JPH02101707A - 可変低抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可変抵抗器、特に基板の表面に設けた抵抗体
上を摺動子の接点が摺動可能とした半固定型の可変抵抗
器に関する。

従来の技術 従来、この種の半固定型の可変抵抗器としては、第１３
図〜第１５図に示すものが提供されていた。

このものは、樹脂基板１の成形時に、可変側端子５のコ
レクタ電極部５ａと固定側端子６，７の電極部６ａ、７
ａとが基板１の表面に固着されている。可変側端子５の
フレフタ電極Ｎ５５ａは＄ｆｉｔ詣基板１の中央開口部
１ａに位置している。また、各端子５，６゜７の端部は
基板１の裏面に折り曲げられインラインタイプの素子を
構成している。さらに、樹脂基板１の表面には抵抗体１
０が略円弧状に設けられる。

抵抗体１０はカーボン系抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、焼き付けることにより形成され、両端部に設けた電
極１１．１２を介して固定側端子６，７の電極部６ａ、
　７ａに電気的に接続されている。

一方、図示しない摺動子は、導電性ばね板材からなり、
周部に接点部を形成したもので、中央部を可変側端子５
のコレクタ電極部５ａの開口部にかしめることにより、
電気的に接続されると共に、回転可能とされ、かつ、接
点部が抵抗体１０上に圧接する。この状態で端子５，６
間及び端子５，７間が導通され、その間の抵抗値は摺動
子の回転角度に応じて可変とされる。

明が解決しようとする課題 ところで、以上の構成からなる可変抵抗器において、各
端子５，６．７は基板１の側面及び裏面に沿う様に９０
°ずつ折り曲げて外部接続部とされている。しかし、各
端子５，６．７の外部接続部は単に基板１の裏面に形成
した溝部に位置しているため、搬送時等の取り扱い中に
外力の作用で変形して溝部から外れやすいという問題点
を有していた。また、各端子５，６．７の曲げ加工部は
基板１の９０°の角部に沿って折り曲げるため、スプリ
ングバックを生じると９０°よりも広がってしまう傾向
にある。これらの理由により、外部接続部が基板１の裏
面と同一面を構成せず、裏面よりも突出する。これでは
プリント基板への実装時に基板１が浮き上がったり、半
田付けが不完全になる等の問題点を生じる。しかも、プ
リント基板への実装後も抵抗器本体への外力の作用で外
部接読部の変形が生じるおそれを有していた。

そこで、本発明の課題は、表面実装タイプの可変抵抗器
において、端子の外部接続部を基板の溝部に確実に固定
し外力の作用等で変形すること防止し、プリント基板へ
の実装を良好にすることにある。

課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る可変抵抗器は
、基板の少なくとも裏面に形成された溝部に各端子の外
部接続部を嵌合したことを特徴とする。

以上の構成において、各端子の外部接続部は基板の溝部
に嵌合されていることから、外力の作用やスプリングバ
ックによって変形することなく確実に溝部内に固定され
る。従って、プリント基板等への表面実装時に浮き上が
ったり、半田付は不良が生じるおそれが解消され、実装
後も変形するおそれはない。

ところで、外部接続部の嵌合方法としては、外部接続部
を溝部に押し込んで圧入、嵌合させる方法、端子のばね
性を利用して外部接続部を撓めた状態で溝部に位置させ
その復元力で嵌合させる方法等を採用できる。また、溝
部の側面は平行面として構成する以外に、溝部開口側が
狭くなるような傾斜面とすれば外部接続部を溝部により
確実に嵌合させることができる。

大器」 以下、本発明に係る可変抵抗器の一実施例につき添付図
面に従って説明する。

まず、樹脂基板１について第１図〜第３図を参照して説
明する。この樹脂基板１は、例えばシアツルフタレート
樹脂を主成分として成形されたもので、成形時に可変側
端子５、固定側端子６，７とがインサートされ、一体重
に固定され、略中央部には孔１ａが形成されている。

前記樹脂基板１の表面に設けたカーボン系抵抗体１０は
略円弧状をなし、固定側端子６，７の一端電極部６ａ、
　７ａはそれぞれ抵抗体１０の両端部に銀等からなる電
極１１．１２を介して電気的に接続きれた状態で樹脂基
板１にモールドされている。

