JPH0263102A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPH0263102A JPH0263102A JP21586188A JP21586188A JPH0263102A JP H0263102 A JPH0263102 A JP H0263102A JP 21586188 A JP21586188 A JP 21586188A JP 21586188 A JP21586188 A JP 21586188A JP H0263102 A JPH0263102 A JP H0263102A
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- Japan
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- resin substrate
- resistor
- substrate
- protrusions
- resin
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、可変抵抗器、特に樹脂基板の表面に設けた抵
抗体上を摺動子の接点が摺動可能とした半固定型の可変
抵抗器に関する。
抗体上を摺動子の接点が摺動可能とした半固定型の可変
抵抗器に関する。
悦米ム技肯
従来、この種の半固定型の可変抵抗器としては、第３図
（Ａ）〜（Ｅ）に示すものが提供されていた。
（Ａ）〜（Ｅ）に示すものが提供されていた。
このものは、樹脂基板１の成形時に、可変側端子５のコ
レクタ電極部５ａと固定側端子６，７の電極部６ａ、７
ａとが一体的にモールドされている。可変側端子５のコ
レクタ電極部５ａは樹脂基板１の中央開口部１ａに露出
し、固定側端子６．７の電極部６ａ。
レクタ電極部５ａと固定側端子６，７の電極部６ａ、７
ａとが一体的にモールドされている。可変側端子５のコ
レクタ電極部５ａは樹脂基板１の中央開口部１ａに露出
し、固定側端子６．７の電極部６ａ。
７ａは樹脂基板１の表面に露出している。さらに、樹脂
基板１の表面には抵抗体１０が略円弧状に設けられる。
基板１の表面には抵抗体１０が略円弧状に設けられる。
抵抗体１０はカーボン系抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、焼き付けることにより形成され、両端部は固定側端
子６．７の電極部６ａ、 ７ａに電気的に接続されてい
る。
し、焼き付けることにより形成され、両端部は固定側端
子６．７の電極部６ａ、 ７ａに電気的に接続されてい
る。
一方、摺動子２０は、導電性ばね板材からなり、中央部
に舌片２１を切り起こすことによりドライバ溝２２を形
成し、周部に接点部２３を形成したものである。この摺
動子２０は舌片２１を可変側端子５のコレクタ電極部５
ａの開口部にかしめることにより、電気的に接続される
と共に、回転可能とされ、かつ、接点部２３が抵抗体１
０上に圧接する。この状態で端子５，６間及び端子５．
７間が導通され、その間の抵抗値は摺動子２０の回転角
度に応じて可変とされる。
に舌片２１を切り起こすことによりドライバ溝２２を形
成し、周部に接点部２３を形成したものである。この摺
動子２０は舌片２１を可変側端子５のコレクタ電極部５
ａの開口部にかしめることにより、電気的に接続される
と共に、回転可能とされ、かつ、接点部２３が抵抗体１
０上に圧接する。この状態で端子５，６間及び端子５．
７間が導通され、その間の抵抗値は摺動子２０の回転角
度に応じて可変とされる。
明が解決しようとする課
ところで、以上の構成からなる可変抵抗器においては、
樹脂基板１の成形時に端子５，６．７をインサートモー
ルドすることから、固定側端子６゜７の金型内での位置
決めのため、押きえピンを電極部６ａ、７ａに当接させ
て支持している。しかし、これでは、第３図（Ｄ）に示
す様に、押さえピンを引き抜いた跡が孔３として樹脂基
板１に残ってしまい、その分樹脂基板１の強度が弱くな
るという問題点を有していた。
樹脂基板１の成形時に端子５，６．７をインサートモー
ルドすることから、固定側端子６゜７の金型内での位置
決めのため、押きえピンを電極部６ａ、７ａに当接させ
て支持している。しかし、これでは、第３図（Ｄ）に示
す様に、押さえピンを引き抜いた跡が孔３として樹脂基
板１に残ってしまい、その分樹脂基板１の強度が弱くな
るという問題点を有していた。
そこで、本発明の課題は、可変抵抗器において、基板成
形時に固定側端子の押さえピンの抜は孔をなくし、ある
いは極力小さくし、樹脂基板の強度損失を回避すること
にある。
形時に固定側端子の押さえピンの抜は孔をなくし、ある
いは極力小さくし、樹脂基板の強度損失を回避すること
にある。
を解決するための手段と
以上の課題を解決するため、本発明に係る可変抵抗器は
、樹脂基板上の抵抗体の両端に接続きれる固定側端子の
電極部に、樹脂基板の裏面側に突出する絞り加工部や曲
げ加工部などからなる突起を形成し、該電極部を樹脂基
板にモールドしたことを特徴とする。
、樹脂基板上の抵抗体の両端に接続きれる固定側端子の
電極部に、樹脂基板の裏面側に突出する絞り加工部や曲
げ加工部などからなる突起を形成し、該電極部を樹脂基
板にモールドしたことを特徴とする。
以上の構成において、基板の樹脂成形時に固定側端子の
電極部は突起に押さえピンを当接させることにより位置
決めされる。押さえピンは突起の存在によって基板の表
面部近傍まで突出することなく、押拵えピンの引き抜き
孔が樹脂基板に残ることはなく、残っても僅かであり、
その分基板の強度が向上する。しかも、突起は樹脂基板
の補強材としても機能する。
電極部は突起に押さえピンを当接させることにより位置
決めされる。押さえピンは突起の存在によって基板の表
面部近傍まで突出することなく、押拵えピンの引き抜き
孔が樹脂基板に残ることはなく、残っても僅かであり、
