JPH0690967B2 - 可変抵抗器用抵抗基体 - Google Patents
可変抵抗器用抵抗基体Info
- Publication number
- JPH0690967B2 JPH0690967B2 JP3177086A JP3177086A JPH0690967B2 JP H0690967 B2 JPH0690967 B2 JP H0690967B2 JP 3177086 A JP3177086 A JP 3177086A JP 3177086 A JP3177086 A JP 3177086A JP H0690967 B2 JPH0690967 B2 JP H0690967B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- terminal
- resistor
- holes
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小形・軽量化及び多機能化が進むビデオ，ヘ
ッドホンステレオ，カーステレオ，テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体に関する
ものである。
ッドホンステレオ，カーステレオ，テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体に関する
ものである。
（従来の技術） 従来、この種の抵抗基体は、例えば、特開昭58-46604号
公報に記載されているように、第14図のような構造にな
っているものが一般的であった。即ち、金属板に絞り加
工及び打抜き加工を施してなるはとめ端子31の絞り加工
部31aを、フェノール樹脂積層板などの絶縁基板32上に
形成した抵抗皮膜35両端部の集電皮膜部33に設けた貫通
孔34に通し、はとめ端子の絞り加工部31aの先端を開い
て圧縮かしめをすることにより固着していた。なお、第
15図は、はとめ端子31を絶縁基板32に固着した状態を示
したものである。
公報に記載されているように、第14図のような構造にな
っているものが一般的であった。即ち、金属板に絞り加
工及び打抜き加工を施してなるはとめ端子31の絞り加工
部31aを、フェノール樹脂積層板などの絶縁基板32上に
形成した抵抗皮膜35両端部の集電皮膜部33に設けた貫通
孔34に通し、はとめ端子の絞り加工部31aの先端を開い
て圧縮かしめをすることにより固着していた。なお、第
15図は、はとめ端子31を絶縁基板32に固着した状態を示
したものである。
又、可変抵抗器として構成する場合は、はんだ付け時の
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筐
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。（インサート成形事例：特開昭60-68601
号公報参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筐
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。（インサート成形事例：特開昭60-68601
号公報参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。
本発明は、可変抵抗器をより小形化、薄形化するための
抵抗基体を提供することを目的としている。
抵抗基体を提供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するため、樹脂フィルムな
どの薄い絶縁体に複数の貫通孔を設けておき、絶縁体の
裏面に、一端が貫通孔を塞ぐ他端が絶縁体の縁部から突
出するような端子板を、絶縁性の接着剤で固着する。絶
縁体表面の貫通孔周辺には、貫通孔を通して導電性塗料
などで端子板と電気的に接続された集電部が形成され、
この集電部間にまたがって抵抗皮膜が形成される。さら
に、抵抗皮膜部と絶縁体、端子板の必要な部分を露出さ
せた状態で、樹脂成形して筐体を形成する。
どの薄い絶縁体に複数の貫通孔を設けておき、絶縁体の
裏面に、一端が貫通孔を塞ぐ他端が絶縁体の縁部から突
出するような端子板を、絶縁性の接着剤で固着する。絶
縁体表面の貫通孔周辺には、貫通孔を通して導電性塗料
などで端子板と電気的に接続された集電部が形成され、
この集電部間にまたがって抵抗皮膜が形成される。さら
に、抵抗皮膜部と絶縁体、端子板の必要な部分を露出さ
せた状態で、樹脂成形して筐体を形成する。
（作用） この技術的手段による作用は次のようになる。即ち、端
子体と抵抗皮膜の機械的固着は、端子板と絶縁体を接着
した絶縁性接着剤による固着と、絶縁体に設けた貫通孔
を通して、その周辺に形成した集電部と端子板とを電気
的に接続する導電性塗料による固着と、筐体を構成する
成形樹脂による固着とによって行なう。
子体と抵抗皮膜の機械的固着は、端子板と絶縁体を接着
した絶縁性接着剤による固着と、絶縁体に設けた貫通孔
を通して、その周辺に形成した集電部と端子板とを電気
的に接続する導電性塗料による固着と、筐体を構成する
成形樹脂による固着とによって行なう。
従って、機械的外力に対して十分耐え得る構造を有し、
又、熱的影響に対しても、主として導電性塗料の樹脂成
