JPH05191031A - 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 - Google Patents
多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田Info
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- JPH05191031A JPH05191031A JP31512591A JP31512591A JPH05191031A JP H05191031 A JPH05191031 A JP H05191031A JP 31512591 A JP31512591 A JP 31512591A JP 31512591 A JP31512591 A JP 31512591A JP H05191031 A JPH05191031 A JP H05191031A
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- conductive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】確実に、かつ能率良く半田付けできることを目
的とする。 【構成】ピギーバックソケット１の導電性端子１０を挿
通できる挿通孔４２が、それらの導電性端子１０と同一
ピッチで開けられ、また各挿通孔４２間に切り込み部４
３を設けた帯状の半田４０を、前記導電性端子１０に装
着し、それらの導電性端子１０の先端部をセラミックヘ
ッダー２０の導電性接点２４に嵌め込んで加熱し、半田
４０の表面張力により、帯状半田４０を切り込み部４３
で切り離して、個々の導電性端子１０を導電性接点２４
に半田付けする方法である。 【効果】作業工数を大幅に削減でき、半田付け不良を防
止できる。
的とする。 【構成】ピギーバックソケット１の導電性端子１０を挿
通できる挿通孔４２が、それらの導電性端子１０と同一
ピッチで開けられ、また各挿通孔４２間に切り込み部４
３を設けた帯状の半田４０を、前記導電性端子１０に装
着し、それらの導電性端子１０の先端部をセラミックヘ
ッダー２０の導電性接点２４に嵌め込んで加熱し、半田
４０の表面張力により、帯状半田４０を切り込み部４３
で切り離して、個々の導電性端子１０を導電性接点２４
に半田付けする方法である。 【効果】作業工数を大幅に削減でき、半田付け不良を防
止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多数の導電性端子付
き電子部品、例えば、半導体技術分野で用いられている
ピギーバックソケットを電気回路基板等に半田付けする
半田付け方法及びそのような半田付け方法に用いる帯状
の半田に関するものである。
き電子部品、例えば、半導体技術分野で用いられている
ピギーバックソケットを電気回路基板等に半田付けする
半田付け方法及びそのような半田付け方法に用いる帯状
の半田に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多数の導電性端子付き電子部品の一例と
して、前述のピギーバックソケットを図３を用いて説明
する。同図Ａはその上面斜視図であり、同図Ｂはその裏
面斜視図である。同図Ａに示したように、ピギーバック
ソケット１は、中央部に、例えば、ＲＯＭ用ＩＣ（図を
簡略化するために図示していない）が装着できる凹部２
が形成された樹脂製のソケット本体３と、そのソケット
本体３の外枠４の上面５から内壁６及び凹部２の一部底
面７に掛けて弾性的に埋め込まれた複数の導電性接続ピ
ン８と、それぞれの導電性接続ピン８と接続し、同図Ｂ
に示したように、前記外枠４の裏面９外周から下方に植
立された導電性端子１０とから構成されている。通常、
前記導電性接続ピン８と導電性端子１０とは一体に形成
されている。
して、前述のピギーバックソケットを図３を用いて説明
する。同図Ａはその上面斜視図であり、同図Ｂはその裏
面斜視図である。同図Ａに示したように、ピギーバック
ソケット１は、中央部に、例えば、ＲＯＭ用ＩＣ（図を
簡略化するために図示していない）が装着できる凹部２
