KR20070039470A

KR20070039470A - 칩형 가변식 전자부품 및 칩형 가변저항기

Info

Publication number: KR20070039470A
Application number: KR1020067008981A
Authority: KR
Inventors: 아키코 이우라; 타다토시 미와
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 2004-05-20
Filing date: 2005-04-13
Publication date: 2007-04-12
Also published as: US20070229211A1; JP2005333022A; WO2005114680A1; JP4695346B2; TW200605100A; US7633372B2; CN1906712A

Abstract

관통구멍을 갖는 절연기판과, 이 절연기판의 상면측에 배치되어 내부에 드라이버 공구를 수용할 수 있도록 금속판으로 사발형으로 구성한 조절용 회전자와, 상기 절연기판의 하면에 밀접한 금속판에 의한 중단자 전극판과, 이 중단자 전극판에 상기 관통구멍 내에 끼도록 일체로 설치한 축부를 구비하고, 상기 축부의 상단에, 상기 회전자가, 그 저판에 있어서 회전가능하게 끼워지고, 상기 축부의 상단을 상기 저판의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹하여 이루어지는 칩형 가변식 전자부품에 있어서, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분이, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치함으로써, 칩형 가변식 전자부품에 있어서의 전체의 높이를, 상기 회전자 내로의 드라이버 공구의 수용 깊이를 깊게 한 상태하에서 낮게 한다.

Description

칩형 가변식 전자부품 및 칩형 가변저항기{CHIP TYPE VARIABLE ELECTRONIC PART AND CHIP TYPE VARIABLE RESISTOR}

본 발명은, 예컨대, 저항치 또는 콘덴서 용량 등을 조절하기 위한 회전자를 회전가능하게 장착하여 이루어지는 칩형 가변식 전자부품 및 가변저항기에 관한 것이다.

상기 가변식 전자부품의 대표인 칩형 가변식 저항기는, 종래부터 잘 알려져 있는 바와 같이, 예컨대, 특허문헌1에 기재되어 있다.

즉, 칩형으로 해서 그 중심에 관통구멍을 형성하여 이루어지는 절연기판의 상면에, 저항막을, 상기 관통구멍을 중심으로 하는 원호상으로 형성하고, 이 절연기판에, 상기 원호상 저항막의 양단에 대한 외측단자 전극을 설치하고, 상기 절연기판의 하면에는, 상기 관통구멍 내에 끼는 중공형상의 축부를 일체로 구비하여 이루어지는 금속판제의 중단자 전극판을 배치하는 한편, 상기 절연기판의 상면에는, 금속판으로 사발형으로 형성되고, 또한, 상기 저항막에 접촉하는 슬라이더를 구비하여 이루어지는 조절용 회전자가, 상기 회전자의 저판이 상기 절연기판의 상면에 밀접한 상태에서 상기 축부의 상단에 끼워지도록 배치하고, 상기 축부의 상단을 상기 저판의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹함으로써, 상기 회전자를, 절연기판에 대하여 회전가능하게 장착하고, 이 회전자의 내부에, 상기 회전자를 회전하는 드라이버 공구를 수용한다는 구성으로 하고 있다.

그리고, 이 구성의 칩형 가변식 저항기에 있어서, 저항치 조절용 회전자는, 그 내부에, 상기 회전자를 회전하는 드라이버 공구를 수용하는 것이므로, 이 회전자에 대한 상기 드라이버 공구의 결합을 확실하게 하기 위해서는, 이 회전자의 내부로의 상기 드라이버 공구의 수용 깊이를 깊게 해야만 한다.

그러나, 종래의 칩형 가변식 저항기에 있어서는, 상기한 바와 같이, 회전자가, 상기 회전자의 저판이 상기 절연기판의 상면에 밀접한 상태로 하여 상기 축부의 상단에 끼워지고, 상기 축부의 상단을 상기 저판의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹한다는 구성으로 함으로써, 상기 회전자의 내부로의 드라이버 공구의 수용 깊이를 깊게 하면, 이것에 따라, 상기 회전자에 있어서의 상기 절연기판의 상면으로부터의 높이 치수가 높게 되고, 또한, 상기 칩형 가변식 저항기에 있어서의 전체의 높이 치수가 높게 되기 때문에, 상기 칩형 가변식 저항기의 대형화를 초래한다는 문제가 있었다.

