JPS59175184A - 印刷配線用金属基板 - Google Patents
印刷配線用金属基板Info
- Publication number
- JPS59175184A JPS59175184A JP4921583A JP4921583A JPS59175184A JP S59175184 A JPS59175184 A JP S59175184A JP 4921583 A JP4921583 A JP 4921583A JP 4921583 A JP4921583 A JP 4921583A JP S59175184 A JPS59175184 A JP S59175184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- printed wiring
- metal
- printed circuit
- metallic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属板をベースとして、これに配線用金属箔
を絶縁的に接着した構造の印刷配線用金属板に関する。
を絶縁的に接着した構造の印刷配線用金属板に関する。
従来例の構成とその問題点
金属ベースの配線用基板は、電磁シールド、放熱、支持
強化体として用いられ、とりわけ、半導体素子のような
発熱部品の直接取付けなどで、そ２１−ジ の放熱用として有用である。
強化体として用いられ、とりわけ、半導体素子のような
発熱部品の直接取付けなどで、そ２１−ジ の放熱用として有用である。
ところで、金属ベースの印刷配線用基板では、これに接
着されている配線用金属箔、たとえば銅箔を所定のパタ
ーンに食刻処理する。いわゆるエッチング工程、あるい
は、同エツチング後の所定パターンの一部に部分的にめ
っきを施こすめっき工程、さらには、はんだ付けのだめ
のはんだ浴への浸浴（ディップ）工程等の際に、その都
度、金属ベースの裏面側を、それぞれに剛性を有する被
覆材でおおう必要がある。しかしながら、上述のエツチ
ング工程、めっき工程およびはんだ工程の全てに耐性を
有する被覆材となるとなかなか容易でなり、シたがって
、従来は、その都度、被覆材を選択して形成していたの
が実情で、被覆工程、材料費など煩雑かつ不経済な要因
をも含んでいた。
着されている配線用金属箔、たとえば銅箔を所定のパタ
ーンに食刻処理する。いわゆるエッチング工程、あるい
は、同エツチング後の所定パターンの一部に部分的にめ
っきを施こすめっき工程、さらには、はんだ付けのだめ
のはんだ浴への浸浴（ディップ）工程等の際に、その都
度、金属ベースの裏面側を、それぞれに剛性を有する被
覆材でおおう必要がある。しかしながら、上述のエツチ
ング工程、めっき工程およびはんだ工程の全てに耐性を
有する被覆材となるとなかなか容易でなり、シたがって
、従来は、その都度、被覆材を選択して形成していたの
が実情で、被覆工程、材料費など煩雑かつ不経済な要因
をも含んでいた。
発明の目的
本発明は、金属ベースの印刷配線用基板における上述の
問題点を解消するもので、金属ベースの表裏両面に、耐
熱・耐液性の被覆材を設けた構成体を提供する。
問題点を解消するもので、金属ベースの表裏両面に、耐
熱・耐液性の被覆材を設けた構成体を提供する。
発明の構成
本発明は、要約するに、金属基板の一方の面に、接着性
絶縁物を介在させて、配線用金属箔を付設するとともに
、他方の面の露出部全域を耐久性の樹脂層で被覆した印
刷配線用金属基板であり、これにより、保護被覆の工程
を唯一回になし、かつ、これを恒久的に付着したま捷で
使用することにより、剥離工程を省略できるなどの工程
上の利点の多いものが実現できる。
絶縁物を介在させて、配線用金属箔を付設するとともに
、他方の面の露出部全域を耐久性の樹脂層で被覆した印
刷配線用金属基板であり、これにより、保護被覆の工程
を唯一回になし、かつ、これを恒久的に付着したま捷で
使用することにより、剥離工程を省略できるなどの工程
上の利点の多いものが実現できる。
実施例の説明
第１図〜第６図は本発明実施例の印刷配線用基板の断面
図とともに、これを用いて、所望の配線パターンを形成
する工程順断面図を示す。この図を参照して詳しく説明
する。すなわち、本発明の実施に当り、第１図のように
、厚さ約１．○肛のアルミニウム板（たとえば、Ｔｌ５
Ｈ−１０８０に規定のものが好適）１の片面に、厚さ約
３５ ／ｌ ｍの電着銅箔２を接着性絶縁物３を介して
貼り合わせた基板を準備する。次に、このアルミニウム
板１の他方の面に、第２図のように、厚さ１５±５７１
ｍの耐久性樹脂層４を形成する。この耐久性樹脂層４
は、前記基板アルミニウム板１の片面に付した接着性絶
縁物３と同質のもの、たとえば、平均分子量８００程度
のエポキシ樹脂に芳香族アミン硬化剤を、ｃｓ ｏ ｐ
ｈｒ （ｐｈｒ ： １００／２００・アミン当量）の
割合で添加混合し、その粘度が１５０Ｑ○〜２００００
センチボイズ程度のものを２２０メソシユのテトロンス
クリーンを用いて塗布形成し、これを１３０°Ｃ，１０
分程度の熱硬化処理を施して得られる。銅箔２のパター
ン形成には、第３図のように、通常の７オトレジストパ
ターン５を設け、その後、銅箔エツチング用の標準的な
塩化第２鉄溶液を用いて、４０℃、約５分のエツチング
を行ない、第４図のように銅箔パターン化をはかり、つ
づいて、レジストパターンを、たとえばクロロセンを満
たした洗浄浴槽に入れて除去し、水洗する。次いで、銅
箔パターンに対して、第５図のように、銀めっき層６を
選択的に形成する。この銀めっき層６は、電解めっき法
が適し、ｐＨ１３〜１４のアルカリ性浴中、７０℃、７
〜８分の条件で行ない、銀めっき不要部分には、ポリ塩
化ビニール系耐めっきレジストを付設しておき、めっき
処理後に、再度、クロロセン洗浄槽内で除去する。これ
らの過程では、樹脂層４の変色、変質は全く認められな
かった。
図とともに、これを用いて、所望の配線パターンを形成
する工程順断面図を示す。この図を参照して詳しく説明
する。すなわち、本発明の実施に当り、第１図のように
、厚さ約１．○肛のアルミニウム板（たとえば、Ｔｌ５
Ｈ−１０８０に規定のものが好適）１の片面に、厚さ約
３５ ／ｌ ｍの電着銅箔２を接着性絶縁物３を介して
貼り合わせた基板を準備する。次に、このアルミニウム
板１の他方の面に、第２図のように、厚さ１５±５７１
ｍの耐久性樹脂層４を形成する。この耐久性樹脂層４