が形成された樹脂製のソケット本体３と、そのソケット
本体３の外枠４の上面５から内壁６及び凹部２の一部底
面７に掛けて弾性的に埋め込まれた複数の導電性接続ピ
ン８と、それぞれの導電性接続ピン８と接続し、同図Ｂ
に示したように、前記外枠４の裏面９外周から下方に植
立された導電性端子１０とから構成されている。通常、
前記導電性接続ピン８と導電性端子１０とは一体に形成
されている。
【０００３】このようなピギーバックソケット１は、例
えば、図４に示したようなセラミックヘッダー２０に接
続される。このセラミックヘッダー２０は、電気回路配
線パターンが形成されたセラミック製の積層された基板
２１と、その中央部に形成され、例えば、マイコン用Ｉ
Ｃ（図を簡略化するために図示していない）が装着でき
る凹部２２と、その凹部２２の底面に設けたダイパッド
部２３と、前記基板２１の表面外周に、前記ピギーバッ
クソケット１の導電性端子１０のピッチに対応して設け
られ、前記電気回路配線パターンと適宜接続され、それ
らの導電性端子１０を受け入れる穴状に形成された複数
の導電性接点２４と、これらの導電性接点２４に前記基
板２１の裏面で接続された複数のリード端子２５とから
構成されている。
えば、図４に示したようなセラミックヘッダー２０に接
続される。このセラミックヘッダー２０は、電気回路配
線パターンが形成されたセラミック製の積層された基板
２１と、その中央部に形成され、例えば、マイコン用Ｉ
Ｃ（図を簡略化するために図示していない）が装着でき
る凹部２２と、その凹部２２の底面に設けたダイパッド
部２３と、前記基板２１の表面外周に、前記ピギーバッ
クソケット１の導電性端子１０のピッチに対応して設け
られ、前記電気回路配線パターンと適宜接続され、それ
らの導電性端子１０を受け入れる穴状に形成された複数
の導電性接点２４と、これらの導電性接点２４に前記基
板２１の裏面で接続された複数のリード端子２５とから
構成されている。
【０００４】そして、前述のように、ダイパッド部２３
にマイコン用ＩＣをダイボンドした前記セラミックヘッ
ダー２０に前記ピギーバックソケット１を接続する場合
に、従来技術では、図５に示したな、中央部に前記ピギ
ーバックソケット１の導電性端子１０を挿通できる挿通
孔３１が開けられたハト目状の半田３０を前記ピギーバ
ックソケット１の各導電性端子１０に挿入し、そのよう
な各導電性端子１０を、前記セラミックヘッダー２０の
対応する各導電性接点２４に嵌め込み、組合せて加熱炉
に通し、半田３０を溶融し、半田付けを行っていた。
にマイコン用ＩＣをダイボンドした前記セラミックヘッ
ダー２０に前記ピギーバックソケット１を接続する場合
に、従来技術では、図５に示したな、中央部に前記ピギ
ーバックソケット１の導電性端子１０を挿通できる挿通
孔３１が開けられたハト目状の半田３０を前記ピギーバ
ックソケット１の各導電性端子１０に挿入し、そのよう
な各導電性端子１０を、前記セラミックヘッダー２０の
対応する各導電性接点２４に嵌め込み、組合せて加熱炉
に通し、半田３０を溶融し、半田付けを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに導電性端子１０が多数ある場合には、それらの導電
性端子１０一本毎に半田３０を挿入する工数が莫大にな
り、また、ピギーバックソケット１とセラミックヘッダ
ー２０とを重ね合わせる際に、挿入した半田３０の一部
が落下する場合があり、従って、再度半田３０を挿入し
なければならず、この落下を見落とした場合には、半田
付け不良の原因になっていた。この発明は、このような
諸欠点を解決しようとするものである。
うに導電性端子１０が多数ある場合には、それらの導電
性端子１０一本毎に半田３０を挿入する工数が莫大にな
り、また、ピギーバックソケット１とセラミックヘッダ
ー２０とを重ね合わせる際に、挿入した半田３０の一部
が落下する場合があり、従って、再度半田３０を挿入し
なければならず、この落下を見落とした場合には、半田
付け不良の原因になっていた。この発明は、このような
諸欠点を解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明は、多