또한, 상기 전체의 높이 치수를 낮게 하기 위해서, 상기 절연기판 두께를 얇게 한다는 구성으로 한다든가, 또는, 상기 절연기판의 상면 중 상기 회전자에 있어서의 저판이 접촉하는 부분을 오목하게 한다는 구성으로 했을 경우에는, 상기 절연기판 자체에 있어서의 강도가 저하하기 때문에, 그 제조 중 및 프린트 회로기판 등에 대한 실장 중에 있어서, 상기 절연기판이 부서지거나 깨지거나 하는 일이 다발한다는 문제가 있다.

특허문헌1: 일본 특허공개 평11-354307호 공보

본 발명은, 이들 문제를 해소한 가변식 전자부품을 제공하는 것을 기술적 과제로 하는 것이다.

이 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 제1국면은, 관통구멍을 갖는 절연기판과, 이 절연기판의 상면측에 배치되어 내부에 드라이버 공구를 수용할 수 있도록 금속판으로 사발형으로 구성한 조절용 회전자와, 상기 절연기판의 하면에 밀접한 금속판에 의한 중단자(中端子) 전극판과, 이 중단자 전극판에 상기 관통구멍 내에 끼도록 일체로 설치한 축부를 구비하고, 상기 축부의 상단에, 상기 조절용 회전자가, 그 저판에 있어서 회전가능하게 끼워지고, 상기 축부의 상단을 상기 저판의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹하여 이루어지는 칩형 가변식 전자부품에 있어서, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제2국면은, 상기 제1국면에 있어서, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분과, 상기 축부의 상단에 있어서의 외측방향 넓힘 코킹부 양쪽을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제3국면은, 상기 제1국면 또는 제2국면에 있어서, 상기 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 중단자 전극판에 접촉시키는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제4국면은, 상기 제1국면 내지 제3국면 중 어느 하나에 있어서, 상기 중단자 전극판 중 상기 축부의 부분에 있어서의 판 두께를 부분적으로 얇게 하여, 이 얇게 한 부분에 있어서의 하면에, 상기 중공형상의 축부의 내부를 폐쇄하기 위한 필름을 점착하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제5국면은, 상기 제1국면 내지 제4국면 중 어느 하나에 있어서, 상기 중단자 전극판 중 상기 축부의 부분을, 상기 관통구멍 내에 위치시키고, 또한 이 부분에 축부의 내부를 폐쇄하는 접힘편을 일체로 설치하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제6국면은, 상기 제3국면에 있어서, 상기 회전자에 있어서의 저판과 상기 중단자 전극판 사이에 마찰판을 끼워 삽입하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제7국면은, 상기 제1국면 내지 제6국면 중 어느 하나에 있어서, 상기 칩형 가변식 전자부품이, 상기 절연기판에 상기 관통구멍을 중심으로 하는 원호상의 저항막과, 이 저항막의 양단에 대한 외측단자 전극을 구비하고, 또한, 상기 조절용 회전자에 상기 저항막에 대하여 슬라이딩 가능하게 접촉하는 슬라이더를 설치하여 이루어지는 구성인 것을 특징으로 하고 있다.

<발명의 효과>

상기 제1국면과 같이, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치함으로써, 상기 축부의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부는, 상기 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을 종래와 같이 절연기판의 상면에 밀접했을 경우보다 높이방향으로 낮은 부위에 위치하게 된다.

이것에 의해, 상기 회전자 내에 이것을 회전하기 위한 드라이버 공구를 수용할 때에 있어서의 수용 깊이를, 상기 축부의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부가 높이방향의 낮은 부위에 위치하는 분만큼, 상기 회전자에 있어서의 절연기판의 상면으로부터의 높이 치수를 높게 하는 일없이, 깊게 할 수 있으므로, 칩형 가변식 전자부품에 있어서의 전체의 높이 치수를, 그 회전자 내로의 드라이버 공구의 수용 깊이를 깊게 한 상태하에서, 또한, 상기 절연 기판두께를 얇게 하여 그 강도를 저하할 일이 없는 상태에서 확실하게 낮게 할 수 있다.

이 경우, 제2국면과 같이, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분과, 상기 축부의 상단에 있어서의 외측방향 넓힘 코킹부 양쪽을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치함으로써, 상기 회전자 내에 드라이버 공구를 수용할 때에 있어서의 수용 깊이를, 상기 제2국면의 경우보다 더욱 깊게 할 수 있기 때문에, 상기한 효과를 조장할 수 있다.