その分基板の強度が向上する。しかも、突起は樹脂基板
の補強材としても機能する。
衷施倒
第１図（Ａ）、（Ｂ）は第１実施例の要部を示す。
固定側端子６の端部に設けられた電極部６ａには突起と
して比較的深い絞り加工部６ｂが形成されている。この
固定側端子６は従来のものと同様に樹脂基板１にインサ
ートモールドされる。その成形時に端子６は絞り加工部
６ｂの底面に押言えピン（図示せず）を当接させること
により金型内で位置決めされる。従って、押さえピンを
引き抜いた跡は孔３ａが残り、この孔３ａは従来の孔３
と比べて極めて浅く樹脂基板１の強度を損なうものでは
ない。
して比較的深い絞り加工部６ｂが形成されている。この
固定側端子６は従来のものと同様に樹脂基板１にインサ
ートモールドされる。その成形時に端子６は絞り加工部
６ｂの底面に押言えピン（図示せず）を当接させること
により金型内で位置決めされる。従って、押さえピンを
引き抜いた跡は孔３ａが残り、この孔３ａは従来の孔３
と比べて極めて浅く樹脂基板１の強度を損なうものでは
ない。
また、樹脂基板１の表面に露出した電極部６ａには抵抗
体１０の端部が固着し、電気的に接続される。
体１０の端部が固着し、電気的に接続される。
なお、可変抵抗器としての他の構成は前記第３図（Ａ）
〜（Ｅ）に示したものと同様である。そして、いまひと
つの固定側端子７の電極部７ａにも同様の絞り加工部が
形成され、樹脂基板１の強度を高めている。
〜（Ｅ）に示したものと同様である。そして、いまひと
つの固定側端子７の電極部７ａにも同様の絞り加工部が
形成され、樹脂基板１の強度を高めている。
一方、絞り加工部６ｂ内にはその側部に小孔を形成して
おくことにより成形時に樹脂が充填きれ、基板１の強度
がより高められる。勿論、絞り加工部６ｂの内部は空洞
であっても、絞り加工部６ｂ自体が基板１の強度を補強
する機能を有し、何ら支障はない。
おくことにより成形時に樹脂が充填きれ、基板１の強度
がより高められる。勿論、絞り加工部６ｂの内部は空洞
であっても、絞り加工部６ｂ自体が基板１の強度を補強
する機能を有し、何ら支障はない。
第２図（Ａ）、（Ｂ）は第２実施例の要部を示し、固定
側端子６の電極部６ａの両側には突起として曲げ加工部
６Ｃが形成されている。この実施例においても樹脂基板
１に押さえピンの残り孔３ａは僅かしか形成されず、曲
げ加工部６ｃの間には樹脂が充填される０作用、効果の
点においても前記第１実施例と同様である。
側端子６の電極部６ａの両側には突起として曲げ加工部
６Ｃが形成されている。この実施例においても樹脂基板
１に押さえピンの残り孔３ａは僅かしか形成されず、曲
げ加工部６ｃの間には樹脂が充填される０作用、効果の
点においても前記第１実施例と同様である。
また、前記二つの実施例において、絞り加工部６ｂ、曲
げ加工部６ｃを樹脂基板１の底面まで延長すれば孔３ａ
は全く残存しなくなる。
げ加工部６ｃを樹脂基板１の底面まで延長すれば孔３ａ
は全く残存しなくなる。
ところで、前記樹脂基板１上に設けられている抵抗体１
０は、カーボン系抵抗ペーストを基板１上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板１上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板１の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体１０にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。
０は、カーボン系抵抗ペーストを基板１上にスクリーン
印刷にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的で
ある。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエ
ツクを個々の基板１上への焼付は後に行なう必要があり
、煩雑で非能率であった。しかも、基板１の表面に凹凸
が存在すると、塗布された抵抗体１０にも凹凸が形成さ
れ、特性にばらつきを生じていた。
そこで、本実施例では抵抗体１０を転写方式にて形成す
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする０次に、この転写シート上に形成され
たカーボン系抵抗体１０を樹脂基板１上に転写する。転
写工程としては、予め樹脂基板１を成形しておき、その
表面に適宜接着剤を介して抵抗体１０を接着し、シート
を剥がす方法や前記転写シートを端子５，６．７と共に
金型内に収容し、樹脂充填後の硬化時に基板１の表面に
接着させ、シートを剥がす方法がある。
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする０次に、この転写シート上に形成され
たカーボン系抵抗体１０を樹脂基板１上に転写する。転
写工程としては、予め樹脂基板１を成形しておき、その
表面に適宜接着剤を介して抵抗体１０を接着し、シート
を剥がす方法や前記転写シートを端子５，６．７と共に
金型内に収容し、樹脂充填後の硬化時に基板１の表面に
接着させ、シートを剥がす方法がある。
詳しくは、カーボン系抵抗ペーストには結合剤樹脂とし
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板１としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい、転写シートとしでは、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板１としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい、転写シートとしでは、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。
また、カーボン系抵抗体が形成される前記ポリイミドフ
ィルムを含め、他の耐熱性フィルムに化学的処理を施す
工程を追加して該フィルムが抵抗体から剥がれやすくし
たり、抵抗体をシランカップリング剤又はシリコンプラ
イマで前処理し、抵抗体と樹脂基板との密着性を高め、
転写性を向上させることも可能である。
ィルムを含め、他の耐熱性フィルムに化学的処理を施す
工程を追加して該フィルムが抵抗体から剥がれやすくし
たり、抵抗体をシランカップリング剤又はシリコンプラ
イマで前処理し、抵抗体と樹脂基板との密着性を高め、
転写性を向上させることも可能である。
灸肌り効迷
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、固定側端
子の電極部に、樹脂基板の裏面側に突出する絞り加工部
や曲げ加工部などからなる突起を形成したため、該電極
部を樹脂基板にモールドする際突起に押さえビンを当接
きせて位置決めすればよく、押さえビンはそれ程長いも
のを必要とけず、硬化後の基板に残る押さえビンの抜は
孔が浅くなるか、全くなくなり、突起が補強材として機
能することと相俟って樹脂基板の強度が向上する。
子の電極部に、樹脂基板の裏面側に突出する絞り加工部
や曲げ加工部などからなる突起を形成したため、該電極
部を樹脂基板にモールドする際突起に押さえビンを当接
きせて位置決めすればよく、押さえビンはそれ程長いも
のを必要とけず、硬化後の基板に残る押さえビンの抜は
孔が浅くなるか、全くなくなり、突起が補強材として機
能することと相俟って樹脂基板の強度が向上する。
第１図は本発明の第１実施例を示し、（Ａ）は要部の垂
直断面図、（Ｂ）は固定側端子の斜視図である。第２図
は本発明の第２実施例を示し、（Ａ）は要部の垂直断面
図、（Ｂ）は固定側端子の斜視図である。第３図は従来
の可変抵抗器を示し、（Ａ）は全体の斜視図、（Ｂ）は
基板の斜視図、（Ｃ）は抵抗体が設けられる前の基板の
斜視図、（Ｄ）は基板の部分垂直断面図、（Ｅ）は全体
の垂直断面図である。 １・・・樹脂基板、３・・・押さえビン抜は孔、６・・
・固定側端子、６ａ・・・電極部、６ｂ・・・絞り加工
部、６ｃ・・・曲げ加工部、１０・・・抵抗体、２０・
・・摺動子。 特許出願人 株式会社村田製作所
直断面図、（Ｂ）は固定側端子の斜視図である。第２図
は本発明の第２実施例を示し、（Ａ）は要部の垂直断面
図、（Ｂ）は固定側端子の斜視図である。第３図は従来
の可変抵抗器を示し、（Ａ）は全体の斜視図、（Ｂ）は
基板の斜視図、（Ｃ）は抵抗体が設けられる前の基板の
斜視図、（Ｄ）は基板の部分垂直断面図、（Ｅ）は全体
の垂直断面図である。 １・・・樹脂基板、３・・・押さえビン抜は孔、６・・
・固定側端子、６ａ・・・電極部、６ｂ・・・絞り加工
部、６ｃ・・・曲げ加工部、１０・・・抵抗体、２０・
・・摺動子。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (3)
- １．樹脂基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が
摺動可能とした可変抵抗器において、前記抵抗体の両端
に接続される固定側端子の電極部に、樹脂基板の裏面側
に突出する突起を形成し、該電極部を樹脂基板にモール
ドしたこと、を特徴とする可変抵抗器。 - ２．樹脂基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が
摺動可能とした可変抵抗器において、前記抵抗体の両端
に接続される固定側端子の電極部に、樹脂基板の裏面側
に突出する絞り加工部を形成し、該電極部を樹脂基板に
モールドしたこと、 を特徴とする可変抵抗器。 - ３．樹脂基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が
摺動可能とした可変抵抗器において、前記抵抗体の両端
に接続される固定側端子の電極部に、樹脂基板の裏面側
に突出する曲げ加工部を形成し、該電極部を樹脂基板に
モールドしたこと、 を特徴とする可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21586188A JPH0263102A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21586188A JPH0263102A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263102A true JPH0263102A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16679489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21586188A Pending JPH0263102A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628193B2 (en) | 1999-06-30 | 2003-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Variable resistor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21586188A patent/JPH0263102A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6628193B2 (en) | 1999-06-30 | 2003-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Variable resistor |
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