数の導電性端子付き電子部品を、それらの導電性端子に
対応した導電性接点を有する基板に半田付けするに当た
り、それらの導電性端子のピッチで、各導電性端子が挿
通できる挿通孔が開けられ、そして、それらの挿通孔の
間に切り込みが入れられた帯状の半田に、前記電子部品
の各導電性端子を挿通孔の各々に挿通し、そして更にそ
れらの各導電性端子の先端を、それらに対応する前記基
板の導電性接点の各々に差し込み、結合させ、このよう
な状態で熱を加えて、前記帯状の半田を溶融し、その溶
融半田の表面張力により、前記切り込みの部分で帯状の
半田を分離し、前記個々の導電性端子と前記個々の導電
性接点とを半田付けするようにした。
数の導電性端子付き電子部品を、それらの導電性端子に
対応した導電性接点を有する基板に半田付けするに当た
り、それらの導電性端子のピッチで、各導電性端子が挿
通できる挿通孔が開けられ、そして、それらの挿通孔の
間に切り込みが入れられた帯状の半田に、前記電子部品
の各導電性端子を挿通孔の各々に挿通し、そして更にそ
れらの各導電性端子の先端を、それらに対応する前記基
板の導電性接点の各々に差し込み、結合させ、このよう
な状態で熱を加えて、前記帯状の半田を溶融し、その溶
融半田の表面張力により、前記切り込みの部分で帯状の
半田を分離し、前記個々の導電性端子と前記個々の導電
性接点とを半田付けするようにした。
【０００７】
【作用】従って、電子部品の多数の導電性端子に半田を
一挙に挿入できるので、半田挿入工数を大幅に削減で
き、そして半田が落下しないので、半田付け不良を防止
できる。
一挙に挿入できるので、半田挿入工数を大幅に削減で
き、そして半田が落下しないので、半田付け不良を防止
できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１を用いて説明
する。図１はこの発明の長い帯状の半田の一部斜視図で
ある。なお、説明の便宜上、図３及び図４で説明したピ
ギーバックソケット１及びセラミックヘッダー２０に適
用して好適な半田について説明する。図において、符号
４０は全体としてこの発明の半田の一部を示していて、
この半田４０は細長い帯４１の形状をしている。そして
符号４２はピギーバックソケット１の導電性端子１０を
挿通できる挿通孔で、この挿通孔４２のピッチは、これ
ら導電性端子１０のピッチに一致して形成されている。
また、これらの挿通孔４２の中間で、細長い帯４１の両
側縁からその帯４１の幅の約１／３程の切り込みを入
れ、切り込み部４３を形成する。この実施例ではＶ字型
の切り込み部４３が形成されている。従って、この半田
４０はあたかも六角形のリング状単一半田を連ねて一体
化した形状になっている。言うまでもなく、これらの切
り込み部４３の形状はＶ字型でなくてもよく、図３に示
した従来技術のハト目状の半田３０を連ねたような形状
に構成してもよい。
する。図１はこの発明の長い帯状の半田の一部斜視図で
ある。なお、説明の便宜上、図３及び図４で説明したピ
ギーバックソケット１及びセラミックヘッダー２０に適
用して好適な半田について説明する。図において、符号
４０は全体としてこの発明の半田の一部を示していて、
この半田４０は細長い帯４１の形状をしている。そして
符号４２はピギーバックソケット１の導電性端子１０を
挿通できる挿通孔で、この挿通孔４２のピッチは、これ
ら導電性端子１０のピッチに一致して形成されている。
また、これらの挿通孔４２の中間で、細長い帯４１の両
側縁からその帯４１の幅の約１／３程の切り込みを入
れ、切り込み部４３を形成する。この実施例ではＶ字型
の切り込み部４３が形成されている。従って、この半田
４０はあたかも六角形のリング状単一半田を連ねて一体
化した形状になっている。言うまでもなく、これらの切
り込み部４３の形状はＶ字型でなくてもよく、図３に示
した従来技術のハト目状の半田３０を連ねたような形状
に構成してもよい。
【０００９】図１に示した半田４０の各寸法の実施例
は、ピギーバックソケット１の導電性端子１０のピッチ
が１．３ｍｍで、各導電性端子１０の太さが０．３ｍｍ
×０．３ｍｍである場合、次のような寸法取りをした。
