JPH0480086U - - Google Patents

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JPH0480086U
JPH0480086U JP12354990U JP12354990U JPH0480086U JP H0480086 U JPH0480086 U JP H0480086U JP 12354990 U JP12354990 U JP 12354990U JP 12354990 U JP12354990 U JP 12354990U JP H0480086 U JPH0480086 U JP H0480086U
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surface shield
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shield pattern
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は導
体層を示す図であつて、ａは表面シールドパター
ンを部品実装面側から見た平面図、ｂはグランド
パターンを部品実装面側から見た平面図、ｃは電
源層を部品実装面側から見た平面図、ｄは信号配
線パターンを部品実装面側から見た平面図、第３
図は従来例を示す図である。 図において、１……部品取付用スルーホール、
２……表面シールドパターン、３……グランドパ
ターン、４……専用スルーホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品取付用スルーホール１を表面シールドパタ
    ーン２から分離させて浮島状に配置するとともに
    、前記表面シールドパターン２と内層のグランド
    パターン３とを専用スルーホール４により接続し
    たことを特徴とする多層プリント配線基板。
JP1990123549U 1990-11-27 1990-11-27 多層プリント配線基板 Expired - Fee Related JPH085581Y2 (ja)

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JPH085581Y2 JPH085581Y2 (ja) 1996-02-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014036085A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Canon Inc プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法

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