可変側端子５は、第４図、第５図にモールド前の状態を
示す様に、コレクタ電極部５ａを中心に左方向に端子部
５ｂが延在され、右方向に腕部５ｃ、５ｃを介して端子
部５ｄが延在されている。コレクタ電極部５ａには舌片
５ｆ及びコレクタ電極部５ａに近接する端子部５ｂには
舌片５ｇがそれぞれ下方に傾斜して突出した状態で折り
曲げられている。また、腕部５ｃ、　５ｃも舌片５ｆ、
　５ｇと略同じ位置まで折り曲げられている。

一方、固定側端子６，７の電極部６ａ、　７ａも一側が
舌片６ｂ、　７ｂとして下方に折り曲げられている。

以上の構成からなる端子５，６．７は、フープ材から一
単位ずつ打ち抜かれ、かつプレス加工で前記舌片等が形
成されると共に、金型内にインサートされ、溶融樹脂の
充填、硬化により、樹脂基板１と一体化される（第６図
〜第８図参照）。このとき、可変側端子５のコレクタ電
極部５ａは樹脂基板１の略中央部表面に露出し、舌片５
ｆ、５ｇ、腕部５Ｃは樹脂基板１にモールドされる。ま
た、固定側端子６，７の電極部６ａ、７ａは樹脂基板１
の表面に露出し、舌片６ｂ、　７ｂは樹脂基板１にモー
ルドきれる。この様に、各舌片５ｆ、　５ｇ、　６ｂ、
　７ｂ　、腕部５Ｃが基板１内にモールドきれることに
より、各端子５゜６．７、特に可変側端子５の基板１へ
の密着性が強まり、コレクタ電極部５ａに下方から外力
が作用しても変形、剥離を生じることがない。

抵抗体１０は樹脂基板１の表面に以下に説明する転写方
式にて設けられ、両端は電極１１．１２を介して固定側
端子６，７の電極部６ａ、　７ａに電気的に接続されて
いる。

また、各端子５，６．７は樹脂基板１上に抵抗体１０が
設けられた段階でフープ材の連結部分２０゜２０がカッ
トされ、さらにその端部は樹脂基板１の側面から裏面の
溝部２ａ、　２ｂ、　２ｃ、　２ｃへ折り曲げられ、外
部接続部５ｈ、　５ｉ、　６ｃ、　７ｃとされる。溝部
２ａ〜２ｃは樹脂基板１の側面及び裏面において各端子
５，６゜７の延在方向に向かって僅かに深い勾配とされ
、かつ外部接続部５ｈ、　５ｔ　６ｃ、　７ｃを圧入、
嵌合可能な幅寸法とされている。

即ち、外部接続部は曲げ加工と同時に各溝部に圧入、嵌
合きれ［第９図（ａ）、　（ｂ）参照］、強固に溝部内
に固定されることなる。これにて外部接続部が外力の作
用で変形したり、曲げ部のスプリングバックで溝以外へ
はみ出ることが隣止される。

従って、プリント基板への実装時に樹脂基板１が浮き上
がることなく、半田付けも確実に行なうことが可能とな
る。また、可変側端子５に二つの外部接続部５ｈ、　５
ｉを設けたのはプリント基板への表面実装の際、インラ
インタイプと千鳥タイプとをユーザー側で自由に選択可
能とするためである。

以上の如く構成された樹脂基板１には、図示しない摺動
子がコレクタ電極部５ａに回転可能に取り付けられ、摺
動子を回転きせてその接点が抵抗体１０へ接触する位置
を調整することにより端子５゜６間、端子５，７間の抵
抗値を可変とする半固定型の可変抵抗器とされる。

ところで、溝部２８〜２ｃの形状、外部接続部５ｈ。

５ｉ、　６ｃ、　７ｃの嵌合方法は種々の形態を採用可
能である。例えば、第１０図（ａ）、　（ｂ）に示す様
に、溝部２ａの対向する側面を溝部開口側が狭くなるよ
うな傾斜面として構成し、外部接続部５ａをこの溝部２
ａに圧入、嵌合させてもよい。これによれば、外部接続
部５ａの嵌合がより確実なものとなる。

また、第１１図（ａ）、　（ｂ）及び第１２図（ａ）、
　（ｂ）に示す様に、外部接続部５ａをそのばね性によ
り上方又は下方に撓ませた状態で溝部２ａに位置させて
もよい。外部接続部５ａは溝部２ａにセットされたとき
、自身のばね力で復元し、溝部２８に嵌合する。

