JPH02101709A - 可変低抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可変抵抗器、特に基板の表面に設けた抵抗体
上を慴動子の接点が摺動可能とした半固定型の可変抵抗
器に関する。

従来の技術 従来、この種の半固定型の可変抵抗器としては、第１１
図に示すものが提供されていた。このものは、樹脂基板
１の成形時に、可変側端子５のコレクタ電極部５ａと固
定側端子６，７の電極部（図示せず）とが基板１にモー
ルドされている。可変側端子５のコレクタ電極部５ａは
樹脂基板１の中央開口部１ａに位置している。さらに、
樹脂基板１０表面には抵抗体１０が略円弧状に設けられ
ている。抵抗体１０はカーボン系抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、焼き付けることにより形成され、その両端
部は固定側端子６，７の電極部に電気的に接続されてい
る。

一方、摺動子１５は、導電性ばね板材からなり、周部に
接点部１６を形成したもので、中央部に形成した複数の
突片１７を可変側端子５のコレクタ電極部５ａの開口部
にかしめることにより、電気的に接Ｒきれると共に、回
転可能とされ、かつ、接点部１６が抵抗体１０上に圧接
する。この状態で端子５゜６間及び端子５，７間が導通
され、その間の抵抗値は摺動子１５の回転角度に応じて
可変とされる。

摺動子１５の回転は突片１７が形成された凹所にドライ
バを当てることにより任意に行なうことができる。

明が解決しようとする課題 ところで、この種の可変抵抗器等の電子部品は、プリン
ト基板への自動実装時に、例えばテープから吸着ノズル
で吸着して所定箇所に搬送し、装着される。しかし、以
上の構成からなる可変抵抗器は、吸着した場合、摺動子
１５のかしめ部が大きく開口しているため、この部分か
らのエアーリークが大きく、吸着不完全又は不能といっ
た不都合を生じていた。

本発明の課題は、この種の可変抵抗器において、自動実
装時にエアーリークが生じないかあるいは極めて小さく
、フィーダへの吸着を確実なものとすることにある。

課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る可変抵抗器は
、摺動子の略中心部に底面を有する筒状部を形成し、該
筒状部を基板の中心孔に挿入して基板に設けた可変側端
子のコレクタ電極部に回転可能にかしめ付けたことを特
徴とする。摺動子の筒状部の底面は完全に閉室されてい
ることが好ましいが、摺動子を裏側から回転させるため
のドライバ用溝部が形成されていてもよい。

本発明によれば、摺動子の回転支持部となる筒状部が底
面を有していることから、プリント基板への実装時にフ
ィーダで吸着したときエアーリークが生じることはなく
、吸着が確実になる。また、該底部にドライバ用溝部が
形成されていても、エアーリークはそれ程大きくはなく
吸着に支障を生じることはない。

実施例 第１図〜第８図は第１実施例を示す。

まず、樹脂基板１について第１図〜第３図を参照して説
明する。この樹脂基板１は、例えばジアリルフタレート
樹脂を主成分として成形されたもので、成形時に可変側
端子５、固定側端子６，７とがインサートされ、一体重
に固定され、略中央部には孔１ａが形成きれている。

前記樹脂基板１の表面に設けたカーボン系抵抗体１０は
略円弧状をなし、固定側端子６，７の一端電極部６ａ、
　７ａはそれぞれ抵抗体１００両端部に銀等からなる電
極１１．１２を介して電気的に接続された状態で樹脂基
抜工にモールドされている。

可変側端子５は、第４図、第５図にモールド前の状態を
示す様に、コレクタ電極部５ａを中心に左方向に端子部
５ｂが延在され、右方向に腕部５ｃ、５ｃを介して端子
部５ｄが延在されている。コレクタ電極部５ａには舌片
５ｆが下方に傾斜して突出した状態で折り曲げられてい
る。また、腕部５ｃ、　５ｃも舌片５ｆと略同じ位置ま
で折り曲げられている。

一方、固定側端子６，７の電極部６ａ、　７ａも一側が
舌片６ｂ、　７ｂとして下方に折り曲げられている。

以上の構成からなる端子５，６．７は、フープ材から一
単位ずつ打ち抜かれ、かつプレス加工で前記舌片等が形
成されると共に、金型内にインサートされ、溶、融樹脂
の充填、硬化により、樹脂基板１と一体化される（第６
図〜第８図参照）。このとき、可変側端子５のコレクタ
電極部５ａは樹脂基板１の略中央部表面に露出し、舌片
５ｆ、腕部５ｃは樹脂基板１にモールドされる。また、
固定側端子６，７の電極部６ａ、　７ａは樹脂基板１の
表面に露出し、舌片６ｂ、　７ｂは樹脂基板１にモール
ドされる。

この様に、各舌片５ｆ、　６ｂ、　７ｂ及び腕部５ｃが
基板ｌ内にモールドされることにより、各端子５．６，
７、特に可変側端子５の基板１への密着性が強まり、コ
レクタ電極部５ａに下方から外力が作用しても変形、剥
離を生じることがない。

抵抗体１０は樹脂基板１の表面に以下に説明する転写方
式にて設けられ、両端は電極１１．１２を介して固定側
端子６，７の電極部６ａ、　７ａに電気的に接続されて
いる。

