JP2003045509A - コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ - Google Patents
コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ターミナルのアライメントを確保して、ター
ミナルのはんだ付け信頼性を向上できるコネクタのプリ
ント回路基板への取付方法を提供する。 【解決手段】 ターミナル13のアライメント精度を確保
した状態で、ケース12のプリント回路基板21への取付面
12ａの高さよりターミナル13の先端と反対側にわずかに
ずれた位置で、はんだからなる規制部材15によりターミ
ナル13を連結固定する。次に、ターミナル13をプリント
回路基板21のスルーホール22に差し込み、コネクタ11を
プリント回路基板21の実装面21ａに配置する。次に、コ
ネクタ11を配置した状態のプリント回路基板21を赤外線
炉に入れて加熱し、規制部材15を溶融させて、規制部材
15によるターミナル13の連結固定を解除させる。規制部
材15が溶融した溶融はんだがスルーホール22内に流れ込
み、ターミナル13をプリント回路基板21にはんだ付けす
る。
ミナルのはんだ付け信頼性を向上できるコネクタのプリ
ント回路基板への取付方法を提供する。 【解決手段】 ターミナル13のアライメント精度を確保
した状態で、ケース12のプリント回路基板21への取付面
12ａの高さよりターミナル13の先端と反対側にわずかに
ずれた位置で、はんだからなる規制部材15によりターミ
ナル13を連結固定する。次に、ターミナル13をプリント
回路基板21のスルーホール22に差し込み、コネクタ11を
プリント回路基板21の実装面21ａに配置する。次に、コ
ネクタ11を配置した状態のプリント回路基板21を赤外線
炉に入れて加熱し、規制部材15を溶融させて、規制部材
15によるターミナル13の連結固定を解除させる。規制部
材15が溶融した溶融はんだがスルーホール22内に流れ込
み、ターミナル13をプリント回路基板21にはんだ付けす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタのプリン
ト回路基板への取付方法及びコネクタに関するものであ
る。
ト回路基板への取付方法及びコネクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板用のコネクタには、プ
リント回路基板への装着用のターミナルがプリント回路
基板のスルーホールに挿入され、はんだ付けされること
によりプリント回路基板に実装されるものがある。
リント回路基板への装着用のターミナルがプリント回路
基板のスルーホールに挿入され、はんだ付けされること
によりプリント回路基板に実装されるものがある。
【０００３】このプリント回路基板への装着用のターミ
ナルは、アライメント精度が比較的粗くなっている。こ
のため、プリント回路基板に形成されるスルーホールの
径は、ターミナルの挿入しやすさを考慮して、ターミナ
ルの太さに対して比較的大きくする必要がある。
ナルは、アライメント精度が比較的粗くなっている。こ
のため、プリント回路基板に形成されるスルーホールの
径は、ターミナルの挿入しやすさを考慮して、ターミナ
ルの太さに対して比較的大きくする必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ターミナル
の太さに対してスルーホールの径が大きくなると、はん
だ付け後のはんだ付けの信頼性が低下し、例えば、はん
だクラックが発生しやすい。また、ターミナル間のピッ
チを縮小化しにくいため、コネクタの小型化が困難にな
るという問題がある。
の太さに対してスルーホールの径が大きくなると、はん
だ付け後のはんだ付けの信頼性が低下し、例えば、はん
だクラックが発生しやすい。また、ターミナル間のピッ
チを縮小化しにくいため、コネクタの小型化が困難にな
るという問題がある。
【０００５】そこで、樹脂プレートを組み付けてターミ
ナル先端の保持を行っているものがある。しかし、樹脂
プレートでは、組み付け時の許容誤差や、形状寸法公差
や位置寸法公差等により、ターミナルのアライメントの
精度を確保できず、ターミナルの変形を防止することに
とどまっている。
ナル先端の保持を行っているものがある。しかし、樹脂
プレートでは、組み付け時の許容誤差や、形状寸法公差
や位置寸法公差等により、ターミナルのアライメントの
精度を確保できず、ターミナルの変形を防止することに
とどまっている。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、ターミナルのアライメント精度
を確保して、ターミナルのはんだ付け信頼性を向上でき
るコネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネク
タを提供することにある。
であって、その目的は、ターミナルのアライメント精度
