JPH0350797A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPH0350797A JPH0350797A JP18570089A JP18570089A JPH0350797A JP H0350797 A JPH0350797 A JP H0350797A JP 18570089 A JP18570089 A JP 18570089A JP 18570089 A JP18570089 A JP 18570089A JP H0350797 A JPH0350797 A JP H0350797A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気・電子部品の一つであるプリント基板の
うち、特に多層基板の製造方法に関するものである。
うち、特に多層基板の製造方法に関するものである。
プリント基板の製造方法はエポキシ含浸ガラス布、フェ
ノール含浸紙等の絶縁基材と銅箔をホットプレス法によ
り一体化するのが一般的である。
ノール含浸紙等の絶縁基材と銅箔をホットプレス法によ
り一体化するのが一般的である。
多層基板もこれを基本にしている。即ち、例えば公開昭
６２−２３８６９０あるいは公開昭６４−３７０８０に
見られるように、エポキシ含浸ガラス布に内層回路に相
当する銅箔を貼り合わせた後、内層回路として不要な部
分をエツチング処理により取り除いた後、密着性を高め
るため苛性ソーダにより銅箔の表面を黒化処理すること
により表面を粗面化する。このようにして形成した内層
回路を所定の枚数用意した後、上下にエポキシ含浸ガラ
ス布さらにその上下に銅箔を置きホットプレス法により
一体化する。最後に表と裏の銅箔を塩化第２鉄溶液等で
エツチングし、スルーホールメツキにより内層回路及び
裏面と導通をとることにより多層基板は完成する。
６２−２３８６９０あるいは公開昭６４−３７０８０に
見られるように、エポキシ含浸ガラス布に内層回路に相
当する銅箔を貼り合わせた後、内層回路として不要な部
分をエツチング処理により取り除いた後、密着性を高め
るため苛性ソーダにより銅箔の表面を黒化処理すること
により表面を粗面化する。このようにして形成した内層
回路を所定の枚数用意した後、上下にエポキシ含浸ガラ
ス布さらにその上下に銅箔を置きホットプレス法により
一体化する。最後に表と裏の銅箔を塩化第２鉄溶液等で
エツチングし、スルーホールメツキにより内層回路及び
裏面と導通をとることにより多層基板は完成する。
一方、ポリマー硬化型導電性ペーストを利用したアディ
ティブ法による印刷回路は、銀ペーストあるいはカーボ
ンペーストを用いキーボード用のメンブレンスイッチと
して実用化されているが信頼しうる導電性は、銀ペース
トの場合でさえも体積抵抗値で１０−４Ω・ｃｍ程度な
ので、信号回路として用いる、あるいは１ｃｍ幅といっ
た広幅の回路として使用している程度である。
ティブ法による印刷回路は、銀ペーストあるいはカーボ
ンペーストを用いキーボード用のメンブレンスイッチと
して実用化されているが信頼しうる導電性は、銀ペース
トの場合でさえも体積抵抗値で１０−４Ω・ｃｍ程度な
ので、信号回路として用いる、あるいは１ｃｍ幅といっ
た広幅の回路として使用している程度である。
従来法においては内層回路を銅箔をエツチングすること
により作成しているため、工程がどうしても煩雑なもの
となり、また内層回路の上にくるエポキシ含浸ガラス布
との密着性を上げるために両面粗面化処理した銅箔をも
ちいたりあるいは、苛性ソーダ液で黒化処理し銅箔を粗
面化しているためコストの高いものとなっている。
により作成しているため、工程がどうしても煩雑なもの
となり、また内層回路の上にくるエポキシ含浸ガラス布
との密着性を上げるために両面粗面化処理した銅箔をも
ちいたりあるいは、苛性ソーダ液で黒化処理し銅箔を粗
面化しているためコストの高いものとなっている。
本発明者らは、多層基板の製造方法の根本から見直し、
導電性ペーストによる印刷回路を内層として用い、さら
にホットプレスすることによりスクリーン印刷した回路
の導電性が飛躍的に向上し、内層回路として充分に使用
できることを見出し、本発明を完成した。
導電性ペーストによる印刷回路を内層として用い、さら
にホットプレスすることによりスクリーン印刷した回路
の導電性が飛躍的に向上し、内層回路として充分に使用
できることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、絶縁基材に導電性ペーストを片面もし
くは両面に印刷し硬化させることにより形成した内層回
路板の１枚以上を、絶縁基材を介し、外層用回路板を少
なくとも１表面に配置して重ね合わせ、全体をホットプ
レス法により熱圧着して一体化することを特徴とする多
Ｎ基板の製造方法である。
くは両面に印刷し硬化させることにより形成した内層回
路板の１枚以上を、絶縁基材を介し、外層用回路板を少
