WO2005114680A1 - チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器 - Google Patents

チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器 Download PDF

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WO2005114680A1
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rotor
hole
chip
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Akiko Iura
Tadatoshi Miwa
Original Assignee
Rohm Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
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    • H01C10/34Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
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Definitions

  • the present invention relates to, for example, a chip-type variable electronic component and a variable resistor in which a rotor for adjusting a resistance value or a capacitance of a capacitor is rotatably mounted.
  • a chip-type variable resistor which is a representative of the variable electronic component, is well known in the art, for example, described in Patent Document 1.
  • a resistive film is formed in an arc shape centered on the through hole on the upper surface of an insulating substrate having a chip type and having a through hole at the center thereof.
  • External terminal electrodes are provided at both ends of the resistive film, and a middle terminal electrode plate made of a metal plate and integrally provided with a hollow shaft fitted into the through hole is provided on the lower surface of the insulating substrate.
  • a middle terminal electrode plate made of a metal plate and integrally provided with a hollow shaft fitted into the through hole is provided on the lower surface of the insulating substrate.
  • an adjusting rotor formed of a metal plate in a bowl shape and having a slider in contact with the resistive film is provided.
  • the rotor is insulated by placing it so as to be fitted on the upper end of the shaft in close contact with the upper surface, and caulking the upper end of the shaft to spread outward on the upper surface of the bottom plate.
  • the rotor is rotatably mounted on the substrate, and the rotor is If it accepts the driver tool to rotate, in the jar configuration, Ru.
  • the rotor for adjusting the resistance receives the driver tool for rotating the rotor inside the rotor, so that the driver tool for the rotor is controlled.
  • the receiving depth of the driver tool into the interior of the rotor must be increased.
  • the rotor is fitted on the upper end of the shaft portion with the bottom plate of the rotor being in close contact with the upper surface of the insulating substrate, The upper end of the shaft is caulked so as to spread outward on the upper surface side of the bottom plate, so that the driver tool can be received inside the rotor.
  • the depth increases, the height of the rotor from the upper surface of the insulating substrate increases, and the overall height of the chip-type variable resistor increases accordingly. There was a problem that the size of the variable resistor was increased.
  • the thickness of the insulating substrate may be reduced, or a portion of the upper surface of the insulating substrate with which the bottom plate of the rotor contacts.
  • Patent Document 1 JP-A-11-354307
  • An object of the present invention is to provide a variable electronic component that solves these problems.
  • a first aspect of the present invention is to provide an insulating substrate having a through hole and a metal disposed on the upper surface side of the insulating substrate so as to receive a driver tool therein.
  • a rotor for adjustment configured in a bowl shape with a plate, a middle terminal electrode plate made of a metal plate closely contacting the lower surface of the insulating substrate, and a shaft integrally provided in the middle terminal electrode plate so as to fit into the through hole.
  • the adjustment rotor is rotatably fitted to the upper end of the shaft portion on its bottom plate, and the upper end of the shaft portion is caulked so as to spread outward on the upper surface side of the bottom plate.
  • a portion of the bottom plate of the adjusting rotor that is fitted to the shaft portion is opened in the upper surface of the insulating substrate through the through hole of the insulating substrate.
  • Lower part than part It is characterized in location to Rukoto.
  • a portion of the bottom plate of the adjusting rotor to be fitted to the shaft portion and an outwardly expanding force at the upper end of the shaft portion are attached. Both of the through hole and the inside of the through hole in the insulating substrate. It is characterized by being located in a portion lower than a portion opened on the upper surface of the edge substrate.
  • a portion of the bottom plate of the rotor that is fitted to the shaft portion is brought into contact with the middle terminal electrode plate. It is characterized by
  • the thickness of the terminal electrode plate in the shaft portion is partially reduced. Further, a film for closing the inside of the hollow shaft portion is attached to the lower surface of the thinned portion.
  • the shaft portion of the terminal electrode plate is positioned in the through hole.
  • a folded piece for closing the inside of the shaft portion is provided integrally with this portion.
  • a friction plate is interposed between the bottom plate of the rotor and the terminal electrode plate.
  • the chip-type variable electronic component is provided on the insulating substrate with an arc-like shape centered on the through hole. And an external terminal electrode for both ends of the resistive film, and a slider that slidably contacts the resistive film on the adjusting rotor.
  • a portion of the bottom plate of the adjusting rotor that is fitted to the shaft portion is replaced with a through hole of the inside of the through hole of the insulating substrate.
  • the outwardly expanding force-clamping portion at the upper end of the shaft portion allows the portion of the bottom plate to be fitted to the shaft portion to be different from the conventional one. It is located at a position lower in the height direction than in the case where the insulating substrate is in close contact with the upper surface.