を確保して、ターミナルのはんだ付け信頼性を向上でき
るコネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネク
タを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、コネクタのターミナル
をプリント回路基板に設けられたスルーホールに挿入し
て、前記ターミナルを前記プリント回路基板にはんだ付
けするコネクタのプリント回路基板への取付方法におい
て、前記ターミナルのアライメント精度を確保した状態
で、融点がはんだと同程度の金属からなる規制部材によ
り前記ターミナルを所定位置で連結固定し、前記ターミ
ナルを前記スルーホールに挿入し、前記規制部材を溶融
させて前記ターミナルの連結固定を解除することを要旨
とする。
めに、請求項１に記載の発明は、コネクタのターミナル
をプリント回路基板に設けられたスルーホールに挿入し
て、前記ターミナルを前記プリント回路基板にはんだ付
けするコネクタのプリント回路基板への取付方法におい
て、前記ターミナルのアライメント精度を確保した状態
で、融点がはんだと同程度の金属からなる規制部材によ
り前記ターミナルを所定位置で連結固定し、前記ターミ
ナルを前記スルーホールに挿入し、前記規制部材を溶融
させて前記ターミナルの連結固定を解除することを要旨
とする。
【０００８】この発明によれば、コネクタのターミナル
は、アライメント精度が確保された状態で、融点がはん
だと同程度の金属からなる規制部材により連結固定され
ることにより、アライメント精度が保持される。次に、
ターミナルは、規制部材によりアライメント精度が確保
された状態で、プリント回路基板のスルーホールに挿入
される。次に、規制部材が溶融されることにより、ター
ミナルの連結固定が解除される。また、ターミナルはプ
リント回路基板にはんだ付けされる。従って、ターミナ
ルの太さに対して、スルーホールの径を従来よりも小さ
くすることができ、ターミナルのはんだ付け信頼性を向
上できる。
は、アライメント精度が確保された状態で、融点がはん
だと同程度の金属からなる規制部材により連結固定され
ることにより、アライメント精度が保持される。次に、
ターミナルは、規制部材によりアライメント精度が確保
された状態で、プリント回路基板のスルーホールに挿入
される。次に、規制部材が溶融されることにより、ター
ミナルの連結固定が解除される。また、ターミナルはプ
リント回路基板にはんだ付けされる。従って、ターミナ
ルの太さに対して、スルーホールの径を従来よりも小さ
くすることができ、ターミナルのはんだ付け信頼性を向
上できる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、プリント回路基
板に設けられたスルーホールに所定位置まで挿入可能
で、前記プリント回路基板にはんだ付け可能なターミナ
ルを備えるコネクタにおいて、前記ターミナルのアライ
メント精度が確保された状態で、融点がはんだと同程度
の金属からなる規制部材により前記ターミナルが所定位
置で連結固定されていることを要旨とする。
板に設けられたスルーホールに所定位置まで挿入可能
で、前記プリント回路基板にはんだ付け可能なターミナ
ルを備えるコネクタにおいて、前記ターミナルのアライ
メント精度が確保された状態で、融点がはんだと同程度
の金属からなる規制部材により前記ターミナルが所定位
置で連結固定されていることを要旨とする。
【００１０】この発明のコネクタを使用することによ
り、請求項１に記載の発明を実施できる。また、金属と
してはんだを使用すれば、溶解された金属をターミナル
のはんだ付けに使用できる。
り、請求項１に記載の発明を実施できる。また、金属と
してはんだを使用すれば、溶解された金属をターミナル
のはんだ付けに使用できる。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記規制部材ははんだによって形成さ
れ、前記規制部材が前記ターミナルに固定される前記所
定位置は、前記コネクタの前記プリント回路基板への取
付面の高さより、前記ターミナルの先端と反対側にわず
かにずれた位置であることを要旨とする。
の発明において、前記規制部材ははんだによって形成さ
れ、前記規制部材が前記ターミナルに固定される前記所
定位置は、前記コネクタの前記プリント回路基板への取
付面の高さより、前記ターミナルの先端と反対側にわず
かにずれた位置であることを要旨とする。
【００１２】この発明によれば、コネクタをプリント回
路基板に配置したときに、規制部材はプリント回路基板
の近傍に配置される。そして、規制部材の溶融による溶
融はんだにより、前記ターミナルは前記プリント回路基
板にはんだ付けされる。従って、規制部材を溶融して除
去すると同時に、別にはんだを用意する手間を省いて、
容易にターミナルをプリント回路基板にはんだ付けでき
る。
路基板に配置したときに、規制部材はプリント回路基板
の近傍に配置される。そして、規制部材の溶融による溶
融はんだにより、前記ターミナルは前記プリント回路基