なくとも１表面に配置して重ね合わせ、全体をホットプ
レス法により熱圧着して一体化することを特徴とする多
Ｎ基板の製造方法である。
本発明において使用する絶８ｉＭ材としては現在通常の
プリント基板において使用しているもの全て使用するこ
とが可能であり、特に必要な特性はない。また多層基板
として多用されているエポキシ含浸ガラス布においては
導電性ペーストを印刷する基材としてはプリプレグと呼
ばれる熱硬化前の基材を用いても良いし、もしくは熱硬
化させたものを用いてもなんら支障がない。ただしフェ
ノール含浸紙においては熱硬化前のプリプレグを用いた
方が良い。
プリント基板において使用しているもの全て使用するこ
とが可能であり、特に必要な特性はない。また多層基板
として多用されているエポキシ含浸ガラス布においては
導電性ペーストを印刷する基材としてはプリプレグと呼
ばれる熱硬化前の基材を用いても良いし、もしくは熱硬
化させたものを用いてもなんら支障がない。ただしフェ
ノール含浸紙においては熱硬化前のプリプレグを用いた
方が良い。
本発明において使用する導電性ペーストのフィラーとし
ては銀系・銅系のいずれでも良い。必要ならニッケルあ
るいは金をベースとする導電性ペーストでも構わない。
ては銀系・銅系のいずれでも良い。必要ならニッケルあ
るいは金をベースとする導電性ペーストでも構わない。
本発明において使用する導電性ペースト中に使用する樹
脂は熱可塑性、熱硬化性のいずれでも良いが、導電性を
改善する効果は熱可塑性の方が大である。この理由は、
熱プレス時における金属粉及び樹脂の挙動から明白であ
る。すなわち、熱プレス時において金属粉同志の接触が
かなり改善されるが、この時、金属粉の間に介在してい
る樹脂が熱可塑性の場合においては、樹脂がきわめて容
易に移動しうるので、金属粉同志の接触は導電性の点か
ら理想的な状態に近いものとなる。一方、樹脂が熱硬化
性の場合においても導電性が改善される。この理由は、
高熱高圧化において熱硬化樹脂と言えども、若干変形す
る事は可能なため、そのため金属粉同志の接触が改善さ
れるためである。
脂は熱可塑性、熱硬化性のいずれでも良いが、導電性を
改善する効果は熱可塑性の方が大である。この理由は、
熱プレス時における金属粉及び樹脂の挙動から明白であ
る。すなわち、熱プレス時において金属粉同志の接触が
かなり改善されるが、この時、金属粉の間に介在してい
る樹脂が熱可塑性の場合においては、樹脂がきわめて容
易に移動しうるので、金属粉同志の接触は導電性の点か
ら理想的な状態に近いものとなる。一方、樹脂が熱硬化
性の場合においても導電性が改善される。この理由は、
高熱高圧化において熱硬化樹脂と言えども、若干変形す
る事は可能なため、そのため金属粉同志の接触が改善さ
れるためである。
常温でプレスした場合、導電性の改善効果は認められな
かった。この原因としては前述の樹脂の移動もしくは変
形が常温プレスの場合生じないため、その結果、金属粉
同志の接触が改善されないためである。
かった。この原因としては前述の樹脂の移動もしくは変
形が常温プレスの場合生じないため、その結果、金属粉
同志の接触が改善されないためである。
熱可塑性の樹脂としてはアクリル、ポリエステル、ウレ
タン等の樹脂が使用可能で、熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ１．フェノール、エナメル等の樹脂が使用可能であ
る。
タン等の樹脂が使用可能で、熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ１．フェノール、エナメル等の樹脂が使用可能であ
る。
ホットプレス法に使用する装置は、従来の多層基板を製
造している装置をそのまま転用できる。
造している装置をそのまま転用できる。
ホットプレスの条件は、本発明において使用する絶縁基
材を用いて銅箔貼積層板を製造する際の条件をそのまま
用いる事が可能である。
材を用いて銅箔貼積層板を製造する際の条件をそのまま
用いる事が可能である。
外層に相当する部分を形成する方法としては次の３つが
考えられるが、本発明においてはそのいずれを使用して
も構わない。
考えられるが、本発明においてはそのいずれを使用して
も構わない。
■従来の多層基板と同様に外層として全面に銅箔を配置
し、ホットプレス法により熱圧着して積層一体化した後
、エツチング法により不要部を除去し、外層部の回路を
形成する方法。
し、ホットプレス法により熱圧着して積層一体化した後
、エツチング法により不要部を除去し、外層部の回路を
形成する方法。
■本発明の特徴である内層回路の形成方法を外層にも適
用する方法。即ち、導電性ペーストを絶縁基材に印刷し
たものをそのまま外層にも使用する方法。
用する方法。即ち、導電性ペーストを絶縁基材に印刷し
たものをそのまま外層にも使用する方法。
■銅箔貼積層板をあらかじめエツチング法により回路形
