JPS5957490A - 分割基板を用いた回路装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の分野 この考案は、分割’Ｆｉｌ能になされた一枚の基板に回
路素子を取シ付け、分割された各分割基板間をリード線
で接続してなる回路装置の実装方法に係９、特に分割前
の一枚の基板に回路素子とともに接続リード線を自動的
に取り付ける方法に関する。

（２）　　従来技術とその問題点 周知のように、ある釉の電子機器では、第１図や第２図
に示すように、基板に抵抗やトンンジスク等の回路素子
が取゛シ付けられてなる回路装置１．２が近接して並置
されず、配置設計上の要請やその機能に応じて、互いに
直交する如く配置されたシ、あるいは適宜距離隔てて並
設されたシすることがある。このような場合、各回路装
置１゜２間はリード線３で電気的に接続される。

従来、このように相互に関連ある回路装置、１゜２は第
３凶に示すように実装されていた。同図において、一枚
の基板３１には、中央部に孔列３２ａや１１／ｃ　３２
　ｂからなる分割案内線３２が形成され、この分割案内
線３２の両倶１の基板３１ａ、３１ｂにはそれぞれ図示
しない適宜な回路パターンか形成されるとともに、それ
に対応した回路素子を挿入する孔３３が適宜に穿設され
ている。また基板３１ａ、３１ｂ　　の分割某内腓３２
近傍にはリード線３４を挿入する孔３５ａ、３５ｂｉｆ
穿設されている。

このような基板３１において、回路素子やリード線３４
をそれぞれの孔３３，３５ａ、３５ｂに挿入してハンダ
＋１’　１７＋定し、分割案内＋１１ＪＩ３２に沿って
分割すると、基板３１　ａ　１ＨＩＩおよび基板３１ｂ
側がそれぞれ上ｍ１回路装置１，２に対応したものにな
り、第１図および第２図に示したような任意の配置態様
が可能になる。

ところか、基板３１のそれぞれの挿入孔３３゜３５ａ、
３５ｂに回路素子やリード線３４を押入する場合に、回
路素子は自動挿入機によシ自動化がなされているが、リ
ード線３４は細長く機械で把持しにくこと、また比較的
柔軟性に富み変形しやすいこと（特にリード線３４が長
くなる程顕著になる）などから自動挿入機の開発がなさ
れいないために、手作業によらさるを得ないと（八う問
題がある。

（３）発明の目的 この発明は、分割前の基板に回路素子とともに接続リー
ド線を自動的に挿入できるようにして、分割基板を用い
た回路装置を能率的に実装する方法を提供することにあ
る。

（４）　　構成と効果 この発明は、上記目的を達成するために、予めリード線
をコイル状に巻回し、かつこれに保形用の樹脂を塗布し
たコイル部と、その両端にリード線を延在させた端子部
とからなる結線素子を用意し、複数枚に分割するだめの
孔列や溝からなる分割案内線を形成した一枚の基板の挿
入孔に所定の回路素子を自動挿入機で挿入する工程にお
いて、上記自動挿入機によって上記結線素子の上記両端
子部を上記分割案内線をｉＬ号いて上記基板の押入孔に
抑大し、次に上記回路素子および結線素子をはんだ付固
定し、その後上記基板を上記分割案内線に沿って分割し
、結線素子の上記コイル部を適宜に巻き解いて引き伸ば
すようにしたことを％仏とフる。。

この１１゛４成によれは、予めリード線を結線素子に形
敗し、かつ保形しであるので、回路素子とともに自動挿
入機の使用がｎ」能となシ、回路装置を能率的に実装す
ることができる。

（５）実施例の説明 第４図乃至第７図はこの発明の一実施例を工程別に示す
図である。なお、従来と同一部品には同一符号を伺しそ
の説明を省略する。

まず第４図や第５図に示すような結線素子４１゜５１を
用意する。横型の結線素子４１や縦型の結線素子５１は
、リード線をコイル状に巻回したコイル部Ａと、その両
端にリード線を適宜長延在させた端子部Ｂとからなシ、
コイル部Ａには保形用の樹脂を塗布しである。

次いで、自動挿入機でもって回路系子を挿入孔３３に抑
大するとともに、結線素子４１．５１の両端子部Ｂを分
割案内線３２を跨がせて挿入孔３５ａ、３５ｂ　に挿入
する（第６図）。このとき、結線素子４１．５１のコイ
ル部Ａは機械による把持が回路素子と同様に容易である
ことは勿論のこと、樹脂でもって保形しであるから型く
ずれ等の形体変化がない。そして、回路系子のリードと
同様に、端子部Ｂは長さが比較的短くて済み、かつ基部
がコイル部Ａに固定されているから、リード軸自体が柔
軟でも、コイル部Ａｆ：機械で把持し両端子部Ｂを挿入
孔３５ａ、３５ｂ　に位置決め挿入する間に撓むなどの
変形が生ずることがない。よって、当該結線素子４１．
５１は回路系子と同等に扱うことかできる。

そして、このようにした基板３１に自動はんだ相でもっ
て回路系子や結線素子４１．５１をはんだ付固定した後
に、基板３１を分割案内線３２に沿って分割し、コイル
部Ａの樹脂による保形を解き、基板３１ａ、３１ｂ　を
引き離す。

すると、第７図に不すように、コイル抽Ａは適宜に春さ
ｆｉｔ・Ｆかれて引き仰げされる。

以上のように、この発明によれは、従来のような千作条
をなくしたので、能率的に回路装置が実装できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の分割基板を用いた回路装置
の配置態様の一例を示す概略斜視図、第３図は従来の回
路素子およびリード線のｊ申入工程を乃くす４１性１晴
図、第４図乃至第７図はこの発明の一実施例を工程別に
示す図で、第４図および第５図は結線素子の態様例を示
す概略図、第６シ１は挿入工程を示す砥略図、第７図は
分割後の配置態様の一例を示す図である。 １．２・・・・・・回路装置 ３・・・・・・・・・・・・リード線 ３１・・・・・・・・・基板 ３２・・・・・・・・・分割案内線 ３３．３５ａ、３５ｂ−−−・−・抑大孔４１．５１・
・・・・・結線素子 Ｂ・・・・・山・ψ１１シ子部 特許出願人 立石電機株式会社 第４図 Ａ 第６図 第５図 化７図 １０ ４４６

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）松数枚の基板に回路素子が取付けられ、かつ基板
   間がリード線で接続されてなる回路装置の実装方法であ
   って； 予めリード線をコイル状に巻回し、かつとれに保形用の
   樹脂を塗布したコイル部とその両端にリード線を延在さ
   せた端子部とからなる結線素子を用意し； 複数枚に分割するための孔列や溝からなる分割案内線を
   形成した一枚の基板の挿入孔に所定の回路素子を自動挿
   入機で挿入する工程において、上記自動挿入機によって
   上記結線素子の上記両端子部を上記分割案内線を跨いで
   上記基板の挿入孔に挿入し； 次に上記回路素子および結線素子をはさんだ付上記結線
   素子の上記コイル部を適宜に巻き解いて引き伸ばすよう
   にしたことを％徴とする分割基板を用いた回路装置の実
   装方法。