板にはんだ付けされる。従って、規制部材を溶融して除
去すると同時に、別にはんだを用意する手間を省いて、
容易にターミナルをプリント回路基板にはんだ付けでき
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図４に従って説明する。図１（ａ）は規制
部材を取り付ける前のコネクタの模式正面図を示し、図
１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線模式断面図を示
す。
形態を図１〜図４に従って説明する。図１（ａ）は規制
部材を取り付ける前のコネクタの模式正面図を示し、図
１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線模式断面図を示
す。
【００１４】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、コネク
タ１１は、樹脂製のケース１２を備え、ケース１２に
は、圧入によりターミナル１３が組み付けられている。
ターミナル１３はＬ字形状をしており、この実施形態で
は、複数本（２０本）のターミナル１３が上下２列で横
方向に並ぶように配置されてケース１２に圧入されてい
る。
タ１１は、樹脂製のケース１２を備え、ケース１２に
は、圧入によりターミナル１３が組み付けられている。
ターミナル１３はＬ字形状をしており、この実施形態で
は、複数本（２０本）のターミナル１３が上下２列で横
方向に並ぶように配置されてケース１２に圧入されてい
る。
【００１５】ターミナル１３は、アライメント精度が確
保された状態で、図２に示すように、はんだからなる規
制部材１５により所定位置で連結固定されている。規制
部材１５がターミナル１３に固定される所定位置は、ケ
ース１２のプリント回路基板への取付面１２ａの高さよ
り、ターミナル１３の先端と反対側にわずかにずれた位
置である。規制部材１５は、ターミナル１３のアライメ
ント精度が確保された状態で、ターミナル１３の所定位
置を囲んで配置される所定の型にはんだが流し込まれる
ことにより形成される。
保された状態で、図２に示すように、はんだからなる規
制部材１５により所定位置で連結固定されている。規制
部材１５がターミナル１３に固定される所定位置は、ケ
ース１２のプリント回路基板への取付面１２ａの高さよ
り、ターミナル１３の先端と反対側にわずかにずれた位
置である。規制部材１５は、ターミナル１３のアライメ
ント精度が確保された状態で、ターミナル１３の所定位
置を囲んで配置される所定の型にはんだが流し込まれる
ことにより形成される。
【００１６】この実施形態では、規制部材１５はプレー
ト状に形成されており、ターミナル１３の間の部分（タ
ーミナル間部）１５ａの厚さが、ターミナル近傍部１５
ｂの厚さより薄く形成されている。
ト状に形成されており、ターミナル１３の間の部分（タ
ーミナル間部）１５ａの厚さが、ターミナル近傍部１５
ｂの厚さより薄く形成されている。
【００１７】次に、上記のように構成されたコネクタの
プリント回路基板への取り付け方法について説明する。
図３に示すように、プリント回路基板２１にはターミナ
ル１３に対応するスルーホール２２が形成されている。
プリント回路基板２１は、この実施形態では両面に導体
パターンが形成されたいわゆる両面板である。なお、図
３及び図４では、わかりやすいようにスルーホール２２
の径を実際より大きく図示している。
プリント回路基板への取り付け方法について説明する。
図３に示すように、プリント回路基板２１にはターミナ
ル１３に対応するスルーホール２２が形成されている。
プリント回路基板２１は、この実施形態では両面に導体
パターンが形成されたいわゆる両面板である。なお、図
３及び図４では、わかりやすいようにスルーホール２２
の径を実際より大きく図示している。
【００１８】まず、ターミナル１３をプリント回路基板
２１に形成されたスルーホール２２に差し込み、取付面
１２ａをプリント回路基板２１の実装面２１ａに当接さ
せてコネクタ１１を実装面２１ａに配置する。規制部材
１５は実装面２１ａの直ぐ上に配置される。
２１に形成されたスルーホール２２に差し込み、取付面
１２ａをプリント回路基板２１の実装面２１ａに当接さ
せてコネクタ１１を実装面２１ａに配置する。規制部材
１５は実装面２１ａの直ぐ上に配置される。
【００１９】次に、ケース１２を載せた状態のプリント
回路基板２１を炉、例えば赤外線炉に入れ、加熱して規
制部材１５を溶融させる。この規制部材１５の溶融によ
り、ターミナル１３の規制部材１５による連結固定が解
除される。また、金属（はんだ）からなる規制部材１５
による、ターミナル１３同士の導通状態が解除される。
規制部材１５が溶融した溶融はんだはスルーホール２２
内に流れ込み、図４に示すように、ターミナル１３がプ
リント回路基板２１にはんだ付けされる。
回路基板２１を炉、例えば赤外線炉に入れ、加熱して規
制部材１５を溶融させる。この規制部材１５の溶融によ