한편, 제3국면과 같이, 상기 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 중단자 전극판에 접촉함으로써, 상기 축부의 상단을 외측방향으로 넓힘 코킹하는 경우에, 절연기판에 코킹에 있어서의 충격이 미치는 것을 저감할 수 있기 때문에, 상기 코킹에 기인해서 절연 기판이 깨지는 것을 확실하게 저감할 수 있어서, 가공의 경우 비율을 향상할 수 있다.

이 제3국면에 있어서는, 제6국면과 같이, 상기 회전자에 있어서의 저판과 상기 중단자 전극판 사이에, 마찰판을 끼워 삽입함으로써, 상기 회전자를 회전하는 것에 대하여 소정의 회전 저항을 안정하게 부여할 수 있으므로, 안정된 조절을 할 수 있음과 아울러 조절 위치가 예측할 수 없게 변화되는 것을 회피할 수 있다.

또한, 제4국면 또는 제5국면과 같이 구성함으로써, 프린트 회로기판 등에 대한 납땜 실장에 있어서 플럭스 등이, 상기 중공형상의 축부로부터 상기 회전자의 내부에 침입하는 것을, 상기 절연기판의 하면으로부터의 돌출 높이를 높게 할 일이 없는 상태, 또는, 칩형 가변식 전자부품에 있어서의 전체의 높이 치수를 높게 할 일이 없는 상태하에서, 확실하게 저지할 수 있다.

특히, 제7국면에 의하면, 칩형 가변저항기를, 상기 각 효과를 갖는 것으로 구성할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시형태에 의한 칩형 가변저항기의 평면도이다.

도 2는 도 1의 II-II선 단면도이다.

도 3은 도 2의 분해도이다.

도 4는 회전자를 회전했을 때의 평면도이다.

도 5는 제2실시형태에 의한 칩형 가변저항기의 종단 정면도이다.

도 6은 제3실시형태에 의한 칩형 가변저항기의 종단 정면도이다.

도 7은 제4실시형태에 의한 칩형 가변저항기의 평면도이다.

도 8은 도 7의 VIII-VIII선 단면도이다.

(도면의 주요부분에 부호의 설명)

1 : 칩형 가변저항기 절연기판 2 : 절연기판

3 : 조절용 회전자 4 : 중단자 전극판

5 : 관통구멍 6 : 저항막

7,8 : 외측단자 전극 9 : 중공형상의 축부

10 : 스토퍼 편 11 : 제1플레이트

12 : 접힘 연결부 13 : 제2플레이트

14 : 드라이버 결합구멍 16 : 슬라이더

17 : 저부 18 : 저판

20 : 넓힘 코킹부 21 : 필름

22 : 접힘편 24 : 마찰판

이하, 본 발명의 실시형태를, 칩형 가변저항기에 적용한 경우의 도면에 대해서 설명한다.

이들 각 도면 중 도 1~도 4는, 제1실시형태에 의한 칩형 가변저항기(1)를 나타낸다.

이 칩형 가변저항기(1)는, 세라믹 등의 내열 절연재료로 칩형으로 구성한 절연기판(2)과, 이 절연기판(2)의 상면에 배치한 조절용 회전자(3)와, 상기 절연기 판(2)의 하면에 배치한 중단자 전극판(4)으로 구성되어 있다.

상기 절연기판(2)에는, 그 대략 중심에 상면에서 하면으로 관통하는 관통구멍(5)이 뚫어 형성되고, 그 상면에 저항막(6)이 상기 관통구멍(5)을 중심으로 하여 원호상으로 연장되도록 형성되고, 또한, 이 절연기판(2)에 있어서의 일측면(2a)에는, 상기 저항막(5)의 양단에 대한 외측단자 전극(7,8)이 설치되어 있다.

상기 중단자 전극판(4)은, 금속판제이며, 상기 절연기판(2)의 하면에 밀접하고 있고, 상기 관통구멍(5)의 부분에는, 상기 관통구멍(5) 내에 삽입되는 비교적 작은 지름의 중공형상으로 된 축부(9)가 일체적으로 설치되어 있음과 아울러, 상기 절연기판(2)의 타측면(2b)의 부분에 상향으로 절곡하여 이루어지는 스토퍼 편(10)이 일체적으로 설치되어 있다.

한편, 상기 회전자(3)는, 금속판에 의해 외주에 플랜지를 갖는 사발형으로 형성한 제1플레이트(11)와, 이 제1플레이트(11)에 대하여 접힘 연결부(12)를 통해서 일체로 연결한 평면판형상의 제2플레이트(13)로 이루어지고, 상기 제2플레이트(13)는, 이것에 +자 형상의 드라이버 결합구멍(14)이 뚫어 형성되고, 상기 접힘 연결부(12)로부터 상기 제1플레이트(11)의 상면에 겹치도록 접힘 형상으로 절곡되어 있는 한편, 상기 제1플레이트(11)에 있어서의 외주의 플랜지에는, 상기 접힘 연결부(12)와 반대측의 부분에 대략 반원호상으로 연장되도록 슬릿 구멍(15)이 뚫어 형성되어서, 이 슬릿 구멍(15)보다 외측의 부분이, 상기 저항막(5)에 대하여 탄성적으로 접촉하는 슬라이더(16)로 구성되어 있다.

상기 회전자(3) 중 사발형으로 된 제1플레이트(11)에, 상기 관통구멍(5) 내 에 끼는 저부(17)를 형성하여, 이 저부(17)에 있어서의 저판(18)이, 상기 절연기판(2)에 있어서의 관통구멍(5)의 내부 중 상기 관통구멍(5)이 상기 절연기판(2)의 상면에 개구하는 부분보다 적절한 치수(G)만큼 낮은 부분에 위치하도록 구성한다.

그리고, 상기 저판(18)에 뚫어 형성한 장착 구멍(19)에 상기 축부(9)의 상단을 삽입하여, 상기 회전자(3) 중 상기 저부(17)보다 외주의 부분이 상기 절연기판(2)의 상면에 밀접하고, 또한, 그 슬라이더(16)가 상기 저항막(5)에 탄성적으로 접촉하는 상태로 하고, 이 상태에서, 상기 축부(9)의 상단을, 상기 저판(18)의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹함으로써(이 코킹부를 부호 20으로 나타낸다), 상기 회전자(3)를, 상기 절연기판(2)에 대하여, 상기 축부(9)를 중심축으로 하여 자유롭게 회전하도록 장착한다는 구성으로 하고 있다.

또한, 상기 회전자(3)를, 그 내부에 상기 드라이버 결합구멍(14)에 결합하도록 삽입한 드라이버 공구에 의해 좌우 방향으로 회전할 때, 이 회전자(3)에 있어서의 접힘 연결부(12)를, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기 스토퍼 편(10)에 접촉함으로써, 상기 회전자(3)의 회전을 소정의 회전각도(θ)의 범위 내로 규제하도록 구성하고 있다.

또한, 상기 회전자(3)는, 상기 저부(17)보다 외주의 부분을 상기 절연기판(2)의 상면에, 직접 또는 그 사이에 끼워 삽입한 마찰판을 통해서 접촉함으로써, 상기 회전자(3)를 회전하는 것에 대하여 소정의 회전 저항이 갖도록 구성되어 있다.

또한, 상기 중단자 전극판(4) 중 상기 축부(9)의 부분에 있어서의 판 두께를 부분적으로 얇게 하여, 이 부분에 있어서의 하면에, 상기 중공형상의 축부(9)의 내부를 폐쇄하기 위한 필름(21)을 점착함으로써, 칩형 가변저항기(1)의 프린트 회로기판 등에 대한 납땜 실장에 있어서 플럭스 등이, 상기 중공형상의 축부(9)로부터 상기 회전자(3)의 내부에 침입하는 것을, 상기 절연기판(2)의 하면으로부터의 돌출 높이를 높게 할 일이 없는 상태하에서, 확실하게 저지하도록 구성하고 있다.

상기 구성에 의한 칩형 가변저항기(1)는, 상기한 바와 같이, 상기 회전자(3) 중 사발형으로 된 제1플레이트(11)에, 상기 관통구멍(5) 내에 끼는 저부(17)를 형성하여, 이 저부(17)에 있어서의 저판(18)을, 상기 절연기판(2)에 있어서의 관통구멍(5)의 내부 중 상기 관통구멍(5)이 상기 절연기판(2)의 상면에 개구하는 부분보다 적절한 치수(G)만큼 낮은 부분에 위치하는 한편, 상기 관통구멍(5) 내에 끼는 축부(9)의 상단을, 상기 저판(18)의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹한다는 구성인 것에 의해, 상기 축부(9)의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부(20)는, 상기 저판(18) 중 상기 축부(9)에 끼워지는 부분을 종래와 같이 절연기판(2)의 상면에 밀접했을 경우보다 높이방향으로 낮은 부위에 위치하게 된다.