また、各端子５，６．７は樹脂基板１上に抵抗体１０が
設けられた段階でフープ材の連結部分２０゜２０がカッ
トされ、さらにその端部は樹脂基板１の側面から裏面の
溝部２ａ、　２ｂ、　２ｃ、　２ｃへ折り曲げられ、外
部接続部５ｂ＋　５　Ｌ　６ｃ、７ｃとされる。溝部２
ａ〜２ｃは奥方へ行くに従って傾斜して僅かに深い勾配
とされ、折り曲げられた外部接続部５ｈ、　５ｉ、　６
ｃ、　７ｃにスプリングバックを生じても樹脂基板１の
裏面と略同−面を構成することが可能とされている。ま
た、可変側端子５に二つの外部接続部５ｈ、　５ｉを設
けたのはプリント基板への表面実装の際、インラインタ
イプと千鳥タイプとをユーザー側で自由に選択可能とす
るためである。

以上の如く構成された樹脂基板１には、摺動子１５がコ
レクタ電極部５ａに回転可能に取り付けられ、摺動子１
５を回転させてその接点部１６が抵抗体１０へ接触する
位置を調整することにより端子５，６間、端子５，７間
の抵抗値を可変とする半固定型の可変抵抗器とされる。

この摺動子１５は、詳しくは、導電性ばね材を端部１５
ａで折り返して接点部１６を有する腕部１６ａとし、略
中央部に底面１８８を有する筒状部１８を形成したもの
である。筒状部１８はコレクタ電極部５ａから基板１の
中央孔１ａに挿入され、底面１８ａをコレクタ電極部５
ａにかしめ付けることにより、該電極部５ａに回転可能
に装着され、同時に電気的にも接続される。

以上の構成によれば、基板１の中央孔１ａはコレクタ電
極部５ａと摺動子１５の筒状部１８にて完全に閉本され
る。従って、プリント基板への実装時にフィーダにて吸
着する際、パッドを基板１の上面に当ててエアーを吸引
することとなるが、このときエアーリークが生じること
はなく、吸着は確実なものとなる。

第９図は第２実施例を示す。このものは、可変側端子５
を基板１の表側から側面及び裏面にわたって設けたもの
で、摺動子１５は筒状部１８を基板１の中央孔１ａとコ
レクタ電極部５ａとにかしめ付けることにより基板１上
に回転可能に装着されている。

第１０図は第３実施例を示す。このものは、可変側端子
５を基板１の裏面から側面にかけて設けたもので、摺動
子１５は筒状部１８を基板１の中央孔１ａとコレクタ電
極部５ａとにかしめ付けることにより基板１上に回転可
能に装着されている。

以上の第２、第３実施例においても、基板１の中央孔１
ａは筒状部１８の底面１８ａで閉室キれ、フィーダでの
吸着時にエアーリークが生じることはない。

ところで、前記樹脂基板１上に設けられている抵抗体１
０は、カーボン系抵抗ペーストを基板１上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板１上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板１の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体１０にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。

そこで、本実施例では抵抗体１０を転写方式にて形成す
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする。なお、本実施例では電極１１．１２
もこの段階で銀ペーストを印刷し、同時に焼き付けて形
成しておく。次に、この転写シート上に形成されたカー
ボン系抵抗体１０、電極１１．１２を樹脂基板１上に転
写する。転写工程としては、予め樹脂基板１を成形して
おき、その表面に適宜接着剤を介して抵抗体１０、電極
１１゜１２を接着し、シートを剥がす方法、及び前記転
写シートを端子５，６．７と共に金型内に収容し、樹脂
充填後の硬化時に基板１の表面に接着させ、シートを剥
がす方法がある。

詳しくは、カーボン系抵抗ペーストには結合剤樹脂とし
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板１としても
ジアリルフタレート系４Ｍ詣を使用することが耐熱性等
の点で好ましい。転写シートとしては、ポリイミドフィ
ルムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好
ましい。

また、カーボン系抵抗体が形成される耐熱性フィルムに
化学的処理を施す工程を追加して該フィルムが抵抗体か
ら剥がれやすくしたり、抵抗体をシランカップリング剤
又はシリコンプライマで前処理し、抵抗体と樹脂基板と
の密着性を高め、転写性を向上させることも可能である
。

なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。

特に、摺動子１５の筒状部１８の底面１８ａには基板１
の裏面側からドライバを当てて回転させるための溝部、
または、第１図に示すような摺動子１５表面の一部にか
かるドライバ溝１５ｂを形成してもよい。この場合、フ
ィーダでの吸着時に多少のエアーリークを生じるが、吸
着に支障を来す程ではない。

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、摺動子の
略中心部に底面を有する筒状部を形成し、この筒状部を
基板の中心孔に挿入して可変側端子のコレクタ電極部に
回転可能にかしめ付けたため、基板の中心孔が前記筒状
部の底面によって閉室され、フィーダによる吸着時のエ
アーリークが微小ないしは全くなくなり、フィーダにて
確実に吸着することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の第１実施例を示し、第１図は
樹脂基板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第
３図は第１図の裏面図、第４図はフープ材から形成され
た端子の平面図、第５図は第４図の横断面図、第６図は
第５図の端子をインサートモールドした樹脂基板の平面
図、第７図は第６図の横断面図、第８図は第６図の裏面
図である。第９図は第２実施例を示し、前記第２図に相
当する断面図である。第１０図は第３実施例を示し、前
記第２図に相当する断面図である。第１１図は従来の可
変抵抗器を示す断面図である。 １・・・樹脂基板、５・・・可変側端子、５ａ・・・コ
レクタ電極部、６，７・・・固定側端子、１０・・・抵
抗体、１５・・・摺動子、１６・・・接点部、１８・・
・筒状部、１８ａ・・・底面。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が摺動
   可能とした可変抵抗器において、 前記摺動子の略中心部に底面を有する筒状部を形成し、 該筒状部を前記基板の中心孔に挿入して基板に設けた可
   変側端子のコレクタ電極部に回転可能にかしめ付けたこ
   と、 を特徴とする可変抵抗器。