  • the receiving depth when the driver tool for rotating the rotor is received in the rotor is increased by the outwardly expanding force-clamping portion at the upper end of the shaft portion to a lower portion in the height direction.
  • the upper surface force of the insulating substrate in the rotor by the position Since the height can be increased without increasing the height, the overall height of the chip-type variable electronic component is adjusted under the condition that the receiving depth of the driver tool into the rotor is increased.
  • the strength of the insulating substrate is not reduced by reducing the thickness of the insulating substrate.
  • both the portion of the bottom plate of the adjusting rotor to be fitted to the shaft portion and the outwardly spreading force tightening portion at the upper end of the shaft portion are formed by: Since the through hole is located at a portion lower than the portion opened on the upper surface of the insulating substrate in the inside of the through hole in the insulating substrate, the receiving depth when the driver tool is received in the rotor is reduced. Since the depth can be made deeper than in the case of the second aspect, the above effect can be promoted.
  • the portion of the bottom plate of the rotor that is fitted to the shaft portion is brought into contact with the middle terminal electrode plate so that the upper end of the shaft portion faces outward.
  • the rotor is rotated by inserting a friction plate between the bottom plate of the rotor and the middle terminal electrode plate.
  • the chip-type variable resistor can be configured to have the above-described effects.
  • FIG. 1 is a plan view of a chip-type variable resistor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded view of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a plan view when a rotor is rotated.
  • FIG. 5 is a vertical sectional front view of the chip-type variable resistor according to the second embodiment.
  • ⁇ 6 ⁇ is a vertical sectional front view of the chip-type variable resistor according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of a chip-type variable resistor according to a fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 7.
  • FIGS. 1 to 4 show a chip type variable resistor 1 according to the first embodiment.
  • the chip-type variable resistor 1 is composed of a chip-shaped insulating substrate 2 made of a heat-resistant insulating material such as ceramic, an adjusting rotor 3 provided on the upper surface of the insulating substrate 2, 2 and a middle terminal electrode plate 4 disposed on the lower surface of the second electrode 2.
  • the insulating substrate 2 is provided with a through hole 5 penetrating from the upper surface to the lower surface substantially at the center thereof, and a resistive film 6 is formed on the upper surface thereof so as to extend in an arc with the through hole 5 as a center.
  • a resistive film 6 is formed on the upper surface thereof so as to extend in an arc with the through hole 5 as a center.
  • external terminal electrodes 7, 8 for both ends of the resistive film 5 are provided on one side surface 2a of the insulating substrate 2.
  • the middle terminal electrode plate 4 is made of a metal plate, is in close contact with the lower surface of the insulating substrate 2, and has a relatively small diameter inserted into the through hole 5 at the portion of the through hole 5.
  • a hollow shaft portion 9 is provided in a body, and a stopper piece 10 which is bent upward is provided in a portion of the other side surface 2b of the insulating substrate 2 in a body.
  • the rotor 3 is integrally connected to a first plate 11 formed of a metal plate and formed in a bowl shape having a flange on the outer periphery, and a folded connection portion 12 to the first plate 11.
  • a flat plate-shaped second plate 13 is formed.
  • the second plate 13 is provided with a cross-shaped driver engaging hole 14, and overlaps the upper surface of the first plate 10 from the folded connection portion 12.
  • a slit hole 15 is formed in the outer peripheral flange of the first plate 10 so as to extend in a substantially semicircular shape at a portion opposite to the folded connection portion 12.
  • the portion outside the slit hole 15 is formed as a slider 16 that elastically contacts the resistance film 5.
  • a bottom portion 17 that fits into the through hole 5 is provided in the bowl-shaped first plate 11 of the rotor 3, and a bottom plate 18 at the bottom portion 17 is formed inside the through hole 5 in the insulating substrate 2.
  • the through-hole 5 is configured to be located at a lower portion by an appropriate dimension G than a portion opened on the upper surface of the insulating substrate 2. Then, the upper end of the shaft portion 9 is inserted into a mounting hole 19 formed in the bottom plate 18, and a portion of the motor 3, which is outer than the bottom portion 17, is in close contact with the upper surface of the insulating substrate 2.
  • the slider 16 is brought into a state of elastic contact with the resistance film 5, and in this state, the upper end of the shaft portion 9 is swaged outwardly on the upper surface side of the bottom plate 18.
  • the rotor 3 is mounted on the insulating substrate 2 so as to freely rotate about the shaft 9 as a center axis, the rotor 3 is mounted on the insulating substrate 2 by a force! And then.
  • the rotor 3 is rotated by contacting a portion of the outer periphery of the bottom 17 with the upper surface of the insulating substrate 2 directly or via a friction plate interposed therebetween. It is configured so as to have a predetermined rotation resistance for the operation.
  • the thickness of the portion of the shaft portion 9 is partially thinned, and the lower surface of this portion is covered with the hollow shaft portion 9 to close the inside thereof.