이것에 의해, 상기 회전자(3) 내에 이것을 회전하기 위한 드라이버 공구를 수용할 때에 있어서의 수용 깊이(W)를, 상기 축부(9)의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부(20)가 높이방향의 낮은 부위에 위치하는 분만큼, 상기 회전자(3)에 있어서의 절연기판(2)의 상면으로부터의 높이 치수(H)를 높게 하는 일없이, 깊게 할 수 있기 때문에, 칩형 가변저항기(1)에 있어서의 전체의 높이 치수(H0)를, 그 회전자(3) 내로의 드라이버 공구의 수용 깊이를 깊게 한 상태하에서, 또한, 상기 절연기판(2)의 두께를 얇게 하여 그 강도를 저하할 일이 없는 상태에서 확실하게 낮게 할 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이, 상기 회전자(3)에 있어서의 절연기판(2)의 상면으로부터의 높이 치수(H)가 낮게 됨으로써, 이 회전자(3)에 있어서의 접힘 연결부(12)가 접촉하는 상기 스토퍼 편(10)에 있어서의 절연기판(2)의 상면으로부터의 돌출 높이 치수를 낮게 할 수 있으므로, 상기 스토퍼 편(10)이 이것에 접힘 연결부(12)의 접촉에 의해 기울어지는 것에 저항하는 기울어짐 강도를 향상할 수 있다.

다음에, 도 5는, 제2실시형태에 의한 칩형 가변저항기를 나타낸다.

이 제2실시형태는, 회전자(3) 중 사발형으로 된 제1플레이트(11)에, 상기 관통구멍(5) 내에 끼는 저부(17)를 형성하여, 이 저부(17)에 있어서의 저판(18)이, 상기 절연기판(2)에 있어서의 관통구멍(5)의 내부 중 상기 관통구멍(5)이 상기 절연기판(2)의 상면에 개구하는 부분보다 적절한 치수(G)만큼 낮은 부분에 위치하도록 구성함에 있어서, 이 저부(17)를 절연기판(2)에 접촉하는 일없이, 그 저판(18)만을 중단자 전극판(4)의 상면에 접촉하도록 하고, 이 저판(18)의 상면측에 있어서 상기 축부(9)의 상단을 외측방향으로 넓히도록 코킹한다는 구성으로 한 것이다.

이 구성에 있어서도, 상기 축부(9)의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부(20)는, 상기 저판(18) 중 상기 축부(9)에 끼워지는 부분을 종래와 같이 절연기판(2)의 상면에 밀접했을 경우보다 높이방향으로 낮은 부위에 위치하게 되기 때문에, 상기 회전자(3) 내에 이것을 회전하기 위한 드라이버 공구를 수용할 때에 있어서의 수용 깊이(W)를, 상기 축부(9)의 상단에 있어서의 외측방향으로의 넓힘 코킹부(20)가 높이방향의 낮은 부위에 위치하는 분만큼, 상기 회전자(3)에 있어서의 절연기판(2)의 상면으로부터의 높이 치수(H)를 높게 하는 일없이, 깊게 할 수 있다.

이 제2실시형태에 있어서는, 회전자(3)는, 상기 절연기판(2)에 대하여 접촉하는 일없이, 그 저판(18)만이 중단자 전극판(4)에 접촉하고 있는 것에 의해, 상기 축부(9)의 상단을 외측방향으로 넓히도록 코킹하는 경우에, 절연기판(2)에 코킹에 있어서의 충격이 미치는 것을 저감할 수 있다.

또한, 상기 회전자(3)의 회전에는, 그 저판(18)의 중단자 전극판(4)에 대한 접촉으로 소정의 회전 저항이 부여된다. 이 경우에 있어서, 상기 회전자(3)에 있어서의 회전 저항을 안정하게 하는 것을 위해서, 그 저판(18)과 중단자 전극판(4) 사이에 마찰판(24)을 끼워 삽입한다는 구성으로 할 수 있다.

또한, 이 제2실시형태에 있어서는, 상기 중단자 전극판(4) 중 상기 중공형상 축부(9)의 부분을, 관통구멍(5) 내에 위치하는 것에 추가로, 상기 중단자 전극판(4) 중 상기 중공형상 축부(9)의 부분에, 상기 중공형상 축부(9)의 내부를 폐쇄하기 위한 접힘편(22)을 일체적으로 형성함으로써, 칩형 가변저항기의 프린트 회로기판 등에 대한 납땜 실장에 있어서 플럭스 등이 상기 중공형상의 축부(9)로부터 상기 회전자(3)의 내부에 침입하는 것을, 상기 절연기판(2)의 하면으로부터의 돌출 높이를 높게 할 일이 없는 상태하에서, 확실하게 저지하도록 구성하고 있다.

