JPH02101705A - 可変低抗器 - Google Patents
可変低抗器Info
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- JPH02101705A JPH02101705A JP63254595A JP25459588A JPH02101705A JP H02101705 A JPH02101705 A JP H02101705A JP 63254595 A JP63254595 A JP 63254595A JP 25459588 A JP25459588 A JP 25459588A JP H02101705 A JPH02101705 A JP H02101705A
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- Japan
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- resistor
- collector electrode
- resin substrate
- resin board
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/005—Surface mountable, e.g. chip trimmer potentiometer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、可変抵抗器、特に樹脂基板の表面に設けた抵
抗体上を摺動子の接点が摺動可能とじた半固定型の可変
抵抗器に関する。
抗体上を摺動子の接点が摺動可能とじた半固定型の可変
抵抗器に関する。
従来の技術
従来、この種の半固定型の可変抵抗器としては、第9図
〜第11図に示すものが提供されていた。
〜第11図に示すものが提供されていた。
このものは、樹脂基板1の成形時に、可変側端子5のコ
レクタ電極部5aと固定側端子6,7の電極部6a、
7aとが基板1の表面に固着されている。可変側端子5
のコレクタ電極部5aは樹脂基板1の中央開口部1aに
位置している。また、各端子5,6゜7の端部は基板1
の裏面に折り曲げられインラインタイプの素子を構成し
ている。さらに、樹脂基板1の表面には抵抗体10が略
円弧状に設けられる。
レクタ電極部5aと固定側端子6,7の電極部6a、
7aとが基板1の表面に固着されている。可変側端子5
のコレクタ電極部5aは樹脂基板1の中央開口部1aに
位置している。また、各端子5,6゜7の端部は基板1
の裏面に折り曲げられインラインタイプの素子を構成し
ている。さらに、樹脂基板1の表面には抵抗体10が略
円弧状に設けられる。
抵抗体10はカーボン系抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、焼き付けることにより形成され、両端部に設けた電
極11.12を介して固定側端子6,7の電極部6a、
7aに電気的に接続されている。
し、焼き付けることにより形成され、両端部に設けた電
極11.12を介して固定側端子6,7の電極部6a、
7aに電気的に接続されている。
一方、図示しない摺動子は、導電性ばね板材からなり、
周部に接点部を形成したもので、中央部を可変側端子5
のコレクタ電極部5aの開口部にかしめることにより、
電気的に接続されると共に、回転可能とされ、かつ、接
点部が抵抗体10上に圧接する。この状態で端子5.6
間及び端子5,7間が導通され、その間の抵抗値は摺動
子の回転角度に応じて可変とされる。
周部に接点部を形成したもので、中央部を可変側端子5
のコレクタ電極部5aの開口部にかしめることにより、
電気的に接続されると共に、回転可能とされ、かつ、接
点部が抵抗体10上に圧接する。この状態で端子5.6
間及び端子5,7間が導通され、その間の抵抗値は摺動
子の回転角度に応じて可変とされる。
発明が解決しようとする課題
ところで、この種の可変抵抗器はプリント基板に実装す
る際のプリント基板側のランドパターンとして第9図〜
第11図に示した端子5,6.7が基板1の一側に導出
された形態からなるインラインタイプと、可変側端子の
みが端子6,7とは反対側に導出された形態からなる千
鳥タイプとがある。しかし、従来の可変抵抗器はインラ
インタイプか千鳥タイプのいずれかで構成されているた
め、プリント基板のランドパターンに合わせて選択する
か、プリント基板を選択しなおす必要があり、不便であ
った。
る際のプリント基板側のランドパターンとして第9図〜
第11図に示した端子5,6.7が基板1の一側に導出
された形態からなるインラインタイプと、可変側端子の
みが端子6,7とは反対側に導出された形態からなる千
鳥タイプとがある。しかし、従来の可変抵抗器はインラ
インタイプか千鳥タイプのいずれかで構成されているた
め、プリント基板のランドパターンに合わせて選択する
か、プリント基板を選択しなおす必要があり、不便であ
った。
そこで、本発明の課題は、可変抵抗器において、インラ
インタイプ、千鳥タイプいずれのランドパターンにも対
応可能とすることにある。
インタイプ、千鳥タイプいずれのランドパターンにも対
応可能とすることにある。
課題を解決するための手段と作用
以上の課題を解決するため、本発明に係る可変抵抗器は
、可変側端子の外部接続部を樹脂基板の一側に固定側端
子の外部接続部と並べて設け、インラインタイプに対応
させると共に、可変側端子のコレクタ電極部から腕部を
介して延在されたいまひとつの外部接続部を樹脂基板の
他側に設け、千鳥タイプにも対応させた。これにて、一
つの可変抵抗器でインラインタイプ、千鳥タイプいずれ