  • the film 21 By adhering the film 21, it is possible to prevent flux and the like from entering the inside of the rotor 3 from the hollow shaft 9 when soldering the chip-type variable resistor 1 to a printed circuit board or the like.
  • the structure is such that the protrusion is reliably prevented in a state where the protruding height from the lower surface of the insulating substrate 2 is not increased.
  • the chip-type variable resistor 1 having the above-described configuration is provided with the bottom portion 17 that fits into the through-hole 5 in the bowl-shaped first plate 11 of the rotor 3.
  • the bottom plate 18 at the bottom part 17 is positioned at a portion which is appropriately smaller by G than the portion of the inside of the through hole 5 in the insulating substrate 2 where the through hole 5 is opened on the upper surface of the insulating substrate 2,
  • the upper end of the shaft portion 9 fitted in the through hole 5 is crimped so as to spread outward on the upper surface side of the bottom plate 18, so that the force at the upper end of the shaft portion 9 outwardly expands.
  • the fastening portion 20 is located at a position which is lower in the height direction than when the portion of the bottom plate 18 fitted to the shaft portion 9 is in close contact with the upper surface of the insulating substrate 2 as in the related art. .
  • the height of the upper surface force H of the insulating substrate 2 in the rotor 3 can be increased without increasing the height H of the upper surface of the insulating substrate 2 by the lower portion in the vertical direction, so that the overall height of the chip-type variable resistor 1 is increased.
  • the dimension HO should be ensured under the condition that the receiving depth of the driver tool into the rotor 3 is increased and the strength of the insulating substrate 2 is not reduced by reducing the thickness of the insulating substrate 2. Can be lowered.
  • the insulating substrate of the stopper piece 10 with which the folded connection portion 12 of the rotor 3 contacts is provided. Since the projecting height dimension of the upper surface force can be reduced, the falling strength against the falling of the stopper piece 10 due to the contact of the connecting portion 12 can be improved.
  • FIG. 5 shows a chip-type variable resistor according to the second embodiment.
  • a bottom portion 17 that fits into the through-hole 5 is provided on the bowl-shaped first plate 11 of the rotor 3, and the bottom plate 18 at the bottom portion 17 is In configuring the through hole 5 in the insulating substrate 2 so that the through hole 5 is located at a portion which is appropriately smaller by G than the portion opening on the upper surface of the insulating substrate 2, the bottom portion 17 is cut off. Instead of contacting the edge substrate 2, only the bottom plate 18 should be in contact with the upper surface of the middle terminal electrode plate 4, and the upper end of the shaft 9 should be spread outward on the upper surface side of the bottom plate 18. It is a configuration that clings.
  • the outwardly expanding force-clamping portion 20 at the upper end of the shaft portion 9 forms a portion of the bottom plate 18 that fits on the shaft portion 9 as in the conventional case. Since it is located at a position lower in the height direction than when it is close to the upper surface, the receiving depth W when receiving a driver tool for rotating the rotor into the rotor 3 is determined by the upper end of the shaft 9.
  • the height dimension H of the upper surface force of the insulating substrate 2 in the rotor 3 is increased without increasing the height of the upper surface force of the insulating substrate 2 in the rotor 3 by an amount corresponding to the position of the outwardly extending force-clamping portion 20 at the lower position in the height direction. Can be.
  • the rotor 3 comes into contact with the insulating substrate 2.
  • the middle terminal electrode plate 4 since only the bottom plate 18 is in contact with the middle terminal electrode plate 4, when the upper end of the shaft portion 9 is crimped so as to spread outward, the impact of the crimping on the insulating substrate 2 is reduced. Spreading can be reduced.
  • a predetermined rotational resistance is applied to the rotation of the rotor 3 by contact of the bottom plate 18 with the middle terminal electrode plate 4.
  • a friction plate 24 may be interposed between the bottom plate 18 and the middle terminal electrode plate 4 so as to have the following configuration.
  • a folded piece 22 for closing the inside of the hollow shaft 9 is provided integrally with the hollow shaft 9 of the plate 4 so that the chip type variable resistor can be soldered to a printed circuit board or the like.
  • flux or the like is reliably prevented from entering the interior of the rotor 3 from the hollow shaft portion 9 without increasing the protruding height from the lower surface of the insulating substrate 2. It is configured to
  • reference numeral 23 denotes a synthetic resin material applied around the folded piece 22 in order to more reliably prevent the penetration of flux or the like.
  • FIG. 6 shows a chip-type variable resistor according to the third embodiment.
  • the film 21 is adhered as in the above-described embodiments, or Instead of having a structure in which the folded piece 22 is provided, a hollow shaft part ⁇ integrally provided with the middle terminal electrode plate 4 is formed in a shape in which the upper end thereof is closed. Thus, intrusion of flux and the like can be more reliably prevented.