り、ターミナル１３の規制部材１５による連結固定が解
除される。また、金属（はんだ）からなる規制部材１５
による、ターミナル１３同士の導通状態が解除される。
規制部材１５が溶融した溶融はんだはスルーホール２２
内に流れ込み、図４に示すように、ターミナル１３がプ
リント回路基板２１にはんだ付けされる。
【００２０】この実施形態によれば、以下のような効果
を有する。 （１）コネクタ１１のターミナル１３は、金属（この実
施形態でははんだ）からなる規制部材１５により、アラ
イメント精度が確保された状態で連結固定される。従っ
て、ターミナル１３をプリント回路基板２１のスルーホ
ール２２に挿入しやすくできる。
を有する。 （１）コネクタ１１のターミナル１３は、金属（この実
施形態でははんだ）からなる規制部材１５により、アラ
イメント精度が確保された状態で連結固定される。従っ
て、ターミナル１３をプリント回路基板２１のスルーホ
ール２２に挿入しやすくできる。
【００２１】（２）はんだによる規制部材１５によって
ターミナル１３のアライメント精度が確保されることに
より、スルーホール２２の径を小さくしてもターミナル
１３は支障なくスルーホール２２に挿入される。従っ
て、スルーホール２２の径を小さくすることにより、は
んだクラック等を発生しにくくしてターミナル１３のは
んだ付け信頼性を向上できる。
ターミナル１３のアライメント精度が確保されることに
より、スルーホール２２の径を小さくしてもターミナル
１３は支障なくスルーホール２２に挿入される。従っ
て、スルーホール２２の径を小さくすることにより、は
んだクラック等を発生しにくくしてターミナル１３のは
んだ付け信頼性を向上できる。
【００２２】（３）スルーホール２２の径を小さくでき
ることにより、スルーホール２２のピッチとともに、タ
ーミナルピッチの縮小化を図ることができる。従って、
コネクタ１１を小型化することができる。
ることにより、スルーホール２２のピッチとともに、タ
ーミナルピッチの縮小化を図ることができる。従って、
コネクタ１１を小型化することができる。
【００２３】（４）規制部材１５は加熱による溶融によ
り除去されるため、比較的容易に除去される。 （５）規制部材１５の溶融はんだによってターミナル１
３のプリント回路基板２１へのはんだ付けが行われるた
め、はんだ付けの際に別途はんだペーストを用意する必
要がない。
り除去されるため、比較的容易に除去される。 （５）規制部材１５の溶融はんだによってターミナル１
３のプリント回路基板２１へのはんだ付けが行われるた
め、はんだ付けの際に別途はんだペーストを用意する必
要がない。
【００２４】（６）規制部材１５は、取付面１２ａの高
さより、ターミナル１３の先端と反対側にわずかにずれ
た位置でターミナル１３に形成されている。このため、
コネクタ１１を実装面２１ａに配置したときに、規制部
材１５は実装面２１ａの直ぐ上に配置される。従って、
規制部材１５の溶融はんだによりターミナル１３をプリ
ント回路基板２１にはんだ付けしやすい。
さより、ターミナル１３の先端と反対側にわずかにずれ
た位置でターミナル１３に形成されている。このため、
コネクタ１１を実装面２１ａに配置したときに、規制部
材１５は実装面２１ａの直ぐ上に配置される。従って、
規制部材１５の溶融はんだによりターミナル１３をプリ
ント回路基板２１にはんだ付けしやすい。
【００２５】（７）規制部材１５は、ターミナル間部１
５ａの厚さが、ターミナル近傍部１５ｂより薄く形成さ
れている。このため、はんだ付けに必要なはんだをター
ミナル近傍部１５ｂに確保した状態で、規制部材１５を
溶融させるときにターミナル間部１５ａが溶融しやすな
り、ターミナル１３間の連結固定及び規制部材１５によ
るターミナル１３同士の導通を解除しやすい。
５ａの厚さが、ターミナル近傍部１５ｂより薄く形成さ
れている。このため、はんだ付けに必要なはんだをター
ミナル近傍部１５ｂに確保した状態で、規制部材１５を
溶融させるときにターミナル間部１５ａが溶融しやすな
り、ターミナル１３間の連結固定及び規制部材１５によ
るターミナル１３同士の導通を解除しやすい。
【００２６】なお、実施形態は上記実施形態に限定され
るものではなく、例えば以下のように変更してもよい。 ・ターミナル１３のはんだ付けは、規制部材１５の溶融
はんだのみで行うことに限られない。例えば、別に用意
した溶融はんだによりプリント回路基板２１の実装面２
１ａとの反対側面２１ｂ側でターミナル１３をはんだ付
けするとともに、規制部材１５を溶融させて、実装面２
１ａ側だけを規制部材１５の溶融はんだによりはんだ付
けしてもよい。この場合、規制部材１５は実装面２１ａ
側だけをはんだ付けすればよいため、その分、規制部材
１５のはんだ量を減らすことができる。
るものではなく、例えば以下のように変更してもよい。 ・ターミナル１３のはんだ付けは、規制部材１５の溶融
はんだのみで行うことに限られない。例えば、別に用意
した溶融はんだによりプリント回路基板２１の実装面２
１ａとの反対側面２１ｂ側でターミナル１３をはんだ付
けするとともに、規制部材１５を溶融させて、実装面２
１ａ側だけを規制部材１５の溶融はんだによりはんだ付
けしてもよい。この場合、規制部材１５は実装面２１ａ
側だけをはんだ付けすればよいため、その分、規制部材
１５のはんだ量を減らすことができる。
【００２７】・規制部材１５でターミナル１３を連結固
定する方法は、型を使用して規制部材１５を形成すると
同時にターミナル１３を連結固定する方法に限られな
い。例えば、規制部材１５をターミナル１３とは別に形
成しておき、規制部材１５にターミナル１３を差し込む
ための貫通孔を形成して、その貫通孔にアライメント精
度を確保したターミナル１３を差し込むことにより規制
部材１５をターミナル１３に取り付けてもよい。
定する方法は、型を使用して規制部材１５を形成すると
同時にターミナル１３を連結固定する方法に限られな
い。例えば、規制部材１５をターミナル１３とは別に形
成しておき、規制部材１５にターミナル１３を差し込む
ための貫通孔を形成して、その貫通孔にアライメント精
度を確保したターミナル１３を差し込むことにより規制
部材１５をターミナル１３に取り付けてもよい。
【００２８】・規制部材１５を形成するために使用され
るはんだは、鉛とすずとの合金に限られず、例えば、鉛
の含有量を減らすか、又は鉛を含まないいわゆる鉛フリ
ーのものであってもよい。
るはんだは、鉛とすずとの合金に限られず、例えば、鉛
の含有量を減らすか、又は鉛を含まないいわゆる鉛フリ
ーのものであってもよい。
【００２９】・規制部材１５は、はんだによって形成さ
れることに限られず、例えば、融点がはんだと同程度の
金属により形成してもよい。この場合、規制部材を溶融
させた金属をはんだ付けに使用せず、除去してもよい。
ターミナル１３のはんだ付けは、別に用意する溶融はん
だにより行う。
れることに限られず、例えば、融点がはんだと同程度の
金属により形成してもよい。この場合、規制部材を溶融
させた金属をはんだ付けに使用せず、除去してもよい。
ターミナル１３のはんだ付けは、別に用意する溶融はん
だにより行う。
【００３０】・プリント回路基板２１は、両面板である
ことに限られず、反対側面２１ｂにだけ導体パターンが
形成された片面板であってもよい。 ・プリント回路基板２１は、実装面２１ａにだけ導体パ
ターンが形成された片面板であってもよい。
ことに限られず、反対側面２１ｂにだけ導体パターンが
形成された片面板であってもよい。 ・プリント回路基板２１は、実装面２１ａにだけ導体パ
ターンが形成された片面板であってもよい。
【００３１】・ターミナル１３は、圧入によりケース１
２に組み付けられることに限られず、例えばインサート
成形により形成してもよい。 ・規制部材１５の加熱のために使用される炉は、赤外線
炉に限られず、例えば、熱風炉等であってもよい。
２に組み付けられることに限られず、例えばインサート
成形により形成してもよい。 ・規制部材１５の加熱のために使用される炉は、赤外線
炉に限られず、例えば、熱風炉等であってもよい。
【００３２】・規制部材１５が形成される位置は、取付
面１２ａの高さより、ターミナル１３の先端と反対側に
わずかにずれた位置に限られず、取付面１２ａの高さよ
り、ターミナル１３の先端と反対側に離れた位置であれ
ばよい。
面１２ａの高さより、ターミナル１３の先端と反対側に
わずかにずれた位置に限られず、取付面１２ａの高さよ
り、ターミナル１３の先端と反対側に離れた位置であれ
ばよい。
【００３３】・ターミナル１３は、２列に配置されるこ
とに限られず、例えば１列又は３列以上に配置してコネ
クタ１１に取り付けてもよい。 ・ターミナル１３は、Ｌ字形状のものに限られず、コネ
クタ１１の実装面２１ａへの取付部に取り付けられる直
線状のものであってもよい。
とに限られず、例えば１列又は３列以上に配置してコネ
クタ１１に取り付けてもよい。 ・ターミナル１３は、Ｌ字形状のものに限られず、コネ
クタ１１の実装面２１ａへの取付部に取り付けられる直
線状のものであってもよい。
【００３４】・規制部材１５を溶融させる方法は、炉に
よる加熱に限られない。上記各実施形態から把握できる
技術的思想について、以下に追記する。 （１） 請求項１に記載の発明において、前記規制部材
をはんだにより形成し、前記規制部材を溶融させた溶融
はんだにより、前記ターミナルを前記プリント回路基板
にはんだ付けする。
よる加熱に限られない。上記各実施形態から把握できる
技術的思想について、以下に追記する。 （１） 請求項１に記載の発明において、前記規制部材
をはんだにより形成し、前記規制部材を溶融させた溶融
はんだにより、前記ターミナルを前記プリント回路基板
にはんだ付けする。
【００３５】（２） 請求項２又は請求項３に記載の発
明において、前記規制部材は、前記ターミナル間の部分
の厚さが、前記ターミナル近傍の部分の厚さより薄く形
成されている。
明において、前記規制部材は、前記ターミナル間の部分
の厚さが、前記ターミナル近傍の部分の厚さより薄く形
