JPS58106967U - 浸漬半田付用プリント基板 - Google Patents
浸漬半田付用プリント基板Info
- Publication number
- JPS58106967U JPS58106967U JP427082U JP427082U JPS58106967U JP S58106967 U JPS58106967 U JP S58106967U JP 427082 U JP427082 U JP 427082U JP 427082 U JP427082 U JP 427082U JP S58106967 U JPS58106967 U JP S58106967U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- dense
- immersion soldering
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
、第１図は従来のプリント基板の配線パタニン密集部の
ｊｆ！！！＠客、第２図６１浸漬半田付工程を示す概略
図、第、ａｐ４ｔこの考案に係やプリント基輯の一実施
例を示す配線パターン密集−図、第４図□は摩潰半田付
工程％ｙｐｊ−一で７ある。 も・・・・・・痔−半′ＥＢ−：２．ｑ−二・・・・半
田槽、ｌｌａ、 ｊｉｂ・・・′・・・蔀昂’Ｊ→゛ド
、５９・−・・・・余剰半田、１０・・・・・・プリン
２ ｍ１、！ １：・：ａ、’；ｊ１ｍ・配線パ多→−
ン密集部、Ｌ２・五・・ダミ−パターン。
゛
ｊｆ！！！＠客、第２図６１浸漬半田付工程を示す概略
図、第、ａｐ４ｔこの考案に係やプリント基輯の一実施
例を示す配線パターン密集−図、第４図□は摩潰半田付
工程％ｙｐｊ−一で７ある。 も・・・・・・痔−半′ＥＢ−：２．ｑ−二・・・・半
田槽、ｌｌａ、 ｊｉｂ・・・′・・・蔀昂’Ｊ→゛ド
、５９・−・・・・余剰半田、１０・・・・・・プリン
２ ｍ１、！ １：・：ａ、’；ｊ１ｍ・配線パ多→−
ン密集部、Ｌ２・五・・ダミ−パターン。
゛
Claims (1)
- 半田を付着させるべき配縛パターンが密に配輯された配
線パターン密集部の１．−漬半田付の際の溶融半田浴力
范の傾斜引き上げ時の才力とな、４−側部に、上記配線
パターン密集部の今剰半甲を引き寄せるための比較的面
一カ大纏いダミーパターくを配設し、上記密集部”ｅパ
タニン間ヤ鱗絡を防止する半うにしたことを特徴とする
浸漬半田付用プリント基板。゛
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP427082U JPS58106967U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 浸漬半田付用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP427082U JPS58106967U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 浸漬半田付用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106967U true JPS58106967U (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=30017137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP427082U Pending JPS58106967U (ja) | 1982-01-16 | 1982-01-16 | 浸漬半田付用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106967U (ja) |
-
1982
- 1982-01-16 JP JP427082U patent/JPS58106967U/ja active Pending
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