即ち、 半田の帯４１の幅 Ｗａ＝１．５ｍｍ 半田の帯４１の厚さ Ｔ ＝０．２ｍｍ 挿通孔４２の口径 Ｄａ＝０．７ｍｍ 挿通孔４２のピッチ Ｐａ＝１．３ｍｍ 切り込み部４３のピッチＰｂ＝１．３ｍｍ 切り込み部４３の深さ Ｄｂ＝０．３５ｍｍ 帯４１の外側における切り込み部４３の幅 Ｗｂ＝
０．７ｍｍ である。
は、ピギーバックソケット１の導電性端子１０のピッチ
が１．３ｍｍで、各導電性端子１０の太さが０．３ｍｍ
×０．３ｍｍである場合、次のような寸法取りをした。
即ち、 半田の帯４１の幅 Ｗａ＝１．５ｍｍ 半田の帯４１の厚さ Ｔ ＝０．２ｍｍ 挿通孔４２の口径 Ｄａ＝０．７ｍｍ 挿通孔４２のピッチ Ｐａ＝１．３ｍｍ 切り込み部４３のピッチＰｂ＝１．３ｍｍ 切り込み部４３の深さ Ｄｂ＝０．３５ｍｍ 帯４１の外側における切り込み部４３の幅 Ｗｂ＝
０．７ｍｍ である。
【００１０】このような半田４０を、ピギーバックソケ
ット１の外枠４の一辺に設けられた導電性端子１０の数
に応じて、その数だけの挿通孔４２を有する長さの半田
４０を長尺の帯４１から切り取り、図２に示したよう
に、その各所定の長さの半田４０ａ及び半田４０ｂをそ
れらに形成された挿通孔４２の各々に、図３に示したピ
ギーバックソケット１の各導電性端子１０を挿通して装
着し、そのままの状態でそれらの導電性端子１０の先端
を、図４に示したセラミックヘッダー２０の対応する導
電性接点２４に差し込み、結合させ、このような状態で
加熱炉で加熱すると、前記帯状の半田４０ａ及び半田４
０ｂは溶融すると同時に、半田の表面張力により、それ
ぞれの切り込み部４３で半田があたかも単一のハト目状
半田を使用したように分離し、更に溶融した定量の半田
が各導電性接点２４の内部に浸透し、これらの導電性接
点２４と導電性端子１０とが半田付けされる。
ット１の外枠４の一辺に設けられた導電性端子１０の数
に応じて、その数だけの挿通孔４２を有する長さの半田
４０を長尺の帯４１から切り取り、図２に示したよう
に、その各所定の長さの半田４０ａ及び半田４０ｂをそ
れらに形成された挿通孔４２の各々に、図３に示したピ
ギーバックソケット１の各導電性端子１０を挿通して装
着し、そのままの状態でそれらの導電性端子１０の先端
を、図４に示したセラミックヘッダー２０の対応する導
電性接点２４に差し込み、結合させ、このような状態で
加熱炉で加熱すると、前記帯状の半田４０ａ及び半田４
０ｂは溶融すると同時に、半田の表面張力により、それ
ぞれの切り込み部４３で半田があたかも単一のハト目状
半田を使用したように分離し、更に溶融した定量の半田
が各導電性接点２４の内部に浸透し、これらの導電性接
点２４と導電性端子１０とが半田付けされる。
【００１１】前記帯状の半田４０の各構成寸法は多数の
導電性端子付き電子部品の大きさに応じて設定するべき
である。また、このような帯状の半田４０はロール状に
巻き取っておき、電子部品の導電性端子数に応じて適宜
切断することができる。更にまた、この実施例ではピギ
ーバックソケット１とセラミックヘッダー２０とを例示
したが、電子機器に使用される電気回路配線基板を接続
する多ピンコネクターのような電子部品を通常の電気回
路配線基板に半田付けするような場合にも応用すること
ができる。
導電性端子付き電子部品の大きさに応じて設定するべき
である。また、このような帯状の半田４０はロール状に
巻き取っておき、電子部品の導電性端子数に応じて適宜
切断することができる。更にまた、この実施例ではピギ
ーバックソケット１とセラミックヘッダー２０とを例示
したが、電子機器に使用される電気回路配線基板を接続
する多ピンコネクターのような電子部品を通常の電気回
路配線基板に半田付けするような場合にも応用すること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び
帯状の半田は、電子部品の多数の導電性端子に半田を一
挙に挿入できるので、半田挿入工数を大幅に削減でき、
そして半田が落下しないので、半田付け不良を防止でき
る他、ロール状に半田を巻き取って保管できるので取扱
易く、在庫管理もし易い等の効果が得られる。
明の多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び