  • a stopper piece 10 provided integrally with the middle terminal electrode plate 4 to restrict the rotor 3 to a predetermined rotation angle ⁇ is attached to the insulating substrate 2.
  • the falling strength of the stopper piece 10 can be improved.
  • the fixing strength of the middle terminal electrode plate 4 to the insulating substrate 2 is improved, but the rotor 3 is restricted to a predetermined rotation angle 0.
  • the stopper piece provided integrally with the middle terminal electrode plate 4 is not limited to the above-described configuration, and the cross-section may have an outward U-shape as in the fourth embodiment shown in FIGS.
  • the stopper may be configured as a single stopper 10.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

 貫通孔を有する絶縁基板と,この絶縁基板の上面側に配設され内部にドライバー工具を受けることができるように金属板にて椀型に構成した調節用ロータと,前記絶縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極板と,この中端子電極板に前記貫通孔内に嵌まるように一体に設けた軸部とを備え,前記軸部の上端に,前記ロータを,その底板において回転自在に被嵌し,前記軸部の上端を前記底板の上面側において外向きに広げるようにかしめ付けて成るチップ型可変式電子部品において,前記調節用ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌する部分を,前記絶縁基板における貫通孔の内部のうち当該貫通孔が前記絶縁基板の上面に開口する部分よりも低い部分に位置することにより,チップ型可変式電子部品における全体の高さを,前記ロータ内へのドライバー工具の受け入れ深さを深くした状態のもとで低くする。

Description

明 細 書
チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器
技術分野
[0001] 本発明は,例えば,抵抗値又はコンデンサ容量等を調節するためのロータを回転 可能に装着して成るチップ型の可変式電子部品及び可変抵抗器に関するものであ る。
背景技術
[0002] 前記可変式電子部品の代表であるところのチップ型可変式抵抗器は,従来から良 く知られているように,例えば,特許文献 1に記載されている。
[0003] すなわち,チップ型にしてその中心に貫通孔を設けて成る絶縁基板の上面に,抵 抗膜を,前記貫通孔を中心とする円弧状に形成し,この絶縁基板に,前記円弧状抵 抗膜の両端に対する外端子電極を設け,前記絶縁基板の下面には,前記貫通孔内 に嵌まる中空状の軸部を一体に備えて成る金属板製の中端子電極板を配設する一 方,前記絶縁基板の上面には,金属板にて椀型に形成され,且つ,前記抵抗膜に 接触する摺動子を備えて成る調節用ロータを,当該ロータの底板が前記絶縁基板の 上面に密接した状態で前記軸部の上端に被嵌するように配設し,前記軸部の上端を 前記底板の上面側において外向きに広げるようにかしめ付けることにより,前記ロー タを,絶縁基板に対して回転自在に装着し,このロータの内部に,当該ロータを回転 するドライバー工具を受け入れると 、う構成にして 、る。
[0004] そして,この構成のチップ型可変式抵抗器において,抵抗値調節用のロータは,そ の内部に,当該ロータを回転するドライバー工具を受け入れるものであることにより, このロータに対する前記ドライバー工具の係合を確実ならしめるためには,このロータ の内部への前記ドライバー工具の受け入れ深さを深くしなければならない。
[0005] しかし,従来のチップ型可変式抵抗器においては,前記したように,ロータを,当該 ロータの底板が前記絶縁基板の上面に密接した状態にして前記軸部の上端に被嵌 し,前記軸部の上端を前記底板の上面側において外向きに広げるようにかしめ付け るという構成にしていることにより,前記ロータの内部へのドライバー工具の受け入れ 深さを深くすると,これに応じて,前記ロータにおける前記絶縁基板の上面からの高 さ寸法が高くなり,ひいては,前記チップ型可変式抵抗器における全体の高さ寸法 が高くなるから,前記チップ型可変式抵抗器の大型化を招来するという問題があった
