JPS5847717Y2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPS5847717Y2 JPS5847717Y2 JP142479U JP142479U JPS5847717Y2 JP S5847717 Y2 JPS5847717 Y2 JP S5847717Y2 JP 142479 U JP142479 U JP 142479U JP 142479 U JP142479 U JP 142479U JP S5847717 Y2 JPS5847717 Y2 JP S5847717Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductor foil
- foil
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はひとつの基本回路を他の複数の補助回路のいず
れかひとつに素子自体あるいはジャンパーリード線等の
メッキ線を利用して任意に切換え接続するように構成さ
れたプリント基板装置に関するもので、その目的とする
ところはメッキ線あるいは素子自体による基本回路の補
助回路への切換え接続が簡単に行えるようにすることに
ある。
れかひとつに素子自体あるいはジャンパーリード線等の
メッキ線を利用して任意に切換え接続するように構成さ
れたプリント基板装置に関するもので、その目的とする
ところはメッキ線あるいは素子自体による基本回路の補
助回路への切換え接続が簡単に行えるようにすることに
ある。
たとえば基本回路Ａに接続される導体箔を複数の補助回
路Ｂ、Ｃとしての導体箔のいずれかに接続する場合、従
来は第１図あるいは第２図に示すように手段がとられて
いた。
路Ｂ、Ｃとしての導体箔のいずれかに接続する場合、従
来は第１図あるいは第２図に示すように手段がとられて
いた。
第１図は複数のジャンパーリード線を用いる方法で、基
本回路Ａに接続される導体箔１の一端に素子２の一端を
接続し、素子２の他端を第２の導体箔３に接続し、この
第２の導体箔３と空き導体箔４との間に第１のジャンパ
ーリード線５を配置する一方、この第１のジャンパーリ
ード線５と平行になるようにその両側に第２．第３のジ
ャンパーリード線６，７をおのおのその一端が補助回路
Ｂ、Ｃとしての導体箔８，９に接続されるように配置し
ていた。
本回路Ａに接続される導体箔１の一端に素子２の一端を
接続し、素子２の他端を第２の導体箔３に接続し、この
第２の導体箔３と空き導体箔４との間に第１のジャンパ
ーリード線５を配置する一方、この第１のジャンパーリ
ード線５と平行になるようにその両側に第２．第３のジ
ャンパーリード線６，７をおのおのその一端が補助回路
Ｂ、Ｃとしての導体箔８，９に接続されるように配置し
ていた。
ここで、１０．１１は第２．第３のジャンパーリード線
６，７の他端をプリント基板１２に固定するための導体
箔である。
６，７の他端をプリント基板１２に固定するための導体
箔である。
そしてたとえば、導体箔１および素子２を補助回路Ｂに
接続するときは図示するように第１のジャンパーリード
線５と第２のジャンパーリード線６との間を半田１３で
接続するか、あるいは図示していないが第１のジャンパ
ーリード線５を途中より切断してその一端を第２のジャ
ンパーリード線６に接触せしめた後、両ジャンパーリー
ド線５，６を半田付けにより接続する方法がとられてい
た。
接続するときは図示するように第１のジャンパーリード
線５と第２のジャンパーリード線６との間を半田１３で
接続するか、あるいは図示していないが第１のジャンパ
ーリード線５を途中より切断してその一端を第２のジャ
ンパーリード線６に接触せしめた後、両ジャンパーリー
ド線５，６を半田付けにより接続する方法がとられてい
た。
しかるにこの場合は多数の導体箔を形成するため多大な
面積が必要であり、また多数本のジャンパーリード線を
必要とするため挿入作業工数が増し、またコストも高く
なるという欠点があった。
面積が必要であり、また多数本のジャンパーリード線を
必要とするため挿入作業工数が増し、またコストも高く
なるという欠点があった。
第２図はジャンパーリード線を用いず、素子自体にて切
換接続を行うもので、基本回路Ａに接続される導体箔１
４に２つの部品挿入孔１５ ａ 、１５ ｂを設ける一
方、この導体箔１４と対向して補助回路Ｂ、Ｃに接続さ
れる導体箔１６．１７を設置し、たとえば導体箔１４に
導体箔１７を接続するときは図示するように素子２の一
端を一方の挿入孔１５ａに挿入する一方、他端を導体箔
１７に接続し、逆に導体箔１４に導体箔１６を接続する
ときは、素子２を一旦取り出して、他方の挿入孔１５ｂ
と他方の導体箔１６との間に素子２を接続するようにし
ていた。
換接続を行うもので、基本回路Ａに接続される導体箔１
４に２つの部品挿入孔１５ ａ 、１５ ｂを設ける一
方、この導体箔１４と対向して補助回路Ｂ、Ｃに接続さ
れる導体箔１６．１７を設置し、たとえば導体箔１４に
導体箔１７を接続するときは図示するように素子２の一
端を一方の挿入孔１５ａに挿入する一方、他端を導体箔
１７に接続し、逆に導体箔１４に導体箔１６を接続する
ときは、素子２を一旦取り出して、他方の挿入孔１５ｂ
と他方の導体箔１６との間に素子２を接続するようにし
ていた。
本手段によれば第１図のジャンパーリード線を要しない
ためコスト的には安価になるものの、接続状態を切換え
る場合、素子を一旦後き出して再び挿入しなければなら
ず操作が煩しいとともに、導体箔１４の面積が大きくな
り、依然として高密度のパターンでは不利であるという
欠点があった。
ためコスト的には安価になるものの、接続状態を切換え
る場合、素子を一旦後き出して再び挿入しなければなら
ず操作が煩しいとともに、導体箔１４の面積が大きくな
り、依然として高密度のパターンでは不利であるという
欠点があった。
本考案は上記従来の欠点を除去するもので、導体箔とし
て多大な面積を必要とせず、また接続状態の切換も容易
に行える装置を提供するものである。
て多大な面積を必要とせず、また接続状態の切換も容易
に行える装置を提供するものである。
以下その一実施例を第３図を用いて説明する。
第３図は第１図に示すプリント基板１２に本考案を適用