帯状の半田は、電子部品の多数の導電性端子に半田を一
挙に挿入できるので、半田挿入工数を大幅に削減でき、
そして半田が落下しないので、半田付け不良を防止でき
る他、ロール状に半田を巻き取って保管できるので取扱
易く、在庫管理もし易い等の効果が得られる。
【図１】この発明の実施例である帯状の半田の一部斜視
図である。
図である。
【図２】この発明の多数の導電性端子付き電子部品の半
田付け方法を説明するための、図１に示した半田を装着
したピギーバックソケットの斜視図である。
田付け方法を説明するための、図１に示した半田を装着
したピギーバックソケットの斜視図である。
【図３】この発明の対象となる多数の導電性端子付き電
子部品の一例として挙げた通常のピギーバックソケット
の斜視図で、同図Ａはその表面斜視図、同図Ｂはその裏
面斜視図である。
子部品の一例として挙げた通常のピギーバックソケット
の斜視図で、同図Ａはその表面斜視図、同図Ｂはその裏
面斜視図である。
【図４】図３に示したピギーバックソケットを接合する
通常のセラミックヘッダーの斜視図である。
通常のセラミックヘッダーの斜視図である。
【図５】従来のハト目状半田の斜視図である。
１ ピギーバックソケット ２ 凹部 ３ ソケット本体 ８ 導電性接続ピン １０ 導電性端子 ２０ セラミックヘッダー ２１ 基板 ２４ 導電性接点 ２５ リード端子 ３０ 半田 ３１ 挿通孔 ４０ 半田 ４１ 帯 ４２ 挿通孔 ４３ 切り込み部
Claims (2)
- 【請求項１】多数の導電性端子付き電子部品を、それら
の導電性端子に対応した導電性接点を有する基板に半田
付けするに当たり、該多数の導電性端子のピッチで、前
記各導電性端子が挿通できる挿通孔を有し、且つ該挿通
孔の間に切り込み部が設けられた帯状の半田に、前記電
子部品の各導電性端子を該挿通孔の各々に挿通し、そし
て更にそれらの各導電性端子の先端を、それらに対応す
る前記基板の導電性接点の各々に差し込み、結合させ、
このような状態で熱を加えることにより、前記帯状の半
田を溶融し、その溶融半田の表面張力により、前記切り
込み部で前記帯状の半田を分離し、前記個々の導電性端
子と前記個々の導電性接点とを半田付けすることを特徴
とする多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法。 - 【請求項２】所定のピッチで複数の孔が開けられ、それ
らの孔の間に切り込み部を形成したことを特徴とする帯
状の半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31512591A JPH05191031A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31512591A JPH05191031A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191031A true JPH05191031A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=18061710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31512591A Pending JPH05191031A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191031A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045509A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP31512591A patent/JPH05191031A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045509A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタのプリント回路基板への取付方法及びコネクタ |
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