[0006] また,前記全体の高さ寸法を低くするために,前記絶縁基板の厚さを薄くするという 構成にするとか,或いは,前記絶縁基板の上面のうち前記ロータにおける底板が接 当する部分を凹ませるという構成にした場合には,前記絶縁基板の自体における強 度が低下するから,その製造中及びプリント回路基板等に対する実装中において, 当該絶縁基板が欠けたり割れたりすることが多発するという問題がある。
特許文献 1:特開平 11― 354307号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明は,これらの問題を解消した可変式電子部品を提供することを技術的課題と するものである。
課題を解決するための手段
[0008] この技術的課題を達成するため本発明の第 1の局面は,貫通孔を有する絶縁基板 と,この絶縁基板の上面側に配設され内部にドライバー工具を受けることができるよう に金属板にて椀型に構成した調節用ロータと,前記絶縁基板の下面に密接した金属 板による中端子電極板と,この中端子電極板に前記貫通孔内に嵌まるように一体に 設けた軸部とを備え,前記軸部の上端に,前記調節用ロータを,その底板において 回転自在に被嵌し,前記軸部の上端を前記底板の上面側において外向きに広げる ようにかしめ付けて成るチップ型可変式電子部品において,前記調節用ロータにお ける底板のうち前記軸部に被嵌する部分を,前記絶縁基板における貫通孔の内部 のうち当該貫通孔が前記絶縁基板の上面に開口する部分よりも低い部分に位置す ることを特徴としている。
[0009] 本発明の第 2の局面は,前記第 1の局面において,前記調節用ロータにおける底 板のうち前記軸部に被嵌する部分と,前記軸部の上端における外向き広げ力しめ付 け部との両方を,前記絶縁基板における貫通孔の内部のうち当該貫通孔が前記絶 縁基板の上面に開口する部分よりも低 、部分に位置することを特徴として 、る。
[0010] 本発明の第 3の局面は,前記第 1の局面又は第 2の局面において,前記ロータにお ける底板のうち前記軸部に被嵌する部分を,前記中端子電極板に接触することを特 徴としている。
[0011] 本発明の第 4の局面は,前記第 1の局面乃至第 3の局面のいずれかにおいて,前 記中端子電極板のうち前記軸部の部分における板厚さを部分的に薄くして,この薄 くした部分における下面に,前記中空状の軸部の内部を塞ぐためのフィルムを貼着 することを特徴としている。
[0012] 本発明の第 5の局面は,前記第 1の局面乃至第 4の局面のいずれかにおいて,前 記中端子電極板のうち前記軸部の部分を,前記貫通孔内に位置し,且つこの部分 に軸部の内部を塞ぐ折り返し片を一体に設けることを特徴としている。
[0013] 本発明の第 6の局面は,前記第 3の局面において,前記ロータにおける底板と,前 記中端子電極板との間に,摩擦板を介挿することを特徴としている。
[0014] 本発明の第 7の局面は,前記第 1の局面乃至第 6の局面のいずれかにおいて,前 記チップ型可変式電子部品が,前記絶縁基板に前記貫通孔を中心とする円弧状の 抵抗膜と,この抵抗膜の両端に対する外端子電極とを備え,更に,前記調節用ロー タに前記抵抗膜に対して摺動自在に接触する摺動子を設けて成る構成であることを 特徴としている。
発明の効果
[0015] 前記第 1の局面のように,前記調節用ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌す る部分を,前記絶縁基板における貫通孔の内部のうち当該貫通孔が前記絶縁基板 の上面に開口する部分よりも低い部分に位置することにより,前記軸部の上端におけ る外向きへの広げ力しめ付け部は,前記底板のうち前記軸部に被嵌する部分を従来 のように絶縁基板の上面に密接した場合よりも高さ方向に低 、部位に位置することに なる。
[0016] これにより,前記ロータ内にこれを回転するためのドライバー工具を受け入れるとき における受け入れ深さを,前記軸部の上端における外向きへの広げ力しめ付け部が 高さ方向の低い部位に位置する分だけ,前記ロータにおける絶縁基板の上面力もの 高さ寸法を高くすることなく,深くすることができるから,チップ型可変式電子部品に おける全体の高さ寸法を,そのロータ内へのドライバー工具の受け入れ深さを深くし た状態のもとで,且つ,前記絶縁基板の厚さを薄くしてその強度を低下することがな V、状態で確実に低くすることができる。
[0017] この場合,第 2の局面のように,前記調節用ロータにおける底板のうち前記軸部に 被嵌する部分と,前記軸部の上端における外向き広げ力しめ付け部との両方を,前 記絶縁基板における貫通孔の内部のうち当該貫通孔が前記絶縁基板の上面に開口 する部分よりも低い部分に位置することにより,前記ロータ内にドライバー工具を受け 入れるときにおける受け入れ深さを,前記第 2の局面の場合よりも更に深くすることが できるから,前記の効果を助長できる。