成したものを外層回路板として使用し、ホットプレス法
により熱圧着し積層板化する方法。
成したものを外層回路板として使用し、ホットプレス法
により熱圧着し積層板化する方法。
但し、■の導電性ペーストを印刷したものをホットプレ
スする際に相手材の磨きステンレスａ板と導電性ペース
トが固着し、回路が一部脱落する恐れがある。従って間
にテフロンシート等で離型層を設けるか、あるいは磨き
ステンレス鋼板にテフロンあるいはシリコーンをスプレ
ーコートする対策が必要である。
スする際に相手材の磨きステンレスａ板と導電性ペース
トが固着し、回路が一部脱落する恐れがある。従って間
にテフロンシート等で離型層を設けるか、あるいは磨き
ステンレス鋼板にテフロンあるいはシリコーンをスプレ
ーコートする対策が必要である。
以下、実施例で本発明の詳細な説明する。
実施例（１）
厚さ０．１８ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布のプリプ
レグ（東芝ケミカル■製、商品名二東芝多層用プリプレ
グＴＬＰ−５５１）の上に銀粉（福田金属箔粉、工業■
製、商品名： ＡｇＣ−Ａ）とアクリル系ビヒクル（帝
国インキ製造■製、商品名：セリノールＶＧメジューム
）とを重量比７：３にて配合した銀ペーストを用いて厚
さ２０μｍの導体パターンをスクリーン印刷した。常温
乾燥後のこのパターン回路の表面抵抗値は３３ｍΩ／口
であった。
レグ（東芝ケミカル■製、商品名二東芝多層用プリプレ
グＴＬＰ−５５１）の上に銀粉（福田金属箔粉、工業■
製、商品名： ＡｇＣ−Ａ）とアクリル系ビヒクル（帝
国インキ製造■製、商品名：セリノールＶＧメジューム
）とを重量比７：３にて配合した銀ペーストを用いて厚
さ２０μｍの導体パターンをスクリーン印刷した。常温
乾燥後のこのパターン回路の表面抵抗値は３３ｍΩ／口
であった。
このようにして作成した２層の内層回路に位置決め用の
穴をあけた後、ピンアレイ法にて正確に位置決めしなが
ら、下から■銅箔（福田金属箔粉工業■製、商品名：
ＣＦ−７８−１８） 、■内層回路（回路部が上、アー
ス層）、■内層回路（回路部が上。
穴をあけた後、ピンアレイ法にて正確に位置決めしなが
ら、下から■銅箔（福田金属箔粉工業■製、商品名：
ＣＦ−７８−１８） 、■内層回路（回路部が上、アー
ス層）、■内層回路（回路部が上。
１２Ｖ電源供給層）、■プリプレグ、■銅箔の順に置き
、この−組をさらに磨きステンレス鋼板の間にはさんで
、ホットプレス法により熱圧着し、体化した。
、この−組をさらに磨きステンレス鋼板の間にはさんで
、ホットプレス法により熱圧着し、体化した。
ホットプレス条件は、予備プレスとして１６８°Ｃで、
４ ｋｇ／ｃｎで３分間加圧した後、引き続き本プレス
として、１６８°Ｃで４０ ｋｇ／ａ＋ｌで６０分間加
圧した。
４ ｋｇ／ｃｎで３分間加圧した後、引き続き本プレス
として、１６８°Ｃで４０ ｋｇ／ａ＋ｌで６０分間加
圧した。
その後、常温近辺まで冷却後、成型された多層基板を取
り出した。
り出した。
その後、両面の銅箔を塩化第２鉄溶液で不要部をエツチ
ングして除去した後、スルーホール部をドリル加工した
後、内層と外層の導通を取るためにスルーホール部に銅
めっきした。以上により多層基板は完成した。
ングして除去した後、スルーホール部をドリル加工した
後、内層と外層の導通を取るためにスルーホール部に銅
めっきした。以上により多層基板は完成した。
ホットプレス後の内層回路の導電性・を測定するために
スルーホールを介して前記のパターン部の抵抗を測定し
たところ表面抵抗値は４．３ｍΩ／口に低下していた。
スルーホールを介して前記のパターン部の抵抗を測定し
たところ表面抵抗値は４．３ｍΩ／口に低下していた。
ホットプレス後の断面を金属顕微鏡で観察して膜厚を測
定したところ、約８μｍでプレス前よりほぼ半減してい
た。体積抵抗値を計算したところホットプレス前は６．
６ Ｘ １０−’Ωｃｍだったのに対し、プレス後は３
．４Ｘ１０−６Ωｃｍと一桁以上改善されていた。
定したところ、約８μｍでプレス前よりほぼ半減してい
た。体積抵抗値を計算したところホットプレス前は６．
６ Ｘ １０−’Ωｃｍだったのに対し、プレス後は３
．４Ｘ１０−６Ωｃｍと一桁以上改善されていた。
実施例（２）
導電性ペーストとしてエポキシ系銀ペースト（福田金属
箔粉工業■製、商品名： ＲＭ−１０１）を用いて印刷
後、２００°Ｃのオープン中で３０分間、銀ペーストを
熱硬化させた点、外層回路板として、同じエポキシ系銀
ペーストをプリプレグに印刷したものを使用した点、及
び外層回路板と磨きステンレス鋼板の間に離型紙として
０．１ｍｍ厚さのテフロンシートをはさんだ点以外は実
施例（１）と同じ方法で多層基板を作成した。
箔粉工業■製、商品名： ＲＭ−１０１）を用いて印刷
後、２００°Ｃのオープン中で３０分間、銀ペーストを
熱硬化させた点、外層回路板として、同じエポキシ系銀
ペーストをプリプレグに印刷したものを使用した点、及
び外層回路板と磨きステンレス鋼板の間に離型紙として
０．１ｍｍ厚さのテフロンシートをはさんだ点以外は実
施例（１）と同じ方法で多層基板を作成した。
内層回路の印刷熱硬化後の導体パターンの表面対抗値は
、３８ ｍΩ／口だったのに対し、ホットプレス後は１
．８ ｍΩ／口と一桁以上改善されていた。
、３８ ｍΩ／口だったのに対し、ホットプレス後は１
．８ ｍΩ／口と一桁以上改善されていた。
実施例（３）
導電性ペーストとして銅粉（幅用金属箔粉工業■ａ、
商品名： ＦＣＣ−ＣＰ−×１）とアクリル系ビヒクル
（帝国インキ製造■製造、商品名：セリノールＶＣメジ
ューム）を重量比７：３にて配合した銅ペーストを用い
た点及び外層回路板として予め銅箔貼エポキシ含浸ガラ
ス布板をエツチングして回路形成済のものを使用した点
以外は実施例（１）と同じ方法で多層基板を作成した。
商品名： ＦＣＣ−ＣＰ−×１）とアクリル系ビヒクル
（帝国インキ製造■製造、商品名：セリノールＶＣメジ
ューム）を重量比７：３にて配合した銅ペーストを用い
た点及び外層回路板として予め銅箔貼エポキシ含浸ガラ
ス布板をエツチングして回路形成済のものを使用した点
以外は実施例（１）と同じ方法で多層基板を作成した。
内層回路の印刷・常温乾燥後の導体パターンの表面抵抗
値は、１８０ｍΩ／口だったのに対し、ホットプレス後
は５．３ｍΩ／口と一桁以上改善されていた。
値は、１８０ｍΩ／口だったのに対し、ホットプレス後
は５．３ｍΩ／口と一桁以上改善されていた。
本発明により、従来極めて複雑な工程を要してした多層
基板の製造方法が筒略化され、本発明の及ぼす効果は大
きい。
基板の製造方法が筒略化され、本発明の及ぼす効果は大
きい。
特許比ｊ頭人
福田金属箔粉工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基材に導電性ペーストを片面もしくは両面に印
刷し硬化させることにより形成した内層回路板の１枚以
上を、絶縁基材を介し、外層用回路板を少なくとも１表
面に配置して重ね合わせ、全体をホットプレス法により
熱圧着して一体化することを特徴とする多層基板の製造
方法。 ２ 外層用回路板として、導電性ペーストを印刷し硬化
させることにより形成したものを用いることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の多層基板の製造方法。 ３ 外層用回路板として、銅箔をエッチング処理するこ
とにより形成したものを用いることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の多層基板の製造方法。 ４ 絶縁基材に導電性ペーストを片面もしくは両面に印
刷し硬化させることにより形成した内層用回路板の１枚
以上を、絶縁基材を介し、銅箔を少なくとも１表面に配
置して重ね合わせ、全体をホットプレス法により熱圧着
して一体化することを特徴とする多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18570089A JPH0350797A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18570089A JPH0350797A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350797A true JPH0350797A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16175338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18570089A Pending JPH0350797A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
| JP2016015493A (ja) * | 2007-08-03 | 2016-01-28 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ｍｅｔａｌｓ，Ｉｎｃ． | 導体パターンを製造する方法 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18570089A patent/JPH0350797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
| JP2016015493A (ja) * | 2007-08-03 | 2016-01-28 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ｍｅｔａｌｓ，Ｉｎｃ． | 導体パターンを製造する方法 |
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