のランドパターン上にも実装可能である。
、可変側端子の外部接続部を樹脂基板の一側に固定側端
子の外部接続部と並べて設け、インラインタイプに対応
させると共に、可変側端子のコレクタ電極部から腕部を
介して延在されたいまひとつの外部接続部を樹脂基板の
他側に設け、千鳥タイプにも対応させた。これにて、一
つの可変抵抗器でインラインタイプ、千鳥タイプいずれ
のランドパターン上にも実装可能である。
さらに、前記腕部は樹脂基板内にモールドされ、可変側
端子のコレクタ電極部の基板に対する密着性の向上が図
られている。
端子のコレクタ電極部の基板に対する密着性の向上が図
られている。
実施例
以下、本発明に係る可変抵抗器の一実施例につき添付図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
まず、樹脂基板1について第1図〜第3図を参照して説
明する。この樹脂基板1は、例えばシアツルフタレート
樹脂を主成分として成形されたもので、成形時に可変側
端子5、固定側端子6,7とがインサートされ、一体重
に固定され、略中央部には孔1aが形成されている。
明する。この樹脂基板1は、例えばシアツルフタレート
樹脂を主成分として成形されたもので、成形時に可変側
端子5、固定側端子6,7とがインサートされ、一体重
に固定され、略中央部には孔1aが形成されている。
前記樹脂基板1の表面に設けたカーボン系抵抗体10は
略円弧状をなし、固定側端子6,7の一端電極部6a、
7aはそれぞれ抵抗体10の両端部に銀等からなる電
極11.12を介して電気的に接続された状態で樹脂基
板1にモールドされている。
略円弧状をなし、固定側端子6,7の一端電極部6a、
7aはそれぞれ抵抗体10の両端部に銀等からなる電
極11.12を介して電気的に接続された状態で樹脂基
板1にモールドされている。
可変側端子5は、第4図、第5図にモールド前の状態を
示す様に、コレクタ電極部5aを中心に左方向に端子部
5bが延在され、右方向に腕部5c、5cを介して端子
部5dが延在されている。コレクタ電極部5aには舌片
5f及びコレクタ電極部5aに近接する端子部5bには
舌片5gがそれぞれ下方に傾斜して突出した状態で折り
曲げられている。また、腕部5c、 5cも舌片5f、
5gと略同じ位置まで折り曲げられている。
示す様に、コレクタ電極部5aを中心に左方向に端子部
5bが延在され、右方向に腕部5c、5cを介して端子
部5dが延在されている。コレクタ電極部5aには舌片
5f及びコレクタ電極部5aに近接する端子部5bには
舌片5gがそれぞれ下方に傾斜して突出した状態で折り
曲げられている。また、腕部5c、 5cも舌片5f、
5gと略同じ位置まで折り曲げられている。
一方、固定側端子6,7の電極部6a、 7aも一側が
舌片6b、 7bとして下方に折り曲げられている。
舌片6b、 7bとして下方に折り曲げられている。
以上の構成からなる端子5,6.7は、フープ材から一
単位ずつ打ち抜かれ、かつプレス加工で前記舌片等が形
成されると共に、金型内にインサートされ、溶融樹脂の
充填、硬化により、樹脂基板1と一体化される(第6図
〜第8図参照)。このとき、可変側端子5のコレクタ電
極部5aは樹脂基板1の略中央部表面に露出し、舌片5
f、 5g及び腕部5c、 5cは樹脂基板1にモール
ドされる。また、固定側端子6,7のT極部6a、 7
aは樹脂基板1の表面に露出し、舌片6b、7bは樹脂
基板1にモールドきれる。この様に、各舌片5f、 5
g、 6b、 7b及び腕部5c、 5cが基板1内に
モールドされることにより、各端子5,6,7、特に可
変側端子5の基板1への密着性が強まり、コレクタ電極
部5aに下方から外力が作用しても変形、剥離を生じる
ことがない。
単位ずつ打ち抜かれ、かつプレス加工で前記舌片等が形
成されると共に、金型内にインサートされ、溶融樹脂の
充填、硬化により、樹脂基板1と一体化される(第6図
〜第8図参照)。このとき、可変側端子5のコレクタ電
極部5aは樹脂基板1の略中央部表面に露出し、舌片5
f、 5g及び腕部5c、 5cは樹脂基板1にモール
ドされる。また、固定側端子6,7のT極部6a、 7
aは樹脂基板1の表面に露出し、舌片6b、7bは樹脂
基板1にモールドきれる。この様に、各舌片5f、 5
g、 6b、 7b及び腕部5c、 5cが基板1内に
モールドされることにより、各端子5,6,7、特に可
変側端子5の基板1への密着性が強まり、コレクタ電極
部5aに下方から外力が作用しても変形、剥離を生じる
ことがない。
抵抗体10は樹脂基板1の表面に以下に説明する転写方
式にて設けられ、両端は電極11.12を介して固定側
端子6,7の電極部6a、 7aに電気的に接続されて
いる。
式にて設けられ、両端は電極11.12を介して固定側
端子6,7の電極部6a、 7aに電気的に接続されて
いる。
また、各端子5,6.7は樹脂基板1上に抵抗体10が
設けられた段階でフープ材の連結部分20゜20がカッ
トされ、さらにその端部は樹脂基板1の側面から裏面の
溝部2a、 2b、 2c、 2cへ折り曲げられ、外
部接続部5h、 5i、 6c、 7cとされる。溝部
28〜2Cは奥方へ行くに従って傾斜して僅かに深い勾
配とされ、折り曲げられた外部接続部5h、 5i、
6c、 7cにスプリングバックを生じても樹脂基板1
の裏面と略凹−面を構成することが可能とされている。
設けられた段階でフープ材の連結部分20゜20がカッ
トされ、さらにその端部は樹脂基板1の側面から裏面の
溝部2a、 2b、 2c、 2cへ折り曲げられ、外
部接続部5h、 5i、 6c、 7cとされる。溝部
