A JPS58197795A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8038882A JPS58197795A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197795A true JPS58197795A (ja) | 1983-11-17 |
Family
ID=13716899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8038882A Pending JPS58197795A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58197795A (ja) |
-
1982
- 1982-05-13 JP JP8038882A patent/JPS58197795A/ja active Pending
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