[0018] 一方,第 3の局面のように,前記ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌する部 分を,前記中端子電極板に接触することにより,前記軸部の上端を外向きに広げか しめ付けする場合に,絶縁基板に力しめ付けに際しての衝撃が及ぶことを低減できる から,前記力しめ付けに起因して絶縁基板が割れることを確実に低減できて,歩留り 率を向上できる。
[0019] この第 3の局面においては,第 6の局面のように,前記ロータにおける底板と,前記 中端子電極板との間に,摩擦板を介挿することにより,前記ロータを回転すること〖こ 対して所定の回転抵抗を安定して付与できるから,安定した調節ができるとともに調 節位置が不測に変化することを回避できる。
[0020] また,第 4の局面又は第 5の局面のように構成することにより,プリント回路基板等に 対する半田付け実装に際してフラックス等が,前記中空状の軸部より前記ロータの内 部に侵入することを,前記絶縁基板の下面力もの突出高さを高くすることがない状態 ,ひいては,チップ型可変式電子部品における全体の高さ寸法を高くすることがない 状態のもとで,確実に阻止することができる。
[0021] 特に,第 7の局面によると,チップ型可変抵抗器を,前記した各効果を有するものに 構成することができる利点がある。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]本発明の第 1の実施の形態によるチップ型可変抵抗器の平面図である。 [図 2]図 1の II II視断面図である。
[図 3]図 2の分解図である。
[図 4]ロータを回転したときの平面図である。
圆 5]第 2の実施の形態によるチップ型可変抵抗器の縦断正面図である。 圆 6]第 3の実施の形態によるチップ型可変抵抗器の縦断正面図である。 圆 7]第 4の実施の形態によるチップ型可変抵抗器の平面図である。
[図 8]図 7の VIII— VIII視断面図である。
符号の説明
1 チップ型可変抵抗器
2 絶縁基板
3 調節用ロータ
4 中端子電極板
5 貫通孔
6 抵抗膜
7, 8 外端子電極
9 中空状の軸部
10 ストッパー片
11 第 1プレート
12 折り返し連結部
13 第 2プレート
14 ドライバー係合孔
16 摺動子
17 底部
18 底板
20 広げ力しめ付け部
21 フィルム
22 折り返し片
24 摩擦板 発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下,本発明の実施の形態を,チップ型可変抵抗器に適用した場合の図面につい て説明する。
[0025] これら各図のうち図 1〜図 4は,第 1の実施の形態によるチップ型可変抵抗器 1を示 す。
[0026] このチップ型可変抵抗器 1は,セラミック等の耐熱絶縁材料にてチップ型に構成し た絶縁基板 2と,この絶縁基板 2の上面に配設した調節用ロータ 3と,前記絶縁基板 2の下面に配設した中端子電極板 4とで構成されている。
[0027] 前記絶縁基板 2には,その略中心に上面から下面に貫通する貫通孔 5が穿設され ,その上面に抵抗膜 6が前記貫通孔 5を中心として円弧状に延びるように形成され, 且つ,この絶縁基板 2における一側面 2aには,前記抵抗膜 5の両端に対する外端子 電極 7, 8が設けられている。
[0028] 前記中端子電極板 4は,金属板製であり,前記絶縁基板 2の下面に密接しており, 前記貫通孔 5の部分には,当該貫通孔 5内に挿入される比較的小径の中空状にした 軸部 9がー体的に設けられているとともに,前記絶縁基板 2の他側面 2bの部分に上 向きに折り曲げて成るストッパー片 10がー体的に設けられている。
[0029] 一方,前記ロータ 3は,金属板にて外周にフランジを有する椀型に形成した第 1プ レート 11と,この第 1プレート 11に対して折り返し連結部 12を介して一体に連結した 平面板状の第 2プレート 13とから成り,前記第 2プレート 13は,これに十字状のドライ バー係合孔 14が穿設され,前記折り返し連結部 12から前記第 1プレート 10の上面 に重なるように折り返し状に折り曲げられている一方,前記第 1プレート 10における外 周のフランジには,前記折り返し連結部 12と反対側の部分に略半円弧状に延びるに スリット孔 15が穿設されて,このスリット孔 15より外側の部分が,前記抵抗膜 5に対し て弾性的に接触する摺動子 16に構成されて 、る。
[0030] 前記ロータ 3のうち椀型にした第 1プレート 11に,前記貫通孔 5内に嵌まる底部 17 を設けて,この底部 17における底板 18が,前記絶縁基板 2における貫通孔 5の内部 のうち当該貫通孔 5が前記絶縁基板 2の上面に開口する部分よりも適宜寸法 Gだけ 低 ヽ部分に位置するように構成する。 [0031] そして,前記底板 18に穿設した装着孔 19に前記軸部 9の上端を挿入して,前記口 ータ 3のうち前記底部 17より外周の部分が前記絶縁基板 2の上面に密接し,且つ, その摺動子 16が前記抵抗膜 5に弾性的に接触する状態にし,この状態で,前記軸 部 9の上端を,前記底板 18の上面側において外向きに広げるようにかしめ付ける(こ の力しめ付け部を符号 20で示す)ことにより,前記ロータ 3を,前記絶縁基板 2に対し て,前記軸部 9を中心軸として自在に回転するように装着すると!/、う構成にして 、る。
[0032] なお,前記ロータ 3を,その内部に前記ドライバー係合孔 14に係合するように挿入 したドライバー工具により左右方向に回転するとき,このロータ 3における折り返し連 結部 12を,図 4に示すように,前記ストッパー片 10に接当することにより,前記ロータ 3の回転を所定の回転角度 Θの範囲内に規制するように構成している。
[0033] また,前記ロータ 3は,前記底部 17よりも外周の部分を前記絶縁基板 2の上面に, 直接又はその間に介挿した摩擦板を介して接当することにより,当該ロータ 3を回転 することに対して所定の回転抵抗が有するように構成されて ヽる。
[0034] 更にまた,前記中端子電極板 4のうち前記軸部 9の部分における板厚さを部分的に 薄くして,この部分における下面に,前記中空状の軸部 9の内部を塞ぐためのフィル ム 21を貼着することにより,チップ型可変抵抗器 1のプリント回路基板等に対する半 田付け実装に際してフラックス等が,前記中空状の軸部 9より前記ロータ 3の内部に 侵入することを,前記絶縁基板 2の下面からの突出高さを高くすることがない状態の もとで,確実に阻止するように構成している。
[0035] 前記した構成によるチップ型可変抵抗器 1は,前記したように,前記ロータ 3のうち 椀型にした第 1プレート 11に,前記貫通孔 5内に嵌まる底部 17を設けて,この底部 1 7における底板 18を,前記絶縁基板 2における貫通孔 5の内部のうち当該貫通孔 5が 前記絶縁基板 2の上面に開口する部分よりも適宜寸法 Gだけ低 ヽ部分に位置する一 方,前記貫通孔 5内に嵌まる軸部 9の上端を,前記底板 18の上面側において外向き に広げるようにかしめ付けるという構成であることにより,前記軸部 9の上端における 外向きへの広げ力しめ付け部 20は,前記底板 18のうち前記軸部 9に被嵌する部分 を従来のように絶縁基板 2の上面に密接した場合よりも高さ方向に低 、部位に位置 すること〖こなる。 [0036] これにより,前記ロータ 3内にこれを回転するためのドライバー工具を受け入れると きにおける受け入れ深さ Wを,前記軸部 9の上端における外向きへの広げ力しめ付 け部 20が高さ方向の低い部位に位置する分だけ,前記ロータ 3における絶縁基板 2 の上面力 の高さ寸法 Hを高くすることなく,深くすることができるから,チップ型可変 抵抗器 1における全体の高さ寸法 HOを,そのロータ 3内へのドライバー工具の受け 入れ深さを深くした状態のもとで,且つ,前記絶縁基板 2の厚さを薄くしてその強度を 低下することがない状態で確実に低くすることができる。
[0037] また,前記したように,前記ロータ 3における絶縁基板 2の上面からの高さ寸法 Hが 低くなることにより,このロータ 3における折り返し連結部 12が接当する前記ストッパー 片 10における絶縁基板 2の上面力もの突出高さ寸法を低くできるから,前記ストツバ 一片 10がこれに折り返し連結部 12の接当にて倒れることに抗する倒れ強度を向上 することができる。
[0038] 次に,図 5は,第 2の実施の形態によるチップ型可変抵抗器を示す。
[0039] この第 2の実施の形態は,ロータ 3のうちの椀型にした第 1プレート 11に,前記貫通 孔 5内に嵌まる底部 17を設けて,この底部 17における底板 18が,前記絶縁基板 2に おける貫通孔 5の内部のうち当該貫通孔 5が前記絶縁基板 2の上面に開口する部分 よりも適宜寸法 Gだけ低 、部分に位置するように構成するに際して,この底部 17を絶 縁基板 2に接当することなく,その底板 18のみを中端子電極板 4の上面に接当する ようにし,この底板 18の上面側において前記軸部 9の上端を外向きに広げるようにか しめ付けるという構成にしたものである。
[0040] この構成においても,前記軸部 9の上端における外向きへの広げ力しめ付け部 20 は,前記底板 18のうち前記軸部 9に被嵌する部分を従来のように絶縁基板 2の上面 に密接した場合よりも高さ方向に低い部位に位置することになるから,前記ロータ 3内 にこれを回転するためのドライバー工具を受け入れるときにおける受け入れ深さ Wを ,前記軸部 9の上端における外向きへの広げ力しめ付け部 20が高さ方向の低い部 位に位置する分だけ,前記ロータ 3における絶縁基板 2の上面力 の高さ寸法 Hを高 くすることなく,深くすることができる。
[0041] この第 2の実施の形態においては,ロータ 3は,前記絶縁基板 2に対して接当するこ となく,その底板 18のみが中端子電極板 4に接当していることにより,前記軸部 9の 上端を外向きに広げるようにかしめ付ける場合に,絶縁基板 2にかしめ付けに際して の衝撃が及ぶことを低減できる。
[0042] また,前記ロータ 3の回転には,その底板 18の中端子電極板 4に対する接当にて 所定の回転抵抗が付与される。この場合において,前記ロータ 3における回転抵抗 を安定にすることのために,その底板 18と中端子電極板 4との間に摩擦板 24を介揷 すると 、う構成にすることができる。
[0043] 更にまた,この第 2の実施の形態においては,前記中端子電極板 4のうち前記中空 状軸部 9の部分を,貫通孔 5内に位置することに加えて,前記中端子電極板 4のうち 前記中空状軸部 9の部分に,前記中空状軸部 9の内部を塞ぐための折り返し片 22を 一体的に設けることにより,チップ型可変抵抗器のプリント回路基板等に対する半田 付け実装に際してフラックス等が前記中空状の軸部 9より前記ロータ 3の内部に侵入 することを,前記絶縁基板 2の下面からの突出高さを高くすることがない状態のもとで ,確実に阻止するように構成している。
[0044] なお,図 5に示す第 2の実施の形態において,符号 23は,フラックス等の侵入をより 確実に阻止するために前記折り返し片 22の周囲に塗布した合成樹脂材である。
[0045] そして,図 6は,第 3の実施の形態によるチップ型可変抵抗器を示す。
[0046] この第 3の実施の形態は,前記中空状軸部 9を通ってのフラックス等の侵入を阻止 する手段として,前記した各実施の形態のようにフィルム 21を貼着するか,或いは折 り返し片 22を設けるという構成にすることに代えて,前記中端子電極板 4に一体に設 ける中空状の軸部^ を,その上端を塞いだ形状にしたものであり,この構成によると ,フラックス等の侵入をより確実に阻止することができる。
[0047] なお,前記した各実施の形態においては,前記ロータ 3を所定の回転角度 Θに規 制するために前記中端子電極板 4に一体に設けたストッパー片 10に,前記絶縁基板 2の上面に接当する折り曲げ片 10' を設けて,この折り曲げ片 10' と,前記中端子 電極板 4とで前記絶縁基板 2を挟持することにより,前記ストッパー片 10における倒 れ強度を向上するとともに,中端子電極板 4の絶縁基板 2に対する固着強度を向上 するという構成にした場合であつたが,前記ロータ 3を所定の回転角度 0に規制する ために前記中端子電極板 4に一体に設けるストッパー片としては,前記した構成に限 らず,図 7及び図 8に示す第 4の実施の形態のように,断面を外向きコ字状にしたスト ッパ一片 10 に構成しても良いのである。

Claims

請求の範囲
[1] 貫通孔を有する絶縁基板と,この絶縁基板の上面側に配設され内部にドライバー 工具を受けることができるように金属板にて椀型に構成した調節用ロータと,前記絶 縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極板と,この中端子電極板に前記 貫通孔内に嵌まるように一体に設けた軸部とを備え,前記軸部の上端に,前記調節 用ロータを,その底板において回転自在に被嵌し,前記軸部の上端を前記底板の上 面側において外向きに広げるようにかしめ付けて成るチップ型可変式電子部品にお いて,
前記調節用ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌する部分を,前記絶縁基板 における貫通孔の内部のうち当該貫通孔が前記絶縁基板の上面に開口する部分よ りも低い部分に位置することを特徴とするチップ型可変式電子部品。
[2] 前記調節用ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌する部分と,前記軸部の上 端における外向き広げ力しめ付け部との両方を,前記絶縁基板における貫通孔の内 部のうち当該貫通孔が前記絶縁基板の上面に開口する部分よりも低い部分に位置 することを特徴とする前記請求項 1に記載したチップ型可変式電子部品。
[3] 前記ロータにおける底板のうち前記軸部に被嵌する部分を,前記中端子電極板に 接触することを特徴とする前記請求項 1又は 2に記載したチップ型可変式電子部品。
[4] 前記中端子電極板のうち前記軸部の部分における板厚さを部分的に薄くして,こ の薄くした部分における下面に,前記中空状の軸部の内部を塞ぐためのフィルムを 貼着することを特徴とする前記請求項 1〜3のいずれかに記載したチップ型可変式電 子部品。
[5] 前記中端子電極板のうち前記軸部の部分を,前記貫通孔内に位置し,且つこの部 分に軸部の内部を塞ぐ折り返し片を一体に設けることを特徴とする前記請求項 1〜4 のいずれかに記載したチップ型可変式電子部品。
[6] 前記ロータにおける底板と,前記中端子電極板との間に,摩擦板を介挿することを 特徴とする前記請求項 3に記載したチップ型可変式電子部品。
[7] 前記チップ型可変式電子部品が,前記絶縁基板に前記貫通孔を中心とする円弧 状の抵抗膜と,この抵抗膜の両端に対する外端子電極とを設け,更に,前記調節用 ロータに前記抵抗膜に対して摺動自在に接触する摺動子を設けて成る構成であるこ とを特徴とする前記請求項 1〜6のいずれかに記載したチップ型可変抵抗器。
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