28〜2Cは奥方へ行くに従って傾斜して僅かに深い勾
配とされ、折り曲げられた外部接続部5h、 5i、
6c、 7cにスプリングバックを生じても樹脂基板1
の裏面と略凹−面を構成することが可能とされている。
また、可変側端子5に二つの外部接続部5h、5iを設
けたのはプリント基板への表面実装の際、インラインタ
イプと千鳥タイプとをユーザー(111で自由に選択可
能とするためである。
けたのはプリント基板への表面実装の際、インラインタ
イプと千鳥タイプとをユーザー(111で自由に選択可
能とするためである。
以上の如く構成された樹脂基板1には、図示しない摺動
子がコレクタ電極部5aに回転可能に取り付けられ、摺
動子を回転させてその接点が抵抗体10へ接触する位置
を調整することにより端子5゜6間、端子5.7間の抵
抗値を可変とする半固定型の可変抵抗器とされる。
子がコレクタ電極部5aに回転可能に取り付けられ、摺
動子を回転させてその接点が抵抗体10へ接触する位置
を調整することにより端子5゜6間、端子5.7間の抵
抗値を可変とする半固定型の可変抵抗器とされる。
ところで、前記樹脂基板1上に設けられている抵抗体1
0は、カーボン系抵抗ペーストを基板1上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板1上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板1の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体10にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。
0は、カーボン系抵抗ペーストを基板1上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板1上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板1の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体10にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。
そこで、本実施例では抵抗体10を転写方式にて形成す
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする。なお、本実施例では電極11.12
もこの段階で銀ペーストを印刷し、同時に焼き付けて形
成しておく。次に、この転写シート上に形成されたカー
ボン系抵抗体10、電極11.12を樹脂基板1上に転
写する。転写工程としては、予め樹脂基板1を成形して
おき、その表面に適宜接着剤を介して抵抗体10、電極
11゜12を接着し、シートを剥がす方法、及び前記転
写シートを端子5,6.7と共に金型内に収容し、樹脂
充填後の硬化時に基板1の表面に接着させ、シートを剥
がす方法がある。
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする。なお、本実施例では電極11.12
もこの段階で銀ペーストを印刷し、同時に焼き付けて形
成しておく。次に、この転写シート上に形成されたカー
ボン系抵抗体10、電極11.12を樹脂基板1上に転
写する。転写工程としては、予め樹脂基板1を成形して
おき、その表面に適宜接着剤を介して抵抗体10、電極
11゜12を接着し、シートを剥がす方法、及び前記転
写シートを端子5,6.7と共に金型内に収容し、樹脂
充填後の硬化時に基板1の表面に接着させ、シートを剥
がす方法がある。
詳しくは、カーボン系抵抗ペーストには結合剤樹脂とし
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板1としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい。転写シートとしては、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板1としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい。転写シートとしては、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。
また、カーボン系抵抗体が形成される耐熱性フィルムに
化学的処理を施す工程を追加して該フィルムが抵抗体か
ら剥がれやすくしたり、抵抗体をシランカップリング剤
又はシリコンプライマで前処理し、抵抗体と樹脂基板と
の密着性を高め、転写性を向上させることも可能である
。
化学的処理を施す工程を追加して該フィルムが抵抗体か
ら剥がれやすくしたり、抵抗体をシランカップリング剤
又はシリコンプライマで前処理し、抵抗体と樹脂基板と
の密着性を高め、転写性を向上させることも可能である
。
なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。
特に、各端子5,6.7は必ずしも樹脂基板1の表面に
露出している必要はなく、表面部分に僅かに埋め込まれ
ている形態であってもよい。
露出している必要はなく、表面部分に僅かに埋め込まれ
ている形態であってもよい。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、可変側端
子のコレクタ電極部の両側から外部接続部を導出したた
め、インラインタイプ、千鳥タイプのいずれのランドパ
ターンに対しても対応でき、しかも、コレクタ電極部近
傍の腕部は樹脂基板にモールドされているため、コレク