分による弾性と固着力によって接触が保たれ、良好な電
気的接続を得ることができる。
又、熱的影響に対しても、主として導電性塗料の樹脂成
分による弾性と固着力によって接触が保たれ、良好な電
気的接続を得ることができる。
そして、本発明によれば、かしめ加工をしないために厚
さは減少し、かしめに耐えるための大きい面積をも必要
とせず、この結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成する
ための抵抗基体が供給できるものである。
さは減少し、かしめに耐えるための大きい面積をも必要
とせず、この結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成する
ための抵抗基体が供給できるものである。
（実施例） 以下、添付図面に基づいて実施例を詳細に説明する。第
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子
板、２はフィルム状の絶縁体、３は絶縁性接着剤、４は
導電性塗料からなる集電部、５は抵抗皮膜、６は成形樹
脂からなる筐体、７は筐体成形時に端子板を支えるピン
の跡の孔である。
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子
板、２はフィルム状の絶縁体、３は絶縁性接着剤、４は
導電性塗料からなる集電部、５は抵抗皮膜、６は成形樹
脂からなる筐体、７は筐体成形時に端子板を支えるピン
の跡の孔である。
次に、上記実施例の各部の具体的構成を説明する。第２
図は、抵抗皮膜を形成するための絶縁体の平面図であ
り、２は樹脂フィルムなどからなる薄い絶縁体、10aお
よび10bは端子板と抵抗皮膜とを接続するための貫通孔
（接続方法は後述する）、12は位置決め用貫通孔、11は
絶縁体２を必要な形状に形成するためのブランク部であ
る。又、13は、可変抵抗器の構造によっては必要になる
中央貫通孔の想定位置である。
図は、抵抗皮膜を形成するための絶縁体の平面図であ
り、２は樹脂フィルムなどからなる薄い絶縁体、10aお
よび10bは端子板と抵抗皮膜とを接続するための貫通孔
（接続方法は後述する）、12は位置決め用貫通孔、11は
絶縁体２を必要な形状に形成するためのブランク部であ
る。又、13は、可変抵抗器の構造によっては必要になる
中央貫通孔の想定位置である。
第３図は、端子板の平面図であり、１は任意の形状に構
成した端子板、1aおよび1bは端子の取出し部、14は位置
決め用貫通孔である。また、端子板１は金属板を打抜き
加工あるいはエッチング加工することにより形成され、
表面は、銀あるいははんだなどの良好な電気伝導性を有
し、かつはんだ付けが可能な物質で覆われている。
成した端子板、1aおよび1bは端子の取出し部、14は位置
決め用貫通孔である。また、端子板１は金属板を打抜き
加工あるいはエッチング加工することにより形成され、
表面は、銀あるいははんだなどの良好な電気伝導性を有
し、かつはんだ付けが可能な物質で覆われている。
第４図は、第２図に示した絶縁体２の裏面に、第３図に
示した端子板１を、電気的絶縁性の接着剤で貼り合わせ
た状態を示している。ハッチング部分は絶縁性接着剤３
による接着位置であり、絶縁体の貫通孔10a,10bの周辺
には絶縁性接着剤は付けないようにする。又、位置決め
用貫通孔12,14を用いて位置決めし、貼り合わせる。
示した端子板１を、電気的絶縁性の接着剤で貼り合わせ
た状態を示している。ハッチング部分は絶縁性接着剤３
による接着位置であり、絶縁体の貫通孔10a,10bの周辺
には絶縁性接着剤は付けないようにする。又、位置決め
用貫通孔12,14を用いて位置決めし、貼り合わせる。
第５図は、集電部４の位置を示す平面図である。集電部
４は、絶縁体２の表面の貫通孔10a,10bの周辺部に貫通
孔内部を含めて、銀ペーストなどの主として導電物と樹
脂成分よりなる接着性のある導電性塗料を印刷・乾燥な
どの方法により形成し、端子板と集電部を電気的、機械
的に接続している。
４は、絶縁体２の表面の貫通孔10a,10bの周辺部に貫通
孔内部を含めて、銀ペーストなどの主として導電物と樹
脂成分よりなる接着性のある導電性塗料を印刷・乾燥な
どの方法により形成し、端子板と集電部を電気的、機械
的に接続している。
第６図は、抵抗皮膜５の構成図であり、抵抗塗料の印
刷、乾燥などの方法によって形成する。15は集電部４と
抵抗皮膜５が重なっている部分であり、このように重ね
て形成することによって、集電部４と抵抗皮膜５を電気
的、機械的に接続している。この結果、抵抗皮膜５と端
子板１とは電気的、機械的に接続される。16aおよび16b
は任意の端子切断位置であり、端子切断後は、端子取出
し部1aと1b間で、抵抗皮膜５の抵抗値（可変抵抗器を構
成した時の全抵抗値）が得られる。
刷、乾燥などの方法によって形成する。15は集電部４と
抵抗皮膜５が重なっている部分であり、このように重ね
て形成することによって、集電部４と抵抗皮膜５を電気
的、機械的に接続している。この結果、抵抗皮膜５と端
子板１とは電気的、機械的に接続される。16aおよび16b
は任意の端子切断位置であり、端子切断後は、端子取出
し部1aと1b間で、抵抗皮膜５の抵抗値（可変抵抗器を構
成した時の全抵抗値）が得られる。