또한, 도 5에 나타내는 제2실시형태에 있어서, 부호 23은, 플럭스 등의 침입을 보다 확실하게 저지하기 위해서 상기 접힘편(22)의 주위에 도포한 합성수지재이 다.

그리고, 도 6은, 제3실시형태에 의한 칩형 가변저항기를 나타낸다.

이 제3실시형태는, 상기 중공형상 축부(9)를 통한 플럭스 등의 침입을 저지하는 수단으로서, 상기 각 실시형태와 같이 필름(21)을 점착하던가, 또는 접힘편(22)을 형성한다는 구성으로 하는 것 대신에, 상기 중단자 전극판(4)에 일체로 설치하는 중공형상의 축부(9')를, 그 상단을 폐쇄하는 형상으로 한 것이고, 이 구성에 의하면, 플럭스 등의 침입을 보다 확실하게 저지할 수 있다.

또한, 상기 각 실시형태에 있어서는, 상기 회전자(3)를 소정의 회전각도(θ)로 규제하기 위해서 상기 중단자 전극판(4)에 일체로 설치한 스토퍼 편(10)에, 상기 절연기판(2)의 상면에 접촉하는 절곡편(10')을 형성하여, 이 절곡편(10')과, 상기 중단자 전극판(4)으로 상기 절연기판(2)을 끼움지지함으로써, 상기 스토퍼 편(10)에 있어서의 기울어짐 강도를 향상함과 아울러, 중단자 전극판(4)의 절연기판(2)에 대한 고착 강도를 향상한다는 구성으로 한 경우이었지만, 상기 회전자(3)를 소정의 회전각도(θ)로 규제하기 위해서 상기 중단자 전극판(4)에 일체로 설치하는 스토퍼 편으로서는, 상기한 구성에 한정되지 않고, 도 7 및 도 8에 나타내는 제4실시형태와 같이, 단면을 외측방향 コ자 형상으로 한 스토퍼 편(10")으로 구성해도 좋다.

Claims

관통구멍을 갖는 절연기판과, 이 절연기판의 상면측에 배치되어 내부에 드라이버 공구를 수용할 수 있도록 금속판으로 사발형으로 구성한 조절용 회전자와, 상기 절연기판의 하면에 밀접한 금속판에 의한 중단자 전극판과, 이 중단자 전극판에 상기 관통구멍 내에 끼도록 일체로 설치한 축부를 구비하고, 상기 축부의 상단에, 상기 조절용 회전자가, 그 저판에 있어서 회전가능하게 끼워지고, 상기 축부의 상단을 상기 저판의 상면측에 있어서 외측방향으로 넓히도록 코킹하여 이루어지는 칩형 가변식 전자부품에 있어서,

상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제1항에 있어서, 상기 조절용 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분과, 상기 축부의 상단에 있어서의 외측방향 넓힘 코킹부 양쪽을, 상기 절연기판에 있어서의 관통구멍의 내부 중 상기 관통구멍이 상기 절연기판의 상면에 개구하는 부분보다 낮은 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전자에 있어서의 저판 중 상기 축부에 끼워지는 부분을, 상기 중단자 전극판에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중단자 전극판 중 상기 축부의 부분에 있어서의 판 두께를 부분적으로 얇게 하여, 이 얇게 한 부분에 있어서의 하면에, 상기 중공형상의 축부의 내부를 폐쇄하기 위한 필름을 점착하는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중단자 전극판 중 상기 축부의 부분을, 상기 관통구멍 내에 위치시키고, 또한 이 부분에 축부의 내부를 폐쇄하는 접힘편을 일체로 설치하는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제3항에 있어서, 상기 회전자에 있어서의 저판과 상기 중단자 전극판 사이에 마찰판을 끼워 삽입하는 것을 특징으로 하는 칩형 가변식 전자부품.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 칩형 가변식 전자부품이, 상기 절연기판에 상기 관통구멍을 중심으로 하는 원호상의 저항막과, 이 저항막의 양단에 대한 외측단자 전극을 설치하고, 또한, 상기 조절용 회전자에 상기 저항막에 대하여 슬라이딩 가능하게 접촉하는 슬라이더를 설치해서 이루어지는 구성인 것을 특징 으로 하는 칩형 가변저항기.