タ電極部の基板に対する密着性が向上する。
子のコレクタ電極部の両側から外部接続部を導出したた
め、インラインタイプ、千鳥タイプのいずれのランドパ
ターンに対しても対応でき、しかも、コレクタ電極部近
傍の腕部は樹脂基板にモールドされているため、コレク
タ電極部の基板に対する密着性が向上する。
第1図〜第8図は本発明の一実施例を示し、第1図は樹
脂基板の平面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3
図は第1図の裏面図、第4図はフープ材から形成された
端子の平面図、第5図は第4図の横断面図、第6図は第
5図の端子をインサートモールドした樹脂基板の平面図
、第7図は第6図の横断面図、第8図は第6図の裏面図
である。 第9図は従来の可変抵抗器の基板を示す平面図、第10
図は第9図のB−B断面図、第11図は第9図の裏面図
である。 1・・・樹脂基板、5・・・可変側端子、5a・・・コ
レクタ電極部、5C・・・腕部、5h、5i・・・外部
接続部、6,7・・・固定側端子、6c、 7c・・・
外部接続部、10・・・抵抗体。 特許出願人 株式会社村田製作所
脂基板の平面図、第2図は第1図のA−A断面図、第3
図は第1図の裏面図、第4図はフープ材から形成された
端子の平面図、第5図は第4図の横断面図、第6図は第
5図の端子をインサートモールドした樹脂基板の平面図
、第7図は第6図の横断面図、第8図は第6図の裏面図
である。 第9図は従来の可変抵抗器の基板を示す平面図、第10
図は第9図のB−B断面図、第11図は第9図の裏面図
である。 1・・・樹脂基板、5・・・可変側端子、5a・・・コ
レクタ電極部、5C・・・腕部、5h、5i・・・外部
接続部、6,7・・・固定側端子、6c、 7c・・・
外部接続部、10・・・抵抗体。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- 1.樹脂基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が
摺動可能とした可変抵抗器において、前記抵抗体の両端
にそれぞれ接続される一対の固定側端子の外部接続部を
樹脂基板の一側に設け、前記摺動子の回転支持部に電気
的に接続されるコレクタ電極部を有する可変側端子の外
部接続部を樹脂基板の一側に前記一対の固定側端子の外
部接続部と並べて設けると共に、コレクタ電極部から腕
部を介して延在されたいまひとつの外部接続部を樹脂基
板の他側に設け、かつ前記腕部を樹脂基板内にモールド
したこと、 を特徴とする可変抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63254595A JPH02101705A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 可変低抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63254595A JPH02101705A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 可変低抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02101705A true JPH02101705A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17267224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63254595A Pending JPH02101705A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 可変低抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02101705A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0999561A1 (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Rotary variable resistor |
US6628193B2 (en) | 1999-06-30 | 2003-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Variable resistor |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP63254595A patent/JPH02101705A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0999561A1 (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Rotary variable resistor |
US6275140B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Rotary variable resistor |
US6628193B2 (en) | 1999-06-30 | 2003-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Variable resistor |
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