第７図は、インサート樹脂成形後の状態を示す平面図で
ある。第７図において、６はインサート成形された樹脂
の筐体であり、端子取出し部1a,1bと、抵抗皮膜５部分
と、絶縁体２の不要部分が露出している。ここで端子板
１と絶縁体２は筐体６によって強固に固着される。又、
筐体の形状（露出部の形状も含む）は、インサート樹脂
成形金型によって決定される。８は筐体の中央ボス想定
位置、９は筐体の中央孔想定位置、17aおよび17bは任意
の絶縁体切断位置であり、可変抵抗器として完成される
時点では、先に述べた端子取出し部と共に、切断分離さ
れる。
ある。第７図において、６はインサート成形された樹脂
の筐体であり、端子取出し部1a,1bと、抵抗皮膜５部分
と、絶縁体２の不要部分が露出している。ここで端子板
１と絶縁体２は筐体６によって強固に固着される。又、
筐体の形状（露出部の形状も含む）は、インサート樹脂
成形金型によって決定される。８は筐体の中央ボス想定
位置、９は筐体の中央孔想定位置、17aおよび17bは任意
の絶縁体切断位置であり、可変抵抗器として完成される
時点では、先に述べた端子取出し部と共に、切断分離さ
れる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。先に述べ
た実施例は、ほとんど完成された形状の端子と絶縁体と
を貼り合わせて構成するものであり、絶縁性接着剤で接
着する面積が比較的小さかった。ここでは、ほとんど未
完成状態の絶縁体と半完成状態の端子とを、あらかじめ
絶縁性接着剤を用いて大きい接着面積で接着し、接着後
にプレス加工により形状を整えた後、集電部、抵抗皮膜
部を形成するものについて述べる。
た実施例は、ほとんど完成された形状の端子と絶縁体と
を貼り合わせて構成するものであり、絶縁性接着剤で接
着する面積が比較的小さかった。ここでは、ほとんど未
完成状態の絶縁体と半完成状態の端子とを、あらかじめ
絶縁性接着剤を用いて大きい接着面積で接着し、接着後
にプレス加工により形状を整えた後、集電部、抵抗皮膜
部を形成するものについて述べる。
第８図は、絶縁体20を示したものであり、第９図は、端
子板21を示したものであり、第10図は、絶縁体20の裏面
に端子板21を貼り合わせた状態を示している。第10図に
おいて、22は絶縁性接着剤による接着位置であり、前記
第１の実施例に比べて接着面積は大きくなっている。た
だし、絶縁体貫通孔23a,23bの周辺部は接着しない。
子板21を示したものであり、第10図は、絶縁体20の裏面
に端子板21を貼り合わせた状態を示している。第10図に
おいて、22は絶縁性接着剤による接着位置であり、前記
第１の実施例に比べて接着面積は大きくなっている。た
だし、絶縁体貫通孔23a,23bの周辺部は接着しない。
第11図は、端子板21と絶縁体20とを貼り合わせた後の加
工位置を示す平面図であり、24はブランク部である。
工位置を示す平面図であり、24はブランク部である。
第12図は、集電部25を示す平面図である。
第13図は、抵抗皮膜26を示す平面図である。
以下、樹脂成形して所定部分を切断すれば、第１図に示
す抵抗基体が構成される。
す抵抗基体が構成される。
（発明の効果） 以上述べてきたように、本発明によれば、かしめ方式を
採らずに、機械的にも十分な強度を有し、電気的接続に
おいても信頼性の高い可変抵抗器用抵抗基体を構成する
ことができ、その結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成
することができる利点がある。
採らずに、機械的にも十分な強度を有し、電気的接続に
おいても信頼性の高い可変抵抗器用抵抗基体を構成する
ことができ、その結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成
することができる利点がある。
第１図は、本発明の一実施例の抵抗基体の断面図、第２
図は、絶縁体の平面図、第３図は、端子板の平面図、第
４図は、端子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平
面図、第５図は、集電部を示す平面図、第６図は、抵抗
皮膜を示す平面図、第７図は、筐体成形後の状態を示す
平面図、第８図は、本発明の他の実施例における絶縁体
の平面図、第９図は、同端子板の平面図、第10図は、端
子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平面図、第11
図は、ブランクを設ける位置を示す平面図、第12図は、
集電部を示す平面図、第13図は、抵抗皮膜を示す平面
図、第14図は、従来例の端子固定方法を示す斜視図、第
15図は、同従来例の端子固着状態を示す断面図である。 1,21……端子板、2,20……絶縁体、３……絶縁性接着
剤、4,25……集電部、5,26……抵抗皮膜、６……筐体。
図は、絶縁体の平面図、第３図は、端子板の平面図、第
４図は、端子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平
面図、第５図は、集電部を示す平面図、第６図は、抵抗
皮膜を示す平面図、第７図は、筐体成形後の状態を示す
平面図、第８図は、本発明の他の実施例における絶縁体
の平面図、第９図は、同端子板の平面図、第10図は、端