一方、前記樹脂基板１上に設けられている抵抗体１０は
、カーボン系抵抗ペーストを基板１上にスクリーン印刷
にて塗布し、その後焼付けて形成するのが一般的である
。しかし、従来の印刷方式では抵抗値等の特性チエツク
を個々の基板１上への焼付は後に行なう必要があり、煩
雑で非能率であった。しかも、基板１の表面に凹凸が存
在すると、塗布された抵抗体１０にも凹凸が形成きれ、
特性にばらつきを生じていた。

そこで、本実施例では抵抗体１０を転写方式にて形成す
ることとした。その概略は、耐熱性フィルムにカーボン
系抵抗ペーストを所定の形状に印刷し、乾燥後焼付け、
転写シートとする。なお、本実施例では電極１１．１２
もこの段階で銀ペーストを印刷し、同時に焼き付けて形
成しておく。次に、この転写シート上に形成されたカー
ボン系抵抗体１０、電極１１．１２を樹脂基板１上に転
写する。転写工程としては、予め樹脂基板１を成形して
おき、その表面に適宜接着剤を介して抵抗体１０、電極
１１゜１２を接着し、シートを剥がす方法、及び前記転
写シートを端子５，６．７と共に金型内に収容し、樹脂
充填後の硬化時に基板１の表面に接着させ、シートを剥
がす方法がある。

詳しくは、カーボン系抵抗ペーストには結合剤樹脂とし
てジアリルフタレート系樹脂を使用し、基板１としても
ジアリルフタレート系樹脂を使用することが耐熱性等の
点で好ましい。転写シートとしては、ポリイミドフィル
ムを用いることが、耐熱性、表面の平滑性等の点で好ま
しい。

また、カーボン系抵抗体が形成される耐熱性フィルムに
化学的処理を施す工程を追加して該フィルムが抵抗体か
ら剥がれやすくしたり、抵抗体をシランカップリング剤
又はシリコンプライマで前処理し、抵抗体と樹脂基板と
の密着性を高め、転写性を向上させることも可能である
。

なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定きれ
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。

特に、各端子５，６．７は必ずしも樹脂基板１の表面に
露出している必要はなく、表面部分に僅かに埋め込まれ
ている形態であってもよい。また、各端子５，６．７の
外部接続部は少なくとも基板１の裏面の溝部に嵌合され
ていればよく、基板１の側面の溝部に対しては遊嵌状態
であってもよい。

灸呵り吃ス 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、基板の少
なくとも裏面に形成された溝部に端子の外部接続部を嵌
合させたため、外部接続部が溝部に確実に固定され、外
力や曲げ部のスプリングバックにて変形し、溝部から外
れるおそれを除去できる。従って、プリント基板に実装
したとき基板が浮き上がったり、半田付けが不完全にな
る不具合が解決され、実装後の外力の作用でプリント基
板上から浮き上がることも解決される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例を示し、第１図は樹
脂基板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図の裏面図、第４図はフープ材から形成された
端子の平面図、第５図は第４図の横断面図、第６図は第
５図の端子をインサートモールドした樹脂基板の平面図
、第７図は第６図の横断面図、第８図は第６図の裏面図
である。 第９図（ａ）、（ｂ）　、第１０図（ａ）、（ｂ）　、
第１１図（ａ）。 （ｂ）、第１２図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれ外部接続
部を基板の溝部へ嵌合する形態を示す断面説明図である
。第１３図は従来の可変抵抗器の基板を示す平面図、第
１４図は第１３図のＢ−Ｂ断面図、第１５図は第１３図
の裏面図である。 １・・・樹脂基板、２ａ、　２ｂ、　２ｃ・・・溝部、
５・・・可変側端子、５ａ・・・コレクタ電極部、５ｈ
、５ｉ・・・外部接続部、６．７・・・固定側端子、６
ｃ、７ｃ・・・外部接続部、１０・・・抵抗体。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の表面に設けた抵抗体上を摺動子の接点が摺動
   可能とし、固定側端子及び可変側端子を基板の側面及び
   裏面に沿って折り曲げて外部接続部とした可変抵抗器に
   おいて、 前記基板の少なくとも裏面に形成された溝部に前記各端
   子の外部接続部を嵌合したこと、 を特徴とする可変抵抗器。