JPH10321978A - プリント基板接続構造 - Google Patents
プリント基板接続構造Info
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- JPH10321978A JPH10321978A JP12712997A JP12712997A JPH10321978A JP H10321978 A JPH10321978 A JP H10321978A JP 12712997 A JP12712997 A JP 12712997A JP 12712997 A JP12712997 A JP 12712997A JP H10321978 A JPH10321978 A JP H10321978A
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- JP
- Japan
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- solder
- printed circuit
- connection
- circuit board
- wiring pattern
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、簡便にして容易な作業を実現した
うえで、信頼性の高い高精度な半田接続を実現すること
にある。 【解決手段】第１のプリント基板１０にソルダーレジス
ト１２を第１の配線パターン１０ａの接続用ランド１０
ｂの厚さ寸法より厚く形成して、その第１の配線パター
ン１０ａの接続用ランド１０ｂに対して第２のプリント
基板１１の第２の配線パターン１１ａの接続用ランド１
１ｂを半田付けするように構成した。
うえで、信頼性の高い高精度な半田接続を実現すること
にある。 【解決手段】第１のプリント基板１０にソルダーレジス
ト１２を第１の配線パターン１０ａの接続用ランド１０
ｂの厚さ寸法より厚く形成して、その第１の配線パター
ン１０ａの接続用ランド１０ｂに対して第２のプリント
基板１１の第２の配線パターン１１ａの接続用ランド１
１ｂを半田付けするように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ等の電子機器に搭載されるプリント基板
の接続構造に関する。
ルコンピュータ等の電子機器に搭載されるプリント基板
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器において、配線パタ
ーンの形成された複数のプリント基板を半田付けで相互
間を電気的に接続して、所望のプリント配線回路を形成
する手段が採られている。
ーンの形成された複数のプリント基板を半田付けで相互
間を電気的に接続して、所望のプリント配線回路を形成
する手段が採られている。
【０００３】このようなプリント基板同士を電気的に接
続するプリント基板接続構造としては、図６に示すよう
に第１のプリント基板１に配線パターン１ａが形成さ
れ、この配線パターン１ａの端部には、接続用ランド１
ｂが形成される。そして、この第１のプリント基板１上
には、その接続用ランド１ｂを除く配線パターン上にソ
ルダーレジスト（ＳＲ）２（図６中では、図の都合上、
斜線で示す）が被着される。
続するプリント基板接続構造としては、図６に示すよう
に第１のプリント基板１に配線パターン１ａが形成さ
れ、この配線パターン１ａの端部には、接続用ランド１
ｂが形成される。そして、この第１のプリント基板１上
には、その接続用ランド１ｂを除く配線パターン上にソ
ルダーレジスト（ＳＲ）２（図６中では、図の都合上、
斜線で示す）が被着される。
【０００４】他方、第２のプリント基板３には、配線パ
ターン３ａが形成され、この配線パターン３ａの端部に
は、接続用ランド３ｂが形成される。この第２のプリン
ト基板３上には、その接続用ランド３ｂを除いく配線パ
ターン３ａ上にソルダーレジスト（ＳＲ）４（図６中で
は、図の都合上、斜線で示す）が被着される。そして、
この第２のプリント基板３は、図７に示すようにその接
続用ランド３ｂ上に半田５が取着されて第１のプリント
基板１の接続用ランド１ｂに対向され、図示しない半田
装置を用いて半田付けされる。ここで、第１及び第２の
プリント基板１，３は、相互の配線パターン１ａ，３ａ
が接続用ランド１ｂ，３ｂを介して電気的に接続される
と共に、相互間が半田５により機械的に結合される。
ターン３ａが形成され、この配線パターン３ａの端部に
は、接続用ランド３ｂが形成される。この第２のプリン
ト基板３上には、その接続用ランド３ｂを除いく配線パ
ターン３ａ上にソルダーレジスト（ＳＲ）４（図６中で
は、図の都合上、斜線で示す）が被着される。そして、
この第２のプリント基板３は、図７に示すようにその接
続用ランド３ｂ上に半田５が取着されて第１のプリント
基板１の接続用ランド１ｂに対向され、図示しない半田
装置を用いて半田付けされる。ここで、第１及び第２の
プリント基板１，３は、相互の配線パターン１ａ，３ａ
が接続用ランド１ｂ，３ｂを介して電気的に接続される
と共に、相互間が半田５により機械的に結合される。
【０００５】しかしながら、上記プリント基板接続構造
では、第１及び第２のプリント基板１，３の接続用ラン
ド１ｂ，３ｂを半田５を用いて半田付けする際に、その
半田量が多すぎたり、半田付け時に相互間に圧力を加え
すぎたりすると、溶融した半田５が第１のプリント基板
１の接続用ランド１ｂより流出して隣接する接続用ラン
ド１ｂ（３ｂ）をショートさせる虞れを有する。このた
め、第１及び第２のプリント基板１，３を半田接続する
基板同士を半田付け作業が非常に煩雑なものとなってい
る。
では、第１及び第２のプリント基板１，３の接続用ラン
ド１ｂ，３ｂを半田５を用いて半田付けする際に、その
半田量が多すぎたり、半田付け時に相互間に圧力を加え
すぎたりすると、溶融した半田５が第１のプリント基板
１の接続用ランド１ｂより流出して隣接する接続用ラン
ド１ｂ（３ｂ）をショートさせる虞れを有する。このた
め、第１及び第２のプリント基板１，３を半田接続する
基板同士を半田付け作業が非常に煩雑なものとなってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のプリント基板接続構造では、半田が流出して配線パ
ターンを短絡する虞れがあり、その半田付け作業が非常
に煩雑であるという問題を有する。
来のプリント基板接続構造では、半田が流出して配線パ
ターンを短絡する虞れがあり、その半田付け作業が非常
に煩雑であるという問題を有する。
【０００７】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、簡便にして容易な作業を実現し得、且つ、信頼性
の高い高精度な半田接続を実現し得るようにしたプリン
ト基板接続構造を提供することを目的とする。
ので、簡便にして容易な作業を実現し得、且つ、信頼性
の高い高精度な半田接続を実現し得るようにしたプリン
ト基板接続構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上に第
１の配線パターンをパターン形成して、該第１の配線パ
ターンの接続用ランドを除いた第１の配線パターンを含
む基板上に、該接続用ランドの厚さ寸法より厚い層のソ
ルダーレジストが被着された第１のプリント基板と、こ
の第１のプリント基板の接続用ランドに半田接続される
接続用ランドを有した第２の配線パターンが基板上にパ
ターン形成されて、該第２の配線パターンの接続用ラン
ドを除いた第２の配線パターンを含む基板上にソルダー
レジストを被着して、前記接続用ランドが前記第１のプ
リント基板の接続用ランドに半田を介在して対向させて
半田付けされる第２のプリント基板とを備えて構成した
ものである。
１の配線パターンをパターン形成して、該第１の配線パ
ターンの接続用ランドを除いた第１の配線パターンを含
む基板上に、該接続用ランドの厚さ寸法より厚い層のソ
ルダーレジストが被着された第１のプリント基板と、こ
の第１のプリント基板の接続用ランドに半田接続される
接続用ランドを有した第２の配線パターンが基板上にパ
ターン形成されて、該第２の配線パターンの接続用ラン
ドを除いた第２の配線パターンを含む基板上にソルダー
レジストを被着して、前記接続用ランドが前記第１のプ
リント基板の接続用ランドに半田を介在して対向させて
半田付けされる第２のプリント基板とを備えて構成した
ものである。
【０００９】上記構成によれば、第１及び第２のプリン
ト基板は、その第１及び第２の配線パターンの接続用ラ
ンドが半田を介在して対向されて半田付けされて、余剰
半田があると、第１のプリント基板のソルダーレジスト
の接続用ランド上のレジスト除去部が十分な空隙を持つ
ことにより、余剰半田がレジスト除去部内に収容され、
接続用ランドから外に流出するのが阻止される。これに
より、半田付け作業に使用した半田量が多くても、余剰
半田による接続用ランド間のショートが確実に防止され
るため、信頼性の高い高精度な半田付け作業が、簡便に
して、容易に実現される。
ト基板は、その第１及び第２の配線パターンの接続用ラ
ンドが半田を介在して対向されて半田付けされて、余剰
半田があると、第１のプリント基板のソルダーレジスト
の接続用ランド上のレジスト除去部が十分な空隙を持つ
ことにより、余剰半田がレジスト除去部内に収容され、
接続用ランドから外に流出するのが阻止される。これに
より、半田付け作業に使用した半田量が多くても、余剰
半田による接続用ランド間のショートが確実に防止され
るため、信頼性の高い高精度な半田付け作業が、簡便に
して、容易に実現される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１及び第２は
この発明の一実施の形態に係るプリント基板接続構造を
示すもので、図１は、第１及び第２のプリント基板１
０，１１の半田接続状態を示し、図２は、第１及び第２
のプリント基板１０，１１を分離した半田付け前を示し
た図である。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１及び第２は
この発明の一実施の形態に係るプリント基板接続構造を
示すもので、図１は、第１及び第２のプリント基板１
０，１１の半田接続状態を示し、図２は、第１及び第２
のプリント基板１０，１１を分離した半田付け前を示し
た図である。
【００１１】すなわち、第１のプリント基板１０には、
その一方面に所定の電子回路を形成する第１の配線パタ
ーン１０ａが形成される。この第１の配線パターン１０
ａには、接続用ランド１０ｂが形成され、この接続用ラ
ンド１０ｂを除く第１の配線パターン１０ａを含む基板
の一方面には、ソルダーレジスト（ＳＲ）１２（図２中
では、図の都合上、斜線で示す）が被着される。このソ
ルダーレジスト１２は、その層の厚さ寸法Ａが第１の配
線パターン１０ａの接続用ランド１０ｂの厚さ寸法Ｂよ
り厚く形成され、深さ寸法Ｂのレジスト除去部１３（図
１参照）を接続用ランド１０ｂ上に形成する。
その一方面に所定の電子回路を形成する第１の配線パタ
ーン１０ａが形成される。この第１の配線パターン１０
ａには、接続用ランド１０ｂが形成され、この接続用ラ
ンド１０ｂを除く第１の配線パターン１０ａを含む基板
の一方面には、ソルダーレジスト（ＳＲ）１２（図２中
では、図の都合上、斜線で示す）が被着される。このソ
ルダーレジスト１２は、その層の厚さ寸法Ａが第１の配
線パターン１０ａの接続用ランド１０ｂの厚さ寸法Ｂよ
り厚く形成され、深さ寸法Ｂのレジスト除去部１３（図
１参照）を接続用ランド１０ｂ上に形成する。
【００１２】また、第２のプリント基板１１には、その
一方面に所定の電子回路を形成する第２の配線パターン
１１ａが形成される。この第２の配線パターン１１ａに
は、接続用ランド１１ｂが形成され、この接続用ランド
１１ｂを除く第２の配線パターン１１ａを含む基板の一
方面には、ソルダーレジスト（ＳＲ）１４（図２中で
は、図の都合上、斜線で示す）が被着される。そして、
第２のプリント基板１１上の接続用ランド１１ｂには、
所定量の半田１５が取着される。
一方面に所定の電子回路を形成する第２の配線パターン
１１ａが形成される。この第２の配線パターン１１ａに
は、接続用ランド１１ｂが形成され、この接続用ランド
１１ｂを除く第２の配線パターン１１ａを含む基板の一
方面には、ソルダーレジスト（ＳＲ）１４（図２中で
は、図の都合上、斜線で示す）が被着される。そして、
第２のプリント基板１１上の接続用ランド１１ｂには、
所定量の半田１５が取着される。
【００１３】上記構成において、第１のプリント基板１
０には、第２のプリント基板１１が、その接続用ランド
１１ｂを、その第１の配線パターン１０ａの接続用ラン
ド１０ｂに対向して重ねる。ここで、第１及び第２のプ
リンと基板１０，１１は、図示しない半田付け装置によ
り圧着加熱されると、その半田１５が溶融されて、相互
の接続用ランド１０ｂ，１１ｂ同士が半田接続される。
この際、例えば第２のプリント基板１１の接続用ランド
１１ｂに取着した半田１５の量が多かった場合には、そ
の余剰半田が第１のプリント基板１０の接続用ランド１
０ｂ上の深さ寸法Ｂのレジスト除去部１３に保持され
て、ソルダーレジスト１２を乗り越えて周囲への流出が
阻止される。
０には、第２のプリント基板１１が、その接続用ランド
１１ｂを、その第１の配線パターン１０ａの接続用ラン
ド１０ｂに対向して重ねる。ここで、第１及び第２のプ
リンと基板１０，１１は、図示しない半田付け装置によ
り圧着加熱されると、その半田１５が溶融されて、相互
の接続用ランド１０ｂ，１１ｂ同士が半田接続される。
この際、例えば第２のプリント基板１１の接続用ランド
１１ｂに取着した半田１５の量が多かった場合には、そ
の余剰半田が第１のプリント基板１０の接続用ランド１
０ｂ上の深さ寸法Ｂのレジスト除去部１３に保持され
て、ソルダーレジスト１２を乗り越えて周囲への流出が
阻止される。
【００１４】このように、上記プリント基板接続構造
は、第１のプリント基板１０にソルダーレジスト１２を
第１の配線パターン１０ａの接続用ランド１０ｂの厚さ
寸法より厚く形成して、その第１の配線パターン１０ａ
の接続用ランド１０ｂに対して第２のプリント基板１１
の第２の配線パターン１１ａの接続用ランド１１ｂを半
田付けするように構成した。
は、第１のプリント基板１０にソルダーレジスト１２を
第１の配線パターン１０ａの接続用ランド１０ｂの厚さ
寸法より厚く形成して、その第１の配線パターン１０ａ
の接続用ランド１０ｂに対して第２のプリント基板１１
の第２の配線パターン１１ａの接続用ランド１１ｂを半
田付けするように構成した。
【００１５】これによれば、第１のプリント基板１０の
接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３の容積を十
分に採ることができることにより、半田接続時に、第１
のプリント基板１０と第２のプリント基板１１の接続用
ランド１０ｂ，１１ｂ間に取着した半田１５が多すぎる
と、その余剰半田が第１のプリント基板１０のソルダー
レジスト１２のレジスト除去部１３に収容され、外に流
出するのが阻止される。これにより、半田付け作業に使
用する半田量が一定量まで多くなってしまった場合にお
いても、余剰半田による接続用ランド１０ｂ（１１ｂ）
間のショートが確実に防止されるため、信頼性の高い高
精度な半田付け作業が、簡便にして、容易に実現され
る。
接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３の容積を十
分に採ることができることにより、半田接続時に、第１
のプリント基板１０と第２のプリント基板１１の接続用
ランド１０ｂ，１１ｂ間に取着した半田１５が多すぎる
と、その余剰半田が第１のプリント基板１０のソルダー
レジスト１２のレジスト除去部１３に収容され、外に流
出するのが阻止される。これにより、半田付け作業に使
用する半田量が一定量まで多くなってしまった場合にお
いても、余剰半田による接続用ランド１０ｂ（１１ｂ）
間のショートが確実に防止されるため、信頼性の高い高
精度な半田付け作業が、簡便にして、容易に実現され
る。
【００１６】また、この発明は、上記実施の形態に限る
ことなく、図３乃至図５に示すように構成してもよい。
但し、図３及び図５においては、前記図１及び図２と同
一部分（第２のプリント基板１１を含む）について、同
一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
ことなく、図３乃至図５に示すように構成してもよい。
但し、図３及び図５においては、前記図１及び図２と同
一部分（第２のプリント基板１１を含む）について、同
一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００１７】即ち、図３は、第１のプリント基板１０の
接続用ランド１０ｂ上にソルダーレジスト１２で形成さ
れるレジスト除去部１３の周囲に一部を切り欠いた切欠
き溝１３ａを形成し、この切欠き溝１３ａを余剰半田の
収容部として追加して空隙をさらに大きく採るように構
成したものである。
接続用ランド１０ｂ上にソルダーレジスト１２で形成さ
れるレジスト除去部１３の周囲に一部を切り欠いた切欠
き溝１３ａを形成し、この切欠き溝１３ａを余剰半田の
収容部として追加して空隙をさらに大きく採るように構
成したものである。
【００１８】また、図４は、第１の配線パターン１０ａ
の接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３内に一部
を除去したランド除去部１３ｂを設けて、このランド除
去部１３ｂを余剰半田の収容部として追加して空隙をさ
らに大きく採るように構成したものである。
の接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３内に一部
を除去したランド除去部１３ｂを設けて、このランド除
去部１３ｂを余剰半田の収容部として追加して空隙をさ
らに大きく採るように構成したものである。
【００１９】さらに、図５は、第１の配線パターン１０
ａの接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３の中央
部に基板を貫通する貫通穴１３ｃを設けて、この貫通穴
を余剰半田の逃げ道として追加して空隙をさらに大きく
採るように構成したものである。
ａの接続用ランド１０ｂ上のレジスト除去部１３の中央
部に基板を貫通する貫通穴１３ｃを設けて、この貫通穴
を余剰半田の逃げ道として追加して空隙をさらに大きく
採るように構成したものである。
【００２０】また、さらに、上記各実施の形態では、第
１のプリント基板１０にこの発明の特徴とする接続用ラ
ンド１０ｂより膜厚のソルダーレジスト１２を被着して
レジスト除去部１３を形成して、このレジスト除去部１
３に切欠き溝１３ａ、ランド除去部１３ｂ及び貫通穴１
３ｃを設けるように構成した場合で説明したが、これに
限ることなく、第１のプリント基板１０に代えて第２の
プリント基板１１に同様のレジスタ除去部、切欠き溝、
ランド除去部及び貫通穴を形成するように構成してもよ
い。よって、この発明は上記実施の形態に限ることな
く、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の
変形を実施し得ることは勿論のことである。
１のプリント基板１０にこの発明の特徴とする接続用ラ
ンド１０ｂより膜厚のソルダーレジスト１２を被着して
レジスト除去部１３を形成して、このレジスト除去部１
３に切欠き溝１３ａ、ランド除去部１３ｂ及び貫通穴１
３ｃを設けるように構成した場合で説明したが、これに
限ることなく、第１のプリント基板１０に代えて第２の
プリント基板１１に同様のレジスタ除去部、切欠き溝、
ランド除去部及び貫通穴を形成するように構成してもよ
い。よって、この発明は上記実施の形態に限ることな
く、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の
変形を実施し得ることは勿論のことである。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡便にして容易な作業を実現し得、且つ、信頼性の
高い高精度な半田接続を実現し得るようにしたプリント
基板接続構造を提供することができる。
ば、簡便にして容易な作業を実現し得、且つ、信頼性の
高い高精度な半田接続を実現し得るようにしたプリント
基板接続構造を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント基板接続
構造を示した図。
構造を示した図。
【図２】図１の接続前の状態を示した図。
【図３】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図４】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図５】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図６】従来のプリント基板接続構造を示した図。
【図７】図６の接続状態を示した図。
１０…第１のプリント基板。 １０ａ…第１の配線パターン。 １０ｂ…接続用ランド。 １１…第２のプリント基板。 １１ａ…第２のプリント基板。 １１ｂ…接続用ランド。 １２，１４…ソルダーレジスト。 １３…レジスト除去部。 １３ａ…切欠き溝。 １３ｂ…ランド除去部。 １３ｃ…貫通穴。 １５…半田。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に第１の配線パターンをパターン
形成して、該第１の配線パターンの接続用ランドを除い
た第１の配線パターンを含む基板上に、該接続用ランド
の厚さ寸法より厚い層のソルダーレジストが被着された
第１のプリント基板と、 この第１のプリント基板の接続用ランドに半田接続され
る接続用ランドを有した第２の配線パターンが基板上に
パターン形成されて、該第２の配線パターンの接続用ラ
ンドを除いた第２の配線パターンを含む基板上にソルダ
ーレジストを被着して、前記接続用ランドが前記第１の
プリント基板の接続用ランドに半田を介在して対向させ
て半田付けされる第２のプリント基板とを具備したプリ
ント基板接続構造。 - 【請求項２】 前記ソルダーレジストは、第１及び第２
の配線パターンの接続用ランド上に形成されるレジスト
除去部の少なくとも一方の周囲に一部を切り欠いた切欠
き溝を形成したことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板接続構造。 - 【請求項３】 前記第１及び第２の配線パターンの接続
用ランドは、少なくとも一方に、一部を除去したランド
除去部を設けたことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板接続構造。 - 【請求項４】 前記第１及び第２の配線パターンの接続
用ランドは、少なくとも一方に、基板を貫通する貫通穴
を設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712997A JPH10321978A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712997A JPH10321978A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321978A true JPH10321978A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14952336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12712997A Pending JPH10321978A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | プリント基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321978A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111511109A (zh) * | 2019-01-30 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置 |
| US11500489B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-11-15 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP12712997A patent/JPH10321978A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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