子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平面図、第11
図は、ブランクを設ける位置を示す平面図、第12図は、
集電部を示す平面図、第13図は、抵抗皮膜を示す平面
図、第14図は、従来例の端子固定方法を示す斜視図、第
15図は、同従来例の端子固着状態を示す断面図である。 1,21……端子板、2,20……絶縁体、３……絶縁性接着
剤、4,25……集電部、5,26……抵抗皮膜、６……筐体。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の端子板接続用貫通孔を有するフィル
ム状絶縁体と、この絶縁体の裏面に、一端がそれぞれ前
記貫通孔を塞ぎ他端が絶縁体の縁部から突出するように
して絶縁性の接着剤で固着された金属板からなる複数の
端子板と、前記絶縁体の表面の前記複数の貫通孔を含む
その周辺部にそれぞれ設けられ前記貫通孔を通して前記
端子板と電気的に接続された導電性塗料からなる集電部
と、この集電部間にまたがって形成された抵抗皮膜と、
この抵抗皮膜及び絶縁体、端子板の必要部分を露出させ
て樹脂成形した筺体とからなることを特徴とする可変抵
抗器用抵抗基体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3177086A JPH0690967B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3177086A JPH0690967B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190702A JPS62190702A (ja) | 1987-08-20 |
| JPH0690967B2 true JPH0690967B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=12340282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3177086A Expired - Lifetime JPH0690967B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690967B2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP3177086A patent/JPH0690967B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62190702A (ja) | 1987-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6801118B1 (en) | Low-resistance resistor and its manufacturing method | |
| JPS6333320B2 (ja) | ||
| US4164071A (en) | Method of forming a circuit board with integral terminals | |
| JPH0330961B2 (ja) | ||
| JPH0690967B2 (ja) | 可変抵抗器用抵抗基体 | |
| JPS61121213A (ja) | スイツチ装置の製造方法 | |
| JP3379310B2 (ja) | 電子部品用ケースの製造方法 | |
| JPH0770376B2 (ja) | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 | |
| JPS6110465Y2 (ja) | ||
| US6677849B1 (en) | High-voltage variable resistor | |
| JP2531012B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP2589781Y2 (ja) | 面実装型電子部品 | |
| JP3601705B2 (ja) | リードフレーム、リードフレームを用いた電子部品の製造法 | |
| JPH0611571Y2 (ja) | 電子装置のケース構造 | |
| JPS5832795B2 (ja) | マトリツクス配線用連続基板 | |
| JPS6127843B2 (ja) | ||
| JP3435817B2 (ja) | プリント基板取付用電子部品 | |
| JP3801949B2 (ja) | コネクター | |
| JPS63141302A (ja) | フレキシブル回路板及びその製造方法 | |
| JP2576622Y2 (ja) | トランス部材 | |
| JPS617607A (ja) | 小型電気部品の製造方法 | |
| JPH046212Y2 (ja) | ||
| JP2003264030A (ja) | コネクター | |
| JPH11177203A (ja) | 電気機器 | |
| JPS58139410A (ja) | インダクタンス素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |