JPS6127843B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6127843B2
JPS6127843B2 JP53033867A JP3386778A JPS6127843B2 JP S6127843 B2 JPS6127843 B2 JP S6127843B2 JP 53033867 A JP53033867 A JP 53033867A JP 3386778 A JP3386778 A JP 3386778A JP S6127843 B2 JPS6127843 B2 JP S6127843B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact plate
substrate
contact
fixed
thermosetting resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53033867A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54132770A (en
Inventor
Noriaki Nakamura
Shigehiro Murai
Tomio Kishimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3386778A priority Critical patent/JPS54132770A/ja
Publication of JPS54132770A publication Critical patent/JPS54132770A/ja
Publication of JPS6127843B2 publication Critical patent/JPS6127843B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスイツチ装置等に用いる接点板の製造
方法に関するものであり、切換感触が良く信頼性
の良い接点板を製造できる方法を提供することを
目的とする。
従来この種の接点板は銅張積層板を化学的にエ
ツチング処理して所定の接点を設けるか、または
固定接点を別途作り、積層板の表面にかしめて取
り付けて得ていた。このため積層板自体の表面と
接点の頂点との間に段差を生じ、摺動接点を切換
時に摺動させると段差により感触が悪く、当接す
るために摺動寿命が短かい欠点を有していた。し
かも上記積層板には別途作つた端子が鋲でかしめ
てあるので、この端子にリードを半田付けする際
に半田の熱が積層板に伝達され、積層板が収縮し
鋲にゆるみが生じて電気的接続が不良になる等の
欠点が生じるものであつた。
本発明はこのような欠点を改良したものであ
り、以下本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。
第1図において、1は熱硬化性樹脂粉末を冷間
圧縮によつて所定の形状に成形した予備成型品で
あり、中央部分には透孔2が設けられている。こ
の状態では未硬化の状態である。第1図に示す予
備成型品1の表面に、この予備成型品1と同質の
熱硬化性樹脂を含有する絶縁塗料3を印刷あるい
は吹付等により扇形付着させて第2図に示す形状
とした。
第3図に示すものは固定接点板4であり、厚さ
約0.4mm程度の黄銅板あるいは燐青銅板等の表面
に、金、銀あるいはロジウム等を鍍金し、打ち抜
いたものである。この固定接点板4は環状の共通
接点8と、複数個の切換用固定接点5a,5b,
5c,5d,5e,5fと、上記共通接点8およ
び接点5a,5b,5c,5d,5e,5fのそ
れぞれに接続している端子部6a,6b,6c,
6d,6e,6f,6gと、これらの端子部6
a,6b,6c,6d,6e,6f,6gを接続
する細長い連続部7よりなる。上記端子部6a,
6b,6c,6d,6e,6f,6gにはそれぞ
れ第4図に示すように切起片9a,9b,9c,
9d,9e,9f,9gが設けられている。
上記予備成型品1と上記固定接点板4とは金型
内に挿入される。このとき金型は上記予備成型品
1と構成する熱硬化性樹脂の硬化反応温度と等し
い温度に加熱してある。上記固定接点板4はその
切起片9a〜9gが予備成型品1の表面と接する
ように位置させてある。金型自身の熱により予備
成型品1が加熱されると、予備成型品1は一時的
に軟化し、このときに加圧すると固定接点板4は
上記予備成型品1に食い込み両者の表面が面一と
なる。ここで、予備成型品1の表面に、この予備
成型品1と同質の熱硬化性樹脂を含有する絶縁塗
料3を付着していることにより、固定接点板4の
まわりにその付着させた絶縁塗料3がまわり込む
形となり、予備成型品1と固定接点板4との表面
が面一となるものである。この後、硬化すれば固
定接点板4を埋込んだ接点板が得られる。すなわ
ち、上記金型の内面を平面にしておくことによ
り、この平面に固定接点板4が予備成型品1によ
つて押しつけられ、さらに軟化している予備成型
品1が上記固定接点板4の隙間から上記平面に接
し、両者の表面は面一となる。しかもこのとき切
起片9a〜9gが予備成型品1に強固に埋め込ま
れることになり、両者は完全に固定されるもので
ある。
上述の埋設した状態を第5図、第6図に示す。
切換用固定接点5a,5b,5c,5d,5e,
5fの所には、絶縁塗料3が位置している。端子
部6a,6b,6c,6d,6e,6f,6gは
A―A線で切断され、第7図に示すように連結部
7が分離されて使用されるものである。
上記端子部6a〜6gは切換用固定接点5a〜
5fと一体である上に切起片9a〜9gが基板に
喰い込んでいるので、端子部6a〜6gをプリン
ト基板に植設して半田付けをする際に、半田の熱
が端子部に伝わつてもゆるみ等が生じる恐れはな
く、電気的接続状態のすぐれたものである。
このような接点板は孔2を中心に回転する摺動
接点を設け、この摺動接点の一端は常時共通接点
8と接し、他端は切換用固定接点5a〜5fのう
ちの一つと順次接するようにして使用される。こ
のとき切換用固定接点5a〜5fの表面との間に
露出している絶縁塗料3の表面とは面一であるの
で、段差は生せず、摺動接点はなめらかに移動す
る。上記絶縁塗料3は接点の摺動切換寿命を向上
させるのに役立つ。なお、上記絶縁塗料3に代
え、予備成型品1と同質の熱硬化性樹脂にカーボ
ン等を適量配した抵抗塗料を塗布すれば、切換用
固定接点5a〜5fの間に抵抗を作ることができ
るので可変抵抗器も構成することが可能である。
以上のように本発明によれば、ポテンシヨメー
タに用いる接点板の表面を面一にすることができ
たので、摺動接点の移動をなめらかにすることが
でき、また端子を接点と一体にしたので半田付時
に端子がぐらつく恐れはないものである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の接点板の製造方法に
用いる接点板の素材の一実施例における斜視図、
第3図は固定接点板の平面図、第4図は第3図の
要部の正面図、第5図は同接点板の平面図、第6
図は同接点板の断面側面図、第7図は同接点板の
要部の正面図である。 1……基板(予備成型品)、3……絶縁塗料、
4……端子板(固定接点板)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱硬化性樹脂粉末を冷間圧縮することにより
    一定形状の基板を成型し、この基板の表面にこの
    基板と同質の熱硬化性樹脂を含有する絶縁塗料ま
    たは基板を同質の熱硬化性樹脂にカーボン等を適
    量配して抵抗塗料を付着し、さらに上記基板上に
    端子板をおいて加熱加圧成型し、上記基板と上記
    端子板との表面を面一にしたことを特徴とする接
    点板の製造方法。
JP3386778A 1978-03-23 1978-03-23 Method of producing contact board Granted JPS54132770A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3386778A JPS54132770A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Method of producing contact board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3386778A JPS54132770A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Method of producing contact board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54132770A JPS54132770A (en) 1979-10-16
JPS6127843B2 true JPS6127843B2 (ja) 1986-06-27

