JPH0391989A - 金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線等に用いられる金属基板に関する
ものである。

従来の技術 従来、アルミニウム，鉄，銅などの金属基板の表面絶縁
層としては、ガラスクロスにジシアンジアミドを硬化剤
とするエポキシ樹脂を含浸したシートを用いていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこの方法では、ガラスクロスの織
目の重なり部分の形成による絶縁面の凹凸が、導体の詳
細形成に支障を来たしていた。またプレッシャクッ力テ
ストとかはんだ付けのりフロウソルダリング加熱によっ
て、接着力が低下する恐れがあった。また骨材として使
用するガラスクロスは比較的高価であるが、電気的な特
性はあまりよくなく、誘電率，吸湿絶縁抵抗などに問題
があった。

課題を解決するための手段 本発明は、このような問題点を解決するために、表面絶
縁層にガラスクロスの使用を廃し、エポキシ樹脂のみで
形成したものである。

作用 本発明の金属基板によると、エポキシ樹脂として芳香族
アミンアダクトの３０〜５０重量パーセントのものを硬
化剤としで配合し、無溶剤型として、気泡の発生を解消
した。

実施例 本発明を、図面の実施例断面図を参照して説明する。

厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板１にクロメート処理を
おこなう。ついで、アルミニウム板１の面に前記エポキ
シ樹脂をスクリーン印刷する。印刷は、たて，よこ各１
回をおこない、８０℃の指触乾燥と１２０℃のＢステイ
ジへの硬化処理をおこなう。印刷２層の形成後、１８０
℃．６０分で鋼箔を重ねてプレスで圧熱硬化したあとで
のエポキシ樹脂絶縁層の厚さは、約３１μであった。樹
脂としてビスマレイミドトリアジン，ポリイミドがある
が、銅箔の硬化の激しくなる２２０℃前後の硬化温度を
必要とすること、また、価格高の難点がある。

次表に従来法と本発明の方法による金属基板の特性の向
上とを対比して示す。

（以　　下　　余　　白） 発明の効果 本発明によると、金属面上に銅箔を接着する絶縁接着剤
として、芳香族アミンアダクト硬化剤配合のエポキシを
Ｂステージで形威後、銅箔を加熱圧着したことにより、
無気泡かつ耐久性のよい配線板基材を実現できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例金属基板の断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・Ｍ箔、３・・・
・・・樹脂絶縁．＠。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面絶縁層として芳香族アミンアダクト硬化剤を配合
   したエポキシ樹脂を金属板に印刷してＢステージの樹脂
   層を得、ついで銅箔等の金属を当接し、プレスにより圧
   ・熱してＣステージの絶縁層兼接着層を形成した金属基
   板。