は、前記基板アルミニウム板１の片面に付した接着性絶
縁物３と同質のもの、たとえば、平均分子量８００程度
のエポキシ樹脂に芳香族アミン硬化剤を、ｃｓ ｏ ｐ
ｈｒ （ｐｈｒ ： １００／２００・アミン当量）の
割合で添加混合し、その粘度が１５０Ｑ○〜２００００
センチボイズ程度のものを２２０メソシユのテトロンス
クリーンを用いて塗布形成し、これを１３０°Ｃ，１０
分程度の熱硬化処理を施して得られる。銅箔２のパター
ン形成には、第３図のように、通常の７オトレジストパ
ターン５を設け、その後、銅箔エツチング用の標準的な
塩化第２鉄溶液を用いて、４０℃、約５分のエツチング
を行ない、第４図のように銅箔パターン化をはかり、つ
づいて、レジストパターンを、たとえばクロロセンを満
たした洗浄浴槽に入れて除去し、水洗する。次いで、銅
箔パターンに対して、第５図のように、銀めっき層６を
選択的に形成する。この銀めっき層６は、電解めっき法
が適し、ｐＨ１３〜１４のアルカリ性浴中、７０℃、７
〜８分の条件で行ない、銀めっき不要部分には、ポリ塩
化ビニール系耐めっきレジストを付設しておき、めっき
処理後に、再度、クロロセン洗浄槽内で除去する。これ
らの過程では、樹脂層４の変色、変質は全く認められな
かった。
次に、この基板上に電子部品を装着する場合のはんだ処
理条件に合わせて、２６０℃に保たれた錫−鉛系共晶は
んだ浴に２０秒秒間上た後の状態でも、樹脂層４に何ら
の損傷も認められなかった。
理条件に合わせて、２６０℃に保たれた錫−鉛系共晶は
んだ浴に２０秒秒間上た後の状態でも、樹脂層４に何ら
の損傷も認められなかった。
実施例で用いた樹脂層４は、芳香族アミン系硬化剤添加
のエポキシ樹脂のほかに、臭素化エポキシで部分的に置
きかえた難燃化樹脂、さらに、これらの樹脂内に、シリ
カ、石英などの微粉末を混入して、熱伝導度の向上をは
かったもの、順相を混入して、着色したもの等が実用可
能である。
のエポキシ樹脂のほかに、臭素化エポキシで部分的に置
きかえた難燃化樹脂、さらに、これらの樹脂内に、シリ
カ、石英などの微粉末を混入して、熱伝導度の向上をは
かったもの、順相を混入して、着色したもの等が実用可
能である。
発明の効果
本発明によれば、印刷配線用金属基板に耐久性樹脂層を
付設して、その露出面全域を被覆したので、印刷配線素
材の銅箔のエツチング工程、レジスト除去洗浄工程、め
っき工程、さらには、はんだ付は工程等において、−貫
した耐性を有するとともに、この樹脂層は基板に付設さ
れたままで半永久使用に耐え、基板の腐食防止にも役立
つなど格別の効用がある。
付設して、その露出面全域を被覆したので、印刷配線素
材の銅箔のエツチング工程、レジスト除去洗浄工程、め
っき工程、さらには、はんだ付は工程等において、−貫
した耐性を有するとともに、この樹脂層は基板に付設さ
れたままで半永久使用に耐え、基板の腐食防止にも役立
つなど格別の効用がある。
第１図〜第５図は本発明実施例基板の形成工程順断面図
である。 １・・・・・・アルミニウム板、２・・・・・・銅箔、
３・・・・・・接着性絶縁物、４・・・・・・耐久性樹
脂層、６・・・・・・フォトレジスト、６・・・・・・
めっき層。
である。 １・・・・・・アルミニウム板、２・・・・・・銅箔、
３・・・・・・接着性絶縁物、４・・・・・・耐久性樹
脂層、６・・・・・・フォトレジスト、６・・・・・・
めっき層。
Claims (2)
- （１）金属基板の一方の面に、接着性絶縁物を介在させ
て、配線用金属箔を付設するとともに、他方の面の露出
部全域を耐久性６樹脂層で被覆した印刷配線用金属基板
。 - （２）耐久性の樹脂層が芳香族アミン系硬化剤添加のエ
ポキシ樹脂でなる特許請求の範囲第１項に記載の印刷配
線用金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4921583A JPS59175184A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷配線用金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4921583A JPS59175184A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷配線用金属基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175184A true JPS59175184A (ja) | 1984-10-03 |
Family
ID=12824737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4921583A Pending JPS59175184A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 印刷配線用金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63265486A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板 |
| JPH01241195A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース印刷配線板 |
| JPH0391989A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基板 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4921583A patent/JPS59175184A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63265486A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板 |
| JPH01241195A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース印刷配線板 |
| JPH0391989A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基板 |
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