Family

ID=12398447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3386778A Granted JPS54132770A (en) 1978-03-23 1978-03-23 Method of producing contact board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS54132770A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0454119Y2 (ja) * 1987-11-20 1992-12-18
KR200485804Y1 (ko) * 2017-10-25 2018-02-26 한경준 이중 패드형 물티슈

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0748330B2 (ja) * 1989-02-21 1995-05-24 帝国通信工業株式会社 フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5118865A (en) * 1974-07-19 1976-02-14 Shin Kobe Electric Machinery Shudoyokairobanno seizoho

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5118865A (en) * 1974-07-19 1976-02-14 Shin Kobe Electric Machinery Shudoyokairobanno seizoho

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0454119Y2 (ja) * 1987-11-20 1992-12-18
KR200485804Y1 (ko) * 2017-10-25 2018-02-26 한경준 이중 패드형 물티슈

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54132770A (en) 1979-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4815981A (en) Flexible printed circuit board terminal structure
US6801118B1 (en) Low-resistance resistor and its manufacturing method
JPH0850967A (ja) 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法
JPH0748330B2 (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法
US4978491A (en) Molded resin casing of electronic part incorporating flexible board
EP0307977B1 (en) Molded resin casing of electronic part with flat cable
US4845839A (en) Method of making a resistive element
JPS6127843B2 (ja)
KR100607043B1 (ko) 피씨비 택트 스위치
JP2004039960A (ja) 端子付き配線基板
JP3677415B2 (ja) 大電流用回路基板およびその製造方法
JP2004266253A (ja) 電子部品用基板
JPH0521097A (ja) プリント基板の端子構造
JP3036107B2 (ja) スイッチ付きプリント配線板
JPH02170403A (ja) 電子部品
JPS6261302A (ja) 電気部品の固定側部材の製造方法
JP4360989B2 (ja) 回転式電子部品用基板及び回転式電子部品用基板の製造方法
JPH11162719A (ja) チップ抵抗器とその製造方法
JP3893846B2 (ja) マスキング成形体を用いたマスキング方法
JPH0770376B2 (ja) 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法
WO1997042800A1 (en) Multi-layer stamped electrically conductive circuit and method for making same
JPH0350797A (ja) 多層基板の製造方法
WO2007043223A1 (ja) 可変抵抗器
JPH0690967B2 (ja) 可変抵抗器用抵抗基体
JP2001004727A (ja) 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法