成されている。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜請求項
３に記載の発明によれば、ターミナルのアライメントを
確保して、ターミナルのはんだ付け信頼性を向上でき
る。
３に記載の発明によれば、ターミナルのアライメントを
確保して、ターミナルのはんだ付け信頼性を向上でき
る。
【図１】（ａ）は規制部材を取り付ける前のコネクタの
模式正面図、（ｂ）は（ａ）のＩＢ−ＩＢ線模式断面
図。
模式正面図、（ｂ）は（ａ）のＩＢ−ＩＢ線模式断面
図。
【図２】ターミナルを規制部材により連結固定した状態
を示す模式正面図。
を示す模式正面図。
【図３】コネクタをプリント回路基板に配置した状態の
一部破断模式正面図。
一部破断模式正面図。
【図４】ターミナルをはんだ付けした状態の一部破断模
式正面図。
式正面図。
１１…コネクタ、１２ａ…取付面、１３…ターミナル、
１５…規制部材、２１…プリント回路基板、２２…スル
ーホール。
１５…規制部材、２１…プリント回路基板、２２…スル
ーホール。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA08 AA16 BB22 BB26
CC22 CC27 HH01 HH08 HH21
HH30
5E051 KA04 KB06
5E085 BB08 BB13 BB27 HH03 HH29
HH37 JJ26 JJ38 JJ50
5E336 AA01 BC01 CC10 CC43 CC51
DD12 EE03 GG09
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタのターミナルをプリント回路基
板に設けられたスルーホールに挿入して、前記ターミナ
ルを前記プリント回路基板にはんだ付けするコネクタの
プリント回路基板への取付方法において、 前記ターミナルのアライメント精度を確保した状態で、
融点がはんだと同程度の金属からなる規制部材により前
記ターミナルを所定位置で連結固定し、前記ターミナル
を前記スルーホールに挿入し、前記規制部材を溶融させ
て前記ターミナルの連結固定を解除することを特徴とす
るコネクタのプリント回路基板への取付方法。 - 【請求項２】 プリント回路基板に設けられたスルーホ
ールに所定位置まで挿入可能で、前記プリント回路基板
にはんだ付け可能なターミナルを備えるコネクタにおい
て、 前記ターミナルのアライメント精度が確保された状態
で、融点がはんだと同程度の金属からなる規制部材によ
り前記ターミナルが所定位置で連結固定されていること
を特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 前記規制部材ははんだによって形成さ
れ、前記規制部材が前記ターミナルに固定される前記所
定位置は、前記コネクタの前記プリント回路基板への取
付面の高さより、前記ターミナルの先端と反対側にわず
かにずれた位置であることを特徴とする請求項２に記載
のコネクタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001233111A JP2003045509A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
| US10/209,980 US6676457B2 (en) | 2001-08-01 | 2002-07-31 | Connector and method for connecting a connector to a printed-circuited board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001233111A JP2003045509A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045509A true JP2003045509A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19064925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001233111A Pending JP2003045509A (ja) | 2001-08-01 | 2001-08-01 | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6676457B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003045509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101506737B1 (ko) | 2008-02-28 | 2015-03-27 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7026354B2 (en) * | 2001-10-02 | 2006-04-11 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Aromatic compositions for the inhibition of exoprotein production from gram positive bacteria |
