JPS62183197A - フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS62183197A JPS62183197A JP2449186A JP2449186A JPS62183197A JP S62183197 A JPS62183197 A JP S62183197A JP 2449186 A JP2449186 A JP 2449186A JP 2449186 A JP2449186 A JP 2449186A JP S62183197 A JPS62183197 A JP S62183197A
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- Japan
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- hole
- flexible
- board
- sides
- circuit board
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 7
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板を曲げて利用可能で、かつ両面に回路が
施してあるフレキシブルスルーホール回路基板に関する
。
施してあるフレキシブルスルーホール回路基板に関する
。
（従来の技術）
従来のフレキシブルスルーホール回路基板およびその製
造方法につき説明する。
造方法につき説明する。
従来のフレキシブルスルーホール回路基板は。
まず貫通穴のないフレキシブルな基板ａＤの両面にパタ
ーン状の導電層器を第５図の様に印刷法もしくはエツチ
ング法により設けていた。
ーン状の導電層器を第５図の様に印刷法もしくはエツチ
ング法により設けていた。
次にこの様に貫通穴→が設けられた基板にスルーホール
埋め込み用の導電ペーストで印刷を施し、この貫通穴を
埋め込み、基板の両面間の導通を埋め込み用導電体Ｑ４
１を形成する事で設け、第５図の様にする。
埋め込み用の導電ペーストで印刷を施し、この貫通穴を
埋め込み、基板の両面間の導通を埋め込み用導電体Ｑ４
１を形成する事で設け、第５図の様にする。
この様にしてフレキシブルスルーホール回路基板が設け
られていた。従って、この様なフレキシブルスルーホー
ル回路基板は、貫通穴が導電ペーストにより完全に埋め
込まれていた。
られていた。従って、この様なフレキシブルスルーホー
ル回路基板は、貫通穴が導電ペーストにより完全に埋め
込まれていた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述の様な貫通穴の構造とする為には、フレキシブルス
ルーホール回路基板自体が厚い必要があり、薄い場合に
は埋め込んだ埋め込み用導電体が基板と接合する面積が
少なくなり、接着性や導電性が悪（なる事がある。従っ
て、従来の基板の厚みは０．１Ｍが薄さの限界であった
。
ルーホール回路基板自体が厚い必要があり、薄い場合に
は埋め込んだ埋め込み用導電体が基板と接合する面積が
少なくなり、接着性や導電性が悪（なる事がある。従っ
て、従来の基板の厚みは０．１Ｍが薄さの限界であった
。
また、従来の方法によりスルーホール穴の導電を取ろう
とすると１回路用の印刷の他にスルーホール印刷が必要
となり、各々の印刷時には違うインキと印刷機を用いな
ければならなかった。特にこのうちスルーホールの埋め
込みのとき用いられる印刷機は、専用の印刷機が必ず必
要であった。
とすると１回路用の印刷の他にスルーホール印刷が必要
となり、各々の印刷時には違うインキと印刷機を用いな
ければならなかった。特にこのうちスルーホールの埋め
込みのとき用いられる印刷機は、専用の印刷機が必ず必
要であった。
これは、スルーホール埋め込み時に穴の下のインキが原
版を置く定盤を汚してしまう。従ってこの様な汚れの起
きない特殊な定盤を用いなければならなかったからであ
る。
版を置く定盤を汚してしまう。従ってこの様な汚れの起
きない特殊な定盤を用いなければならなかったからであ
る。
（問題を解決する為の手段）
貫通穴が少なくとも一個以上設けてあるフレキシブルな
基板の両面にパターン状の導電層が設けられているフレ
キシブルスルーホール回路基板を。
基板の両面にパターン状の導電層が設けられているフレ
キシブルスルーホール回路基板を。
その貫通穴のうち少なくとも一個以上の側面までこの基
板の両面の導電層を延設することで両面が導通している
フレキクプルスルーホール回路基板とする。
板の両面の導電層を延設することで両面が導通している
フレキクプルスルーホール回路基板とする。
また１貫通穴が少なくとも一個以上設けてあるフレキシ
ブルな基板の両面にパターン状の導電層が設けられてい
るフレキシブルスルーホール回路基板の製造方法を、フ
レキシブルな基板に貫通穴を設ける第一の工程と、この
基板の片面ずつ導電インキにより印刷を行ってパターン
形成と同時に貫通穴の側面で導通な行なう第二の工程よ
り構成する。
ブルな基板の両面にパターン状の導電層が設けられてい
るフレキシブルスルーホール回路基板の製造方法を、フ
レキシブルな基板に貫通穴を設ける第一の工程と、この
基板の片面ずつ導電インキにより印刷を行ってパターン
形成と同時に貫通穴の側面で導通な行なう第二の工程よ
り構成する。
（作用）
本発明により、従来より比べて薄いフレキシブル基板で
も両面の間で導通しているスルーホールを設ける事が出
来る様になった。
も両面の間で導通しているスルーホールを設ける事が出
来る様になった。
また１本発明によるフレキシブルスルーホール基板の製
造方法により、上面よりと下面よりとの二回の印刷のみ
で製造する事が可能になり、しかも一般のシルクスクリ
ーン印刷機でこの様なフレキシブルスルーホール回路基
板を製造する事が可能になった。
造方法により、上面よりと下面よりとの二回の印刷のみ
で製造する事が可能になり、しかも一般のシルクスクリ
ーン印刷機でこの様なフレキシブルスルーホール回路基
板を製造する事が可能になった。
（実施例）
本発明の実施例を１図面を用いて説明する。まず、１０
０μ厚ノホリエチレンフイルムのスルーホールを所望す
る場所に半径０．４ ｙｍのドリルを用いて穴をあけ、
基材フィルムを設ける。この様にして穴の設けられた基
材フィルムに片面ずつ導電インキを用いてシルクスクリ
ーン印刷機により印刷を施して基板αＤの上に導電層（
１３１を設ける。このとき用いられる導電インキはＥＤ
４２’７（日本マチソン製：商品名）であり、粘度とし
てスプレッドメーターで２３ｍに調製したものであり、
またこのときの版線数は２５０ラインである。この様に
すると１貫通穴の側面まで導電体が形成されて両面の導
電体が接合し、その部分で両面の導通が出来る様になっ
た。このとき片面印刷時は第１図の様な断面図として表
わせ、完成時は第２図の様な断面図で表わせる。もちろ
ん、上述したのは本発明の一実施例にすぎず、基材フィ
ルムについてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルム等の他、可撓性のあるフィルムならどの様な基材で
も使用される様態に応じて適宜選択を行なえばよく、ま
たこの基材の厚みについても２５〜２５０μｍの範囲内
であれば本発明に適用する事が出来る。
０μ厚ノホリエチレンフイルムのスルーホールを所望す
る場所に半径０．４ ｙｍのドリルを用いて穴をあけ、
基材フィルムを設ける。この様にして穴の設けられた基
材フィルムに片面ずつ導電インキを用いてシルクスクリ
ーン印刷機により印刷を施して基板αＤの上に導電層（
１３１を設ける。このとき用いられる導電インキはＥＤ
４２’７（日本マチソン製：商品名）であり、粘度とし
てスプレッドメーターで２３ｍに調製したものであり、
またこのときの版線数は２５０ラインである。この様に
すると１貫通穴の側面まで導電体が形成されて両面の導
電体が接合し、その部分で両面の導通が出来る様になっ
た。このとき片面印刷時は第１図の様な断面図として表
わせ、完成時は第２図の様な断面図で表わせる。もちろ
ん、上述したのは本発明の一実施例にすぎず、基材フィ
ルムについてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルム等の他、可撓性のあるフィルムならどの様な基材で
も使用される様態に応じて適宜選択を行なえばよく、ま
たこの基材の厚みについても２５〜２５０μｍの範囲内
であれば本発明に適用する事が出来る。
また、スルーホールの穴径についても０．２〜２．０−
の範囲内が一般的である。また、インキの粘度について
もスプレッドメーターで１５〜５０ＷＩＮの間に調製し
て印刷を施すのが一般的である。
の範囲内が一般的である。また、インキの粘度について
もスプレッドメーターで１５〜５０ＷＩＮの間に調製し
て印刷を施すのが一般的である。
（発明の効果）
本発明により、薄いフレキシブル基板を用いても両面の
間で導通しているスルーホールを設ける事が出来る様に
なった。
間で導通しているスルーホールを設ける事が出来る様に
なった。
また、この製造に於いては上面よりの印刷と下面よりの
印刷の２回の印刷のみでの製造が可能となり、しかもこ
の場合の印刷に用いられる印刷機はシルクスクリーン印
刷機であり、またここで用いられるインキは一種のみで
済ませる事が出来る様てなった。
印刷の２回の印刷のみでの製造が可能となり、しかもこ
の場合の印刷に用いられる印刷機はシルクスクリーン印
刷機であり、またここで用いられるインキは一種のみで
済ませる事が出来る様てなった。
第１図は１本発明の一実施例における片面に印刷を施し
たものを示す部分断面図であり、第２図は、同完成部分
断面図であり、第５図は、従来例における両面に印刷を
施したものを示す部分断面図であり、第４図は、同大あ
け後の部分断面図であり、第５図は、同完成したものを
示す部分断面図である。 ｔｉｌｌ・・・基板 （１２１・・・貫通穴 ａ３・・・導電層 ０４１・・・埋め込み用導電体
たものを示す部分断面図であり、第２図は、同完成部分
断面図であり、第５図は、従来例における両面に印刷を
施したものを示す部分断面図であり、第４図は、同大あ
け後の部分断面図であり、第５図は、同完成したものを
示す部分断面図である。 ｔｉｌｌ・・・基板 （１２１・・・貫通穴 ａ３・・・導電層 ０４１・・・埋め込み用導電体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）貫通穴が少なくとも一個以上設けてあるフレキシブ
ルな基板の両面にパターン状の導電層が設けられている
フレキシブルスルーホール回路基板に於いて、該貫通穴
のラち少なくとも一個以上の側面まで該基板の両面の導
電層が延設してある事で両面が導通していることを特徴
とするフレキシブルスルーホール回路基板。 ２）貫通穴が少なくとも一個以上設けてあるフレキシブ
ルな基板の両面にパターン状の導電層が設けられている
フレキシブルスルーホール回路基板の製造方法に於いて
、フレキシブルな基板に貫通穴を設ける第一の工程と、
該基板の片面ずつ導電インキにより印刷を行ってパター
ン形成と同時に貫通穴の側面で導通を行なう第二の工程
よりなるフレキシブルスルーホール回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2449186A JPS62183197A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2449186A JPS62183197A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183197A true JPS62183197A (ja) | 1987-08-11 |
Family
ID=12139652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2449186A Pending JPS62183197A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | フレキシブルスル−ホ−ル回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183197A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
| JPS5839097A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板に於ける配線の接続方法 |
| JPS6187392A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | 横浜ゴム株式会社 | 可撓性プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP2449186A patent/JPS62183197A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
| JPS5839097A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板に於ける配線の接続方法 |
| JPS6187392A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | 横浜ゴム株式会社 | 可撓性プリント配線板の製造方法 |
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