したもので、基本回路Ａに接続される導体箔２０に素子
２の一端を接続しておき、この導体箔２０と対向して設
置される補助回路Ｂ、Ｃとしての導体箔２１．２２のい
ずれかに他端を接続可能としている。
したもので、基本回路Ａに接続される導体箔２０に素子
２の一端を接続しておき、この導体箔２０と対向して設
置される補助回路Ｂ、Ｃとしての導体箔２１．２２のい
ずれかに他端を接続可能としている。
ここで、導体箔２１と２２の間（図示する例ではさらに
導体箔２３との間）にわたってスリット２４を形成して
おり、導体箔２１．２２のいずれかに接続される素子２
の一方の脚がスリット２４内を移動可能としている。
導体箔２３との間）にわたってスリット２４を形成して
おり、導体箔２１．２２のいずれかに接続される素子２
の一方の脚がスリット２４内を移動可能としている。
そして、たとえば導体箔２０と導体箔２１とを接続する
ときは素子２の一方の脚を挿入孔２５に挿入し、他方の
脚をスリット２４に連続する挿入孔２６に挿入して、お
のおの半田により裏面導体箔２０．２１に接続固定する
。
ときは素子２の一方の脚を挿入孔２５に挿入し、他方の
脚をスリット２４に連続する挿入孔２６に挿入して、お
のおの半田により裏面導体箔２０．２１に接続固定する
。
次に導体箔２０と導体箔２２とを接続するときは素子２
の一方の脚を導体箔２１に固定している半田を除去して
、前記脚をスリット２４内を移動させて、スリット２４
の他端に連続する挿入孔２７に位置せしめ、導体箔２２
に半田により接続固定する。
の一方の脚を導体箔２１に固定している半田を除去して
、前記脚をスリット２４内を移動させて、スリット２４
の他端に連続する挿入孔２７に位置せしめ、導体箔２２
に半田により接続固定する。
このように本構成によれば、従来の導体箔１４に相当す
る導体箔２０には一つの挿入孔２５を設けるだけでよく
、シたがってその面積が小さくなり、また素子２の切換
接続も半田を除去した後一方の脚をスリット２４内を移
動させて他方の導体箔に接続することができるため、作
業が行ない易いものとなる。
る導体箔２０には一つの挿入孔２５を設けるだけでよく
、シたがってその面積が小さくなり、また素子２の切換
接続も半田を除去した後一方の脚をスリット２４内を移
動させて他方の導体箔に接続することができるため、作
業が行ない易いものとなる。
またこのとき、素子２の一方の脚の接続解除がスリット
２４の存在により行いやすいものとなる。
２４の存在により行いやすいものとなる。
なお上記実施例においては、第１図のプリント基板を例
にとったが、第２図のプリント基板の場合も同様である
。
にとったが、第２図のプリント基板の場合も同様である
。
また、素子２自体で切換を行うことなく、ジャンパーリ
ード線によっても可能である。
ード線によっても可能である。
以上説明したように本考案によれば、補助回路に接続さ
れる複数の導体箔の挿入孔の間にわたってスリットを形
成することにより、切換接続作業が容易に行えるように
なり、また導体箔の面積も小さくて済み、高密度のパタ
ーンに有利となるものである。
れる複数の導体箔の挿入孔の間にわたってスリットを形
成することにより、切換接続作業が容易に行えるように
なり、また導体箔の面積も小さくて済み、高密度のパタ
ーンに有利となるものである。
第１図、第２図は従来のプリント基板装置の構成を部品
取付面側からみた図、第３図は本考案の一実施例におけ
るプリント基板装置の構成を部品取付面積からみた図で
ある。 ２・・・・・・素子、２０・・・・・・基本回路に接続
される導体箔、２１，２２・・・・・・補助回路に接続
される導体箔、２４・・・・・・スリット、２５，２６
．２７・・・・・・挿入孔。
取付面側からみた図、第３図は本考案の一実施例におけ
るプリント基板装置の構成を部品取付面積からみた図で
ある。 ２・・・・・・素子、２０・・・・・・基本回路に接続
される導体箔、２１，２２・・・・・・補助回路に接続
される導体箔、２４・・・・・・スリット、２５，２６
．２７・・・・・・挿入孔。
Claims (1)
- ひとつの基本回路に接続される導体箔と、この基本回路
用導体箔に対応して設けられ、前記基本回路に対応して
設けられた複数の他の回路のそれぞれに接続される複数
の導体箔とを設け、かつ前記複数の導体箔の間をスリッ
トにて結合し、前記基本回路用導体箔と複数の導体箔の
いずれかと接続されるリード線が前記スリット内を移動
可能としてなるプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP142479U JPS5847717Y2 (ja) | 1979-01-08 | 1979-01-08 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP142479U JPS5847717Y2 (ja) | 1979-01-08 | 1979-01-08 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55101079U JPS55101079U (ja) | 1980-07-14 |
| JPS5847717Y2 true JPS5847717Y2 (ja) | 1983-10-31 |
Family
ID=28803564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP142479U Expired JPS5847717Y2 (ja) | 1979-01-08 | 1979-01-08 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847717Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-01-08 JP JP142479U patent/JPS5847717Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55101079U (ja) | 1980-07-14 |
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