JPH01308092A

JPH01308092A - プリント基板の接続部構造

Info

Publication number: JPH01308092A
Application number: JP14006788A
Authority: JP
Inventors: Haruo Onozuka; 春夫小野塚; Yukio Okazaki; 岡崎　行男; Muneyoshi Sato; 佐藤　宗義; Seiji Takada; 誠司高田
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd; Fuji Photo Optical Co Ltd
Current assignee: Fujinon Corp; Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1988-06-07
Filing date: 1988-06-07
Publication date: 1989-12-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、配線がプリントされ、回路部品が取付けら
れるプリント基板に、他のプリント基板やフレキシブル
ワイヤなどを接続するための接続部構造に関する。

〔従来の技術〕

第５図はプリント基板１の従来の接続部構造を示す断面
図で１図示しない回路部品を接続した銅箔のプリント配
線２がプリント基板１の端縁部に配されて接続部３が形
成されている。同図はこの接続部３にフレキシブルプリ
ント基板４を接続する場合を示し、このフレキシブルプ
リント基板４の端縁部には上記プリント基板１と同様に
銅箔のプリント配線５が配設されている。なお、プリン
ト基板１に接続されるものは、フレキシブルプリント基
板４に限らず他のプリンドル板その他がある。

そして、プリント基板１にフレキシブルプリント基板４
を接続するには、プリント基板１の端縁部に配されたプ
リント配線２に、フレキシブルプリント基板４のプリン
ト配線５が上側になるように重ね合わせて溶融したハン
ダ６によってハンダ付けすることによる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、接続されるプリント配線２のそれぞれの隣接し
ているものとの間の距離が非常に小さいため、上述した
従来の接続部構造では、第５図に示すようにプリント配
線２の接続に供したハンダ６部が溶融したときに流れて
しまい、隣接するプリント配線２．５を接続するハンダ
６と不用意に接触していわゆるブリッジを生じてしまう
。このため予期しない回路部品が短絡してしまい、所望
の動作が得られなくなってしまう。

特に、カメラのような小型精密機器に実装されるプリン
ト基板では回路部品点数が多くなるとともに、設置スペ
ースから極力小型のものが要求されるから、接続部にお
けるプリント配線２の間隔が非フ；ｒに小さくなって上
記の不都合が生じ易く、プリント基板を接続する際の歩
留まりが悪くなってしまう。

また、接続作業の能率を図るためにレーザハンダが用い
られるが、レーザのエネルギが大きいため、ハンダが不
用意に流れたり、プリン１〜基板１゜４などを不用意に
溶融してしまうおそれがあるから、その作業性が悪かっ
た。

そこで、この発明は、上記のようなブリッジを極力生じ
ないようにするとともに、レーザハンダを利用する場合
でも作業性がよく、またいずれの者がハンダ付けの作業
を行なう場合にも、均一な接続ができるようにしたプリ
ント基板の接続部構造を提供することを目的としている
。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、この発明に係るプリント
基板の接続部構造は、銅箔を基板上にプリント配線して
該基板上の回路部品を接続し、該銅箔のプリント配線を
端縁部に配設して、該配設した部分で他の基板その他の
部品とハンダ付けで接続するプリント基板の接続部構造
において、前記プリント基板の端縁部に配された接続部
のプリント配線と基板とを貫通する透孔を設け、該透孔
を設けたプリント配線と接続すべきプリント配線とを密
着させてハンダ付けすることを特徴とし。

また、前記端縁部に配設されたそれぞれのプリント配線
の間に切欠き部を形成し、該プリント配線と基板とを貫
通する透孔を設け、該透孔を設けたプリント配線と接続
すべきプリント配線とを密着させてハンダ付けすること
を特徴としている。

〔作　用〕

上記透孔にハンダを当ててレーザを照射すれば、レーザ
のエネルギによりハンダが溶融して密着させたプリント
配線の間にハンダが流れ込んでこれらが溶着される。

また、溶融したハンダを上記透孔に流し込めば密着させ
たプリント配線の間にハンダが流れ込み、これらが’１
８　ｊＪされるから、手作業によりプリント基板の接続
が行なえる。

〔実施例〕

以下、第１図ないし第４図に示した好ましい実施例に基
づいて、この発明に係る接続部構造を具体的に説明する
。

第４図はプリント基板１０にフレキシブルワイヤ２０を
接続したものを示し、プリント基板１０上には図示省略
したプリント配線が形成され、それぞれの回路部品１１
が接続されている。そして、フレキシブルワイヤ２０に
は、接続に必要なリード線２１が銅箔で構成されて多数
配設されている。

第１図は上記フレキシブルワイヤ２０の先端部の裏面を
拡大して示す斜視図で、該フレキシブルワイヤ２０の基
板２２に銅箔からなるリード線２１がプリント配線され
ている。基板２２の端縁部の上記それぞれ隣接している
リード、１２１の間には、切欠き部２３が形成されてい
る。そして、リード線２１の先端部には、該リード線２
１および基板２２を貫通した透孔２４が穿設されている
。

また、第２図は上記フレキシブルワイヤ２０の代わりに
フレキシブルプリント基板３０を接続する場合を示し。

このフレキシブルプリント基板３０は、基板３１の両面
に銅箔からなるプリント配線３２．３３が形成されてい
る。このプリント基板３０の先端部には、プリント配線
３２．３３および基板３１を貫通する透孔３４が穿設し
である。