| JP4832157B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-12-07 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP1669107S (ja) * | 2020-05-25 | 2020-09-28 | ||
| JP1711209S (ja) * | 2021-09-21 | 2022-03-30 | コネクタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144879U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-25 | 株式会社フジクラ | 部品取付用はんだ加工板 |
| JPS63153551U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | ||
| JPH05191031A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-07-30 | Sony Corp | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 |
| JPH05198932A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4433892A (en) * | 1982-01-04 | 1984-02-28 | North American Specialties Corp. | Terminal strip with auxiliary support |
| US4780098A (en) * | 1982-01-04 | 1988-10-25 | North American Specialties Corporation | Conductive lead arrangement |
| US5139448A (en) * | 1985-05-24 | 1992-08-18 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
| US5875546A (en) * | 1995-11-03 | 1999-03-02 | North American Specialties Corporation | Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors |
-
2001
- 2001-08-01 JP JP2001233111A patent/JP2003045509A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-31 US US10/209,980 patent/US6676457B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144879U (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-25 | 株式会社フジクラ | 部品取付用はんだ加工板 |
| JPS63153551U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | ||
| JPH05191031A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-07-30 | Sony Corp | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 |
| JPH05198932A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-06 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101506737B1 (ko) | 2008-02-28 | 2015-03-27 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6676457B2 (en) | 2004-01-13 |
| US20030027443A1 (en) | 2003-02-06 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080128 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100713 |