他方、このフレキシブルワイヤ２０と接続されるプリン
ト基板１０は、第２図に示すように、基板１２に銅箔か
らなるプリント配線１３が印刷されており、該プリント
配線１３の先端が基板１２の先端部に配されている。な
お、図中１４はプリント配線１３の上から被覆したコー
ティング層である。

また、第３図はプリント基板１０にフレキシブルプリン
ト基板４０を接続する場合を示す。このフレキシブルプ
リント基板４０は、基板４１の片面にプリント配線４２
が印刷されおり、このプリント基板４０の先端部に基板
４１およびプリント配線４２を貫通する透孔４３が穿設
しである。

上述したプリント基板１０にフレキシブルワイヤ２０、
フレキシブルプリント基板３０などを接続する作業につ
いて、以下に説明する。

第２図または第３図に示すように、プリント基板１０の
プリント配線１３に、接続すべきフレキシブルプリント
２０やフレキシブルプリント基板３０，４０に形成した
リード線２１またはプリント配＠３２．４２を対向させ
て配しこれらを密着する。そして、ハンダを透孔２４．
３４または４３に当ててこれにレーザを照射すると、レ
ーザのエネルギによってハンダが溶融して透孔２４．３
４または４３内に流れ込み、さらにプリント配線１３と
リード線２１またはプリント配線３２．４２との間の間
隙に流れ込む。このため。

このハンダが冷却されるとプリント基板１０にフレキシ
ブルワイヤ２０またはフレキシブルプリント基板３０あ
るいは４０が接続されることになる。

また、レーザを使用せずに手作業により接続を行なうこ
ともでき、この場合にはハンダを溶融して透孔２４．３
４または４３に流し込むことになる。

さらに、プリント配線１３、リード線２１、プリント配
線３２あるいは４２の接続すべき部分に、予めハンダを
メツキしておけば、接続作業がより容易になる。

なお、第１図に示した実施例では、基板の端縁部に切欠
き部２３を形成したものを示したが、このような切欠き
部２３があれば、透孔２４．３４または４３から溢れで
て周囲に流れたハンダがこの切欠き部２３の縁部まで流
れるだけで隣接したプリント配線１３の接続に供したハ
ンダを不用意に接触してブリッジしてしまうことを防止
できる。したがって、透孔２４．３４または４３からハ
ンダが溢れでないように接続作業を行なうようにすれば
、上記のような切欠き部２３は必要がない。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、この発明にかかるプリント基板
の接続部構造によれば、レーザはハンダを溶融するのに
必要なエネルギを有すればよく、接続作業の際に基板自
体を溶融してしまうことがない。また、接続部に穿設し
た透孔にハンダを充填することで接続できるから、接続
に供したハンダが不用意に流れて隣接するプリント配線
の接続に供したハンダに接触するブリッジが防止される
ので、プリン１へ基板上の回路部品の短絡が防止でき、
接続作業における歩留まりを向上できる。しかも、透孔
内にハンダを流し込む作業であるため、レーザハンダと
手作業によるハンダ付けとのいずれでによって接続作業
を行なえる。

また、接続部に透孔を穿設するという簡単な構造である
から、プリント基板に回路部品用のランドなどを形成す
る際に同時にこの透孔を形成でき。

プリント基板のコストを上昇させることがない。

しかも、透孔にハンダを流し込むだけであるから、作業
者に起因する接続状態のバラツキをなくすことができる
。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明に係る接続構造の好ましい実施例を示す
もので、第１図はこの発明に係る接続部構造を有したフ
レキシブルワイヤの先端部の裏面を拡大して示す斜視図
である。第２図はプリント基板と両面にプリント配線し
たフレキシブルプリント基板とを接続したものの接続部
の拡大断面図である、第３図は同じく片面にプリント配
線したフレキシブルプリント基板とを接続した接続部の
拡大断面図である。第４図は、プリント基板にフレキシ
ブルワイヤを接続した状態を示す概略の平面図である。第５図は、従来の接続部構造を示す第２図または第３図
に相当する拡大断面図である。ｌＯ・・・プリント基板　　　　１１・・・回路部品１
２・・・基板　　　　　　　　１３・・・プリント配線
２０・・・フレキシブルワイヤ　２１・・・リード線２
２・・・基板　　　　　　　　２３・・・切欠き部２４
・・・透孔３０・・・フレキシブルプリント基板３１・・・基板３２．３３・・・プリント配線　　３４・・・透孔４０
・・・フレキシブルプリント基板４１・・・基板　　　　　　　　４２・・・プリント配
線４３・・・透孔ｆ　　第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）銅箔を基板上にプリント配線して該基板上の回路
部品を接続し、該銅箔のプリント配線を端縁部に配設し
て、該配設した部分で他の基板その他の部品とハンダ付
けで接続するプリント基板の接続部構造において、前記プリント基板の端縁部に配された接続部のプリント
配線と基板とを貫通する透孔を設け、該透孔を設けたプ
リント配線と接続すべきプリント配線とを密着させてハ
ンダ付けすることを特徴とするプリント基板の接続部構
造。
（２）銅箔を基板上にプリント配線して該基板上の回路
部品を接続し、該銅箔のプリント配線を端縁部に配設し
て、該配設した部分で他の基板その他の部品とハンダ付
けで接続するプリント基板の接続部構造において、前記端縁部に配設されたそれぞれのプリント配線の間に
切欠き部を形成し、該プリント配線と基板とを貫通する
透孔を設け、該透孔を設けたプリント配線と接続すべき
プリント配線とを密着させてハンダ付けすることを特徴
とするプリント基板の接続部構造。